1、Module 钢网开设建议钢网开设建议目录目录nChip Chip 零件焊盘设计及钢网开孔零件焊盘设计及钢网开孔n排阻焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔nBGA BGA 焊盘设计及钢网开孔焊盘设计及钢网开孔nTSOP&EPPROM TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔焊盘设计及钢网开孔nModule Module 钢网开孔注意事项钢网开孔注意事项一、一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔零件焊盘设计及钢网开孔 a a 对称性对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b b 焊盘间距焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺
2、寸。确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c c 焊盘剩余尺寸焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d d 焊盘宽度焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。应与元件端头或引脚的宽度基本一致。（1 1）ChipChip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：元件焊盘设计应掌握以下关键要素：矩形片式元件焊盘结构示意图矩形片式元件焊盘结构示意图 1 1、Chip Chip 零件焊盘设计零件焊盘设计PCBPCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动再流动”与自定位效应与自定位效应 片式元件焊盘尺寸表片式元件焊盘
3、尺寸表 无源元件设计要点无源元件设计要点2 2、Chip Chip 零件焊盘设计要点零件焊盘设计要点C C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥不宜太大导致锡桥E:E:足够大可以导致一个接近足够大可以导致一个接近180180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难同样的效果，但给目检带来很大困难D:D:要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力0.260.300.240.1
4、50.310.200.150.600.08模板开口设计模板开口设计 （2 2）0201(0.6mm0.3mm0201(0.6mm0.3mm）焊盘设计）焊盘设计 3 3、0201 0201 零件焊盘设计零件焊盘设计3 3、0201 Chip 0201 Chip 零件钢网开孔零件钢网开孔0201Chip0201Chip零件可以零件可以1 1：1 1开口，内移或外移保证内距开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm 0.25-0.30mm 宽：宽：0.41mm 0.41mm 高：高：0.41mm0.41mm内距内距:0.22mm:0.22mmTranscend Transcend 模板开孔为模板
5、开孔为0.3*0.3*0.30.3，内，内距距保证保证0.25-0.30mm0.25-0.30mm，方形倒角，方形倒角 原原PADPAD04020402钢网开孔：内移或外移保证内距钢网开孔：内移或外移保证内距0.35-0.5mm0.35-0.5mm 4 4、0402 Chip 0402 Chip 零件焊盘设计零件焊盘设计（3 3）0402(1.0mm0.5mm0402(1.0mm0.5mm）焊盘设计）焊盘设计 4 4、0402 Chip 0402 Chip 零件零件按焊盘按焊盘1 1：1 1开内切圆开内切圆宽：宽：0.60mm 0.60mm 高：高：0.60mm0.60mm内距内距:0.30m
6、m:0.30mm原原PAD PAD 开孔后开孔后 宽：宽：0.53mm 0.53mm 高：高：0.55mm0.55mm内距内距:0.40mm:0.40mm整体图整体图按焊盘按焊盘1 1：1 1开内切圆为厂内开内切圆为厂内ModuleModule最常用的开孔方式最常用的开孔方式宽：宽：0.63mm 0.63mm 高：高：0.63mm0.63mm内距内距:0.23mm:0.23mm原原PAD PAD 开孔后开孔后 宽：宽：0.63mm 0.63mm 高：高：0.55mm0.55mm内距内距:0.40mm:0.40mm整体图整体图原原PADPAD开开方形方形倒圆角内距倒圆角内距0.40.44 4、0
