PMI-11排片机说明书.pdf

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1、 資 料 番 号 13ZT038 作 成 年 月 日 2007 年 11 月 07 日 MASK 排片機(PMI-11) 操作說明書 株式会社 使使用用前前説説明明 使用本機台前，麻煩請先充分瞭解本機台之各項功能，並詳細閱讀本使用說明書。 版 更新日時 更新内容 初 2007 年 11 月 07 日 初版發行 2 2008 年 02 月 07 日 系統規格的電源部分變更 Microsoft、Windows、Visual Basic 等，為美國 Microsoft Corporation 及其他各國之註冊商標。 其他於本書中所刊載之公司名、製品名為普遍為各公司的註冊商標或商標。 本書內容變更時，

2、不另外通知。 目錄 1 使用前 . 1 1.1 安全須知 1 2 概要. 3 3 主要規格 4 3.1 系統規格 4 3.2 機構部規格 4 3.3 電氣部規格 4 4 設備外觀構造 5 4.1 操作面板 6 4.1.1 緊急停止旋鈕 SW . 6 4.1.2 通電顯示燈. 6 4.1.3 Key SW 6 4.2 電腦 6 4.3 觸摸屏. 7 4.4 信號燈. 7 4.5 電源開關 7 4.6 UPS（不斷電系統）. 7 5 安裝調整. 8 5.1 定位 8 5.2 連結 8 5.2.1 連結電源. 8 5.2.2 連結 AIR&N2. 8 5.3 調整 8 5.3.1 設定調整器. 8

3、5.3.2 壓力開關的設定 8 6 基本動作 9 6.1 TRAY供給 9 6.2 TRAY上晶片計測.10 6.3 移載 P&P.10 6.4 MASK 供給 10 6.5 加振 .10 7 基本操作.11 7.1 設備的啟動順序11 7.2 關閉設備順序11 7.3 輸入數值（共通）.12 7.4 輸入文字（共通）.12 7.5 讀出機種檔名，儲存.13 7.5.1 讀出機種檔案.13 7.5.2 機種檔案的覆蓋儲存.14 7.5.3 機種檔案另取新名儲存.14 7.6 異常發生與解除 14 8 運轉準備.15 8.1 作業前點檢.15 8.2 原點回復.15 8.3 放置 MAG15 8

4、.4 設定開始位置16 8.4.1 MAG.開始層數(位置)16 8.4.2 Tray（MASK）開始位置16 8.4.3 晶片收納設定.17 9 自動運轉.18 9.1 自動運轉流程18 9.2 自動運轉畫面表示.19 9.3 自動運轉畫面的各項顯示.20 9.4 自動運轉開始22 9.5 自動運轉的停止 22 9.6 循環停止運轉22 9.7 強制結束運轉22 9.8 安全門開啟.22 10 參數設定.23 10.1 參數設定畫面23 10.2 主要參數數定方法.25 10.2.1 輸入數值之設定25 10.2.2 關於 JOG 運轉設定26 10.3 TRIGGER位置補正資料設定26

5、10.4 設定吸嘴位置補正.27 10.5 加振設定.28 10.6 TRAY上晶片計測設定 29 10.6.1 關於 Tray 上晶片計測.29 10.6.2 Tray 上晶片計測畫面29 10.6.3 基本設定30 10.6.4 處理範圍的設定30 10.6.5 2 值化階層的設定30 10.6.6 前處理的設定.30 10.6.7 晶片面積的上下限值的設定 30 10.7 WORK計測的設定31 10.7.1 關於 Work 計測31 10.7.1.1. 2 值化計測.31 10.7.2 Work 計測畫面.31 10.7.3 基本設定32 10.7.4 2 值化計測設定.32 10.7

6、.4.1. 處理範圍的設定32 10.7.4.2. 2 值化階層的設定.32 10.7.4.3. 前處理的設定.32 10.7.4.4. 晶片面積的上下限值的設定.32 10.8 MASK 計測設定33 10.8.1 基本設定33 10.8.2 開始點的設定.34 10.8.2.1. 新模型登錄 34 10.8.2.2. 模型讀出35 10.8.2.3. 顯示模型35 10.8.2.4. 處理範圍的設定35 10.8.2.5. 最終相似度的設定35 10.8.3 結束點的設定.36 10.9 參數的儲存.37 10.9.1 裝置設定的參數儲存.37 10.9.2 運轉設定的參數儲存.37 10

7、.9.3 其他參數的儲存37 10.10 晶片托盤挑去設定.38 10.10.1 晶片托盤挑去設定畫面 .38 10.10.2 晶片托盤挑去設定方法 .39 10.11 晶片收納設定40 10.11.1 Mask 資料設定.40 10.11.1.1. MASK 資料儲存.40 10.11.1.2. MASK 資料的讀出 .40 10.11.2 晶片收納設定.41 11 測試動作.42 11.1 I / O 測試.43 11.2 測試動作.44 12 稼動管理.46 12.1 稼動管理資料46 12.1.1 時間資料46 12.1.2 個數資料46 12.2 異常資料.46 13 消耗品&保養.

