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1、第5章 BGA和CSP的封装技术,5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型,BGA(Ball Grid Array)即“焊球阵列”。它是在基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配LSI芯片(有的BGA引脚端与芯片在基板同一面),是LSI芯片用的一种表面安装型封装。,5.1.1 BGA的基本概念和特点,Motorola 1.27mm引脚间距的CBGA,2,3,BGA具有以下特点： (1)失效率低。使用BGA，可将窄节距QFP的焊点失效率减小两个数量级，且无需对安装工艺作大的改动。 (2)BGA焊点节距一般为1.27mm和0.8mm，可以利用现有的SMT工艺设备。 (3)提高了封装密度，改
2、进了器件引脚和本体尺寸的比率。,1.27mm间距的CBGA器件,(4)由于引脚是焊球，可明显改善共面性，大大地减少了共面失效。 (5)BGA引脚牢固，不像QFP那样存在引脚易变形问题。 (6)BGA引脚很短，使信号路径短，减小了引脚电感和电容，改善了电性能。 (7)焊球熔化时的表面张力具有明显的“自对准”效应，从而可大为减少安装、焊接的失效率。 (8)BGA有利于散热。 (9)BGA也适合MCM的封装,有利于实现MCM的高密度、高性能。,BGA封装按基板的种类，分为：PGBA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱阵列)、TBGA(载带BGA)、MBGA(金属BGA)、FCB
3、GA(倒装芯片BGA)和EBGA(带散热器BGA)等。,5.1.2 BGA的封装类型和结构,5,PBGA封装结构如图所示，焊球做在PWB基板上，在芯片粘接和WB后模塑。采用的焊球材料为共晶或准共晶Pb-Sn合金。焊球的封装体的连接不需要另外的焊料。PBGA封装的优点如下：,(1)和环氧树脂电路板的热匹配性好。 (2)对焊球的共面要求宽松,因为焊球参与再流焊时焊点的形成。,(3)安放时，可以通过封装体边缘对准。 (4)在BGA中成本最低。 (5)电性能良好。 (6)与PWB连接时，焊球焊接可以自对准。 (7)可用于MCM封装。,PBGA封装的缺点主要是对湿气敏感。,下图为CBGA封装结构,最早源
4、于IBM公司的C4倒装芯片工艺。采用双焊料结构,用10%Sn-90%Pb高温焊料制作芯片上的焊球,用低熔点共晶焊料63%Sn-37%Pb制作封装体的焊球。此方法也称为焊球连接(SBC)工艺。,CBGA封装的优点如下： (1)可靠性高，电性能优良。 (2)共面性好，焊点成形容易。,(3)对湿气不敏感。 (4)封装密度高(焊球为全阵列分布)。 (5)和MCM工艺相容。 (6)连接芯片和元件的返修性好。,7,CBGA封装的缺点是： (1)由于基板和环氧树脂印制电路板的热膨胀系数不同，因此热匹配性差。CBGA-FR4基板组装时，热疲劳寿命短。 (2)封装成本高。,如图为CCGA封 装结构，CCGA是
5、CBGA的扩展。它采 用10%Sn-90%Pb焊柱 代替焊球。焊柱较 之焊球可降低封装 部件和PWB连接时的 应力。这种封装具 有清洗容易、耐热性能好和可靠性高的特点。,8,P123图5-4为TBGA封装结构。TBGA封装是载带自动焊接技术的延伸，利用TAB实现芯片的连接。TBGA封装的优点如下：,TBGA封装的优点如下： (1)尽管在芯片连接中局部存在应力，但总体上和环氧树脂印刷电路板热匹配性较好。 (2)是最薄型的BGA封装，可节省安装空间。,(3)是经济型的BGA封装。 TBGA封装的缺点是： (1)对湿气敏感。 (2)对热敏感。,9,下图为FCBGA封装结构。FCBGA通过FC实现芯片
