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1、IC （集成电路）检验规范检验标准根据MIL-STD-105E正常单次二级水准随机抽样，MAJ=0.65, MIN=1.0检验项目及相关质量要求1、首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOMI一致。2、根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。3、 IC 外表应无破裂、损伤等现象。4、检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、 漏件、 方向是否正确、 歪斜、 偏移、 字体是否清晰等不良现象。5、 IC 锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。7、如果客户有特别要求则要
2、测试IC 的功能10、注意IC 的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC （旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装 IC 的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC 脚） ，对管装 IC 要重点检查。B、解码板上的解码IC,应注意：2声使用AE EE CE 5.1声道使用BE FE DE 微码：29F800 供电为 5V; 29L800T 29LV800 供电为 3.3V（具体情况请参照联络单） 。代用情况： 1131 代有 1191； 5654代用 5954； 5608代用 62
3、08； 1196代用 8746、8714、8725、8726 可同时代用，内存 A43L0161AV-7S良率较 高。C、IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC LC不可代用（例：74HC12丽74LC123。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC 一定要试装， 另： 发料曾打错IC 型号， 导致领错 IC ， 检查时要以 BOM单为准。 IC 上的每一个数字和字母都是非常重要的， 一旦发现有不同的 现象，要联络客户确认后才可以使用。三、 检验工具：目视，特别情况下进行测试四、附 件：BOM样板、相关技术资料、顾客要求 2