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1、I C S 6 5 .1 6 0 X 9 4 备案号: 1 7 3 1 3 -2 0 0 6 Y口 中 华 人 民 共 和 国 烟 草 行 业 标 准 Y C / T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 代替YC / T 1 0 . 1 6 -1 9 9 6 烟草机械通用技术条件 第 巧 部分: 电气控制系统装配 T o b a c c o m a c h i n e r y -G e n e r a l r e q u i r e m e n t s - P a r t 1 5 : A s s e m b l i n g f o r e l e c t r i c a l c o n t
2、r o l s y s t e m 2 0 0 6 - 0 2 - 2 3 发布 2 0 0 6 - 0 3 - 0 1实施 国 家 烟 草 专 卖 局发 布 Y c/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 目次 前 言 1 1 1 ， ， ， ， ， ， ， ， 。 ， ， ， ， ， ， ， ， ， 。 1 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， 尸 1 范围 ， ， ， ， ， 1 2 规范性引用文件 ， ， ， ， ， ， ， 一1 3 术语和定义 ， ， 一1 4 一般要求 ， ， ， 1 5 详细要求 ， ， 2 5 . 1 电子元器件引线、 导线成形 ， ， ， ， ， ，
3、， 2 5 . 2 导线、 电缆加工和线束制 作 ， ， ， ， ， ， ，二3 5 . 3 连接 ， ， . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 5 . 4 印 制 电 路板 上 元 器 件 的 装 配 ， ， 一8 5 . 5 标记 ， ， 1 0 5 . 6 整机装配 1 0 5 . 7 电 子组( 部)
4、 件的 装配与安装 ， ， ， 1 1 5 . 8 配线 1 1 1 ， 4 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， “ 1 ， ， ， ， ， ， ， 1 1 5 . 9 屏蔽导线的处理 ， ， ， ， ， 1 2 5 . 1 0 电磁兼容及隔热处理 ， ， ， 一1 2 5 . 1 1 电子组件的导线束安装 ， ， 1 2 Y C/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 前言 YC / T 1 0 烟草机械通用技术条件 分为如下几部分: 第 1 部分: 切削加工件; 第 2 部分: 冷作件; 第 3 部分: 焊接件; 第 4 部分: 灰铸铁件; 第 5 部分: 球墨铸铁件; 第 6
5、 部分: 铸造碳钢件; 第 7 部分: 铜合金铸件; 第 8 部分: 铝合金铸件; 第 9 部分: 锻件; 第 1 0部分: 金属镀覆与化学处理; 第 1 1 部分: 涂漆; 第 1 2部分: 装配; 第 1 3 部分: 包装; 第 1 4部分: 电气控制系统; 第 1 5部分: 电气控制系统装配。 本部分为 Y C / T 1 0的第 1 5 部分。 本部分代替 Y C / T 1 0 . 1 6 -1 9 9 6 烟草机械通用技术条件电气装配 。自本部分发布之 日起， 原 Y C / T 1 0 . 1 5 -1 9 9 3 烟草机械通用技术条件电子皮带秤LY C / T 1 0 . 1
6、6 -1 9 9 6 烟草机械通用 技术条件电气装配 废止。 本部分与 Y C / T 1 0 . 1 6 -1 9 9 6 相比主要变化如下: 本版增加，“ 5 . 7电子组( 部) 件的装配与安装” 、 “ 5 . 8配线” 、 “ 5 . 9屏蔽导线的处理” 、 “ 5 . 1 0电磁 兼容及隔热处理” 和 5 . 1 1“ 电子组件的导线束安装” 。 本部分由国家烟草专卖局提出。 本部分由 全国 烟草标准化技术委 员会( T C 1 4 4 ) 归口。 本部分起草单位: 中烟机械技术中心有限责任公司、 昆明船舶设备集团有限公司技术中心。 本部分主要起草人: 赵伟志、 龚美华、 朱成生、