8、47 13.1 日常的點檢.47 13.2 上油 .47 13.3 消耗品的更換47 13.3.1 更換吸嘴47 13.3.2 更換燈泡48 13.4 消耗品清單.49 14 最後50 14.1.1 附錄 1 條件參數設定方法.51 1 1 1 使使用用前前 1 1. .1 1 安安 全全 須須 知知 本說明書為晶片搭載機之使用說明引導手冊。 麻煩請詳細 讀本説明書，並充分瞭解 容後再實際操作機台。另外，請將本説明書放置在機台附近以方便作業。 晶片搭載機在使用時，請安全正確操作並定期施行維修保養。本説明書 記載之安全相關注意事項，詳細 讀且充分了 解後，在運轉生 同時也請執行維修保養作業。本説

9、明書 未提及之使用相關上的安全疑慮，請視為 貴公司之責任。 記號辨識方法本説明書內，顯示內容的使用方法與警告標語，其所產生的危險與損害等，以下列符號來區分說明。 請務必閱讀。 本説明書內刊載之必須遵守內容種類等，以下列符號作區分說明。 危險 操作錯誤時，會發生使用者死亡或重傷等情形， 此圖顯示高危險程度。 警告 操作錯誤時，推判使用者有可能會發生死亡 或受重傷等情形程度。 注意 操作錯誤時，使用者有可能會受重傷 或發生物品的損壞等危險程度。 注意 此圖顯示為需留意注意之內容。 禁止 此圖顯示為不可執行禁止之內容。 強制 此圖顯示為必須執行強制之內容 警告 基本注意事項 本機台只限有參與教育訓練

10、之作業員使用。 不可分解，改造。 唯恐發生故障，火災，漏電等。 機台內不可放入異物。 唯恐發生故障，火傷，火災，漏電等。 出現煙霧，異臭，異常聲響或部品損壞時，請停止使用。 請務必向本公司或代理店聯絡。 電氣工程請由電氣專門工程人員執行作業。 警告 機台安全 警告標示 2 請勿拆除安全裝置。 唯恐受傷情形發生。 請勿撕掉，遮蔽，刮傷警告標示或清除標示上的文字。 警告 必須關閉電源時 1) 可能引火及起火之危險場所 2) 可能被水濺濕或淋濕之危險場所 3) 安全蓋拆開時 4) 徒手觸摸電裝部品時 警告 搬運 搬運時請勿顛倒，落下。 唯恐發生故障。 警告 組裝 請勿設置在以下場所 可能引火及起火之

11、危險場所。 可能被水濺濕或淋濕之危險場所。 請勿使用顯示之外的電源電壓。 唯恐發生火災，觸電，故障。 進行第 3 種接地。 唯恐會發生漏電，絕緣耐壓等事故。 請使用規定之電源線。 唯恐發生火災。 請勿施加過度力量在電源線上。 唯恐發生觸電，漏電，火災。 注意 使用環境 請在不受強烈幹擾源（電磁波）影響的環境下使用。 唯恐錯誤動作發生。 請勿在日光直射及高溫多濕的環境下使用。 唯恐發生故障。 請在下列的環境中使用。 動作時 週遭溫度 溼度 以下不結露。但是，不可置放在溫度變化差異大的場所。 輸送保管 溫度 溼度 無結露 周圍環境 無腐食性瓦斯 注意 基本注意事項 使用前請務必詳細閱讀本使用説明書

12、及各附屬部品之使用説明書。 維修，更換消耗部品，請使用本公司指定的用品。 唯恐發生故障。 請勿使用於原本用途之外。 唯恐發生故障。 注意 組裝 設置時於調整過程中會測量水準，水準確認後請用六角螺帽固定。 為恐機台的能力下降。 注意 維修 電源導入前請先確認下列事項。 連接器，電線類的損傷，脫落，鬆開。 修理，調整，交換部品等作業結束後，請確認螺絲，六角螺帽等是否鬆開。 3 2 2 概概要要 此設備是，在供給 Tray 上平均撒上晶片，經畫像辨識，並以具備迴轉軸之吸著吸嘴進行位置及角度補正後，往電鍍 用的晶片 MASK 上進行移載的設備。 供給 Tray 上撒亂的晶片的位置及角度經由畫像處理器讀

13、取並記憶。利用吸著吸嘴將已記憶的晶片吸起，之後吸嘴往 電鍍用的 MASK 移動時再次進行畫像辨識進行位置及角度的補正，確實地將晶片往電鍍用的 MASK 內移載。 系統控制採用 Microsoft Windows2000，並利用 Visual Basic 進行控制，可對應龐大及各式各樣的資料處理。另外， 視覺上容易理解的操作畫面，全部採觸控式液晶螢幕操作，更提高操作性。 4 3 3 主主要要規規格格 3 3. .1 1 系系 統統 規規 格格 以下為系統規格。 外形尺寸 W900 D900 H1670 (不含信號燈高度) 重量 約 350 kg 塗装顏色 本公司標準色 象牙白 68505 電源

