《《电子技能实训》 项目三：电子元器件的焊接技能训练任务一.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《电子技能实训》 项目三：电子元器件的焊接技能训练任务一.ppt（43页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、电子技能实训 项目三:电子元器件的焊接技能训练任务一：手工锡焊训练,电子技能实训,任务描述,通过对电子元器件进行实际焊接和用细导线焊接成各种造型，达到掌握手工焊接的基本技能，能对焊点的质量作出判断，能按照电路要求完成元器件和导线的焊接工作，达到合格的焊接标准。 通过该任务的学习和训练，要求学生熟练掌握手工焊接的技能，并了解SMT焊接技术。该任务我们采用一体化教学方法进行，即：资讯、计划、决策、实施、检查、评估六步法。首先了解本任务的学习内容。,电子技能实训,能使用手工焊接工具，并会对新电烙铁进行挂锡处理。 能使用电烙铁给电子元器件引脚上锡和给导线头上锡。 能将电子元器件牢固地焊接到电路板上，焊
2、点达到质量标准。,学习目标,电子技能实训,3.1 手工锡焊,3.1.1 手工锡焊工具 电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形状如图1所示。,相关知识,电子技能实训,图1 常见的电烙铁及烙铁头形状,电子技能实训,1电烙铁的分类,（1）内热式电烙铁 （2）外热式电烙铁 （3）恒温式电烙铁 （4）吸锡式烙铁,2电烙铁的使用,（1）安全检查 （2）新烙铁头的处理,电子技能实训,3其他焊接工具,（1）尖嘴钳 （2）偏口钳 （3）镊子 （4）旋具 （5）小刀,电子技能实训,3.1.2 手工锡焊方法,1手工锡焊的手法 （1）焊锡丝的拿法 （2）电烙铁的握
3、法 2手工焊接的基本步骤 手工焊接时，常采用5步操作法，如图2所示。,电子技能实训,（1）准备工作 （2）加热被焊件 （3）放上焊锡丝 （4）移开焊锡丝 （5）移开电烙铁,图2 手工锡焊5步操作法,电子技能实训,图3 焊盘上焊锡量的控制,电子技能实训,焊盘上焊料多少的控制如图3所示。,3.1.3 手工锡焊的操作技巧,为了保证焊接质量，焊接技术人员总结了5个“对”，可以作为焊接的诀窍。 1对焊件要先进行表面处理 2对元器件引线要进行镀锡 图4所示为给元器件引线镀锡的方法。,电子技能实训,3对助焊剂不要过量使用 4对烙铁头要经常进行擦蹭 5对焊盘和元器件加热要有焊锡桥,图4 给元器件引线镀锡,电子
4、技能实训,3.1.4 具体焊件的锡焊技巧,1印制电路板的焊接 印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处于核心的地位，掌握印制电路板的焊接是至关重要的。 可以按照下列方法进行操作。 （1）对印制电路板和元器件进行检查 （2）对印制电路板焊接的注意事项,电子技能实训,给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔，对较大的焊盘（直径大于5mm）进行焊接时可移动烙铁使烙铁头绕焊盘转动，以免长时间对某点焊盘加热导致局部过热，如图5所示。,电子技能实训,图5 对大焊盘的加热焊接,电子技能实训,对双层印制电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，如图6所示，因此对金
5、属化孔的加热时间应稍长。,电子技能实训,图6 对金属化孔的焊接,电子技能实训,2导线的焊接,（1）常用连接导线 （2）导线的焊前处理 在工厂的大规模生产中使用专用机械给导线剥绝缘层，在检查和维修过程中，一般可用剥线钳或简易剥线器给导线剥绝缘层，如图7所示。,电子技能实训,图7 简易剥线器的制作,电子技能实训,剥除多股导线绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，如图8所示。,电子技能实训,图8 多股导线的剥线技巧,电子技能实训,（3）导线与接线端子之间的焊接,导线与接线端子之间的焊接有3种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊，如图9所示。,电子技能实训,图9 导线与端子之间的焊接形式,（4）导