7、 熊琪明。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为: YC/ T 1 0 . 1 6 - 1 9 9 6 . YC / T 1 0 . 1 5 - 2 0 0 6 烟草机械通用技术条件 第 1 5 部分 : 电气控制系统装配 范围 Y C / T 1 0 的本部分规定了烟草机械产品电气控制系统装配通用技术条件的一般要求和详细要求。 本部分适用于烟草机械产品的电子和电气控制系统的装配。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过 Y C / T 1 0的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本部分， 然而， 鼓励根据本部分
8、达成协议 的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注 日 期的引用文件， 其最新版本适用于本部分。 G B / T 2 4 2 3 . 3 2 -1 9 8 5 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 G B / T 2 4 2 4 . 2 1 -1 9 8 5 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则 G B / T 2 6 8 1 -1 9 8 1 电工成套装置中的导线颜色 G B / T 4 7 2 8 ( 所有部分) 电气图用图形符号 G B / T 5 0 9 4 . 1 -2 0 0 2工业系统、 装置与设备以及工业产品结构原则与参照代号 第 1部分
9、: 基本 规则 G B 5 2 2 6 . 1 -2 0 0 2 机械安全机械电气设备第 1 部分: 通用技术条件 Y C / T 1 0 . 1 2 -2 0 0 6 烟草机械通用技术条件第 1 2 部分: 装配 术语 和定义 下列术语和定义适用于 Y C / T 1 0的本部分。 绕接 w r a p p i n g c o n n e c t i o n 用专用工具按规定圈数， 将金属导线紧密绕在带有两个以上棱角的接线柱上， 在一定拉力作用下， 使导线与接线柱产生塑性变形和表面原子层的强力结合， 形成气密区， 构成可靠的电气连接。 3 . 2 压接c r i m p i n g 借助控制
10、压力， 使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移， 构成可靠的电气连接。 3 . 3 润湿w e t t i n g 熔化的焊料在金属表面自由流动并向外展， 形成同金属结合的附着层。 3 . 4 润湿角w e t t i n g a n g l e 指金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。 一般要 求 4 . 1 电气装配环境应整洁; 温度、 湿度、 洁净度应符合下列规定: a ) 涓 度 1 5 0 C-2 5 0C: YC / T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 b ) 相对湿度: 4 0 %-8 0 %; c ) 光照度: 1 0 0 0 l
11、x ; d ) 洁净度: 空气应清洁无尘， 且无酸碱等腐蚀性气体; 精密电气装配应设专用洁净室。 4 . 2 电气装配中的机械装配按 Y C / T 1 0 . 1 2 -2 0 0 6的规定. 4 . 3 提供装配的元器件、 导线、 电缆及材料的型号、 品种、 规格、 技术条件等均应符合设计文件的规定， 并有合格证。超期使用或代用的元器件、 导线、 电缆及材料等， 应经质量检验合格和批准。 4 . 4 要求进行筛选的电子元器件， 均应按有关标准进行筛选， 合格后才能装配。 4 . 5 锡焊连接的电 子元器 件的引线、 导线、 各类接点、 印制电路板焊盘的可焊性应合G B / T 2 4 2