6、与BGA衬底的连接。FCBGA有望成为发展最快的一种BGGA封装。其优点如下：,(1)电性能优良，如电感、延迟较小。 (2)热性能优良，背面可安装散热器。 (3)可靠性高。 (4)与SMT技术 相容，封装密度高。,(5)可返修性强。 (6)成本低。 EBGA与PBGA相比较，PBGA一般是芯片正装，而EBGA是芯片倒装，芯片背面连接散热器，因此耗散功率大。它的特点主要是性能优于PBGA，其他性能基本与PBGA相似。,10,5.2 BGA的封装技术,PBGA中的焊球做在PWB基板上，在芯片粘接和WB后模塑。下面以OMPAC为例，简要介绍BGA的制作过程。 如图为Motorola公司生产的OMPA
7、C(模塑BGA)的结构示意图。其制作过程如下：,5.2.1 BGA的封装技术,11,OMPAC基板的PWB，材料是BT树脂或玻璃。BT树脂或玻璃芯板被层层压在两层18um厚的铜箔之间。然后钻通孔和镀通孔，通孔一般位于基板的四周。用常规的PWB工艺在基板的两面制作图形(导带、电极以及安装焊球的焊区阵列)。然后形成介质阻焊膜并制作图形，露出电极和焊区。 基板制备完之后，首先用含银环氧树脂（导电胶）将硅芯片粘到镀有NiAu的薄层上，粘接固化后用标准的金丝球焊机将IC芯片上的铝焊区与基板上的镀NiAu的焊区用WB相连。然后用填有石英粉的环氧树脂模塑料进行模塑包封。固化之后，使用一个焊球自动拾放机将浸有
8、焊剂的焊球（预先制好）安放到各个焊区，用常规的SMT再流焊工艺在N2气氛下进行再流，焊球与镀NiAu的PWB焊区焊接。,12,在基板上装配焊球有两种方法：“球在上”和“球在下”，OMPAC采用的是前者。先在基板上丝网印制焊膏，将印有焊膏的基板装在一个夹具上，用定位销将一个带筛孔的顶板与基板对准，把球放在顶板上，筛孔的中心距与阵列焊点的中心距相同，焊球通过孔对应落到基板焊区的焊膏上，多余的球则落入一个容器中。取下顶板后将部件送去再流，再流后进行清洗。“球在下”方法被IBM公司用来在陶瓷基板上装焊球，其过程与“球在上”相反，先将一个带有以所需中心距排列的孔（直径小于焊球）的特殊夹具（小舟）放在一个
9、振动/摇动装置上，放入焊球，通过振动使球定位于各个孔，在焊球位置上印焊膏，再将基板对准放在印好的焊膏上，送去再流，之后进行清洗。焊球的直径一般是0.76mm(30mil)或0.89mm(35mil)，PBGA焊球的成分为低熔点的63%Sn-37%Pb(OMPAC为62%Sn-36%Pb-2%Ag)。,13,承载体由PI载带制成。载带上冲孔，电镀通孔，两面进行铜金属化，再镀Ni和Au，将带有金属化通孔和再分布图形的载带分割成单体。 用微焊技术把焊球（10%Sn-90%Pb）焊接到载带上，焊球的顶部熔进电镀通孔内。载带外引线区粘上一个加强环。 芯片的安装：面阵型芯片，用C4工艺；周边型金凸点芯片，
10、热压键合。焊接后用环氧树脂将芯片包封。 在PWB上组装TBGA： 丝网印制焊膏 检查所印制的焊膏 在PWB上安放TBGA（自动安装机） 再流焊 清洗 检查焊点（周边焊点用立体显微镜目检，用透射X射线可检查内部焊点缺陷，如桥连、焊球孔隙等）。,5.2.2 TBGA的封装技术,14,TBGA是适于高I/O数应用的一种封装形式，I/O数可为200 1000，芯片的连接可以用倒装芯片焊料再流，也可以用热压键合。TBGA的安装使用标准的63%Sn-37%Pb焊膏。,5.2.3 CBGA和CCGA的封装技术,1. CBGA的封装技术,(1)CBGA封装结构特点,CBGA封装结构如下图。与PBGA和TBGA
11、相比,主要区别在于：,15,CBGA的基板是多层陶瓷布线基板,PBGA的基板是BT多层布线基板，TBGA基板则是加强环的聚酰亚胺(PI)多层Cu布线基板。,CBGA基板下面的焊球为90%Pb-10Sn%或95%Pb-5%Sn的高温焊球，而与基板和PWB焊接的焊料则为37%Pb-63%Sn的共晶低温焊球。,CBGA的封盖为陶瓷，使之成为气密性封装，而PBGA和TBGA则为塑料封装，是非气密性封装。,(2)CBGA的封装技术,从CBGA与PBGA、TBGA的结构比较可以看出，制作CBGA的工艺技术相对要复杂一些，以上图为例，介绍CBGA的工艺技术。,16,如图所示是5层陶瓷基板：多层布线分成信号层
