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1、史上最详细的惠普康柏DV2000 V3000系笔记本拆机加显卡改造12颗 一样长的，大镙丝 外壳 11颗 包含 锁光驱还有正中间一颗 C壳右中间一颗（右中间有两颗，取主板上面那个不用动的） / f: i4 w- I( i4 : ?6颗一样小长的开关面板 3颗 硬盘底下3颗- M- h. E( w* P% _: o1 |8颗中长锁屏轴5颗 锁键盘3颗1 p, v2 b( k+ H F! B- D# T, E2颗锁无线网卡的* i; N7 P t5 O3 W- C5 b2个锁CD壳的 光驱下面，抽掉光驱才能看到( s4 Z( D8 t3 j l4 z# u; t3个短粗的锁喇叭和 主板铝后金支架的
2、还有一个面触控板那锁主板与D壳的/ N3 r1 E3 0 |1 D# N风扇有四颗还有五颗的，不怕丢，掉不下来+ k0 Q: g; f% m/ y0 X+ |8 o风扇3颗，可以取下扇芯了7 |$ l, Q3 h4 v我的是惠普康柏V3000系的，挂QQ，温度直上80度，看高清就100多度， 还好，没有黑屏， 这样下去迟早要坏的，已经过保了，怎么办？ 只好自己动手了， 这机型千万不要在高温下长时间运行，因为这个机子最容易坏的不是硬盘而是显卡，长时间高温，很容易脱焊，导致开机黑屏，显卡芯片和散热片之间竟然有一毫米的距离！ HP竟然用一导热垫放在中间，行内人都知道，导热垫本来是不能用在发热量大的独
3、显上的，因为它导热系数低。但是HP偏偏把这个装在显卡上，结果导致显卡温度激增，一旦导热垫超过了承受热量的限度，就会黑屏死机， 结果导致惠普大量笔记本客户投诉。这才是最大的设计缺陷! 如果你拿到金牌服务店去保修，他们最多给你换块主板，治标不治本，他们知道有一毫米的事实！可他们靠什么吃饭的，就想你以后天天去修，他们才好赚黑心钱！ 网上有人说加银片效果不错，所以我就加了银片，哈哈。 还真有效果，正常也就是50度左右，玩大游戏最高才68度，改造成功。今天和大家分享怎样改装显卡散热系统。废话少说，上图 哈哈，改造后的温度，同时挂了三个QQ，二个旺旺。 我差一点牙都笑出来了，总结一下我的改装经验，胆大心细
4、，拆机有风险，一定要小心， 我就是有点大意，拆坏了螺丝帽， 别的还好，总体上来讲还是成功的。 在此感谢淘宝卖家， 指导我拆机，她教我一步步拆机。谢谢了。我在她家买的银片，很好的卖家呀！链接http:/ 别的都简单，上图. 这就是散热风扇，、那个垫子就是放银片的地方。 拆机过程中一定要小心，下面我把详细的步步骤给大家看看， 工具：一支记号笔，一本记事本，（主要记住每一步骤，防止螺丝多了出来不知是哪里的）。一个十字型螺丝刀 .拆之前一定要把人体静电放掉，洗手，手抓自来水管道。 拆机视频网址：1，http:/ 2，http:/ 1, 2 3 4 5 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 1
5、3, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 接放到显卡（北桥）处，CPU核心、显卡核心、北桥3处再各放张纸条（北桥如果不改造就不用放），然后合上散热器，锁紧全部螺丝，这时再拉下这些纸条，如果都拉不动，证明三处接触都很紧密；如果很容易拉出来，这个证明银片还是太厚，需要继续调整, 确定好紧密后，就先改CPU吧！散热片对应CPU的，厂家用一块黄色的“小尿布”导热，这个效果不好，建议把撕了，换成相变。相变可以导热，也可以防短路！ 1, 2, 显卡和散热片之间导热主要是靠散热片-相变-银片-相变-显卡。改造前主要是散热硅垫。 1, 2, 南北桥也改一下吧
6、！虽说发热不大，但是夏天，手放在左托处还是感觉热，这热量可能是它发出来的！首先检查导热垫是否老化。最好更换新的。 上面的芯片和机身铝架之间导热是用的导热垫，接触面较小，换大一点的。 好多网友提到背面打洞，本人认为，打洞降的是散热片的温度，机身内温度反而高了，因为打洞后机身内空气不流动了。温度就上去了。最好还是别打洞了，还影响美观！ 全部改好，可以装机了。装机时一定要把各个部位装到位，内存的金手指最好找橡皮擦一下。我就不详解了。注意螺丝呀！别少装了。 哈哈，谁要改造的可以联系我。 QQ：493919807，我可以免费为你提供一点小经验。 哈哈。一定要买银片呀！铜片也可以，稍差一点的，一角硬币也可