12、3 . 3 2 - 1 9 8 5 及G B / T 2 4 2 4 . 2 1 -1 9 8 5 要求。 少量可焊性达不到 要求的元器件的引线、 导线、 各类接点， 允许进 行搪锡处理。搪锡后外观应无损伤， 标志应清晰完整， 不得降低元器件电性能， 搪锡层应洁净、 均匀、 光 滑、 牢固， 无锡瘤、 拉尖及毛刺等。 4 . 6 在安装过程中， 一般不再进行机械加工( 如钻孔、 攻丝、 修锉等) 。特殊情况下， 需经有关部门同意 方可进行机械加工， 并应采取妥善的保护措施， 防止损坏元器件及零部件， 防止金属屑及杂物存人产 品内。 4 . 7 电气装配用工具和工艺装备应性能良好、 安全可靠、
13、便于操作和维护， 优先采用标准工具和装备。 测量仪表、 计量器具应有合格证， 并定期检定。 4 . 8 装配过程中凡可能引起短路的部位， 应加套绝缘套管。 4 . 9 电气装配应满足设计、 工艺要求， 所有连接点应保证电气接触可靠， 同一型号产品的走线、 线束敷 设、 元器件的安装排列等应一致。 4 . 1 0 装配完成后， 设备内应进行清理， 不允许有焊料、 焊剂残渣、 线头等多余物。 4 . 1 1 装调合格的产品应按产品技术要求进行防潮、 防霉处理， 处理后不应降低产品性能。 4 . 1 2 整机的布局、 电器及电子组( 部) 件的安装排列、 电子元器件在印制板上的布置、 布线和电气连接
14、 要力求工艺合理， 以便于装配、 调整、 检查、 操作或维修。 4 . 玲整机中的电子组( 部) 件、 电器及连接电缆应有正确、 完整、 清晰、 美观的永久性标志， 并符合有关 设计文件或工艺文件的规定。 4 . 1 4 电器、 电子组( 部) 件安装及电气连接均要求安装稳固、 正确可靠、 布线整齐美观。 5详细要求 51 电子元器件引线、 导线成形 5 . 1 . 1 电子元器件引线与导线成形应按设计或工艺文件要求进行， 成形后应与印制电路板安装孔相 一致 。 5 . 1 . 2 电子元器件引线成形由专用工具保证。在批量电子元器件引线成形时， 应采用专用设备进行。 成形过程中引线根部与元器件
15、本体封装处的应力应予以消除， 元器件本体及引线不应出现刻痕或损伤。 5 . 1 . 3 元器件引线成形后， 引线剪切端面的毛刺不得大于引线直径的五分之一， 元器件上字符端正外 露， 符合图 1 要求。 5 . 1 . 4 成形后元器件的电性能、 可焊性和机械强度等仍应符合原技术要求 5 . 1 . 5 电子元器件引线成形时， 引线折弯处与元器件壳体或担电容器熔接点的距离一般不小于引线直 径的2 倍， 对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的 5 倍， 变曲半径应大于引线直径的 1 . 5倍 。 YC / T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 字符外叮范围 图 1 5 . 2 导线
16、、 电缆加工和线束制作 5 . 2 . 1 导线、 电缆的各种参数， 应符合相应的技术条件; 外绝缘层应清洁， 无气泡、 裂痕、 凸痕、 芯线不应 锈蚀， 不应有中间断线和接头存在。 5 . 2 . 2 屏蔽导线的屏蔽编织层与芯线间的绝缘电阻应经检查， 不允许有短路。 5 . 2 . 3 电气连用的绝缘导线颜色按GB / T 2 6 8 1 -1 9 8 1 的规定。 5 . 2 . 4 导线、 电缆下料长度偏差应符合设计或工艺文件要求， 无要求时按表 1 规定。 表 1 导线、 电缆下料长度偏差单位为毫米 下 料 长 度 偏 差 5 0 - 1 0 0 1 0 0 - 2 0 0 2 0 0
17、 - 5 0 0 5 0 0 - 1 0 0 0 1 0 0 0 + 1 0+ 1 2+ 1 5+ 2 0 0 5 . 2 . 5 锡焊用导线、 电缆在剥去端头绝缘层时， 不应损伤芯线和绝缘层。 5 . 2 . 6 多股导线端头绝缘层剥去后， 芯线应及时纹合搪锡， 锡层应与绝缘端保持 1 mm-2 m m距离， 绝缘层不允许烫伤、 开裂。 5 . 2 . 7 纤维聚氯乙烯绝缘安装线经过端头处理后， 其纤维包绕层应缩进聚乙烯层约2 mm, 5 . 2 . 8 剥去绝缘层的多股绞合芯线， 应按原纹合方向绞合。纹合应松紧适宜、 均匀顺直， 纹合后损伤和 切断芯线股数不应超过表 2 的规定。 表 2