14、220 10A AIR 04Mpa N2 02Mpa 對象 Work 5032，3225，2520 對象 MASK 100158 91118 9198 Tact Time 約 15 秒（不含 MASK 交換時間。依 BLK 投入狀態不同速度會有若干差異。） 插入率 平均 98%以上 供給 晶片：晶片 Tray 供給形態 晶片 Tray：於 Tray Table 上放置一枚 MASK：專用 MAG.內可收納 10 枚 SubTray） 3 3. .2 2 機機 構構 部部 規規 格格 以下為機構部規格。 Tray 供給部 Y 軸：AC 伺服馬達驅動 移載 P&P 部 XY 軸：AC 伺服馬達驅動

15、 Z 軸：陀輪，歩進馬達驅動 R 軸：歩進馬達驅動 MASK 供給部 Elevator 軸，Y 軸：AC 伺服馬達驅動 Tray 上晶片計測部 X 軸：AC 伺服馬達驅動 CCD 攝像頭：35 萬畫素 照明：同軸落射照明，斜光照明 移載晶片計測部 CCD 攝像頭：35 萬畫素 照明：同軸落射照明，斜光照明 3 3. .3 3 電電 氣氣 部部 規規 格格 以下為電氣部規格。 控制 電腦規格 DOSV 操作系統 Windows2000 顯示 / 輸入 TFT 液晶顯示觸摸屏 UPS 附有自動關機功能 控制部 信號燈 信號燈（紅黃綠警報音） 表 1 系統規格 表 2 機構部規格 表 3 電氣部規格

16、 5 4 4 設設備備外外觀觀構構造造 以下為設備的構造說明。 圖 1 設備外觀圖 電源開關 清潔機構 電腦 觸控屏 信號燈 AIR 調節器 操作面板 6 4 4. .1 1 操操 作作 面面 板板 操作面板有 Switch(以下稱為 SW)及顯示燈。 4 4. .1 1. .1 1 緊緊 急急 停停 止止 旋旋 鈕鈕 S SWW 欲將設備緊急停止時使用。按下旋鈕後馬達即刻停止，動作中的程式中斷，完全停止。 按下緊急停止旋鈕後必須實施原點回復動作以復原設備。 按下緊急停止按鍵後請等待 5 秒以上後再行解除開關。 有時可能會出現馬達驅動器無法回復正常或是動作不正常的狀態。 4 4. .1 1.

17、.2 2 通通 電電 顯顯 示示 燈燈 電源開關啟動後通電顯示燈亮燈。在此通電顯示燈亮狀態下，利用 Key SW 啟動電源。 4 4. .1 1. .3 3 KKe ey y S SWW 啟動設備電源時使用。請確認通電顯示燈亮燈後，利用 Key SW 啟動電源。 4 4. .2 2 電電 腦腦 電腦作用在於控制及實施機械的動作。 電腦的擴充基板有，I/O 基板，馬達控制基板，畫像處理基板。利用通信線路將此基板與控制電路板連結。另外， 通信基板上，利用通信線路連結 XY 機械手臂控制器，液晶觸摸屏，UPS(不斷電系統)。 電腦採用工業用電腦 PCAT 規格為 DOSV，操作系統為 Windows

18、2000。因擴充性及適用性高便於利用。 但是，異常斷電時恐會造成輔助記憶體 / 硬盤（以下稱 HDD）損壞。為了防止所述，請遵照此章節敘述步驟將設備 正常啟動及關閉。另外，不當的變更操作系統恐會造成系統的不穩定，請不要執行不必要的操作。 7 4 4. .3 3 觸觸 摸摸 屏屏 此設備採用觸控式 TFT 液晶顯示屏。可利用按壓(觸控)方式操作設備及變更參數等。 4 4. .4 4 信信 號號 燈燈 根據設備的狀況，信號燈的顯示有以下變化。 運轉時 綠燈亮 停止時（自動模式） 綠燈亮 停止時（手動模式） 黃燈亮 異常停止時 紅燈亮警報音（連續） 無 Work 停止時 綠燈熄滅警報音（斷續） 4

19、4. .5 5 電電 源源 開開 關關 設備正前下方有主電源開關。執行設備電源的開與關。 4 4. .6 6 UUP PS S（ 不不 斷斷 電電 系系 統統 ） 電腦上方有 UPS（不斷電系統）。停電經過一定時間後（出廠設定為 10 分）電腦自動關機。 欲關機時，請在電腦可關機的狀態下將 UPS 之電源關閉，再將 Key SW 關閉。 UPS 及清潔裝置之電源不為 Key SW 所控制。請將主電源開關關閉。 PC 及液晶顯示屏電源為 UPS 所控制。 8 5 5 安安裝裝調調整整 5 5. .1 1 定定 位位 請定位在符合設備耐重及水平之地面。 定位場所必須保持乾燥及絕緣。 定位場所決定後