12、、电源层和接地层；LSI芯片是用C4技术倒装焊(FCB)到陶瓷基板上层的布线焊区。,17,陶瓷封盖的周边及基板的周边有金属化层，以便密封焊接；芯片背面与盖板填充导热树脂是为了更好地散热；陶瓷基板底部的金属焊区制作高温焊球。,工艺流程：制作多层陶瓷布线基板(高温或低温共烧陶瓷基板制作技术) 陶瓷基板布线焊区印制共晶低温Pb-Sn焊膏 安装LSI芯片(FCB法安装焊接) 芯片背面涂导热树脂 盖陶瓷封盖并密封 将高温焊球连接到多层陶瓷基板的底部金属焊区上。封装后应对其焊球的阵列完好性和每个焊球完整性进行检查，必要时应进行修补。,2. CCGA的封装技术,CCGA的封装技术与CBGA的封装技术基本一样
13、，只是将CBGA的高温Pb-Sn焊球换成高温Pb-Sn焊柱即可。,18,5.3 BGA的安装互连技术,BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。如果芯片和焊球位于基板的同一面,只能采用部分阵列分布；有时芯片和焊球不在同一面,既可采用全阵列,也可以采用部分阵列分布。BGA的焊球分布方式如下图所示。具体排列已有一系列的JEDEC标准。,5.3.1 BGA的焊球分布,19,BGA焊接用的材料目前有多家公司批量生产并对外销售。美国AIM公司研制并生产的一种无铅合金焊料CASTIN系列产品，这种焊料可减小焊点的应力，增加焊点强度。在电子安装和返修中，CASTIN采用和普通的63%Sn-37%Pb焊料同
14、样的设备，在大多数操作中，只需作小的工艺参数调整。,5.3.2 BGA焊接用材料,AIM公司研制的WS475NT水溶性焊膏采用特殊方法配制，即使在热水中无机械清洗的情况下，助焊剂残渣也易于去掉。,AIM公司的NC219AX免清洗型助焊剂具有很高的面绝缘电阻和很好的粘锡性能。世界上几家主要公司生产的BGA焊球用材料如下表：,20,21,BGA安装前需检查BGA焊球的共面性以及有无脱落。BGA在PWB上的安装与目前的SMT工艺设备和工艺基本兼容。安装过程为：将低熔点焊膏用丝网印刷印制到PWB上的焊区阵列 用安装设备将BGA对准放在印有焊膏的焊区上 SMT再流焊。,5.3.3 BGA安装与再流焊接,
15、5.4 CSP的封装技术,5.4.1 概述,CSP（Chip Size Package,或Chip Scale Package）,即芯片尺寸封装。目前并无确切定义,不同厂商有不同说法。JEDEC（联合电子器件工程委员会(美国协会)）的JSTK-012标准规定：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称为CSP。日本松下电子工业公司将LSI芯片封装每边的宽度比其芯片大1.0mm以内的产品称为CSP。这种产品具有以下几个特点：,22,(1)体积小,CSP是目前体积最小的LSI芯片封装之一。引脚数相同的封装,CSP的面积不到0.5mm节距QFP的十分之一,只有BGA的三分之一到十分
16、之一。CSP与BGA、TCP、QFP的尺寸比较下如图所示。,23,(2)可容纳的引脚数最多,相同尺寸的LSI芯片的各类封装中，CSP的引脚最多。,(3)电性能良好,CSP内部的布线长度比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生电容很小，信号传输延迟时间短，即使时钟频率超过100MHz的LSI芯片也可以采用CSP。CSP的存取时间比QFP或BGA改善15%20%，CSP的开关噪声只有DIP的1/2左右。,(4)散热性能良好,大多数CSP都将芯片面向下安装，能从芯片背面散热。,24,5.4.2 CSP的主要类别和工艺,1. 柔性基板封装CSP（FPBGA：窄节距BGA）,FPBGA（窄节距BGA）：日