18、多芯绞合线的股数 多芯绞合线的股数 最大允许损伤和切断多芯纹合线的股数 4 0 6 5 . 2 . 9 屏蔽导线接地端加工应符合设计或工艺要求不加工接地端的屏蔽层端头修齐平后， 选用相适 应的热缩套管保护紧固。 5 . 2 . 1 0 凡易引起电路短路的屏蔽线应加绝缘套管， 或使用带绝缘层的屏蔽导线。 5 . 2 . 1 1 需要拆卸的连接导线， 其端头应采用端套焊片。 5 . 2 . 1 2 两根以上的导线平行， 长度大于 1 5 0 m m时， 在不产生相互干扰和电路间相互藕合的情况下， YC / T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 应捆扎成线束。 5 . 2 . 1 3 线束的导线
19、应选择和产品电气要求相适应的最短路径敷设， 一般先布屏蔽线， 再布绞合线、 短 线， 最后布长线。电线敷设应清洁、 平直、 无交叉， 线束分支应从侧方抽出， 经常活动的导线敷设长度， 应 满足操作时运动的需要。 5 . 2 . 1 4 线束弯曲半径一般不小于线束直径的 5 倍。 5 . 2 . 1 5 线束可采用锦纶线、 尼龙线或尼龙搭扣进行捆扎， 也可采用尼龙卷槽和胶合等方法。用锦纶线 等捆扎线束时， 两结扣间的距离应视线束直径大小而异， 一般按表 3 选择。 表 3线束直径与捆扎线扣 间距离单位为毫米 线束直径捆扎线扣间距离 2 0- 4 0 3 0 4 0- 6 0 5 . 2 . 1
20、6 线束应捆紧， 扎结应整齐、 均匀、 牢靠， 线束首尾和分支前后应打 加强自 锁扎结。当线束直径大 于 1 5 m m时， 一般应采用双线捆扎， 捆扎线束不能损伤导线绝缘层。 5 . 2 . 1 7 线束易受机械损伤的部位( 如结构的棱角、 锐边和经常活动的部位等) 应加装防护尼龙套或缠 绕聚氯乙烯带。采用防护尼龙套时， 其两端与线束本体应选用相适应的热缩套管紧固。 5 . 2 . 1 8 导线、 线束、 电缆安装不应靠近发热元件， 无法避免高温热源时， 应采用耐高温导线、 电缆， 必要 时还应采取隔热措施( 如包缠隔热材料等) 。在高温下工作的裸电线， 应采用瓷珠、 瓷管等耐热材料作 套管
21、 。 53连接 5 . 3 . 1 接点连接 5 . 3 . 1 . ， 导线、 元器件引线在接点上的连接， 可根据接点的形式采取缠绕、 钩接与插接。 5 . 3 . 1 . 2 多股导线缠绕时应平直， 导线芯线的收头应向内收紧， 不允许有散股。 5 . 3 . 1 . 3 插头、 插座的接点连接采用插接时， 若同时插人两根导线于同一接点， 且线径大于孔径时， 允 许将导线加工成斜尖形后插人孔中。 5 . 3 . 1 . 4 所有固定到接线柱上的元器件引线和导线、 电缆， 应顺同一方向缠绕， 缠绕后多余部分要 剪掉 。 5 . 3 . 1 . 5 对于不便缠绕而又要求一定机械强度和便于拆焊的接
22、点( 如小型继电器的接点、 焊片等) 允许 采用钩接 5 . 3 . 1 . 6 对质量大、 引线细的元器件连接， 引线要有应力释放措施。 5 . 3 . 1 . 7 跨接裸导线与其他带电部位间的距离应大于 2 mm， 如达不到要求或裸导线长度大于 1 5 mm 时， 应套绝缘 套管， 套管轴向活动 余量为1 m m - 2 m m , 5 . 3 . 1 . 8 接点间的连接导线不允许拉紧， 活动接点之间不能使用硬导线跨接， 连接到活动部件或可拆 卸元件的导线、 线束应留有足够的长度。 5 . 3 . 1 . 9 任何接线端子一般不应有三根以上的导线连接。小型、 超小型继电器或电连接器等接点
23、上， 最多焊接两根导线， 印制电路板上每个焊盘孔只允许接一根导线。 5 . 3 . 2焊接 5 . 3 . 2 . 1 锡焊一般采用锡铅焊料 HI S n P b 5 8 - 2 , HI S n P b 3 9或 HI S n P b 6 3等， 有特殊要求的按设计或工 艺文件规定。焊剂采用中性焊剂。 5 . 3 . 2 . 2 焊接润湿角按表4规定。 Y C/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 表 4 焊接润湿 角 润 湿 角润湿效果 0 0 - 0 . 5 n. 5- 1 a ) b ) c ) 图 3 5 . 3 . 4 . 4 压接型连接器接触件的装卸， 应采用专用压接、 取