7、以。下面是我今天刚在淘宝上给一朋友定的， 一套只要三十多元，链接http:/ 看了这么多， 心动吧！快动手搞一下吧！别黑了再搞就迟了， 到时别说我没把好经验告诉你呀！ 购买全部改造用品http:/ 建议大家购买6大件，基本上能搞定了， 一，美孚锂基电脑笔记本CPU显卡风扇润滑油脂 http:/ 由于润滑脂流动性较差（膏状），不建议使用针筒注射（润滑脂无法从针头流出，会堵塞针头），建议使用回形针等物涂覆。 二，进口相变导热材料 规格 ：15mm*15mm/1片 材料厚度：0.2mm 导热系数：4.0/mK 材料正反两面均有防尘防静电薄膜保护，使用前撕掉即可。 贴附技巧： 先撕掉其中一面保护膜，贴
8、附到所以需的使用面（芯片核心、散热器底部、铜片银片表面），然后另外一面保护膜撕掉即可，特别注意，相变其中一面膜较难撕（此面粘度较高），建议将此面先撕掉（膜四周边缘均可揭起），将较粘一面先贴紧，再撕掉容易的一面膜，这样相变就不容易被撕坏。 http:/ 三，笔记本显卡银片铜片改造回型贴 泡棉垫1片（柔软可压缩，颜色随机发,剪裁根据银片铜片实际大小，如下图） 规格：30mm*30mm*1mm 提示：回型贴与银片铜片保持一定间隔，硅脂如果涂覆过多，会溢出部分容易弄脏回型贴。 此材料还附加于银片铜片背面做成安全棱安全垫，银片四角的软垫，可防止银片被锁紧时偏斜压坏核心四角，也可防止银片滑动脱落，凸起核心
9、正方形长方形均合适，如下： http:/ 四，笔记本导热/1mm导热垫/导热填充材料/固态硅脂（进口） 1mm导热填充材料/导热垫（新款） 柔软带粘性，橡皮泥类，请勿随便用于CPU及发热量较大独显导热。用于南桥北桥导热，温度不是太高的 。HP就是把它用在独显上，失败呀！ http:/ 五，防静电指套 用于改造，维修，防止静电 http:/ 六，倍能事达ST700含银硅脂导热硅脂 倍能事达（Balance Stars）：全球导热膏(硅脂)及导热胶专业生产厂家，拥有专业的热传导实验研究中心及多项专利技术，并自行研发生产多种高性能导热（硅脂）产品，服务于专业的散热(产品)市场。 无论是CPU还是GP
10、U，还有和它们接触的散热器表面，远远不是我们想象中那么平、那么光滑、那么纯洁。当散热器表面和芯片表面接触时，它们之间是凹凸不平的，存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。空气的导热能力很差，因此必须用其它物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。 作为解决办法，导热介质就应运而生了，它的作用就是填充两个接触表面之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。导热硅脂是我们最常见的导热介质。 导热硅脂作为散热器与CPU/GPU这些芯片的中间层，CPU/GPU的热量必须通过它才能传导到散热器上，因此硅脂的优劣对着整个散热系统有着非常重要的影响（请注意产品的热传导系数和热阻抗，数值有
11、稍微差异，热传递的效果就大不一样，当然价格也会多出不少），像一般用户只注重了风扇的转速是否足够快，并不太关心导热硅脂的优劣，甚至有人认为导热硅脂可有可无，其实这就大错特错了，如果导热效果不好，即使风扇再快，大多做的也是无用功，芯片的热量没有有效传导出去，到头来发现温度还是太高，笔记本更为明显（当然涂抹方式也非常重要）。 涂抹方式：从理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料(这也为什么高端的导热硅脂里会含有金属化合物的原因),铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。所以涂抹的关键在于要均匀、无气泡
12、、无杂质、尽可能薄。 http:/ 七，显卡散热银片笔记本显卡散热银片 抛光后 抛光前 使用顺序：散热器-相变-银片-相变-显卡，相变（18*18）材料可将银片完全覆盖于散热器底部，完全不用担心银片触碰到任何元件，如下图一 相变材料具有较强的结合力，银片与散热器贴合后，其结合力（相变）可承受整个散热模组重量，如上图二:细线夹在结合处，可悬空提起整个散热器。 如果厚了的话，还需要打磨 http:/ 今天我不上班，我用了一天时间整理图片，文字，你看了后就留个足迹吧！谢谢！ 下面的是我挂QQ，旺旺，看高清时显卡的温度。给大家看一下。 谢谢各位网友反馈信息给我，由于本人水平有限，贴中有的地方借用了网友的图片，请原谅！贴中如果有错的地方或者有更好的方法。请网友提醒我一下，谢谢！本人的本本也是惠普电脑，也是受害者！看到好多网友本本都黑了。我心里很难过！由于本人工作原因，不在线的话，请留言！ 附上淘宝买家成功喜悦之情！ 1， 2， 3， 4, 5， 5，