20、請將設備固定腳下腳定位並調整水平，調整完成後請將固定腳確實固定。 5 5. .2 2 連連 結結 5 5. .2 2. .1 1 連連 結結 電電 源源 電源連結在主電源開關後的端子台上。請使用 2.0mm 3 芯包覆電源電纜連結，單向 23010以上容量之配電盤。 另外為了防止感電，漏電及火災等情事發失，請不要在使用中的電源纜線上施加任何不當外力。 5 5. .2 2. .2 2 連連 結結 A AI IR R&NN 2 2 AIR 及 N2請連結在設備前面的過濾調節器上。 5 5. .3 3 調調 整整 5 5. .3 3. .1 1 設設 定定 調調 整整 器器 AIR 空壓請將調整器設

21、定至 04Mpa 以上。設定調整器時請將壓力調整用旋鈕向上拉起調整，設定完成後請往 下壓固定。 N2請將調整器設定至 02Mpa 以上。（調整方式同上） 真空壓請設定在40kPa（出廠設定）。（調整方式同上） 出廠前已設定完成請使用出廠設定即可。 備註）真空壓力值隨著 Work 及 MASK 的狀態有時有調整的必要。 5 5. .3 3. .2 2 壓壓 力力 開開 關關 的的 設設 定定 AIR 壓力開關請設定在 03Mpa。AIR 來源低於 03Mpa 以下時設備將會發出警報並停止。 N2壓力開關請設定在 01Mpa。N2來源低於 01Mpa 以下時設備將會發出警報並停止。 壓力開關的調整

22、請利用小型一字起子調整壓力計內的綠色指針。 9 6 6 基基本本動動作作 以下概略說明設備內各部動作內容。 6 6. .1 1 T Tr ra ay y 供供 給給 晶片 Tray 往 Tray 計測部攝像機下方移動。 以人工作業將晶片均勻撒在晶片 Tray 上，並設置在 Tray 供給部上。接著自動將 Tray 往 Tray 計測部攝像機下方移 動。 在移載 Tray 計測部畫像認識後的全部晶片完成後，往 Tray 交換位置移動並發出 Tray 交換要求。 圖 2 設備中機構 MASK 供給部 移載 Blank 計測 Blank 移載 P&P Tray 供給部 Tray 上晶片計測部 10

23、6 6. .2 2 T Tr ra ay y 上上 晶晶 片片 計計 測測 計測 Tray 上灑亂的晶片位置及角度。 Tray 上以約15mm 區域劃分，計測每一區域內灑亂晶片的位置及角度。最初檢測區域內的晶片全部移載完成後 ，接著計測下一區域內的晶片。 6 6. .3 3 移移 載載 P P&P P Tray 上的晶片插入 MASK 上。 依據 Tray 上晶片計測後的資料，進行吸著吸嘴的角度補正，吸住晶片的中心位置。移載 P&P 往 MASK 插 入移動時再次進行畫像補正位置及角度，利用補正資料將晶片插入 MASK 上。 6 6. .4 4 MMA AS SKK 供供 給給 將 MAG.內

24、之 MASK 一枚一枚供給。 可收納 10 枚 MASK，MAG.放置在 MASK 供給部上。可自動供給及收納 MASK。MASK 供給後，利用上攝像頭 進行 MAKS 畫像計測。移載利用此補正資料進行晶片插入動作。 MASK 內全部插滿晶片後，自動將此 MASK 往 MAG.內收納並進行下一枚 MASK 供給。 6 6. .5 5 加加 振振 將 Tray 施加振動及晃動，藉以分離 Tray 上重疊的晶片。 Tray 上全部區域辨識且移載完成後，重新搖動 Tray 後往最初的區域再次進行畫像識別。 根據搖動速度及搖動位置的設定，可設定任意的搖動方式。另外，“加振重試次數”之參數已具備，可設定

25、同一 Tray 反覆次數。 11 7 7 基基本本操操作作 以下說明通常設備的啟動及關閉步驟。 7 7. .1 1 設設 備備 的的 啟啟 動動 順順 序序 主電源啟動後，按下電腦前面的電源開關後系統程式自動啟動。系統啟動後直到下圖 3 畫面出現後，啟動完成。 7 7. .2 2 關關 閉閉 設設 備備 順順 序序 將設備完全停止，在全部動作停止的狀態下執行。有必要時請先將檔案儲存。 按下主畫面上的關機按鍵後結束應用程式，電腦會自動關閉。如欲僅結束應用程式時，請同時按住鍵盤上 的”Ctrl”+”Shift”後再按下“關機”按鍵。 在可關閉電腦電源的狀態下，關閉 UPS 的電源，接著利用 Key