24、卸工具进行压接和取卸。压接和取卸应符 合下列要求: a ) 插头壳体和插座壳体的每个孔位里( 除了 。 ” 不取卸式) 都放有定位爪， 用于对针孔的固定; Y C/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 5 . 3 . 4 . 5 将压接好导线的接触件顺着孔位插人， 当听到清晰的声音时， 表示接触件到位， 即壳体里的定 位爪卡住了接触件台阶。然后用手往外轻轻的拉导线， 接触件不被拉出即可; 将取卸工具顺着导线插人所要取出的接触件尾部， 直至不动( 撑开定位爪) ， 拉出导线即可取出 接触 件。 压接点应牢固可靠， 导电良好， 接触电阻一般应小于 。 . 7 5 m 1 。其拉脱力应符合表6
25、的要求。 表 6 压接点拉脱力 导线截面/ m m 最小拉力/ N一一; 一 0. 35 0. 5 0. 83 58 .8 84.3 137. 2 . 0 1 2 1 7 6 . 4 2 1 5 . 61 2 5 4 . 8一 3 1 3 . 61 4 2 13. 0 4. 0 5 . 0 6. 0490 637 735 8 33 5 . 3 . 4 . 6 对压接连接进行 目视检查时， 不允许存在表7 列举的缺陷。 表 7 压接连接缺陷 缺 陷 例 子缺 陷 部 位缺 陷 原 因 线 插 人 不 合 格 巨 疆工 芯 线 脱 落 导线芯线伸出过多 江 韭携回 不 能 紧 固 ) 导线芯线露出
26、过多 = =回 剥 皮 太 长 ): :二 二 二二 二 刁 : :尸， ， . ， ， 在 头 部 压 接 E a ) 导线芯线脱落 在 根 部 压 接 团 导线芯线压断 压接部位偏移 = M 压 接 不 均 ) 5 . 3 . 4 . 7 装置 : a ) b ) 双扭线带状电缆与“ U“ 型簧片连接， 采用穿刺压接。穿刺压接按以下要求采用专用的端接 穿刺压接的 双扭线带 状电缆的线径一般为。3 m m -0 . 5 m m; 压接操作应合理选用端接装置， 应保证导线按连接要求精确地对准连接器上的簧片“ U“ 型槽; YC / T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 C ) 穿刺连接点应
27、牢固， 压接点接触电阻一般应小于7 mf 2 , 5 . 4 印制电路板上元器件的装配 5 . 4 . 1 质量较轻， 能依靠自身引线进行支撑的元器件， 可直接采用手工或插件机安装在印制电路板上。 对质量大于1 5 g 或功率大于 1W 的元器件， 应采取相应的支撑或散热措施后， 安装在印制电路板上。 5 . 4 . 2 元器件在印制电路板上的安装方式见图 4 。安装后元器件对印制电路板面倾斜不大于 1 5 汇见 图 4中a ) 和C ) , a )轴向引线元件平行安装 改2卜V/ 1 5 “ b )轴向引线元件直式安装c )径向引线元件正安装 rob4l/ d )径向引线元件反安装 图 4
28、5 . 4 . 3 单面印制板上的元器件平行安装时， 应紧贴板面， 其间隙一般不大于 。 . 5 mm; 双面或多层印制 板上的元器件平行安装时， 元器件应装在印制导线较少的一面， 其壳体离印制板面一般为 1 mm- 3 mm, 5 . 4 . 4 印制板焊盘孔与元器件引线配合间隙一般为 。 . 1 2 mm-0 . 3 5 mm, 5 . 4 . 5 元器件引线呈弯月状时( 如双列直插式集成电路、 插座等) ， 插装后弯月处与印制电路板面的间 隙一般为 。 . 5 mm-1 m m， 不允许修整弯月处( 见图5 ) a YC / T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 1之瞬0 图 5 5