7、402 Chip 0402 Chip 零件零件四周倒圆角四周倒圆角按焊盘按焊盘1 1：1 1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm0.4mm）0603 0603钢网开孔：当内距小于钢网开孔：当内距小于0.6mm0.6mm时时,需外移至需外移至0.6mm;0.6mm;大于大于0.72mm0.72mm时时,内扩至内扩至0.72mm;0.72mm;内距一般为内距一般为0.7mm-0.8mm.0.7mm-0.8mm.5 5、0603 Chip 0603 Chip 零件焊盘设计零件焊盘设计（5 5）0603(1.6mm0.8mm0603(1.6mm0.8mm）
8、焊盘设计）焊盘设计 5 5、0603 Chip 0603 Chip 零件钢网开孔零件钢网开孔1 1）内缩内凹法）内缩内凹法06030603先面积缩先面积缩5%5%，再做内缩后面积，再做内缩后面积6%6%内凹半圆防锡球处理。内凹半圆防锡球处理。2 2）内切内凹法）内切内凹法06030603内切保证内距内切保证内距0.7-0.8mm0.7-0.8mm，再做面积，再做面积6%6%内凹半圆防锡球处理内凹半圆防锡球处理 WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔宽：宽：1.04mm 1.04mm 高：高：0.80mm0.80mm内距内距:0.48mm:0.48mm原原PAD
9、 PAD 开孔后开孔后 宽：宽：0.90mm 0.90mm 高：高：0.80mm0.80mm内距内距:0.75mm:0.75mm整体图整体图5 5、0603 Chip 0603 Chip 零件钢网开孔零件钢网开孔6 6、0805 Chip 0805 Chip 零件焊盘设计零件焊盘设计（4 4）0805(1.4mm1.0mm0805(1.4mm1.0mm）焊盘设计）焊盘设计 6 6、0805 Chip 0805 Chip 零件钢网开孔零件钢网开孔最外边扩最外边扩0.05MM;0.05MM;内切内切0.05-0.1MM;R=0.1;0.05-0.1MM;R=0.1;保持间距保持间距0.951.2M
10、M 0.951.2MM 内凹内凹0.3MM0.3MM最外边扩最外边扩0.05MM;0.05MM;内切内切0.05-0.1MM 1;0.05-0.1MM 1;保持间距保持间距0.951.2MM,A=1/3X;B=1/3Y0.951.2MM,A=1/3X;B=1/3Y1 1）V V 型方式型方式 2 2）倒三角方式）倒三角方式 3 3）内凹方式）内凹方式 最外边扩最外边扩0.05MM;0.05MM;内切内切0.05-0.1MM 1;0.05-0.1MM 1;保持间距保持间距0.951.2MM,B=1/3Y0.951.2MM,B=1/3Y；A=0.35MMA=0.35MM08050805内切保证内距
11、内切保证内距1.0mm1.0mm以上，再做面积以上，再做面积6%6%内凹半圆防锡球处理内凹半圆防锡球处理高：高：1.65mm 1.65mm 宽：宽：1.40mm1.40mm内距内距:1.14mm:1.14mm原原PAD PAD 开孔后开孔后 高：高：1.65mm 1.65mm 宽：宽：1.15mm1.15mm内距内距:1.60mm:1.60mm整体图整体图6 6、0805 Chip 0805 Chip 零件钢网开孔零件钢网开孔7 7、封装为、封装为12061206以上（含以上（含12061206）开孔开孔12061206内切内切0.1-0.2mm0.1-0.2mm，再做面积，再做面积6%6%内
12、凹半圆防锡球处理，内凹半圆防锡球处理，12061206以上可以采用内缩内凹法以上可以采用内缩内凹法注：判断元件类型不能仅凭注：判断元件类型不能仅凭PitchPitch值，还要考虑元件宽度。值，还要考虑元件宽度。注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，通常指内距偏小。采用内切内凹法，通常指内距偏小。最外边扩最外边扩0.05MM;0.05MM;内切内切0.05-0.1MM;
13、R=0.1;0.05-0.1MM;R=0.1;保持间距保持间距0.951.2MM 0.951.2MM 内凹内凹0.3MM0.3MM大大CHIPCHIP料无法分类的按焊盘面积的料无法分类的按焊盘面积的90%90%开口开口 7 7、1206 1206 电容钢网开孔电容钢网开孔内切外拉内切外拉0.2mm 0.2mm 长：长：2.0mm2.0mm高：高：1.0mm1.0mm内距：内距：1.0mm1.0mm长：长：2.0mm2.0mm高：高：1.0mm1.0mm内距：内距：1.4mm1.4mm二、排阻焊盘设计及钢网开孔二、排阻焊盘设计及钢网开孔 长：长：0.76mm0.76mm宽：宽：0.40mm 0.
