回复与再结晶.ppt

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1、第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,一 回复与再结晶 回复:冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。 再结晶:冷变形金属被加热到适当温度时,在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒,而使形变强化效应完全消除的过程。,第 八 章 第 一 节 加 热 时 的 变 化,第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,二 显微组织变化(示意图) 回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化; 再结晶阶段:变形晶粒通过形核长大,逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。 晶粒长大阶段:晶界移动、晶粒粗化,达到相对稳定的形状和尺寸。,第 八 章 第

2、 一 节 加 热 时 的 变 化,第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,二 显微组织变化(示意图),第 八 章 第 一 节 加 热 时 的 变 化,Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E,第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,三 性能变化 1 力学性能(示意图) 回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。 再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。 晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降,塑性继续提高, 粗化严重时下降。 2 物理性能 密度:在回复阶段变化不大,在再

3、结晶阶段急剧升高; 电阻:电阻在回复阶段可明显下降。,第 八 章 第 一 节 加 热 时 的 变 化,第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,三 性能变化,第 八 章 第 一 节 加 热 时 的 变 化,Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E,第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,四 储存能变化(示意图) 1 储存能:存在于冷变形金属内部的一小部分(10)变形功。 弹性应变能(312) 2 存在形式 位错(8090) 驱动力 点缺陷 3 储存能的释放:原子活动能力提高

4、,迁移至平衡位置,储存能得以释放。,第 八 章 第 一 节 加 热 时 的 变 化,回复,再结晶,第一节 冷变形金属在加热时的 组织与性能变化,五 内应力变化 回复阶段:大部分或全部消除第一类内应力,部分消除第二、三类内应力; 再结晶阶段:内应力可完全消除。,第 八 章 第 一 节 加 热 时 的 变 化,第二节 回复,一 回复动力学(示意图) 1 加工硬化残留率与退火温度和时间的关系 ln(x0/x)=c0texp(-Q/RT) x0 原始加工硬化残留率;x退火时加工硬化残留率; c0比例常数;t加热时间;T加热温度。,第 八 章 第 二 节 回 复,第二节 回复,一 回复动力学(示意图)

5、2 动力学曲线特点 (1)没有孕育期; (2)开始变化快,随后变慢; (3)长时间处理后,性能趋于一平衡值。,第 八 章 第 二 节 回 复,第二节 回复,二 回复机理 1 低温回复(0.10.3Tm) 移至晶界、位错处 点缺陷运动 空位间隙原子 消失 缺陷密度降低 空位聚集(空位群、对),第 八 章 第 二 节 回 复,第二节 回复,二 回复机理 2 中温回复 (0.30.5Tm) 异号位错相遇而抵销 位错滑移 位错密度降低 位错缠结重新排列,第 八 章 第 二 节 回 复,第二节 回复,二 回复机理 3 高温回复(0.5Tm) 位错攀移(滑移) 位错垂直排列(亚晶界) 多边化(亚晶粒) 弹

6、性畸变能降低。,第 八 章 第 二 节 回 复,第二节 回复,二 回复机理,第 八 章 第 二 节 回 复,Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E,第二节 回复,三 回复退火的应用 1回复机制与性能的关系 内应力降低:弹性应变基本消除; 硬度、强度下降不多:位错密度降低不明显,亚晶较细; 电阻率明显下降:空位减少,位错应变能降低。 2去应力退火 降低应力(保持加工硬化效果),防止工件变形、开裂,提高耐蚀性。,第 八 章 第 二 节 回 复,第三节 再结晶,一 再结晶的形核与长大 1

7、 形核 a.亚晶长大形核机制 (变形量较大时) 亚晶合并形核 亚晶界移动(长大)形核(亚晶蚕食) b.凸出形核(变形量较小时,20%) 晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高区域)内.,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第三节 再结晶,一 再结晶的形核与长大 1 形核 a亚晶长大,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,亚晶合并,亚晶蚕食,第三节 再结晶,一 再结晶的形核与长大 b晶界凸出形核 晶界弓出形核,凸向亚晶粒小的方向.,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,1小变形量的弓出形核机制 当变形量较小时,由于变形不均匀,相邻晶粒的位错密度相差可以很大,此时晶界中的一小段会向位错密度高的一侧突然弓出,

8、如图。晶界弓出部分是原晶界的一小段,两端被钉锚住,如图b.此晶界由位置移动到位置,扫掠出来的体积为dV,表面积增加dA。假定扫掠过后的小区域储存能全部释放。该区域就可成为再结晶核心。 弓出形核单位体积自由能的变化为,式中Es为两侧单位体积的储存能之差,是驱动力,阻力是晶界能的增加。当部分晶界弓出一球表面时,则,1小变形量的弓出形核机制 代人前式,并令G0得到 由图7b可见R=L/sin, 当 /2时,即晶界弓出成半球形,如图中虚线sin1,R达到一极小值,即Rmin=L,此时2/Rmin取得极大值,因此弓出形核的最大阻力是晶界弓出成半球时。克服这一阻力需满足,由上式, Es增大,L可减小,说明