29、 . 4 . 6 具有多面延伸引线的非轴向引线元器件( 如扁平封装件、 双列直插件等) ， 其引线应按工艺要求 采用专用装置整型后一次将全部引线精确置于焊盘或插入焊盘孔， 不允许剪断引线 5 . 4 . 7 印制电路板上的元器件， 不允许超出印制电路板边缘， 其壳体与壳体、 壳体与印制电路板电路或 焊盘的间隙应不小于工 . 6 m 。 。 5 . 4 . 8 元器件引线用有色绝缘套管时， 应符合表8的规定。 表 8绝级套 普颇 色 半导体三极管场效应晶体管 二 极 管 、 有极性电容器 双 基 极 管 L “ ，寸 颜 色红黄蓝黑红黄蓝红蓝黄白蓝 含 义 集 c mi ab ” e 屏 极 漏
30、 极 D 栅 极 G 源 极 5 正 负 第 一 基 极 b 1 第 二 基 极 b 2 Yx fii 自动焊接时， 焊接设备及其焊接 Y C/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 操作部位均应可靠直接接地 5 . 4 . 1 8 装配静电放电敏感器件的防静电安全工作台的布置应按图6规定。 I 茄屯厂 厂 1 人体接地腕环; 2 限流电阻 1 Ma ; 3 防静电垫。 图 6 5 . 5 标 记 5 . 5 . 1 设备上装配的元器件、 导线、 电缆应有标记， 标记一般应在装配前完成。 5 . 5 . 2 所有标记应按设计文件的规定， 并符合工艺文件的要求， 项目代号按 G B / T
31、5 0 9 4 . 1 -2 0 0 2 ， 图 形符号按GB 4 7 2 8 1 所有部分) ， 标记的大小、 方法、 颜色、 位置应符合设计或工艺文件的规定。 5 . 5 . 3 标记应清晰、 牢固、 明显易读、 间隔均匀、 方向尽量一致， 不能有抹擦、 渗润、 磨损、 模糊、 缺损等 缺陷 5 . 5 . 4 标记应查看方便， 当装配中标记被部分遮盖时， 标记应保证的可见性顺序依次为极性、 标称值、 项 目代 号。 5 . 5 . 5 标记一般应标在元器件安装位置附近的底板上， 标记读数方向应与被标记的底板边缘平行或垂 直， 同一面上的标记读数方向要一致。元器件排列密度大， 无法在底板上
32、标记时， 允许标在元器件壳体 上; 小型元器件可只标元器件的顺序代号， 但不得遮盖元器件的标称值 5 . 5 . 6 导线、 电缆端头的标记可直接标在导线、 电缆上， 但不得损伤绝缘层。标记位置应在距绝缘端 6 mm-8 mm处， 也可采用标记套管， 标记应从导线的加工端读出。 5 . 5 . 7 印制电路板上的标记位置距印制焊盘应不小于0 . 5 mm， 其焊接面和元件面均应有标记， 焊接 面可不标图形符号。 5 6璐 机 结 配 5 . 6 . 1 5 . 6 . 2 5 . 6 . 3 安装 。 5 . 6 . 4 a ) 电子、 电气设备整机( 总体) 的装配应符合产品设计文件和工艺文
33、件的要求。 整机装配一般应先进行机械装配， 如对机柜、 框架、 抽屉的组合， 然后进行电气装配 整机电气装配的顺序一般应先绑后装、 先轻后重、 先里后外、 上道工序不应影响下道工序的 印制电路板组装件的安装应符合下列要求: 插接式安装应沿导轨( 或滑槽) 轻轻推人， 使电连接器的插头( 座) 对应准确， 接触可靠， 不允许 用力推压、 扭转使印制电路板变形; Y C/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 b ) 框架式安装、 固定应可靠， 不允许使印制电路板变形; c ) 各层印制电路板组装件之间应留有间隙， 最小间隙距离应大于 2 mm。不允许相互碰撞、 接触 和挤压， 以免造成电气短
34、路或元器件损坏 5 . 6 . 5 元器件线束、 电缆的安装应符合下列要求: a ) 线束、 电缆的敷设路径应便于其他部件的安装和整机的检查、 测试和维修; b ) 在满足电气性能和结构要求的前提下， 应取最短距离布设线束或电缆; c ) 活动部位的线束或电缆应用软导线， 并留足够的长度和弯曲半径; d ) 线束、 电缆应避免与其他部件的棱角和锐边相接触， 当穿过金属底板、 外壳或屏蔽罩孔时， 应 加绝缘护套; e ) 固定线束、 电缆的金属卡箍应外套绝缘套管或加绝缘衬垫; f ) 线束、 电缆中的接地搭接线端子安装时， 应将搭接部位的金属表面锉磨出金属光泽， 其面积应 为搭接片直径的1 .