26、 SW 關閉電源。 圖 4 關閉電腦確認畫面 圖 3 主畫面 12 7 7. .3 3 輸輸 入入 數數 值值 （ 共共 通通 ） 參數設定等需要入數值時，如圖 5 所示的計算機將會出現。 依照一般計算機方式可輸入數字。實際可實施四則運算（計算結果得出前需按下 “”）。 正確輸入後請按下“Done”按鍵，取消時請按下“Cancel”按鍵。 7 7. .4 4 輸輸 入入 文文 字字 （ 共共 通通 ） 輸入密碼及檔案名稱等需要輸入文字時，如圖 6 所示鍵盤會出現。 依照一般鍵盤輸入方式可輸入文字。顯示的文字為，輸入密碼時顯示為“”記號，其他時後則出現所輸入的文字。 按下“ENTER”按鍵後完成

27、輸入。取消時按下“Cancel”按鍵返回原來畫面。 圖 5 輸入數字 圖 6 輸入文字 13 7 7. .5 5 讀讀 出出 機機 種種 檔檔 名名 ， 儲儲 存存 實行讀出機種檔名，儲存時請遵從以下步驟。 首先按下主畫面中“檔案”按鍵後會出現如圖 7 所示的子畫面。 7 7. .5 5. .1 1 讀讀 出出 機機 種種 檔檔 案案 按下“打開”按鍵後，如圖 8 所示畫面會出現。選擇欲使用的資料後 按下“Open”按鍵可隨即讀出需要的資料。按下“Cancel”按鍵後中止 讀出並返回主畫面。 按下“Icon”按鍵後檔案的顯示為圖示狀態，按下“Report”按鍵後檔 案顯示出更新日期等詳細資料。

28、 圖 7 檔案的子畫面 圖 8 讀出檔案 14 7 7. .5 5. .2 2 機機 種種 檔檔 案案 的的 覆覆 蓋蓋 儲儲 存存 覆蓋儲存為針對使用的機種檔案進行覆蓋儲存。 按下“覆蓋儲存”按鍵後，會出現要求輸入密碼的畫面。輸入正確密碼 後會出現如圖 9 的確認畫面，欲進行儲存時請按“是”，不進行儲存時 請按“否”。 7 7. .5 5. .3 3 機機 種種 檔檔 案案 另另 取取 新新 名名 儲儲 存存 按下“另取新名儲存”後會出現要求輸入密碼的畫面。輸入正確密碼後，會再次出現文字輸入鍵盤。輸入新檔名後 請按“ENTER”儲存。同樣名稱檔名存在時如圖 9 的確認畫面會出現。 副檔名為“

29、.pdt”，不需輸入。 請不要輸入其他副檔名。檔案將無法讀取。 7 7. .6 6 異異 常常 發發 生生 與與 解解 除除 運轉中發生異常時，停止運轉，發出警報音，會出現如圖 10 的處理方法之訊息。針對異常內容作適當之處理及對應 ，排除異常後，請按下“OK”按鍵及操作面板上“異常解除”按鍵解除異常狀況。 按下緊急停止按鍵後請等待 5 秒鐘以上。有時也可能無法回復正常狀態。 圖 9 檔案覆蓋儲存 圖 10 異常訊息畫面 15 8 8 運運轉轉準準備備 8 8. .1 1 作作 業業 前前 點點 檢檢 開啟電源前請先確認以下事項。 確認電源及電壓 AIR 空壓確認（0.4Mpa），N2壓力確認

30、（0.2Mpa），真空壓確認（20kPa） 確認設備內有無異物。確認可動部是否會造成設備損壞或是人員受傷之情形。 開啟電源前請注意射備內機械之狀態。如果會對人員造成受傷之疑慮時請絕對不要開啟電源。 8 8. .2 2 原原 點點 回回 復復 運轉開始前，必須執行各機械手臂之原點回復動作。欲執行原點回復動作時，請按下觸摸屏上的原點回復按鍵。 原點回復時，會出現原點回復動作之訊息。原點回復完成後，會出現原點回復完成之訊息框。 原點回復完成後之自動運轉動作為，原點回復前之狀態下繼續執行動作。 欲結束繼續動作時，請按下強制終了運轉按鍵。 8 8. .3 3 放放 置置 MMA AGG. . 備有專用之

31、 MASK 收納 MAG. ，請確實放置在正確(ELV.)位置上。請確認 MASK 之方向性後依序裝填進 MAG.內。 16 8 8. .4 4 設設 定定 開開 始始 位位 置置 8 8. .4 4. .1 1 MMA AGG. .開開 始始 層層 數數 ( (位位 置置 ) ) 不依序從 MAG.中取出 MASK 時設定開始層數時。 按下圖 3 自動運轉畫面中的運轉設定按鍵 ， 會出現如圖4 的運轉設定畫面 。 欲變更 MASK開始層數時請按下 MASK ELV. 開 始 層 數 作 變 更 。 變 更 完 成 後 請 按 下 按鍵。 MASK 位置固定部有 MASK 時無法設定。 請先將

