电子墨水屏的贴合工艺.ppt

1、Assembly Process电子墨水屏组装技术电子墨水屏组装技术Assembly Process目录电子墨水屏结构电子墨水屏组装制程 Assembly Process电子墨水屏结构电子墨水屏结构1 1透明塑料薄膜透明塑料薄膜2 2ITOITO电极电极3 3电子墨水层电子墨水层4底面塑料薄膜底面塑料薄膜(PET/PS)5胶黏剂胶黏剂(OCA光学胶光学胶)6TFT基板基板PET:聚对苯二甲酸乙二醇酯 P S：聚苯乙烯 Assembly Process电子墨水屏组装制程 电子墨水基板TFT 基板基板组合基板清洁基板清洗胶黏剂贴纸去除热 压COG/COFFPCUV 胶白 胶检 测Assembly

2、Process组装制程主要设备组装制程主要设备电子墨水屏组装制程电子墨水屏组装制程 机台名称机台名称主要用途主要用途1.清洗机基板清洗2.贴合机贴合TFT&e ink 屏3.COG热压焊机COG热压焊Assembly ProcessCOG热压焊工艺一览Assembly ProcessCOG工艺文件Assembly ProcessCOF压焊工艺简介COF贴装贴装 非导电性胶（非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，与）接合技术，与ACF制程相比，制程相比，制程简化，接合密度高，不需填充底胶。减少成本达制程简化，接合密度高，不需填充底胶。减少成本达80以上，又能达到环

3、保构装需以上，又能达到环保构装需求，并且已通过高温、高湿（求，并且已通过高温、高湿（60/90RH/500 1000hrs）及热冲击（）及热冲击（-55125/1000 cycles）等可靠性测试。）等可靠性测试。目前电子所已经发展至目前电子所已经发展至40 m间距，未来甚至可以做到间距，未来甚至可以做到10 m间距。间距。Assembly Process参考文献赵晓鹏,郭慧林 电子墨水与电子纸 化学工业出版社孙文堂 AUO LCD制造技术 友达光电 2004.11.29姚华文 TFT-LCM制程与设备 上海华嘉光电技术有限公司 2004.12.28张文肃 日趋重要的COG封装技术 半导体技术 2002.Rev10龙海强,郭文谦,徐 健,田兴志 基于 的 邦定机压头热应变分析 制造技术与机床 2007.Rev2谯 锴,邬博义,钟 伟,陈忍昌 玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题 可靠性分析与研究 2005.Rev11蔺永诚 高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究 天津大学化工学院 2005Assembly Process谢 谢