6、线与导线之间的焊接,导线之间的焊接以绕焊为主，如图10所示。,电子技能实训,图10 导线与导线之间的焊接,3铸塑元器件的锡焊技巧,图11所示为一个钮子开关因为焊接技术不当而造成失效的例子。,电子技能实训,图11 因焊接不当造成铸塑开关失效,4弹簧片类元器件的锡焊技巧 对弹簧片类元器件的焊接技巧如下。 有可靠的镀锡。 加热时间要短。 不可对焊点的任何方向加力。 焊锡量宜少不宜多。 5集成电路的焊接技巧,电子技能实训,3.2 电子产品的表面安装技术（SMT）,表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。 电子元器件在印制电路板上的表面安装如图12所示。 当前SMT产
7、品的形式有全表面装、双面混装、单面混装等。,电子技能实训,图12 电子元器件在印制电路板上的表面安装,电子技能实训,3.2.1 表面安装技术的优点,表面安装技术的优点主要是元器件的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性和产品生产的低成本性。,电子技能实训,3.2.2 表面安装技术存在的问题, 表面安装元器件本身的问题。 表面安装元器件对安装设备要求比较高。 表面安装技术的初始投资比较大。,电子技能实训,3.2.3 表面安装元器件的焊接方法,（1）波峰焊 采用波峰焊的焊接过程如图13所示。,图13 采用波峰焊的焊接过程,电子技能实训,从图13中可见，采用波峰焊的工艺流程基本上有4道工序
8、。 点胶 贴片 固化 焊接,电子技能实训,（2）再流焊,采用再流焊的焊接过程如图14所示。 从图14中可见，采用再流焊的工艺流程基本上有3道工序。,电子技能实训,图14 采用再流焊的焊接过程,电子技能实训, 涂焊膏 贴片 再流焊 方法：需要有再流焊炉。,电子技能实训,这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位，经过再流焊时，元器件在液态焊锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节到标准位置，如图15所示。,电子技能实训,图15 元器件自动调节位置示意图,相关知识,电子技能实训,装配工艺要求将镀锡裸铜丝加工成形并完成在单孔电路板上的插装、焊接。 操作步骤：,任务实施,(1)用斜口钳将镀锡裸铜丝剪成约
9、20cm长的线材，然后用钳口工具用力拉住镀锡裸铜丝。这时镀锡裸铜丝有伸长的感觉。镀锡裸铜丝经拉伸变直，再用斜口钳按图所示工艺要求，剪成长短不同的线材待用。,电子技能实训,(2)按下图所示方法，用扁嘴钳将拉直后的镀锡裸铜丝进行整形(弯成直角)，尺寸要求如下图所示。然后，将此工件插装在单孔电路板中。,任务实施,电子技能实训,任务实施,(3)扁嘴钳将被焊镀锡裸铜丝固定在焊盘面上，最后完成焊点的焊接。,注意： (1)引线和焊盘要同时加热，时间约为2 s。 (2)加焊锡丝位置要适当。 (3)焊锡应完全浸润整个焊盘，时间约为1 s，移开焊锡丝。 (4)焊锡丝移开后，再沿着与印制电路板成45度角方向移开电烙
10、铁。待焊点完全冷却，时间约为3 s。,电子技能实训,任务实施,手工焊接下面的给LED串供电的稳压电路图。,电子技能实训,任务实施,1.首先按照电路图将电子元件布置在覆铜板上，插装元件时要注意二极管及电解电容的极性。 2.其次将电子元件的引脚焊接在电路板上，距离较远的引脚用跳线连接。焊接要准确、迅速，保证焊点的质量并不能损坏元件。 3.加上正弦交流电，观察LED的工作情况。,电子技能实训,手工焊接是从事电子产品生产的人员必须掌握的基本技能，要正确使用焊接工具，掌握正确的焊接方法。表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。,小 结,电子技能实训,1.手工焊接需要进行哪几个步骤？ 2.为什么要对元器件引脚进行镀锡？ 3.为什么要对导线进行挂锡？ 4.导线的焊接有哪几种方法？ 5.导线与铸塑元器件焊接时要注意什么问题？ 6.导线在铝板上焊接时要采取什么方法？ 7.SMT焊接方法有哪几种？ 8.SMT焊接的优点及存在的问题？,课后思考题,电子技能实训,