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1、IPC-A-610D标准讲解,2014年7月24日,1,IPC-A-610D概述：,一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D是最新版本。 二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范.,2,一、回流炉后的胶点检查,不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。,3,二、片式元件判定标准,4,2.1侧悬出（A）判定标准,不合格 侧悬出（A）大于25W，或25P。,5,2.2端悬出的判定标准,合格 无端悬出 不合格 有端悬出。,6,2.3焊点宽度（C）的判定标准,合格 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或P
2、CB焊盘宽度（P）的75。,7,2.4最大焊缝高度（E）判定标准,合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。,8,2.5端重叠（J）判定标准,合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。,9,三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件,10,3.1侧悬出（A）判定标准,合格 侧悬出（A）是25W或0.5mm。 不合格 侧悬出（A）大于25W或0.5mm。,11,3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准,合格 最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D
3、应至少为75L。 不合格 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。,12,四、“J”形引脚元器件,13,4.1侧悬出（A）的判定标准,合格 侧悬出等于或小于25的引脚宽度（W）。 不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的25。,14,4.2引脚焊点长度（D）判定标准,合格 引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。,15,4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准,合格 焊缝未触及封装体。 不合格 焊缝触及封装体。,16,5、无引线芯片载体城堡形焊端,合格：最大侧悬出（A）是50W。,最大侧悬出（A）,17,最大侧悬出（A）,合格：无端悬出（B）。,不合格：有端悬出（B）。,焊端焊点宽度（C）
4、,最佳：C=W。,合格：CW的50。,18,最小焊点长度（D）,合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D0.5F或者0.5S,不合格：焊缝不润湿 D0.5F或者0.5S,最大焊缝高度（E）,合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。,不合格：无约束,19,最小焊缝高度（F）,合格1级：存在良好的润湿焊缝,合格2级：大于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。,不合格图例,20,6、BGA焊球, BGA排布,最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。,不合格： 焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间）, BGA焊点,合格：无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且
5、润湿良好， 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。,偏移大于25%,焊球与板的接触面小于焊盘的10%,21,主要BGA焊点 不良图片,桥接,焊球收缩，融合不好,焊盘未完全润湿,焊点上发生裂纹,22,7、屏蔽盒,合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。,不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。,23,五、典型的焊点缺陷,5.1.1立碑,5.2.1 不共面,5.3.1 焊膏未熔化,5.4.1不润湿（不上锡）,5.4.2对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿,5.
6、5.1裂纹和裂缝,5.6.1 爆孔（气孔）/针孔/空洞,5.7.1桥接（连锡）,5.8.1焊料球/飞溅焊料粉末,5.9.1网状飞溅焊料,24,5.1立碑,不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。,25,5.2 不共面,不合格 元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。,26,5.3 焊膏未熔化,不合格 焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。,27,5.4不润湿（不上锡）(nonwetting),不合格 焊膏未润湿焊盘或焊端。,28,5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿,标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格
7、要求时，焊点判为合格。 说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。,29,标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。 说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。,30,5.6裂纹和裂缝,不合格 焊点上有裂纹或裂缝。,31,5.7 爆孔（气孔）/针孔/空洞,不合格 爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告,32,5.8桥接（连锡）,不允许有桥接与连锡,33,5.9焊料球/飞溅焊料粉末,不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。,34,课程到此结束！,谢谢,35,