《集成电路设计原理》试卷及答案解读.docx

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1、电科集成电路原理期末考试试卷一、填空题1.(1分)年,第一次观测到了具有放大作用的晶体管。2(2分)摩尔定律是指。3.集成电路按工作原理来分可分为、。4.(4分)光刻的工艺过程有底膜处理、涂胶、前烘、和去胶。5.(4分)MOSFET可以分为、四种基本类型。6.(3分)影响MOSFET阈值电压的因素有:、以及。VV7.(2分)在CMOS反相器中,分别作为PMOS和NMOS的和;作inout为PMOS的源极和体端,作为NMOS的源极和体端。8(2分)CMOS逻辑电路的功耗可以分为和。9.(3分)下图的传输门阵列中VDD=5V,各管的阈值电压V=1V,电路中各节点的TY初始电压为0,如果不考虑衬偏效

2、应,则各输出节点的输出电压Y=V,=V,12Y=V。3VDDY1Y2Y310.(6分)写出下列电路输出信号的逻辑表达式:Y=;Y=;12Y=。3DDVCBAAVDDMP1VDDY1Y3BY2CDDMP2V1V2AM1BM2M3M4CBAFMN1MN2二、画图题:(共12分)1(6分)画出由静态CMOS电路实现逻辑关系Y=ABD+CD的电路图,要求使用的MOS管最少。2.(6分)用动态电路级联实现逻辑功能Y=ABC,画出其相应的电路图。三、简答题:(每小题5分,共20分)1.简单说明n阱CMOS的制作工艺流程,n阱的作用是什么?2.场区氧化的作用是什么,采用LOCOS工艺有什么缺点,更好的隔离方

3、法是什么?3.简述静态CMOS电路的优点。4.简述动态电路的优点和存在的问题。四、分析设计题:(共38分1.(12分)考虑标准0.13mmCMOS工艺下NMOS管,宽长比为W/L=0.26mm/0.13mm,栅氧厚度为t=2.6nm,室温下电子迁移率m=220cm2/Vs,阈值电压V=0.3V,计oxnT算VGS=1.0V、VDSe=0.3V和0.9V时I的大小。已知:e=8.8510-14F/cm,Doox=3.9。2(12分)如图所示,M1和M2两管串联,且VV-VV=0.3V)、VTDS=0.3V(V=0.3V)、VTDS=0.9V(VGS-V=0.7V)时,NMOS管处于饱和区,T2(

4、V-V)2=143.1045(mA)V-V0,即VcV-V。饱和区电流为:I=bDGST2(12分)解:1)设中间节点为C。分析知当电压满足VBVG-VTVA时,在电路达到稳态之后,M1和M2都导通。于是对M1而言,有GSTGT4分又VG-VTV-V,故M1工作于饱和区。而对GSTM2而言,有V-VVGSTDS,故M2工作于线性区。3分I=K(V-V-V)22)依据NMOSFET和PMOSFET的电压反转对称性知,若两管都是PMOSFET,则M1工作于线性区,M2工作于饱和区。3分3)取一例证明。以此题中的NMOSFET和给定的偏压为例,两个NMOS管等效为一个NMOS管后,依VBVG-VT0.55Vit(2分)V=V-V=0.593V0.55VNLMDDit所以所设计的CMOS反相器符合题意要求,即WPWN=1.052mm=0.376mm

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