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1、6 SIGMA DMAIC 步骤,我要的不多,給步驟與指引 給方法與工具 給成功與失敗案例並說明原因 給我機會驗證我真的懂了，也真的做對了,告訴我怎麼把錢挖出來！,D (定義)階段,確認改善問題點 將VOC(评价客户的呼声）轉CTQ（关键质量特性） 羅列KPOV(關鍵輸出變數)/KPIV(關鍵輸入變數),D1：發展高階問題陳述,高階問題至少包含： 客戶所在意的問題點。如：客戶投訴該產品之交期、規格(性能、外觀 、尺寸、重量 、使用壽命 ) 、成本等。 問題的嚴重性,Color STN是本公司主要產品之一，因顧客投怨使銷售量減少 14%。,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客
2、戶,客戶抱怨什麼事項？如：畫面有異常現象(在M6已有不良分類),D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,D2：成立專案小組,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,LCD PD部門呢？(D7),D3：確認客戶,本公司生產之Color STN顯示器使用客戶。,客戶資料庫 依客戶等級(採購金額或利潤貢獻度) 依區域別或產品別。 明確描述客戶以利精進問題陳述,D1
3、：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,主要客戶究竟是誰？(作為後續訪談對象),D4：轉換VOC成CTQ,Color STN顯示器 外觀 機能 光學,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,CTQ：依關鍵議題的性質及特徵做出量化的依據,如客戶抱怨為“畫面有異常現象”則CTQ為輝度 (cd/)均勻、解析度
4、、畫質等,D5：發展操作性定義/衡量尺度,Color STN顯示器出貨需100%符合“客戶承認規格書”內容與限度樣本之規範。,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,整個專案的衡量尺度要一致 準確的描述品質關鍵因素 (CTQ)的特質,重點在於尺度。如：FTY、RTY；DPMO,D6：發展缺點定義,1) 外觀檢查包含： LCD檢查 面板檢查 基板檢查 銲接檢查 組立檢查 2) 機能檢查：檢視各顯示畫面有無異常現象。 3) 光學測定：量測製品之輝度，
5、色度，Contrast及反射率 以上三種檢查與測定的量化衡量標準都在“Color STN檢查基準書”中明確規範。,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,只需要針對本改善議題下缺點定義。如：定義輝度不均或畫面異常,D7 ：確認專案範圍,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,專案範圍在QALCD P
6、DLCM PD三部門生產作業。,D8 ：預估顧客滿意/ COPQ,劣質成本(COPQ)影響 不良報廢損失 重工工時 客戶抱怨處理 賠償損失,D1：發展高階問題陳述,D2：成立專案小組,D3：確認客戶,D4：轉換VOC成CTQ,D5：發展操作性定義/衡量尺度,D6：發展缺點定義,D7：確認專案範圍,D8：預估顧客滿意/ COPQ,不良成本項目(如：人工、材料、 折讓)、數量、金額 結合數據收集 財務人員認定財務指標,D9 ：預期目標之設定,目的/目標：降低產品出貨因客戶抱怨而退回件數由每月1件降至每3個月1件。,D8：預估顧客滿意/ COPQ,D9：預期目標之設定,D10：設定專案時程表,D11
7、： Process Map,D12：找出KPOVs,D13：找出KPIVs,D14：修訂專案問題之敘述,D15：更新專案綱領及管理系統,改善抱怨件數並不適合作為6Sigma改善目標 改善幅度呢(是否達到70%)？ 究竟一件抱怨是多少不良品？或多少損失金額？,D16：專案盟主核准,D10 設定專案時程表,專案時程計劃，以甘特圖方式管制：,MAIC未排入時程 總時間應該約為6個月,D8：預估顧客滿意/ COPQ,D9：預期目標之設定,D10：設定專案時程表,D11： Process Map,D12：找出KPOVs,D13：找出KPIVs,D14：修訂專案問題之敘述,D15：更新專案綱領及管理系統,
