Usb 25系列BIOS 编程器说明书.doc

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1、Usb -25系列BIOS 编程器说明书由于串行 BIOS 芯片具有体积小,容量大的特点。现在新型主板已经普遍使用如:W25X10(1MB) W25X20(2MB) W25X40(4MB) W25X80(8MB) MX25L4005(4MB) MX25L8005(8MB)MX25L1605(16MB) MX25L3205(32MB) 这些串行 BIOS 芯片,为系统设计人员提供了一个支持便携式电脑、台式机和服务器的先进性能和增强型功能的 BIOS 解决方案。对于这些串行芯片，目前只有专业的编程器才可支持，但专业的编程器价格很贵，不是一般维修的用户可以拥有的.为此应广大家电维修朋友的要求，我发了

2、半年时间特开发几款专为读写bios芯片的编程器(支持ATMEL,MICROCHIP，ST,WINBOND,AMIC,MXIC,SST,SPANSION,EON,PMC等厂家8脚串行芯片),体积小巧（一个U盘体积大小）,方便电脑主板及DVD等Bios升级注：目前市场上的USB isp flash编程器电路及程序处理不够，有99%的编程器包括百元以上的都存在隐患(插上USB，有些电脑根本无法识别,使用不稳定),我已在这方面作了很大改进,解决了这个隐患使编程更稳定，更安全,运行效率更高。二.Usb BIOS 编程器使用说明：USB 通讯，小巧方便，可方便读写 1M 、2M、4M、8M、16M 及 3

3、2M，理论上最大支持128M容量的芯片。其通过 USB 口与电脑联接，电源和数据通讯都由 USB 口完成。1、 编程器联接：编程器是 USB 取电及通讯的，因此，用 USB 数据线把编程器和电脑的 USB 口联接起来，在电脑的右下角 会提示：“发现新硬件”。如图 2 所示：进入安装硬件安装向导画面选择“从列表或指定位置安装（高级）”，手动选择要安装 USB 驱动的位置在 如D：usb_ 驱动 目录中。正在安装 USB 驱动USB 驱动安装完毕 最后，点击完成，USB 驱动已正确识别并安装到电脑中，并且新硬件可以正常使用。2、编程器软件的安装：打开USB-25编程器的文件夹无需安装直接点击编程器

4、 USB 驱动程序及软件运行后，按提示烧写芯片即可。3、编程器使用： 主程序界面：USB 驱动安装正确及 USB 数据线插好后，驱动程序的 USB 状态变成绿色；如果 USB数据线没有插好，则会变成红色。如下图正常连接如下图 芯片位置：8 脚串行 BIOS 芯片，安装在编程器 DIP8 插座的正确位置如图 7 示,芯片缺口朝上方向。 测试芯片的型号：按程序中的“D 检测芯片”按钮，程序会显示插在编程器上面的芯片的 ID，芯片的厂家及容量等 信息。图 8，程序已经检测出芯片的厂家是 MXIC，芯片的容量是 8M。注意：对芯片进行读写操作前，必须按“D 检测芯片按钮”按钮，让程序自动识别芯片的相关

5、信息读芯片中的数据以读 EON25T80 芯片为例，该芯片程序测试出来的容量是 8 Mbit 大小，这是 8M 比特的容量，它存储的文件大 小应该是 1M byte（字节）大小，如MX25L8005；存储容量是1M，扇区：32因此，容量选取是 1M。然后点击“R 读取”按钮。写数据到芯片中同样是先按程序中的“D 检测”按钮，测试芯片的相关信息，然后，点击“W 写入芯片数据”按钮，程序会让你选择要 读入的文件的位置及文件名。选择好要烧写的文件后，程序会自动擦除芯片，并自动把数据写入到芯片中。4、编程器支持的芯片数量：由于各个厂商的 SPI Flash 的编程接口的统一，芯片支持只存在其容量不同问

6、题。很多时候 ,我们只需把整个 文件写入 Flash 就可以了。编程器支持的芯片如下:AMIC：A25L05P，A25L10P，A25L20P，A25L40P，A25L80P，A25L16PATMEL：AT25DF041A，AT25DF321，AT25F004，AT25F512A，AT25F2048，AT25F4096，AT25F1024A，AT25FS010，AT25FS040， AT26DF081A，AT26DF161A，AT26DF321，AT26F004EON：EN25B05 ，EN25P05 ，EN25B10 ，EN25P10 ，EN25BF20 ，EN25P20 ，EN25F20

7、，EN25B40， EN25P40， EN25F40， EN25B80，EN25P80，EN25F80，EN25T80，EN25B16，EN25P16，EN25B32，EN25P32，EN25B64， EN25P64Excel Semiconductor Inc.ES25P10，ES25P20，ES25P40，ES25P80，ES25P16，ES25P32ESMT：F25L04UA，F25L004A，F25L008A，F25L016A，F25L032A，F25L064AST：M25P05A，M25P10A，M25P20，M25P40，M25P80，M25P16，M25P32，M25P64，M2

8、5PE10，M25PE20，M25PE40， M25PE80，M25PE16，M25PE32，M45PE10，M45PE20，M45PE40，M45PE80，M45PE16，M45PE32MXIC：MX25L512，MX25L1005，MX25L2005，MX25L4005，MX25L8005，MX25L1605，MX25L3205，MX25L6405NexFlash：NX25P80，NX25P16，NX25P32Chingis Technology CorporationPm25LV512，Pm25LV010，Pm25LV020，Pm25LV040，Pm25LV080，Pm25LV016，P

