1、电子产品工艺试卷（卷A）班级：学号：姓名：得分：一、填空题（每空1分，共20分）1 .锡焊是通过“润湿”、扩散”、冶金结合”三个过程来完成的。2 .为保证电阻器的可靠耐用，其额定功率应是实际功率的23倍。3 .影响波峰焊质量的因素有焊锡、助焊剂、波峰形状、预热温度、.焊接温度焊接速度、角度等。4 .自动光学检测（AOI）系统只能检测可见图形和焊点，不能检测不可见元器件和焊点。5 .电烙铁的手握方式分为反握法、拳握法、握笔法。6 .当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为锡、银、铜组合。7 .产品老化按是否加输入信号分为静态老化和动态老化。8 .通常我们所说的3C认证全称为中国强制认证o9 .质量按
2、认证的对象不同可分为产品质量认证和质量体系认证。10 .ISO14000系列是环境标准认证。11 .在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应小王焊盘的面积。三、作图题（10分）1、画出波峰焊接工艺流程图（制作粘合剂丝网或模板）卜疑印枯合剂）H装SMT元器件注T粘合剂烘干网T插装THT兀器件H波峰波H印制板（清洗）测试四、说明题（30分）1 .请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。（5分）(SOP)(QFP)(SOJ)(LCC)(BGA)2 .写出下面各图标志的意义。（3分）（g）（八）一般标志（b）安全认证标志（c）电磁兼容认证标志3 .请写出右图的名称并按工作顺序说明各部分的
3、作用。（11分）答：右图为波峰焊机的内部结构示意图。捻风系统中央拄制器卜检测器传送导轨将已完成插件工序的印制板匀速传送；检测器用于是否有PCBA进出；助焊剂喷嘴负责把助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处；在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，以减少焊接时产生气体，同时，松香和活化剂分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏；焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，要控制好焊接温度和时间；强迫风冷是利用风扇让焊点快速冷却、凝固，以防虚焊。中央控制器控制各部分协调工作。4 .
4、右图是什么曲线？请在图的横轴上标出曲线各段的意义并说明各段时间和温度要求。（11分）答：右图是再流焊的温度曲线。预热区预热结束时温度：140-160；预热时间:60-180S；升温的速率W3.5/s；再流区峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20C40C,红外焊为210230C;汽相焊为205215；焊接时间：控制在1560s,最长不要超过90s,其中，处于225以上的时间小于10s,215以上的时间小于20s。冷却区降温速率不大于4/S；冷却终止温度不大于75o五、问答题（每题6分，共30分）1 .请叙述虚焊产生的原因及其危害。答：原因是焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表
5、面未预先清洁好（有氧化物和污垢），镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件晃动。危害是使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作时好时坏，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患，甚至电路完全不能工作。2 .请叙述表面组装技术的特点。特点：实现微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产，提高成品率和生产效率、材料成本低、简化了整机生产工序，降低了生产成本。3 .什么是国际相互认可制度?答：CB制度是一套国际性的相互认可制度，IECEE-CB是国际电工委员会电工产品安全标准测试结果的互认制度。参加IECEE-CB体系的各
6、成员之间，对于产品的测试结果一一安全测试报告和测试证书可以相互认可，从而达到促进国际贸易的目的。4 .GB/T19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？答：3个核心标准：GB/T19000-2000质量管理体系基础和术语；GB/T19001-2000质量管理体系要求；GB/T19004-2000质量管理体系业绩改进指南。5 .分析说明由于无铅焊料的使用引发了哪些新的课题。答：元器件问题印制电路板问题助焊剂问题焊接设备问题工艺流程中的问题废料回收问题电子产品工艺试卷（卷B）班级：学号：姓名：得分：一、填空题（每空1分，共20分）1 .锡焊是通过“润湿”、扩散”、冶金结合”三个过程来完成的
7、2 .合格焊点的标准除要求有光洁整齐的外观以外还要形成可靠的电气连接有足够的机械强度。3 .将Pb占37%、Sn占63%时的铅锡合金称为共晶焊锡。这时它的熔点最低，只有183。4 .自动光学检测（AOI）系统只能检测可见图形和焊点，不能检测不可见元器件和焊点。5 .为防止静电对电子产品的损害，从事电子产品生产的人员一般采取带防静电腕带、穿防静电工作服、穿导电鞋等几项措施。6 .当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为锡银铜组合。7 .产品老化按是否加输入信号分为静态老化和动态老化。8 .产品认证形式共有八种，我国采用第五种。9 .质量按认证的对象不同可分为产品质量认证和质量体系认证。10 .烙铁
8、头按照材料分为合金头和纯铜头。11 .在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应小王焊盘的面积。三、作图题（10分）1、画出SMT再流焊工艺流程图四、说明题（30分）1 .请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。（5分）(SOP)(QFP)(SOJ)(LCC)(BGA)2 .写出下面各图标志的意义。(3分)(g)(gj)（八）一般标志(b)安全认证标志(c)电磁兼容认证标志3.请写出右图作顺序说明各(11分)答：右图为波结构示意图。的名称并按工部分的作用。峰焊机的内部线。熔点外焊为不要超过90s,其传送导轨将已完成插件工序的印制板匀速传送；检测器用于是否有PCBA进出；助焊剂喷嘴负
9、责把助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处；在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，以减少焊接时产生气体，同时，松香和活化剂分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏；焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，要控制好焊接温度和时间；强迫风冷是利用风扇让焊点快速冷却、凝固，以防虚焊。中央控制器控制各部分协调工作。4.右图是什么曲线？请在图的横轴上标出曲线各段的意义并说明各段时间和温度要求。(11分)答：右图是再流焊的温度曲预热区预热结束时温度：140C-160C;预热时间:60
10、180S；升温的速率W3.5/s；再流区峰值温度：一般推荐为焊膏合金温度加20C40C,红210230C;汽相焊为205215C;焊接时间：控制在1560s,最长中，处于225以上的时间小于10s,215以上的时间小于20s。冷却区降温速率不大于4/S；冷却终止温度不大于75o五、问答题（每题6分，共30分）1 .请叙述虚焊产生的原因及其危害。答：原因是焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好（有氧化物和污垢），镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件晃动。危害是使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致
11、电路工作时好时坏，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患，甚至电路完全不能工作。2 .请简述ICT的功能。答：ICT的功能：以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差错、插装方向差错、元件数值超出误差等。3 .GB/T19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？答：3个核心标准：GB/T19000-2000质量管理体系基础和术语；GB/T19001-2000质量管理体系要求；GB/T19004-2000质量管理体系业绩改进指南。4 .请叙述在焊接过程中助焊剂所起的作用。答：去除氧化物防止继续氧化提高焊锡的流动性5 .分析说明由于无铅焊料的使用引发了哪些新的课题。答：元器件问题印制电路板问题助焊剂问题焊接设备问题工艺流程中的问题废料回收问题
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