32、 MASK 收納進 MAG.後再執行。 8 8. .4 4. .2 2 T Tr ra ay y（ MMA AS SKK） 開開 始始 位位 置置 不依序進行晶片 Tray 或 MASK 處理並變更位置時。 按下圖 3 自動運轉畫面中的運轉設定按鍵後，會出現如圖 4 運轉設定畫面。欲變更晶片 Tray 的開始位置時， 按下供給 Tray 畫像開始區域後，欲變更 MASK 開始位置時，按下MASK 收納開始位置進行變更。變更 完成後請按下 按鍵。 晶片 Tray 及 MASK 固定位置無 Tray 時無法設定。 請在晶片 Tray 或 MASK 供給後之狀態下進行設定。 圖 11 自動運轉畫面

33、圖 12 運轉設定 17 8 8. .4 4. .3 3 晶晶 片片 收收 納納 設設 定定 在運轉設定畫面中可進行晶片收納參數之設定。欲變更晶片收納設定時，請在參數設定模式開啟下設定。必要 的參數設定完成後，請按下 按鍵。 18 9 9 自自動動運運轉轉 在此針對自動運轉進行說明。 9 9. .1 1 自自 動動 運運 轉轉 流流 程程 啟動之後自動運轉時的操作動作如下流程圖 13 所示。 自動運轉的各動作詳細介紹請參考 6 基本動作。 圖 13 自動運轉流程圖 讀出機種檔案 選擇自動運轉模式 循環停止 自動運轉自動運轉 按下自動運轉 ON 原點回復 設置 TrayMAG. 設置 MASK

34、MAG. 運轉設定 投入電源 收納晶片 移載 P&P Tray 供給 往下一視野 Tray 上計測晶片 無晶片 有晶片 在同一視野 下之晶片 有下一視野時 無下一視野時 有設定加振 無設定加振 加振 有未處理之 Tray 無未處理之 Tray MASK 滿盤 MAKS 尚未滿盤 交換 MASK MASK 結束 有 MASK Tray處理結束 停止 OFF 停止 ON 停止 MASK 畫像 NG MAKS 畫像 OK 19 9 9. .2 2 自自 動動 運運 轉轉 畫畫 面面 表表 示示 從主畫面中選擇自動運轉後進入自動運轉模式。 自動運轉模式如圖 14 顯示之畫面。 運轉設定畫面 作業狀況畫

35、面 Tray 畫像顯示畫面 Work 畫像顯示畫面 圖 14 自動運轉畫面顯示圖 或 20 9 9. .3 3 自自 動動 運運 轉轉 畫畫 面面 的的 各各 項項 顯顯 示示 進入自動運轉模式後，首先出現以下畫面（圖 15）。 顯示內容如下。 （1）Tray 作業狀況 顯示現在作業中的 Tray 上晶片計測結果，以顏色區分區域顯示（表 1）。 顯示色 計測結果 白 未處理。未進行晶片畫像計測。 綠 晶片畫像計測處理完成。無重疊之晶片。 黃 有重疊之晶片。 紅 無晶片。 （2）Tray 交換位置按鍵晶片 Tray 可移動至交換位置。 （3）MASK 作業狀況 顯示現在作業中的 MASK 收納狀

36、態。以顏色區分作業狀況。 顯 示色 計測結果 白 未處理。 水 藍色 晶片收納完成。 黃 晶片收納中。 圖 15 自動運轉結果顯示 表 1 顏色區分 Tray 作業情況 表 2 顏色區分 MASK 作業情況 Tray 作業現況 運轉設定按鍵 操作按鍵 稼動資料 MASK 作業現況 機種名稱 Tray 交換位置按鍵 Tray 畫像 Work 畫像 顯示運轉現況 MASK ELV.作業現況 選擇語言 顯示 Tact Time 21 （4）機種檔案名稱 顯示現在作業中的機種檔案名稱。 （5）操作按鍵 按下如表 6 的按鍵後，可進行自動運轉相關之操作。 按鍵 動作内容 啟動 開始自動運轉。請長按 1

37、秒鐘以上。 停止 現在作業中的 Work 收納完成後設備即停止動作。 原點回復 開始原點回復動作。原點回復完成後，按下啟動後可繼續進行原點回復前動作。 循環停止 現在作業中之 MASK 收納完成後，MASK 停止供給。再啟動時欲繼續下一層 MASK 收納作業 時，請按下繼續按鍵。新 MAG.交換後再啟動時，請按下MASK 結束按鍵。 強制結束 Tray 及 MASK 立即排出回復到初期狀態。請在設備停止狀態時按下此鍵後再按下啟動按鍵。 返回主畫面 返回主畫面。 （6）運轉設定按鍵 按下後顯示出運轉設定畫面。 （7）稼動資料 顯示今日稼動作業資料。 （8）Tray 畫像 顯示現在作業中並執行晶片