9、形核容易。晶界弓出一旦超过半球形,由于R逐渐增大, 2/R逐渐减小,晶核可自动长大。,2亚晶合并机制 变形量较大的高层错能金属再结晶核心通过亚晶合并来产生。采用多边化和亚晶界的“Y过程或通过相邻亚晶的转动,逐步使小亚晶A,B,C合并成大的亚晶(ABC),如图7-8所示,成为位错密度很低,尺寸较大的亚晶,随亚晶尺寸的增大,与四周的亚晶粒的位向差必然越来越大,最后形成大角度晶界。大角度晶界可动性大,可迅速移动,扫除移动路径中存在的位错,在其后留下无应变的晶体,这就形成了再结晶核心。,3亚晶蚕食机制 变形量很大的低层错能金属扩展位错宽度大,不易束集,交滑移困难,位错密度很高。在位错密度很大的小区域,

10、通过位错的攀移和重新分布,形成位错密度很低的亚晶。这个亚晶便向周围位错密度高的区域生长。相应的,亚晶界的位错密度逐渐增大,亚晶与周围形变基体取向差逐渐变大,最终由小角度晶界演变成大角度晶界。大角度晶界一旦形成,可突然弓出,迁移,蚕食途中所遇位错,留下无畸变晶体,成为再结晶核心,如图。 总之,三种形核机制都是大角度晶界的突然迁移。所不同的是获得大角度晶界途径不同。,第三节 再结晶,一 再结晶的形核与长大 驱动力:畸变能差 2 长大 方式:晶核向畸变晶粒扩展,至新晶粒相互接触。 注:再结晶不是相变过程。,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第三节 再结晶,二 再结晶动力学 (1)再结晶速度与温度的

11、关系 v再Aexp(-QR/RT) 1/t= A/exp( QR/RT) (2)规律 有孕育期; 温度越高,变形量越大孕育期越短;在体 积分数为0.5时速率最大,然后减慢。,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第三节 再结晶,三 再结晶温度 1 再结晶温度:经严重冷变形(变形量70%)的金属或合 金,在1h内能够完成再结晶的(再结晶体积分数95%) 最低温度。 高纯金属:T再(0.250.35)Tm。 2 经验公式 工业纯金属:T再(0.350.45)Tm。 合金:T再(0.40.9)Tm。 注:再结晶退火温度一般比上述温度高100200。,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第三节 再结晶,

12、四 影响再结晶的因素 1.加热温度: (退火) 退火温度越高,原子扩散越容易进行,V再,完成再结晶时间短. 2.预先变形量 变形度越大,则T再越低 储存能大,再结晶驱动力大.,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,3.溶质原子 溶质原子,使T再 偏聚在晶界处,阻碍位错运动和晶界迁移. 4.原始晶粒大小 5.分散相粒子 间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作为形核核心,促进再结晶;直径和间距很小时,提高畸变能,但阻碍晶界迁移,阻碍再结晶。,第三节 再结晶,五 再结晶晶粒大小的控制(晶粒大小变形量关系图) 再结晶晶粒的平均直径 d=kG/N1/4 1 变形量。存在临界变形量,生产中应避免临界变 形量

13、。,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第三节 再结晶,五 再结晶晶粒大小的控制(晶粒大小变形量关系图) 2 原始晶粒尺寸。晶粒越小,驱动力越大,形核位置越多, 使晶粒细化。 3 合金元素和杂质。增加储存能,阻碍晶界移动,有利于 晶粒细化。 4 温度。退火温度越高,临界变形度越小,晶粒粗大。,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第三节 再结晶,六 再结晶的应用 恢复变形能力 改善显微组织 再结晶退火 消除各向异性 提高组织稳定性 再结晶温度:T再100200。,第 八 章 第 三 节 再 结 晶,第四节 晶粒长大,驱 动 力:界面能差. 长大方式: 正常长大-再结晶后的晶粒均匀连续的长大 ;

14、异常长大(二次再结晶)-个别一些晶粒过分长大、使材料内晶粒大小 相差悬殊。,第 八 章 第 四 节 晶 粒 长 大,1晶粒长大的驱动力 从个别晶粒长大的微观过程来说,晶界具有不同的曲率则是造成晶界迁移的直接原因。设想有一如图所示的双晶体,B晶粒呈球状存在于A晶粒之中,两晶粒的交界是半径为R的球面。显然,如果晶界向减小R的方向移动,即向曲率中心移动,使体系总量下降。A、B双晶体的界面能为,晶界能随R的变化导致的变化是作用于晶界上的力,此力指向曲率中心, 。所以晶界移动的单位面积上的驱动力为,一 晶粒的正常长大,1晶粒长大的驱动力 考虑到空间任一曲面情况下,取两个主曲率半径R1,R2来描述任意曲面