14、40mm 上下间距：上下间距：0.25mm0.25mm左右内距左右内距:0.31mm:0.31mm原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图 长：长：0.76mm0.76mm宽：宽：0.40mm 0.40mm 上下间距：上下间距：0.25mm0.25mm左右内距左右内距:0.31mm:0.31mm示例：示例：09-209009-20901 1、4P2R 4P2R 排组排组一般按一般按1 1：1 1开孔，四周倒圆角开孔，四周倒圆角 2 2、8P4R 8P4R 排阻焊盘设计排阻焊盘设计3 3、8P4R 8P4R 排组排组外外PinPin宽：宽：0.71mm0.71mm内内PinPin宽：宽：0.50
15、mm 0.50mm 高：高：1.00mm1.00mm上下内距上下内距:0.50mm:0.50mm左右内距左右内距:0.30mm:0.30mm原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图 外外PinPin宽：宽：0.50mm0.50mm内内PinPin宽：宽：0.40mm 0.40mm 高：高：1.00mm1.00mm上下内距上下内距:0.70mm:0.70mm外左右内距外左右内距:0.43mm:0.43mm中左右内距中左右内距:0.41mm:0.41mm内切外拉：内切外拉：0.1mm 0.1mm PCB:09-24343 3、8P4R 8P4R 排组排组外外PinPin宽：宽：0.43mm0.43
16、mm内内PinPin宽：宽：0.33mm 0.33mm 高：高：0.80mm0.80mm上下内距上下内距:0.23mm:0.23mm左右内距左右内距:0.17mm:0.17mm原原PAD PAD 开孔后开孔后 整体图整体图 外外PinPin宽：宽：0.35mm0.35mm内内PinPin宽：宽：0.23mm 0.23mm 高：高：0.70mm0.70mm上下内距上下内距:0.30mm:0.30mm外左右内距外左右内距:0.31mm:0.31mm中左右内距中左右内距:0.27mm:0.27mm3 3、8P4R 8P4R 排组排组(增排阻下锡量增排阻下锡量-09-2830)-09-2830)外外P
17、inPin宽：宽：0.45mm0.45mm内内PinPin宽：宽：0.30mm 0.30mm 高：高：0.73mm0.73mm上下内距上下内距:0.30mm:0.30mm左右内距左右内距:0.20mm:0.20mm原原PAD PAD 开孔后开孔后 整体图整体图 外外PinPin宽：宽：0.30mm0.30mm内内PinPin宽：宽：0.23mm 0.23mm 高：高：0.85mm0.85mm上下内距上下内距:0.30mm:0.30mm外左右内距外左右内距:0.33mm:0.33mm中左右内距中左右内距:0.27mm:0.27mm4 4、关于排阻少锡开孔说明、关于排阻少锡开孔说明1 1）如上为排
18、阻最常用开孔）如上为排阻最常用开孔2 2）请注意锡膏的覆盖率）请注意锡膏的覆盖率1 1）以上开孔，覆盖率较低一些）以上开孔，覆盖率较低一些2 2）PCBPCB拒焊时，有少锡风险拒焊时，有少锡风险3 3）一般作内切外拉）一般作内切外拉0.1mm0.1mm推荐开孔方式推荐开孔方式PCBPCB拒焊时，排阻少锡风险拒焊时，排阻少锡风险三、三、BGA 焊盘设计及钢网开孔焊盘设计及钢网开孔 BGABGA类元件焊盘设计的主要依据类元件焊盘设计的主要依据焊球的直径与间距：焊球的直径与间距：焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径
19、变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。1 1）焊盘的设计一般较球的直径小）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%10%-20%2 2）钢网的开孔较焊盘大）钢网的开孔较焊盘大10%-20%10%-20%BGABGA类元件焊盘与钢网设计对照表类元件焊盘与钢网设计对照表1 1、BGA BGA 焊盘设计焊盘设计2 2、BGA BGA 开孔规则开孔规则1.27pitch 1.27pitch 开口开口0.500.500.68MM0.68MM1.0pitch 1.0pitch 开口开口0.450.450.55MM0.55MM0.8
20、pitch 0.8pitch 开口开口0.350.350.50MM0.50MM0.5pitch 0.5pitch 开口开口0.280.280.31MM 0.31MM 我司我司BGABGA一般为一般为0.8 Pitch0.8 Pitch，钢网开孔宽度一般为，钢网开孔宽度一般为0.50mm0.50mm，部分为，部分为0.45mm0.45mm20092009年年1-111-11月月Module Module BGA BGA 空焊空焊&短路不良情况对比短路不良情况对比1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月空焊1248165137251552261921805225短路679311511861