38、計測的 Tray 區域。按下此畫面，畫面將會被擴大並顯示 Tray 畫像。 再按一次後返回原來畫面。 （9）Work 畫像 顯示現在作業中的 Work 計測畫像。按下此畫面，畫面將會被擴大並顯示 Tray 畫像。 再按一次後返回原來畫面。 （10）顯示運轉狀況 顯示裝置的運轉狀況。顯示狀態為目前設備之狀態。 顯示 運轉狀況 自動運轉中 自動運轉中。 自動運轉中（等待停止） 停止等待中之自動運轉狀態。現在作業中的 Work 收納完成後隨即停止。 自動運轉中（等待循環停止） 等待循環停止中之自動運轉狀態。現在作業中的 MASK 結束後隨即停止。 自動運轉中（等待強制結束） 等待強制結束中之自動運轉

39、。現在作業中的 Work 立 即結束，Tray 及 MASK 排出後完成。 通常停止中 一般停止中。啟動後為一般之自動運轉模式。 通常停止中（下次循環停止運轉） 雖在停止中，再起動後變更循環停止運轉模式。 通常停止中（下次強制結束運轉） 隨在停止中，再啟動後變更為強制結束運轉模式。 表 3 操作按鍵一覽表 表 4 顯示運轉狀況 22 9 9. .4 4 自自 動動 運運 轉轉 開開 始始 開始自動運轉時請遵照以下步驟操作。 請參考 8 運轉準備後實行自動運轉。 請按下自動運轉按鍵 1 秒以上。按住的狀態下開始自動運轉。 開始自動運轉後，信號燈綠燈點亮，而運轉狀態可顯示自動運轉中，自動運轉中 （

40、等待循環停止） 自動運轉中（等待強制結束）。 9 9. .5 5 自自 動動 運運 轉轉 的的 停停 止止 欲暫時停止機台時請按下停止 SW。現在作業中的 Work 收納完成後機台停止。 此時，因為在全部的動作停止成安全狀態前不會停止運轉，在運轉狀態顯示成通常停止中，通常停止中（下 次循環停止運轉），通常停止中（下次強制結束運轉）前，請勿實施其他動作。 9 9. .6 6 循循 環環 停停 止止 運運 轉轉 循環停止指的是，現在作業中的 MASK 收納完成後排出 MASK Tray 為止。 欲實行循環停止時，請在自動運轉中或是停止中按下循環停止按鍵（ 在停止中請按下循環停止按鍵後，再 按下起動

41、按鍵）。欲解除循環停止運轉時再按一次循環停止按鍵即可。 9 9. .7 7 強強 制制 結結 束束 運運 轉轉 強制結束指的是，現在作業中的 Work 收納完成後，Tray 及 MASK 隨即結束排出。此時因為機台已回復成初期狀態， 請設置新的 Tray 及 MASK。 欲強制結束運轉時請在停止狀態下按下強制結束按鍵，接著按下起動按鍵。欲解除強制結束運轉時再按一 次強制運轉按鍵即可。 9 9. .8 8 安安 全全 門門 開開 啟啟 自動運轉中如果安全門開啟時，會出現故障訊息並停止運轉。欲繼續實行運轉時請先將故障訊息消除，並將安全門 關閉後，再次按下啟動按鍵繼續實行運轉。 23 1 10 0

42、參參數數設設定定 此設備運轉前，必須設定各項參數。 參數設定畫面中，有機械手臂 Teaching 及運轉條件設定等。 1 10 0. .1 1 參參 數數 設設 定定 畫畫 面面 按下主畫面“參數設定”後，如下圖 8 所示。 主要內容如以下所示。在此未說明之事項，後續說明之。 （1）參數選擇欄 對於此設備依內容分為 7 種類。按下後，根據選擇的項目顯示參數。 （2）參數項目 顯示參數及設定值。選擇欲變更的項目後可輸入數值。 （3）項目變更按鍵 同種類的參較多時，會有此按鍵。按下此鍵後，可變更及顯示其他參數。 （4）機械手臂移動按鍵 按下後可移動機械手臂。隨著參數種類的變更，顯示的按鍵會隨著改變

43、。 （5）JOG 運轉視窗 機械手臂可執行 JOG 移動運轉（詳細請參考 10.2.2 JOG 運轉設定）。 圖 16 參數設定畫面 參數選擇欄 確定按鍵 項目變更按鍵 參數項目 取消按鍵 操作按鍵 運轉視窗 參數說明視窗 測試動作畫面變更按鍵 攝像頭顯示按鍵 24 （6）參數說明視窗 關於選擇後參數的說明。全部參數均有顯示。 （7）確定按鍵 參數變更後，按下此鍵設定值為有效並返回主畫面。 全部參數變更後不進行儲存時。設備關機前變更之設定值有效，設備關機後為無效(回復至變更前的設定) 。 設備關機後仍須有效之設定請參考 7.5 讀出機種檔案，實施檔案的儲存動作。 （8）取消按鍵 變更後的參數無