8、D16：專案盟主核准,D11 Process Map 製程展開,LCD流程展開,變異來源,LCM流程展開,SMT TAB COB,ASSY,變異來源,TEST,包裝,品保,入庫,確認VA與NVA Process Map可以多層展開,D11 Process Map 表格,D12 找出關鍵輸出變數(KPOVs),關鍵輸出變數(KPOVS) (一)組立壓合好的LCD (二)組立好的LCM,設計作業,輸入 KPIV 外觀 機能 光學,輸出KPOV 外觀檢查規格 畫面閃動、無畫面 機能檢查規格 畫面亮點 光學測定規格 輝度，色度,下料作業 (原料),生產作業 (LCD組立),生產作業 (LCM組立),輸
9、入 KPIV 外觀 機能 光學,人員 機器設備 材料 量測方法,人員 機器設備 材料 組立方法,人員 機器設備 檢驗好的LCD 檢驗好的材料 組立方法,檢驗好的原材,LCD成品,完成品,非KPOV,D12 找出關鍵輸出變數(KPOVs),KPOV應該為“各站別”的輸出(輸出型態可能為屬性或屬量),D13 找出關鍵輸入變數Xs (KPIVs),(一)LCD組立 1)粒子分散量 2)硬化壓力 3)硬化墊片 (二)LCM組立 1)SMT半成品與TAB半成品用鍚壓方式。 2)SMT、TAB，所用供應商原材。,D8：預估顧客滿意/ COPQ,D9：預期目標之設定,D10：設定專案時程表,D11： Pro
10、cess Map,D12：找出KPOVs,D13：找出KPIVs,D14：修訂專案問題之敘述,D15：更新專案綱領及管理系統,D16：專案盟主核准,KPOV與 KPIV將結合到C&E Matrix，所以從Process Map到KPOV與 KPIV必須完整而明確 Input與Output Cause與Effect,D14 修訂專案問題之敘述,陳述問題加以修正 (一)顧客對 Color STN顯示器輝度、劃面之品質不滿造成客戶返品 (一)修正 1)改善LCD組立製程以去除輝度不均現象。 2)改善SMT半成品與TAB半成品組立製程以去除顯示劃面閃動與無畫面現象。,客戶抱怨期間 產品型號 問題改善目
11、標與期間,D8：預估顧客滿意/ COPQ,D9：預期目標之設定,D10：設定專案時程表,D11： Process Map,D12：找出KPOVs,D13：找出KPIVs,D14：修訂專案問題之敘述,D15：更新專案綱領及管理系統,D16：專案盟主核准,D15 更新專案綱領及管理系統,D8：預估顧客滿意/ COPQ,D9：預期目標之設定,D10：設定專案時程表,D11： Process Map,D12：找出KPOVs,D13：找出KPIVs,D14：修訂專案問題之敘述,D15：更新專案綱領及管理系統,D16：專案盟主核准,D16 專案盟主核准,D 總結,未真正找出KPOV與KPIV 問題描述，缺
12、點、CTQ定義模糊 常見問題 專案選擇(Champion責任) 缺乏客戶的聲音 缺乏專案選擇手法 範圍太廣 CTQ未掌握問題本質(VOC轉CTQ) 誤用衡量尺度 未能找到真正的流程瓶頸(Process Map),M (量測)階段,蒐集數據並確保數據品質 找出變異來源(C&E Matrix、柏拉圖、FMEA) 確認目前製程能力,M1： Ys及Xs數據來源,因客戶抱怨依據客戶退貨處理流程，成品倉人員收到退貨品通知營業人員並填寫“退貨通知單”。,M1 Ys及Xs數據來源,M3 發展數據收集工具,M2 Ys數據層別化,M4 發展操作性定義,M5 進行MSA,M6 數據收集計劃展,M8 計數值製程能力,
13、M7 數據收集,M9 製程能力分析,M10 Sigma水準 (Z值),數據來源如： 1.客戶抱怨書 2.製程紀錄表 3.出貨報告書 4.品管檢驗資料 5.異常報告書,要確認收集的是哪個流程設定中的哪個Y(輝度、畫面閃爍)，所對應的是哪個X,M2： Ys數據層別化,品保將退貨品按與客戶所訂定之外觀檢查，機能檢查，光學測定的衡量標準來分類不良項目別。,M1 Ys及Xs數據來源,M3 發展數據收集工具,M2 Ys數據層別化,M4 發展操作性定義,M5 進行MSA,M6 數據收集計劃展,M8 計數值製程能力,M7 數據收集,M9 製程能力分析,M10 Sigma水準 (Z值),1 依產品型號 2 依生
14、產時間 3 依生產線： 4 依班別：,M3：發展數據收集工具,檢驗者依檢驗結果記錄於檢查結果報告書。,M1 Ys及Xs數據來源,M3 發展數據收集工具,M2 Ys數據層別化,M4 發展操作性定義,M5 進行MSA,M6 數據收集計劃展,M8 計數值製程能力,M7 數據收集,M9 製程能力分析,M10 Sigma水準 (Z值),1.訪談 2.問卷 3.檢驗紀錄,M4：發展量測操作性定義,檢驗者拿起顯示器模組，先檢查外觀機構，再將顯示器模組，放在測試治具上檢查電氣機能，是否有缺點，假如發現有外觀機構與電氣機能的缺點，則立即加以標示並記錄於檢查結果報告書。,M1 Ys及Xs數據來源,M3 發展數據收