21、212196265BGA BGA 开孔规则：开孔规则：1 1、BGABGA开孔开孔0.50mm0.50mm，偏上限，偏上限 2 2、BGABGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些3 3、观察、观察0909年年ModuleModule维修情况，维修情况，BGABGA空焊不良远高于短路不良空焊不良远高于短路不良 3 3、BGA BGA 零件（一）零件（一）最常用开孔方式最常用开孔方式直径：直径：0.50mm 0.50mm 内距内距:0.30mm:0.30mm原原PADPAD开孔后开孔后整体图整
22、体图直径：直径：0.35mm 0.35mm 内距内距:0.45mm:0.45mm4 4、BGA BGA 零件（二）零件（二）直径：直径：0.45mm 0.45mm 内距内距:0.35mm:0.35mm原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图直径：直径：0.35mm 0.35mm 内距内距:0.45mm:0.45mm直径：直径：0.45mm 0.45mm 内距内距:0.35mm:0.35mm原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图直径：直径：0.40mm 0.40mm 内距内距:0.40mm:0.40mm5 5、BGA BGA 零件（三）零件（三）AMBAMB直径：直径：0.40mm 0.40m
23、m 内距内距:0.26mm:0.26mm原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图直径：直径：0.38mm 0.38mm 内距内距:0.25mm:0.25mm示例：示例：09-258009-25806 6、BGA BGA 零件（四）零件（四）0.65 Pitch BGA0.65 Pitch BGA四、四、TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔焊盘设计及钢网开孔 A.A.焊盘长焊盘长宽宽（YXYX）0.650.65焊盘长焊盘长宽（宽（YXYX）1.60.4 mm1.60.4 mm 0.5 0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YXYX）1.60.3 mm1.60.3 mm 0.4 0.4焊盘长焊盘长宽宽（
24、YXYX）1.60.25 mm1.60.25 mm 0.3 0.3焊盘长焊盘长宽宽（YXYX）1.60.17 mm1.60.17 mmTSOP TSOP 焊盘设计焊盘设计 1 1、TSOP TSOP 焊盘设计焊盘设计封装封装:CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP:CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或或SOICSOIC器件引脚间距器件引脚间距:1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3:1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盘宽度焊盘宽度:0.65/0.6 0.5 0.4 :0.65/0.6 0.5 0
25、4 0.40.4 0.3 0.25 0.17 0.3 0.25 0.17焊盘长度焊盘长度:2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 :2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.61.6 1.61.6B.SOPB.SOP焊盘设计焊盘设计0.635-0.65 Pitch QFP0.635-0.65 Pitch QFP、ICIC长度内切长度内切0.05MM0.05MM，外拉，外拉0.1MM0.1MM宽度宽度W W视原始焊盘大小而定视原始焊盘大小而定,一般为一般为0.31-0.34,0.31-0.34,原始焊盘比原始焊盘比常规值小的按常规值小的按1 1：1 1开开但内脚最小值但内脚最小值W1=0.2
26、8W1=0.28，最大值，最大值W1=0.36W1=0.36外脚大焊盘按宽度外脚大焊盘按宽度90%-95%90%-95%开，开金手指状开，开金手指状2 2、TSOP&IC TSOP&IC 钢网开孔钢网开孔0.8 Pitch QFP0.8 Pitch QFP、ICIC长度内切长度内切0.05MM0.05MM，外拉，外拉0.15MM0.15MM宽度宽度W1W1视原始焊盘大小而定视原始焊盘大小而定,一般为一般为0.4-0.44,0.4-0.44,原始焊盘比常规原始焊盘比常规值小的按值小的按1 1：1 1开开内脚最小值内脚最小值W1=0.38W1=0.38，最大值，最大值W1=0.45W1=0.45外
