1、Pad Sze=0.48mmBall Size=0.60mm 图L焊盘设计BGA相关PCB设计张明龙1 .BGA设计焊盘BGA焊盘的大小通常按BGA球直径的75-80%来设计。如Pith是Imm的BGA的球直径通常是0.60mm,设计的焊盘直径大小通常是0.457mm,大一点也可以到0.48mm,如图1。2 .阻焊设计a.焊盘的阻焊开窗半径比焊盘半径大0.05mm（按PCB加工厂家的最高能力），如图2。b.BGA焊盘附近的过孔应该都阻焊。AGB 工扇出焊盘出线尽量使用细线，电源线一般保持焊盘直径50%左右的宽度，降低焊盘变形效应。电源线可以在离焊盘0. lmm处开始加宽，以增加载流图3.焊盘出
2、线m m03o对于P让h是Imm的BGA,采用线宽/线间距是0. 127 mm0.127mm的走线, 焊盘间可以走1条线；采用线宽/线间距是0 1016mm0. 1016m 的走线， 焊盘间可以走2条线，如图4。图4.焊盘间出线c.对于th是Imm的BGA,走线通过过孔向下扇出时，过孔的孔径/盘通常采用O.3mm0.6mm,周围4个焊盘到过孔的距离应该相等，如图5;过孔之间或过孔与盘之间需要走线时，可以根据需要采用O.25mm0.47mm的过孔，如图6、图7。图7.过孔与焊盘之间走线4.BGA焊盘变形举例与防止a.最常见的焊盘变形是上面图3所示情况。b.图7中左边的过孔靠BGA焊盘过近，也会出
3、现焊盘变形。建议过孔与焊盘的间距不小于0.ImmOc.铺铜产生的焊盘变形。图8为正常走线。对该焊盘的网络进行90网格铺铜后增加了向右的连线，焊盘变形更加严重，如图9。解决方法是：定义不对BGA铺铜规则，或在BGA下设禁止铺铜区，或将图8中的走线改为向右的走线，避免铺铜时增加连线。图8.正常走线d.焊盘的阻焊开窗半径过大，如图3、图7、图9等，会加剧焊盘变形。为防止此问题，要注意： 用AD6设计时，将设计规则中的SOlderMaSkEXPanSiOn项按图2设置为0.05mm或更小。 用PADS设计时，出GERBER文件时，将OPtiOnS中的OVer(Under)SiZePads项设置为0.I
4、mm或更小。 在PCB加工资料处理时，不能随意将焊盘的阻焊开窗半径加大。 当一片区域的焊盘都是同一网络时，可以大面积铺铜，并将焊盘的阻焊开窗改为与焊盘等大，如图10。e.双线或多线扇出，如图11,与图9的情况类似，应尽量避免。图11.双线扇出5.过孔设计对内层的影响当过孔分布不合理，可能会导致内层平面的断路。如图12,过孔连续排列。因为过孔之间的缝隙小于PCB的加工能力，所以实际能做出PCB的+5V网络断路，如图13所示。这样的不合格品，PCB厂家是可以检测出来的，但产生的原因是PCB设计的不合理。建议合理进行BGA的扇出，在适当位置留出足够宽的铜箔，如图14所示。在内层将先将电源（+5V）走通，是一个比较好的方法，但要注意地网络也会有同样的问题。OOOOOOOoooi,OOOOO
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