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1、电气电子设备接地设计准则机架式设备的接地机架式系统一般采用三个地汇流条：工作地、电源地、保护地。数字工作地与模拟工作地连到工作地汇流条上，电源地连到电源地汇流条上，保护地连到保护地汇流条上。如果设备中数字电路与模拟电路间的干扰很强，则应将工作地汇流条细分为模拟地汇流条与数字地汇流条，各部分的数字工作地与模拟工作地分别连到相应的地汇流条上。对于大型的、系统可靠性要求较高的设备，保护地最好与工作地分开引出，就近接到机房的接地桩上。对于小型的、可靠性要求较低的设备，可以将保护地与工作地在机架上汇接后引出。模拟工作地数字工作地电源地保护地保护地汇流条电源地汇流条工作地汇流条机架接地点汇接点典型的机架式
2、系统接地树示意图如下所示：机架式系统接地树示意图机架式系统地的典型汇接图如下所示：背板背板背板背板保护地 电源地 工作地机架设备接地系统示意框图对于有多个机架的设备，各个机架的工作地、保护地和机壳地建议分别用接地线引到接地桩或接地汇集线上。对于交流供电的设备，机壳要接交流保护地线。对于无法接大地的设备，如果其机身为金属壳体，则将工作地、保护地直接接到其金属壳体上。汇流条到机架地汇接点的接地线材料应采用多股铜线，对于移动通信基站设备，连接铜线的截面积不小于35mm2。 其它设备的连接线截面积不小于16mm2，两端应焊接开口鼻。后背板到汇流条的接地铜线，总截面积应大于9mm2。设备内部接地线的长度
3、应尽可能短，以不大于15cm为宜。设备机壳接地螺栓应足够大（M8），位置要靠近接地桩或接地汇集线，接地螺栓处应有明显的接地标志。非机架设备的接地：小型低速(频率小于10MHz)设备可以采用工作地浮地，或工作地单点接金属外壳。金属外壳单点接大地。小型高速(频率大于10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地,接地点的间距应小于最高工作频率波长的1/20。金属外壳应单点接大地。PCB板的接地设计1、PCB板布层设计对于高频（频率大于10MHz）数字电路，必须采用多层板。电源层最好紧邻地层且在地层的下面。在频率较低时，可以在电源层与地层间加一个信号层。地层的边缘比电源层的边缘至少大3mm。地层
4、的边缘比信号层的边缘至少大3mm。2、多层PCB的典型分层安排理想的分层安排如下，适用于对EMC要求高的高频数字电路。成本高。4层：S1、G、P、S26层：S1、G、S2、P、G、S38层： S1、G、S2、G、P、S3、G、S410层： S1、G、S2、G、P、S3、G、S4、G、S5较理想的分层安排如下，适用于对EMC要求较高的高频数字电路。成本相对较低。6层：S1、G、S2、S3、P、S48层： S1、G、S2、S3、G、S4、P、S5S1、G、S2、P、S3、S4、G、S510层： S1、G、S2、G、S3、P、S4、S5、G、S6其中： G 地（Ground）层P 电源（Power）
5、层S 信号（Signal）层，S1为TOP层。3、接地设计要求在进行多层板的布线设计时,尽量将数字电路与模拟电路安排在不同的布线层，其地也安排在不同的层。如果必须在同一层内布设数字电路与模拟电路，则应对它们进行分区，其地层上也应进行分区。如果同一层内分区的数字电路与模拟电路之间没有联系，则应对其地层进行分割，将同一地层上的数字地与模拟地分开。如果同一层内分区的数字电路与模拟电路之间有少量信号线，则应在其分割开的数字地与模拟地之间搭桥，实现单点联接，桥的位置应在信号线的下方，应保证所有信号线在跨越二区时都从桥的上面走线。如果同一层内已分区的数字电路与模拟电路之间有较多的信号线，让所有信号线在跨越
6、二区时都从桥的上面走线很困难，则只对地层进行分区，不再进行分割，即采取分区而不分割的方法。地层应尽量保持完整。地层上不应有狭长的孔缝。应特别注意，连接器插针（或其它器件的成排插针）穿过地层时，地层上的过孔之间应保证有铜箔连接到地层，否则就会形成一条狭长的缝。如果多层板上有多层数字地，应通过尽量多的过孔将它们连起来，形成一个大的地系统。在印制版上，1000V以上级别的雷击浪涌保护器件必须单独设立保护地.应尽可能靠近插座或印制板的边缘，保护地线应尽可能粗、短且均匀，保护地除了与保护器件相连以外不能与其它元器件和其它地线相连，保护地与其它焊盘、走线应隔离足够距离。保护地线应独立引出单板，接到后背板的
7、保护地层上。射频电路的地线应与组件的金属外壳紧密相连，即将外壳作为工作地使用。地线插针应足够多且应纵向安排，接地线与地线插针连线要足够粗，以免形成接地瓶颈。对于高频信号尤其是高频时钟信号，其插针四周应该用地线插针包围起来。PCB上未布线的空余区域应该用敷铜层填满，并用足够粗的连线与工作地相连。元器件的接地设计 具有金属外壳的接插件，其金属外壳要与机壳良好搭接。如不便接机壳，则接工作地。雷击浪涌保护器件（TVS）的接地端应接到保护地。当一个IC芯片既有模拟信号又有数字信号时，元器件的数字地引出端直接接至模拟地引出端，再接至印制版的模拟地母线上（双层板）或模拟地平面上（多层板）。在双层印制板上，一
8、个大规模IC芯片的多个接地引出端应尽量直接相连后再单点接到印制板的相应地线上。线缆的接地设计 64kbit/s信号传输应采用屏蔽双绞线，其屏蔽层收发两端均要接地，但双绞线的回流线应采用单点接地。 2048 kbit/s信号传输时应采用屏蔽双绞线或同轴电缆。双绞线的屏蔽层收发两端均要接地，回流线采用复合接地（发端直接接地，收端通过0.1F陶瓷电容接地）；同轴电缆的外导体收发两端均要接地。为了避免地电位差的不良影响，同轴电缆收端可通过一电容器（0.1F陶瓷电容）接地。 8448 kbit/s、34368 kbit/s、139264 kbit/s、155520 kbit/s信号传输时不宜采用双绞线，可采用同轴电缆,同轴电缆的外导体收发两端均要接地。对于高于100Mbit/s的数字信号，最好采用光缆传输。高频射频信号的传输，应采用具有良好屏蔽性能的同轴电缆。同轴电缆的地层应保证与金属座实现360度环接。