15、晶界的驱动力,由上式,晶界迁移驱动力随Y的增大而增大,随晶界的曲率半径增大而减小。晶界的移动方向总是指向曲率中心。,高温下晶粒自发长大 *晶界向曲率中心方向移动(见图) 晶粒长大是大晶粒吞并小晶粒.,2晶粒的稳定形貌 相同体积情况下,球形晶粒的晶界面积最小,但如果晶粒呈球形,会出现堆砌的空隙。所以实际晶粒的平衡形貌,如图呈十四面体。当三个晶粒相交于一直线时,其二维晶粒形状如图所示。由作用于0点的张力平衡可得到,2晶粒的稳定形貌 比界面能通常为常数,故1=2=3=120,,故其平衡形貌如图,三叉晶界,晶界角120。,2.晶粒的稳定形状 (1)若晶粒小于六边(小晶粒) 若为直线,夹角120度 若满

16、足120度,晶界必向外凸 小晶粒只能逐渐缩小,直至消失。 (2)若晶粒大于六边 若为直线,夹角大于120度 若满足120度,晶界必向内凹。 晶粒长大规律是大晶粒吞并小晶粒。,3.影响晶粒长大的因素 晶粒长大,是通过晶界处的原子扩散 迁移实现。 (1)温度 温度越高,晶界易迁移,晶粒易粗化。 (2)杂质与合金元素 异类原子吸附晶界处,降低晶界能,减少驱动力,阻碍晶粒长大。,(3)第二相质点 第二相粒子越细小,数量越多,则阻碍晶粒长大能力越强。,( 4)相邻晶粒位向差 位向差越大,则晶面能越高,驱动力越大,晶界移动快。,第四节 晶粒长大,二 晶粒的异常长大 1 异常长大:少数再结晶晶粒的急剧长大现

17、象。(二次再结晶) 2 基本条件:正常晶粒长大过程被(第二分散相微粒、织构) 强烈阻碍。 3 驱动力:界面能变化。(不是重新形核),第 八 章 第 四 节 晶 粒 长 大,第四节 晶粒长大,二 晶粒的异常长大 钉扎晶界的第二相溶于基体. 4 机制 再结晶织构中位向一致晶粒的合并. 金属薄板形成的热蚀沟 大晶粒吞并小晶粒. 各向异性 织构明显 优化磁导率 5 对组织和性能的影响 晶粒大小不均 性能不均 降低强度和塑韧性 晶粒粗大 提高表面粗糙度,第 八 章 第 四 节 晶 粒 长 大,第四节 晶粒长大,三 再结晶退火的组织 1 再结晶图。退火温度、变形量与晶粒大小的关系图。 2 再结晶织构:再结

18、晶退火后形成的织构。退火可将形变织 构消除,也可形成新织构。 择优形核(沿袭形变织构) 择优生长(特殊位向的再结晶晶核快速长大) 3 退火孪晶:再结晶退火后出现的孪晶。是由于再结晶过程 中因晶界迁移出现层错形成的。,第 八 章 第 四 节 晶 粒 长 大,第五节 金属的热变形,一 动态回复与动态再结晶 1 动态回复:在塑变过程中发生的回复。(静态) 2 动态再结晶:在塑变过程中发生的再结晶。 (静态) 特点 反复形核,有限长大,晶粒较细。 包含亚晶粒,位错密度较高,强度硬度高。 应用:采用低的变形终止温度、大的最终变形量、 快的冷却速度可获得细小晶粒。,第 八 章 第 五 节 热 变 形,第五

19、节 金属的热变形,二 金属的热加工 1 加工的分类 冷加工:在再结晶温度以下的加工过程。发生加工硬化。 热加工:在再结晶温度以上的加工过程(硬化、回复、 再结晶)。如高温下:锻造、轧制、拉拔、挤压等。 2 热加工温度:T再T热加工T固100200。,第 八 章 第 五 节 热 变 形,二 金属的热加工 3 热加工后的组织与性能 热加工对组织和性能有如下影响: 1).改善铸锭组织和性能 (1)焊合气孔、疏松,使材料密度升高; (2)细化组织:打碎粗大树枝晶、柱状晶、 块状碳化物; (3)消除偏析; 从而使性能提高。 2).使纤维组织分布合理 热加工时:枝晶偏析、夹杂物、第二相沿 变形方向被拉长,

20、呈纤维状。,3)产生带状组织,第五节 金属的热变形,二 金属的热加工 4 热加工的优点 (1)可持续大变形量加工。 (2)动力消耗小。 (3)提高材料质量和性能,第 八 章 第 五 节 热 变 形,三 超塑性 某些金属在高温下拉伸时,具有极大的延伸率;可达200%1000%,这种性能称为超塑性。 获得超塑性的条件是: 1.变形一般在0.50.65T熔进行。 2.应变速率应加以控制,通常1 0.01% . s -1 。 3.在超塑性变形温度下,材料具有微细等轴晶粒(10um)的组织。 4.金属具有超塑性时,其流变应力和应变速率有如下关系: m为应变速率敏感性系数,超塑性时m0.5,一般金属材料仅为0.010.04之间。 超塑性变形时,抛光表面不出现滑移线,也无形变亚晶出现,这说明变形不靠滑移进行。大多数人认为超塑性变形与晶界的相对滑动和回转有关,较高温度下的晶界的粘性流动可产生很大的变形。,

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