9、m25LV032，Pm25LV064Saifun SemiconductorsSA25F005，SA25F010，SA25F020，SA25F040，SA25F080，SA25F160，SA25F320，Silicon Storage Technology SSTSST25VF512A，SST25LF010A，SST25VF010A，SST25LF020A，SST25VF020，SST25LF040A，SST25VF040B， SST25LF080A，SST25VF080B，SST25VF016B，SST25VF032BWINBONDW25P10，W25X10，W25Q10，W25P20，W2

10、5X20，W25Q20，W25P40，W25X40，W25Q40，W25P80，W25X80，W25Q80， W25P16，W25X16，W25Q16，W25P32，W25X32，W25Q32，W25P64，W25X64，W25Q645、常见问题解答：我写的芯片型号是 AMIC A25L80P，我点击软件上的测试，有这些提示信息：PMC SPI Flash detected : Unknow Size ，我再点击编程没有弹出窗口让我选择文件？答：原因1.是由于编程器没有检测出芯片的型号，可以勾选 ，再测试芯片型号，这时候就可以 测试出如下信息：Spansion SPI Flash detect

11、ed : 128Mbit Size ，再点击编程就可以选择文件进行芯片烧写 了。原因2.ISP线没有与烧入座正确连接，请仔细检查线路。我怎么知道选择多大的文件大小？答：这个可以根据你要写入的 BIOS 文件大小来选择，如图 12 所示：用属性里面看到文件大小是 1MB，那么这里就选择 1MB 大小。软件里的扇区大小我怎么样选择？答：一般不需要选择，使用默认的就行了。软件里面的起始地址我需要设置吗？答：烧写芯片都应该是从芯片最头部分写起，所以这里都应该选择 00000000BIOS 芯片容量与 BIOS 文件大小对照表：EN25P101MB 容量存储芯片， 扇区 32 工作电压 2.7V-3.6

12、VEN25P202MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VEN25P404MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VEN25P808MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VEN25P1616MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VEN25P3232MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VEN25P6464MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VEN25F202MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VEN25F404MB 容量存储芯片， 扇区 4

13、工作电压 2.7V-3.6VEN25F808MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VEN25T808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VES25P101MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VES25P202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VES25P404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VES25P808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VES25P1616MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VES25P3232MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7

14、V-3.6VF25L004A4MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VF25L008A8MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VF25L016A16MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VF25L032A32MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VF25L064A64MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VM25P10A1MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM25P202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM25P404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压

15、 2.7V-3.6VM25P808MB 容量存储芯片， 扇区 16 工作电压 2.7V-3.6VM25P1616MB 容量存储芯片， 扇区 32 工作电压 2.7V-3.6VM25P3232MB 容量存储芯片， 扇区 64 工作电压 2.7V-3.6VM25P6464MB 容量存储芯片， 扇区 128 工作电压 2.7V-3.6VM25PE101MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM25PE202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM25PE404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM25PE808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压

16、 2.7V-3.6VM25PE1616MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM25PE3232MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM45PE101MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM45PE202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM45PE404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM45PE808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM45PE1616MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VM45PE3232MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.

17、6VMX25L512512KB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VMX25L10051MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VMX25L20052MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VMX25L40054MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VMX25L80058MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VMX25L160516MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VMX25L320532MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VMX25L640564MB 容量存储芯片， 扇区 工作

18、电压 2.7V-3.6VNX25P202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VNX25P404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VNX25P808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VNX25P1616MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VNX25P3232MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV512512KB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV0101MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV0202MB 容量存储芯片， 扇区

19、4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV0404MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV0808MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV01616MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV03232MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VPm25LV06464MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSA25F0101MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VSA25F0202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VSA25F04

20、04MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VSA25F0808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VSA25F16016MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VSA25F32032MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VSST25VF512A512K 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25VF010A1MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25LF020A2MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25LF040A4MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作

21、电压 2.7V-3.6VSST25VF040B4MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25LF080A8MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25VF080B8MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25VF016B16MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VSST25VF032B32MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25X101MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25X202MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW2

22、5X404MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25X808MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25X1616MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25X3232MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25X6464MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25Q101MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25Q202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25Q404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25Q808MB

23、 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25Q1616MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25Q3232MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25Q6464MB 容量存储芯片， 扇区 4 工作电压 2.7V-3.6VW25P202MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25P404MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25P808MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25P1616MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25P3232MB 容量存储芯片

24、， 扇区 工作电压 2.7V-3.6VW25P6464MB 容量存储芯片， 扇区 工作电压 2.7V-3.6V8 脚存储芯片引脚功能分析：芯片引脚功能符号引脚名称功能1 CE#芯片选择由 CE#脚高到低电平转换来选择芯片.在任何命令程序期间 CE# 必须保持低电平2 SO串行数据输出把芯片内的数据串行地传输出来3 WP#写保护写保护(WP#)引脚使用来允许和不允许状态计数器 BPL 位4 VSS地电源地5 SI串行数据输入串行地传输命令,地址或者数据入芯片6 SCK串行时钟为串行接口提供时钟7 HOLD#保持不用复位芯片,暂时地停止闪存的串行通讯8 VDD电源供应电源范围:SST25VF 的电

25、源范围是 2.7-3.6V华邦 SPI FLASH 与其他品牌对换表WinbondAMICMXICSSTSPANSIONEONPMCW25X10VA25L10PMX25L1005SST25LF010ASM25P10-AVEN25P10PM25LV010W25X20VA25L20PMX25L2005SST25LF020ASM25P20-VEN25P20PM25LV020W25X40VA25L40PMX25L4005SST25LF040AS25FL004AEN25P40PM25LV040W25X80VA25L80PMX25L8005SST25LF080AS25FL008AEN25P80PM25LV080W25X16VA25L16PMX25L1605SST25VF016BS25FL016AEN25P16W25X32VA25L15PMX25L3205SST25VF032BS25FL032AEN25P32