44、效，返回主畫面。 （9）測試動作畫面變更按鍵 變更為測試動作畫面。此時的測試動作可利用現在設定中的參數值。 （10）攝像頭顯示按鍵 可顯示上攝像頭及下攝像頭畫面。按下顯示中的顯示畫面後可將影像擴大。 25 1 10 0. .2 2 主主 要要 參參 數數 數數 定定 方方 法法 說明參數設定方法。 1 10 0. .2 2. .1 1 輸輸 入入 數數 值值 之之 設設 定定 全部參數均可輸入數值。請參考以下步驟。 (1)請先選擇參數欄位，請選擇欲變更的參數。按下參數名稱後如圖 17 顯示，選擇參數。 (2)按下選擇的參數數值顯示部後，會出現可輸入數值計算機。請輸入設定值。 (3)按下確定鍵後

45、變更的參數為有效。 圖 17 參數選擇時的顯示 參數說明文視窗 關於選擇後的參數顯示 說明。 參數項目 選擇後的參數以顏色區別 表示已選擇。 26 1 10 0. .2 2. .2 2 關關 於於 J JOOGG 運運 轉轉 設設 定定 關於 JOG 運轉設定，針對機械手臂的參數進行設定時應用。請依照以下步驟進行。 （1）按下參數項目，欲變更的參數列表隨之顯示，請選擇欲變更的參數。 JOG 運轉視窗如圖 18 所示。 （2）按下移動距離的數值顯示部後，可變更 JOG 運轉的移動距離。 可依序變更成 505005000CONT50。請設定移動距離。 另外，也可利用滑動列進行變更。 （3） 橫向的

46、，按鍵為 X 方向，縱向的，按鍵為 Y 方向，Z 方向可實行升降台的操作。 此時，機械手臂的現在位置顯示在現在位置顯示部。 （4）將機械手臂移動至欲設定的位置後，請按下“確定”按鍵。在被選擇的參數項目的數值會變更成現在位置顯 示部的數值。 （5）按下確定按鍵後變更的參數為有效。 1 10 0. .3 3 T Tr ri ig gg ge er r 位位 置置 補補 正正 資資 料料 設設 定定 裝置設定內的Trigger 位置補正 XY（畫素）參數可利用位置補正資料取得進行設定。 請依以下步驟進行。 （1）請變更成治具吸嘴。 （2）請按下位置補正資料取得。吸嘴會從下攝像頭的上方通過，進而取得吸

47、嘴的畫像。 （3）請將顯示的吸嘴中心與視窗的中心對齊，按下OK此時與視窗的大小無關係。 （4）中心的位置自動設定。 （5）吸嘴的中心不在畫面的中心並無太大問題，盡可能往中心調整。與中心偏移量過大時，移動設備後方的下攝像頭 Trigger 傳感器（操考表 8），反覆操作步驟（1）（4），請將吸嘴的中心調整至畫面中心的10 畫素以內。 圖 18 JOG 運轉視窗 表 8 攝像頭 Trigger 傳感器位置 在此顯現在 位置數值。 X 軸原點傳感器 X 軸極限傳感器 下攝像頭Trigger傳感器 27 1 10 0. .4 4 設設 定定 吸吸 嘴嘴 位位 置置 補補 正正 裝置設定內的吸著吸嘴：補

48、正位置 XZ（）參數可利用吸嘴位置補正進行設定。請依照以下步驟進行。 （1）吸嘴位置補正實行前吸著吸嘴：補正位置 XZ（）參數的 X 方向請先 Teaching 吸嘴基準位置。 （2）請確認吸著吸嘴為無吸住任何東西的狀態，接著按下吸嘴位置補正。 （3）自動在吸著吸嘴的高度進行測定，吸著吸嘴：補正位置 XZ（）將 Z 軸的參數直接輸入。另外，此時 的數值變更後，同時 Z 軸相關的全部參數也隨之變化。變更量與 吸著吸嘴：補正位置 XZ（）參數 的 Z 變更量相同。 （4）接下來因要進行偏心補正如圖 19 所示。請調整露光時間直到清楚看到吸嘴前端為止。變更時請按下露光時間 的數值部分，可利用計算機直接輸入數值或是滑動列進行變更。 （5）按下OK後吸嘴每 10轉動 1 次依次進行吸嘴中心的認識。請實際確認吸嘴中心與十字的中心是否一致。 露光時間設定不佳會造成認識不良，其中心位置也會偏移。 （6）全部的角度計側完成後，會出現這次的補正資料是否為有效的對話視窗。請在全部角度計測吸嘴中心完成後， 按下是。 圖 19 吸嘴補正畫面 圖 20 吸嘴偏心補正 28 1 10