17、本NEC开发，结构如下图所示。主要由LSI芯片、载带、粘接层和金属凸点组成。载带由聚酰亚胺和铜箔组成。采用共晶焊料(63%Sn-37%Pb)作外部互连电极材料。,25,2. 刚性基板CSP（CSTP）,CSTP(Ceramic Substrate Thin Package，陶瓷基板薄型封装，又称刚性基板薄型封装）是日本东芝公司开发的一种薄型封装，基本结构如图所示。,CSTP主要由LSI芯片、Al2O3(或AlN)基板，Au凸点和树脂等构成。通过倒装焊、树脂填充和打印等三步工艺完成。,CSTP的厚度只有0.5mm0.6mm(其中LSI芯片厚度为0.3mm,基板厚度为0.2mm),仅为TSOP(薄
18、型SOP)厚度的一半。CSTP的封装效率(即芯片与基板面积之比)高达75%以上，而同样尺寸的TQFP的封装效率不足30%。,26,3. 引线框架式CSP（LOC型CSP）,LOC（Lead Over Chip,芯片上引线）型CSP是日本富士通公司开发的一种新型结构，分为Tape（带式）-LOC型和MF-LOC型(Multi-frame-LOC,引线框架式)两种形式,基本结构如图所示。,两种形式的LOC型CSP都 是将LSI芯片安装在引线框 架上制作而成。芯片面朝 下,芯片下面的引线框架仍 然作为引脚暴露在该封装 结构外面。因此不需制作 工艺复杂的焊料凸点,可实现芯片与外部的互连，其内部布线很短
19、,仅0.1mm左右。CSP-26的电感只有TSOP-26的1/3左右,其热阻,在相同条件下,TSOP-26为36/W,而CSP-26仅为27/W。,27,4. 焊区阵列CSP（LGA型CSP）,LGA(Land Grid Array,焊区阵列)型CSP是日本松下电子工业公司开发的新型产品,基本结构如图,主要由LSI芯片、陶瓷载体、填充用环氧树脂和导电粘接剂等组成。用金丝打球法在芯片焊区上形成Au凸点。FCB时，在PCB或其他基板的焊区上印制导电胶,然后将该芯片的凸点适当加压后,对导电胶固化,就完成了芯片与基板的互连。,28,LGA型CSP的主要特点如下： (1)体积小，而引脚节距大 QFP的安
20、装面积随引脚数的增加呈平方关系增加，而LGA型CSP只是线性增加，因为LGA型CSP的引脚全部置于CSP的下面。两者的引脚数与组装面积的比较如图所示。重量为相同引脚QFP的1/10左右。,29,(2)容易安装 LGA型CSP尽管体积小，但安装非常方便。主要是因为LGA型CSP的安装精度要求比QFP要低得多。 (3)散热性能良好 LGA型CSP的背面通过 0.1mm 左右的焊膏固定在PWB上，与QFP相比，容易将热量传导至PWB，同时，因芯片背面裸露，可起散热片的作用。 (4)电性能良好 LGA型CSP的尺寸很小，LSI芯片由凸点直接与载体电极互连，信号传输路径极短。其引脚电感、开关噪声和交叉干
21、扰比QFP低得多。,30,5. 微小模塑型CSP,日本三菱电机公司开发的微小模塑型CSP结构如图所示。主要由LSI芯片、模塑的树脂和凸点等构成。因无引线框架和焊丝等,体积特别小。,这种结构凸点断面如下图。LSI芯片上的焊区通过在芯片上形成的金属布线与凸点实现互连。芯片上的金属布线可在芯片制作过程中同时形成，所以可制出细线图形。作为外引脚的凸点可制作在基片上的任意部位,从而易于标准化。,31,微小模塑型CSP的制作工艺如下： (1)芯片再布线工艺 再布线工艺如图所示。,先在LSI芯片上制作连接焊区和外引脚的金属布线图形,制出Pb-Sn焊料润湿性良好的底层金属。为提高润湿性和抗蚀性，已经开发成Ti
22、N-Ni-Au多层结构的凸点下金属层。制出聚酰亚胺缓冲层(主要为了缓冲封装树脂的应力)。在聚酰亚胺开口区域采用蒸发光刻方法形成Pb-Sn层。,32,(2)安装工艺 CSP的安装工艺主要按如下四步进行（如图所示）：,将上述经再布线的LSI芯片倒装焊在易于移置金属凸点的 框架上，使之与芯片焊区一一对应；加热加压,Pb-Sn熔化后就 使框架上的金属凸 点（一般为Cu）移 置到芯片上，此又 称为移置内凸点。,模塑封装。 脱模并除去毛刺。 形成外电极焊球。,33,6. 圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）,常规的各类CSP,都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的；而WLCSP则是在圆片前道工序完成后
