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1、1,合正科技集团简介 Uniplus Group Introduction 2011年02月,Web Site:.tw,2,合正分佈圖,3,合正科技集团架构,中坜厂 设立：1991年9月 资本额：24亿(NTD) 员工数 : 220人,惠州厂 设立：1999年12月 资本额：2.28亿(RMB) 员工数 : 1140人,昆山厂 设立：2000年6月 资本额：0.72亿(RMB) 员工数 : 500人,注:年营收为2008年实际达成,4,合正生產能力Capacity Allocation in Uniplus,5,合正科技集团产品概況(I),6,合正科技集团产品概況(II),7,合正科技集团产品
2、概況(III),8,合正科技集团工厂及产品,1.玻璃纤维片(PP) 2.铜箔基板(CCL) 3.钻孔用铝板(LAE) 4.高导热铝基板(HTC) 5.多层代工压合(MLB) 6.增层结合胶剂与制程(RCTC),1.玻璃纤维片(PP) 2.铜箔基板(CCL) 3.铜箔(CF) 4.高导热铝基板(HTC) 5.多层代工压合(MLB) 6.钻孔代工(DR),1.玻璃纤维片(PP) 2.铜箔基板(CCL) 3.多层代工压合(MLB) 4.高导热铝基板(HTC),9,管理系统认证,10,合正科技集团专利说明(I),11,合正科技集团专利说明(II),12,合正科技集团专利说明(III),13,未来计划申
3、请之专利,14,惠州厂区介绍,设立：1999年12月 厂 房 : 80,000 M 资本额：2.28亿(RMB) 2008年营收：7.3亿(RMB) 员工数 : 1140人,主要产品,铜箔基板,玻璃胶片,多层压合板代工,钻孔加工,高导热铝基板,铜箔,15,惠州厂主要客戶名录,(富士康集团),(3C集团),(依顿电子),(至卓飞高),(宝讯电子),(建业科技),(恩达电路),(鼎富电子),(乐健线路板),(方正集团),(精成科技),16,铜箔基板(CCL)规格及制造能力,17,铜箔基板(CCL)信赖性测试项目,18,产品(Products)： MASS LAMINATE BOARD (MLB):
4、 416层板 主要生产制程: 1、內层蚀刻：(Inner+Des.) 2、纯压合：(Brown Oxi.+Laminating) 3、內层+压合：(Inner+Laminating),多层代工压合(MLB),19,多层压合板 (MLB) 品质监控系统,20,MLB規格与制造能力,21,多层压合板(MLB)信赖性测试项目,22,电解铜箔CF,产品(Product) ： 铜箔 (COPPER FOIL , CF) 铜厚: 1/36 oz 背色: GR-HTE(灰色高温延展铜) PK-HTE(粉红色高温延展铜),23,铜箔 (CF) 品质监控系统,24,高导热铝基板HTC,产品(Product) ： 高导热铝基板 (HIGH THERMAL ONDUCTIVITY CCL ,HTC) 铝厚: 2078 mil (0.53.0 mm) 铜厚: 1/36 oz (单面铜or双面铜) 介电层厚度: 3mil or 6mil,25,高导热铝基板(HTC)信赖性测试项目,26,品质体系认证及品质政策,ISO 9001 ：2000,ISO /TS16949：2002,27,环境体系认证及环境政策,ISO 14001：2004,28,Uniplus Electronics Co., Ltd.,The Best Partner to Success!,