15、集工具,M2 Ys數據層別化,M4 發展操作性定義,M5 進行MSA,M6 數據收集計劃展,M8 計數值製程能力,M7 數據收集,M9 製程能力分析,M10 Sigma水準 (Z值),與輝度、畫面閃爍之量測有關嗎？ 必須說明有關量測系統分析之操作定義。如：量測者、量具、待測物以及量測操作方法,M5：進行MSA,確認作業者是否符合作業能力。,除了圖形分析外，需要進一步分析MSA的數據 以GR&R(量具再生性與再現性)判定MSA是否OK,M6：數據收集計劃,重點在於計畫：抽樣方式？何時？何地？樣本大小？規格 ？工具 ？量測者,M7 ：數據收集,(1)還品為客戶累積不良時QA需全檢以識別鑑定責任區分
16、(客責/自責) (2)還品為整批性問題退貨時，QA，則按AQL實施抽樣檢查以確認責任區分(客責/自責),M1 Ys及Xs數據來源,M3 發展數據收集工具,M2 Ys數據層別化,M4 發展操作性定義,M5 進行MSA,M6 數據收集計劃展,M8 計數值製程能力,M7 數據收集,M9 製程能力分析,M10 Sigma水準 (Z值),收集所需要的Y(輝度、畫面閃爍)與其Xs,M8 ：決定計數值製程能力,由11月份客戶退貨(自責)/出貨得知目前製程能力不良率 200/5000=4%,M1 Ys及Xs數據來源,M3 發展數據收集工具,M2 Ys數據層別化,M4 發展操作性定義,M5 進行MSA,M6 數
17、據收集計劃展,M8 計數值製程能力,M7 數據收集,M9 製程能力分析,M10 Sigma水準 (Z值),計算計數值製程能力DPMO需要定義缺點機會並收集總缺點數,DPMO =,缺點總數Total Number of Defects,待檢物總數Total units 每單位改善機會, 1,000,000,M9：以Minitab計算計量值製程能力,首先確定製程特性是什麼(輝度？) 計算Cpk或Ppk值需要規格上下限,M10：建立DPMO/Sigma水準,由M量測得知 DPMO=44600 Sigma=3.2,查表即可得知,M11 ：C&E矩陣圖,KPIV,KPOV,必須填入KPIV與KPOV的關
18、聯性，否則無法往下分析,時效 8 x 9+ 9 x 3+ 7 x 8+ 9 x 7 = 218,5,關鍵輸出要素,M11 ：C&E矩陣圖範例,1,2,3,4,M12 ：柏拉圖分析,此圖的數據應該來自於C&E Matrix的各KPIV分數,M13 ：FMEA分析,各原因應區隔並個別給分,M14：確認改善目標,經過M量測階段資料，收集實際品質不良率為4%，以改善70%為目標，則須調為品質不良率，自4%降低為1.2%,未引用滾式合格率、最終合格率、首次合格率的觀念,M15：更新專案系統資料,M 總結,數據收集計畫與所要分析的要素(Xs)不吻合 FMEA 改善優先次序 SOD評分標準 難檢度與防呆、管
19、制計畫(結合C) 改善行動與I的結合,C&E Matrix Cause V.S. Effect或Input V.S. Output 遺漏重要的Input 經驗限制了Input與Output的關係 Input與Output一對多的影響 MSA 數據蒐集On target 數據未反應真實量測現況 再生與再現 Study %GRR、Contribution %GRR 、Tolerance %GRR,M 總結(續),A (分析)階段,找出關鍵少數(Vital few Xs) X與Y的關係 活用工具,A1：流程圖之再展開(更詳細),A2： Benchmark企業標竿,標竿對象： 1.最佳標竿：以台積電為
20、目標，因它是電子業中最具創新及績效表現最佳者。 2.內部標竿：頂尖的設備COG機，光學機達成高技術高品質的產品。 3.競爭標竿：業界的領導者JK科技在CSTN方面具有較高的技術，良率和營業額。 (1) 在CSTN方面： JK已1.4”5.7”反射及半透式Color STNLCD產品。 (2) Touch Panel： JK已自行開發出PDA及Smart Phone用Touch Panel，搭配LCD能增加其競爭力。 相關原物料： JK另有生產導光板和EL，對於成本上的控制有極大助益。,A3：改善機會,A3：,從FMEA、標竿缺口找改善機會,A4： Pareto柏拉圖,與M12柏拉圖有異,A5