23、,直接对圆片利用半导体工艺进行后道封装，再切割分离成单个器件。采用此种封装，可使其产品直接从制造商转入用户手中，进行全面测试;该技术也适应现有SMT设备。而且,也解决了优质芯片问题，经封装后的芯片可以像其他任何产品一样进行测试。,7. 其他类型CSP,由于CSP正处于飞速发展阶段，封装种类还有很多，如微型BGA（BGA）、芯片叠层CSP、QFN型CSP和BCC（Bumping Chip Carrier)等等，只要符合CSP定义的封装均可称之为CSP。下面为一些先进的CSP封装技术。,34,Flip Chip CSP,堆叠 CSP,35,MCM CSP,8. 几种CSP互连比较,几种典型结构CS
24、P的互连情况比较列于P139表5-6中。,36,5.5 BGA与CSP的返修技术,由于BGA或CSP通常是封装LSI、VLSI芯片的，这些芯片往往价格较高，因此,对这类有些封装缺陷的器件应尽可能进行返修，以节约成本。BGA或CSP的返修工艺一般包括以下几步： (1)确认有缺陷的BGA器件，做好标记。 (2)预热电路板及有缺陷的BGA器件。 (3)拆除BGA器件。 (4)清洁焊区，去掉残余物，修整焊区。 (5)涂覆焊膏及助焊剂。 (6)安装新器件。 (7)再流焊。 (8)焊接质量检查。,5.5.1 BGA的返修工艺,37,(1)Air-Vac Engineering公司 型号：DRS24C 主要
25、特性:光学对准系统；安放精度+0.0254mm(+0.001in),重复精度为0.0076mm（0.0003in）。 (2)CAPE公司 型号：Sniper Split Vision 系列返修工作站。 主要特性：适用窄节距QFP、BGA、CSP等；元器件之间不需复杂的调整。 (3)OK公司 型号：FCR-2000型热风聚焦非接触式返修操作系统。 主要特性：适应窄节距QFP、BGA、CSP等；安装精度在0.0254mm范围内。,5.5.2 返修设备简介,38,5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较,如下表所示，综合性能优于其他封装。,1. 引脚结构的比较,39,引脚数最多，外形尺寸最小。如下
26、图所示。,2. 封装尺寸比较,40,如下表所示，相同的外形尺寸，BGA的I/O数最多，安装密度最高，易于SMT规模化生产。,3. 各种封装结构的组装密度比较,41,BGA封装技术使SMT工艺得以扩展，更易于表面安装,从而强化了SMT的优势。BGA的SMT工艺流程如下图所示。,4. 工艺流程比较,42,经IBM公司实验室水平、批量生产水平以及工业化大量生产的QFP和BGA表面安装缺陷率比较,BGA缺陷率很低,可生产性更好。,5. 表面安装缺陷率比较,43,和BGA的焊膏检测相比，窄节距QFP在可靠性（EOL）检测时增加了附加成本。QFP普遍采用检测短路/开路自动系统，增加生产成本，而BGA生产效
27、率高，缺陷率低，EOL检测通常只限于对准和定位检测。,6. 终检,7. 返修,BGA的返修费用比QFP大得多。原因为： (1)由于单个的短路或开路缺陷的修复是不可能的，对BGA应整体返修，增加了返修成本。 (2)BGA返修比QFP困难，返修可能还要求附加设备投资。 (3)价格低的BGA拆下后通常不再使用，从而增加了返修成本；而一些QFP器件，只要拆卸时足够小心，可以再次使用。,44,BGA与QFP预留焊位差异表现在I/O引脚数相同时，BGA比QFP所需板上安装面积小及由此带来板布线密度和综合性能的优势。,8. 封装件占据电路 板面积(预留焊位),BGA和传统的SMD返修工艺的异同如下： (1)