27、脚大焊盘按宽度外脚大焊盘按宽度90%-95%90%-95%开开开金手指状。开金手指状。1.0 Pitch QFP1.0 Pitch QFP、ICIC长度外拉长度外拉0.15MM0.15MM宽度宽度W1W1视原始焊盘大小而定视原始焊盘大小而定,一般为一般为0.5-0.55,0.5-0.55,原始焊盘比常规值原始焊盘比常规值小的按小的按1 1：1 1开开内脚最小值内脚最小值W1=0.46W1=0.46，最大值，最大值W1=0.6W1=0.6外脚大焊盘按宽度外脚大焊盘按宽度90%-95%90%-95%开开倒圆角倒圆角0.1MM0.1MM3 3、0.65 Pitch TSOP0.65 Pitch TS
28、OPPin Pin 宽：宽：0.35mm0.35mmPin Pin 长：长：1.50mm1.50mm间间 距：距：0.30mm0.30mm最外最外PinPin：0.35mm0.35mmPin Pin 宽：宽：0.28mm0.28mmPin Pin 长：长：1.67mm1.67mm间间 距：距：0.37mm0.37mm最外最外PinPin：0.28mm0.28mmPCB:09-2434原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图4 4、0.5 Pitch TSOP 0.5 Pitch TSOP（一）（一）外拉0.15mmPin Pin 宽：宽：0.22mm0.22mmPin Pin 长：长：1.55
29、mm1.55mm间间 距：距：0.28mm0.28mm最外最外PinPin：0.30mm0.30mmPin Pin 宽：宽：0.30mm0.30mmPin Pin 长：长：1.40mm1.40mm间间 距：距：0.20mm0.20mm最外最外PinPin：0.30mm0.30mmPCB:29-65584 4、0.5 Pitch TSOP 0.5 Pitch TSOP（二）（二）外拉0.15mmPin Pin 宽：宽：0.22mm0.22mmPin Pin 长：长：1.55mm1.55mm间间 距：距：0.28mm0.28mm最外最外PinPin：0.30mm0.30mmPin Pin 宽：宽：
30、0.28mm0.28mmPin Pin 长：长：1.40mm1.40mm间间 距：距：0.22mm0.22mm最外最外PinPin：0.28mm0.28mmPCB:29-69925 5、EppromEpprom开孔（一）开孔（一）原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图5 5、Epprom Epprom 开孔（二）开孔（二）原原PADPAD开孔后开孔后整体图整体图 一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。五、五、Module 钢网开孔注意事项
31、钢网开孔注意事项1 1、开孔注意事项、开孔注意事项单个焊盘不能大于单个焊盘不能大于3*4MM3*4MM，大于的应加筋，大于的应加筋0.2-0.3MM0.2-0.3MM 所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM 0.05MM 外扩时要注意安全距离外扩时要注意安全距离,一般为一般为0.25MM 0.25MM MARKMARK点原则上与点原则上与PCBPCB大小一致，直径尺寸超过大小一致，直径尺寸超过1.5MM1.5MM时需确认时需确认 所有开口均不得超出所有开口均不得超出PCBPCB边缘，在边缘内边缘，在边缘内0.2MM 0.2MM 焊盘一大一小现象，喷锡板如属焊盘
32、一大一小现象，喷锡板如属PCBPCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开 当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果当当CHIPCHIP件原始件原始PADPAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反为正方形时，防锡珠要注意方向做反 2 2、开孔大小与、开孔大小与PCBPCB焊盘大小的比对焊盘大小的比对 5 5）在所
33、有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。1 1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCBPCB焊盘要相应减小。焊盘要相应减小。2 2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-5%-10%10%。3 3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。盘的几率。6 6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照模板开孔通常比照PCBPCB原始焊盘进行更改。原始焊盘进行更改。4 4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。同即可。开孔大小与开孔大小与PCBPCB焊盘大小的比对焊盘大小的比对
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