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1、技术交底书撰写提纲发明名称：本专利发明人：_ _技术交底书撰写人及技术联系人： _ 电话： E-MAIL：_ _一.详细介绍本发明的技术背景：介绍本发明产品目前的状况，存在的问题是什么。二.本发明技术方案的详细阐述：1.对于机械设备类型：介绍包括那些部件，各部件之间的连接装配关系，各部件的做用，提供能说明装配关系的装配图，必要时提供剖视图或零件图。2.对于电路类型：介绍电路的组成，电路中各部件的功能，提供电路框图和必要的电路图。3.对于机电类型：介绍包括那些部件，各部件之间的连接关系，各部件的作用，提供控制框图，提供必要的详细控制逻辑图。4.对于计算机类型：介绍对于您开发完成的完整产品而言，包
2、括哪些模块（或部件），各个模块（或部件）之间是如何相关连接和相互工作的？各个模块（或部件）分别起什么作用，完成什么功能，提供各模块关系图，提供详细的逻辑关系图。5.对于控制方法、产品的制作工艺类型（包括计算机软件类型）：需要提供完整的控制方法或者制作工艺的工程流程框图，描述各个步骤中的作用，参数是如何设定的，其中那些步骤是关键步骤。对于您希望保护的方法而言，需要哪些流程步骤？请详细说明，有时可以采用数据流的角度说明流程步骤（需要采用步骤用1、2、3、4的方式进行说明）。例如，哪个模块接收了什么样的源数据？然后，传送给哪个模块，依次完成怎样的数据处理流程，得到怎样的结果数据？最后通过 什么方式传
3、送给用户等等，（其中，需要注意各个步骤和各个模块之间的关系）。对于控制方法、产品的制作工艺类型而言：（1）哪些是完成整个数据处理过程的辅助步骤、准备步骤或者善后步骤？即这些步骤并不是完成输入这个过程中每次都需要做的步骤。如果竞争对手想采用您的发明，那么，什么样的一个基本流程或者基本模块组合是竞争对手无法逾越的？就是说，只要竞争对手想干一件和咱们相同的事情（解决相同的技术问题），就不得不采用的基本流程。并且如果存在的话，请指出最核心的流程步骤或者模块！（2）本发明的最优流程与上述提炼的基本流程相比，增加了哪些流程（多余的处理步骤）或者模块、或者功能、或者其他具体的限定要求？并请一一说明为什么要增
4、加？（3）本发明所具体采用的流程是否存在地位平等的并列方案（包括方法步骤和模块组合两种情况）、或者可替换方案？如果存在，他们之间的区别是什么？(4)请给出相关的示意图及其说明。例如，模块及模块连接关系图，方法的流程图，软件界面的抓屏图等等。（5）请给出一个具体的数据处理的实际例子，以帮助代理人对处理流程进一步的了解。三.本发明的关键点和欲保护点是什么？您认为哪些对于本发明而言是最重要的？或者，在开发过程中是最难的是什么？对于您需要保护的结构或电路而言，哪个部件、哪种连接是您的创新，具体部件、连接的结构细部描述、在产品中所起的关键作用。对于您需要保护的工艺或制作方法而言，哪些步骤，哪些控制过程，哪些工艺参数的设置需要保护。四.本发明的优点是什么？提供助于专利代理人理解本技术的资料。22021-8-5版权所有，侵权必究第页，共2页