28、返修BGA时，要充分预热。 (2)BGA和其他引脚SMD的最终预热温度类似，但预热升温速度不同,BGA要整体升温后才能使焊球熔化，故要缓慢升温，预热曲线较平缓。 (3)必须同时加热BGA 封装件的所有焊球。,45,PGA、CBGA与QFP三种封装技术的性能比较见下表。,10. PGA、CBGA和QFP三种封装技术性能比较,四个因素影响焊点可靠性和表面安装成品率： 基板焊区焊接性能、元器件引脚焊接性能、元器件引脚共面性能和焊膏量。一般认为，PWB和元器件的焊接性能对BGA和QFP表面安装成本的影响最大。,9. 焊点可靠性,46,PGA和CBGA封装在RS-6000型计算机中应用的技术经济性能比较
29、见下表。,11. PGA、CBGA封装在RS-6000型计算机中应用的 技术经济性能比较,47,不同封装技术采用的引脚节距规范见下表。,12. 不同的芯片封装技术采用的引脚节距规范,48,5.7 BGA与CSP的可靠性,BGA和CSP封装件在运输过程中受到振动，在工作时受到热应力、机械力的作用，这些因素作用到焊球上，就表现为弯曲和扭曲两种形式。当焊球所能承受的作用力超过一定极限时，就发生失效现象。 在研究焊点的热循环疲劳时，要区分不同结构之间的区别。疲劳取决于封装引脚（焊球）、焊料量、焊球材料和几何形状。 封装引脚对BGA封装件的性能影响最大。焊料的机械性能也影响组件的热循环寿命。,5.7.1
30、 概述,49,1. 桥连,BGA和CSP在安装焊接时焊球与基板的完好连接至关重要，常出现的焊球连接缺陷有如下几种：,5.7.2 焊球连接缺陷,焊料过量，邻近焊球之间形成桥连。这种缺陷很少，但很严重。如右图所示。,2. 连接不充分,焊料太少，不能在焊球和基板之间形成牢固的连接，导致早期失效。如右图所示。,50,3. 空洞,沾污及焊膏问题造成空洞。比例较大时，焊球连接强度弱化。如右图所示。,4. 断开,基板过分翘曲，又没有足够的焊料使断开的空隙连接起来。如右图所示。,51,5. 浸润性差,焊区或焊球的浸润性差，造成连接断开。焊区浸润性差使焊料向焊球周边流动，而焊球的浸润性差使焊料聚集于焊区上面积很
31、小的区域。如右图所示。,6. 形成焊料小球,小的焊料球由再流焊时溅出的焊料形成，是潜在短路缺陷的隐患。如右图所示。,52,7. 误对准,焊球重心不在焊区中心。BGA虽有极强的自对准能力,但是，在安放时焊球和焊区之间的误对准（对准偏差超标时）会造成这种缺陷。如右图所示。,53,5.8 BGA与CSP的生产和应用,目前世界上许多国家都生产、应用BGA和CSP封装件。,5.8.1 概述,54,55,BGA和CSP的应用范围越来越广，它对电子整机产品向体积小、重量轻、高可靠性和多功能方向的发展起着举足轻重的作用；特别是对便携式电子信息产品的研发与生产，其促进作用更为突出。,目前，工作站的制造商如HP、
32、IBM、Silicon和Sun Microsystems均销售带有BGA的系统，是高I/O数封装TBGA、PBGA、CBGA的主要用户。,在数字摄录一体机、手持电话、笔记本电脑和存储卡等产品中，还有数字信号处理器（DSP）、专用集成电路（ASIC）和微控制器正采用CSP封装。此外，CSP在动态随机存取存储器（DRAM）和快闪存储器方面的应用也日益增多。P155表5-15列出了BGA和CSP封装件的应用范围。,56,5.8.2 典型应用实例介绍,1. CSP在手持电话中的应用,Sharp公司于1996年8月开始批量生产CSP封装产品，主要用于便携式电子产品,如手持电话、掌上电脑、数码相机等。P156表5-16为Sharp公司CSP封装系列产品参数，表5-17为手持电话采用CSP后的效果。 下图为Sharp公司CSP封装产品结构。由于将CSP用于手持电话，可以采用积木 式(叠片式)多层基 板，使板尺寸减小 约35%,并使产品的 体积和重量减小 30%44%。,57,2. TBGA在笔记本电脑中的应用,Toshiba公司将BGA技术用于Libretto系列笔记本电脑中。其中，Libretto中的ASIC采用40mm见方、576个引脚的TBGA封装；在其他型号的笔记本电脑中，采用35mm见方、480个引脚的TBGA。下图为Toshiba公司的TBGA结构。,58,