35、2 -1 . 5 倍; B ) 线束、 电缆与元器件的间隙距离一般应大于 2 m m; h ) 线束、 电缆采用走线槽内的导线一般不应超过走线槽容量的7 0 %. 5 . 6 . 6 面板元器件的安装应符合下列要求: a ) 显示器、 指示器、 开关、 表头、 接插头和电连接器与金属面板之间的装配， 一般应加橡胶、 塑料等 柔性绝缘材料衬垫; b ) 面板元件的紧固螺钉应按对角线位置逐次紧固， 不允许一次紧固完或沿周边顺序位置逐个紧 固， 以防元器件变形、 损坏或接触不良; c ) 电连接器的金属接触对严禁挤压和触摸， 防止变形或污染， 安装完后应及时盖好保护盖。 5 . 7 电子组( 部)
36、件的装配与安装 电子组( 部) 件的安装应符合下列要求: a ) 用于机械连接或电气安装的金属紧固件应有良好的防护涂覆; b ) 紧固时， 应选用与螺钉、 螺母大小相适应的螺丝刀、 套筒扳手旋紧， 不得滑扣和起毛刺。小于 等于 M6的螺钉应旋出螺母 1 -2扣， 大于M6 的螺钉应旋出螺母 2 -3扣; c ) 某些特殊用途的紧固螺钉拧紧后应点标记漆; d ) 安装弹簧垫圈时要将其压平。有螺母时， 弹簧垫圈应安装在螺母一端; 无螺母时， 弹簧垫圈要 安装在螺钉头一端; e ) 紧固螺钉时， 不得损坏部件的表面涂层， 应紧固牢靠不得松动。 5 . 8配线 5 . 8 . 1 电控设备所有电气连接
37、导线、 电缆， 一律采用铜芯软导线、 软电缆。导线、 电缆的额定绝缘电压 应与电路 的额定 工作 电压或 对地电压相适 应。导 线截面积应 按规定 的载流容量选择， 符合 G B 5 2 2 6 . 1 -2 0 0 2 中1 3 . 3 , 1 3 . 4和1 3 . 5的规定。 5 . 8 . 2 所有导线、 电缆应符合相应技术条件要求， 外表平直、 清洁， 绝缘层完好， 芯线中间不允许有断股 和接头， 绝缘层的耐热性应与容许温升和环境温度相适应。 5 . 8 . 3 导线与器件的连接除应采用焊接的情况( 如接插件、 指示器件、 电子式器件等) 外， 一般应采用接 线端头冷压连接。接线端头
38、插线孔截面积应与导线截面积相适应; 接线端头的结构应与器件端子相适 应。导线在冷压连接过程中不允许损伤或夹断芯线; 所有导线的连接( 特别是保护电路的连接) 应牢靠， 不得松动。冷压连接处应套大小合适的绝缘套管。 5 . 8 . 4 不同材料的母线或导线的接合， 以及它们同电气元件的接头连接时， 应尽量避免和消除可能引 起的电化学腐蚀现象。 5 . 8 . 5 电器端子上的接线一般是一个端子接一根导线， 最多不超过两根导线。从柜外进人柜内的导 线、 电缆不宜直接连接在器件端子上柜内应提供外部接线用的端子板。所有导线及电缆从一个端子 i t Y C/ T 1 0 . 1 5 -2 0 0 6 到
39、另一个端子之间应是连续的， 不应有中间接头。动力电路和测量电路的连接可以直接连到电器端子 上。接地保护线( P E ) 应直接连接， 禁止使用开关、 熔断器及插头插座连接。关键部位的连接应采用双 线双点连接。 5 . 8 . 6 柜内导线、 电缆均采用板前线槽布线( 电子组、 部件走线允许例外) 。走线槽外的走线采用竖直 走向。线槽内的导线一般不允许超过线槽容量的7 0 0 o 。 导线长度应适宜， 应有足够的活动余量。 5 . 9 屏蔽导线的处理 屏蔽导线的处理应符合下列要求: a ) 屏蔽导线可分带外绝缘层的屏蔽导线和不带外绝缘层的屏蔽导线， 一般使用带外绝缘层的屏 蔽导线 ; b ) 屏
40、蔽导线端头不屏蔽的长度为 1 0 mm-1 5 m m( 工作电压在5 0 0 V以下) ; c ) 屏蔽层的接地端按下列方法处理: 1 ) 在外屏蔽层扩一小孔( 带外绝缘层的屏蔽线应先去除外绝缘层) ， 由此孔把内导线挑出， 不 允许挑破和拉断内导线的绝缘层， 并尽可能保持屏蔽网完好不受损伤; 2 ) 将内导线剥头， 芯线扭紧搪锡， 拉直屏蔽层端头搪锡， 屏蔽层搪锡或焊接地线时应采取保 护措施， 不允许烫伤内导线绝缘层。 5 . 1 0 电磁兼容及隔热处理 5 . 1 0 . 1 信号线不能与电源线敷设在同一个线槽内或绑扎在同一个线束内， 但屏蔽的电源线应与信号 线敷设在同一个线槽( 或线束) 内。 5 . 1 0 . 2 模拟信号线需使用屏蔽线。 5 . 1 0 . 3 数字信号线及模拟信号线不能与交流控制信号线装在同一个线槽内。 5 . 1 0