21、Box Plots盒狀圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A5 Box Plots盒狀圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A5 Box Plots盒狀圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A6：Histograms 直方圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A6：Histograms 直方圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A6：Histograms 直方圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A7：Scatter Plots散佈圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A7：Scatter Plots散佈圖,為何選定粒子分散、GAP以及
22、膜厚做分析？,A7：Scatter Plots散佈圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A8：Run Charts推移圖,至少20個觀測點,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A8：Run Charts推移圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A8：Run Charts推移圖,為何選定粒子分散、GAP以及膜厚做分析？,A9 ： Root Cause Analysis （要因分析）,Vital few Xs 驗證潛在的要因,A10：更新專案目標,經M量測階段資料收集實際不良率4%以改善70%計由4%降低至1.2%，但經分析階段鑑定潛在要因，由魚骨圖得知以改善輝度不均項目90
23、%計後”品質不良率自4%降低為1.5%。,A11：更新專案管理系,A：總結,未找出關鍵少數Vital few (Xs) 、KPIV間的相關性、KPIV與流程Y間的關係 “圖形分析”未檢附“數據分析” A階段尚未採取改善措施為何不良率會下降 A階段常見問題 工具硬套 不知該選擇哪一種檢定方式 搞不清楚虛無假設與對立假設 決定樣本大小該考量的因素 軟體工具的前提條件、操作、分析以及限制？,I (改善)階段,特徵化與最佳化 驗證改善成果 成本效益分析,I1：診斷KPIV之績效,以下為硬化溫度和硬化時間的圖,為何選定硬化溫度與硬化時間做為KPIV？,I1：診斷KPIV之績效,為何選定硬化溫度與硬化時間
24、做為KPIV？,I2：建立KPIV之績效目標,ITEM DESCRIPTION PRIORITY SIGMA 1 硬化溫度 MUST BE 4.5 2 硬化時間 MUST BE 4.5,無相關數據證明“硬化時間”與“硬化溫度”對輝度影響之程度 除了“硬化時間”與“硬化溫度”是否還有其他重要因素影響輝度？,確認KPIV之資料型態、與KPOV的關係以及影響KPOV的程度百分比,迴歸分析案例,Regression Analysis: 色溫X versus 消磁, 檢測點, 熱機時間 regression equation is 色溫X = 0.270 -0.000015 消磁 +0.000044 檢
25、測點 -0.000009 熱機時間 Predictor Coef SE Coef T P VIF Constant 0.270141 0.000093 2890.86 0.000 消磁 -0.00001481 0.00003441 -0.43 0.667 1.0 檢測點 0.00004444 0.00002107 2.11 0.036 1.0 熱機時間 -0.00000889 0.00000211 -4.22 0.000 1.0 S = 0.0002827 R-Sq = 7.8% R-Sq(adj) = 6.7% Analysis of Variance Source DF SS MS F P
26、 Regression 3 1.79259E-06 5.97531E-07 7.48 0.000 Residual Error 266 2.12593E-05 7.99220E-08 Total 269 2.30519E-05 Source DF Seq SS 消磁 1 1.48148E-08 檢測點 1 3.55556E-07 熱機時間 1 1.42222E-06,I3：確認可選擇方案,(1)確定問題:需要提昇LCD組立站的製程能力 (2)確立目標:LCD GAP達到4.5 SIGMA (3)可輸入因數:a.硬化溫度 b.硬化時間 (4)選擇水平:a.硬化溫度高低 b.硬化時間長短 (5)如
27、下圖-PARETO CHART,此目標(LCD GAP達到4.5Sigma)與A階段之結論(不良率自4%降低為1.5%)有出入 在此之前應規劃實驗計畫 應列舉可能改善方案與評估準則,改善方案評估表,I4 ：評估改善效益,成果矩陣,I5：決定最佳解決方法,經由主效果圖分析結果,在溫度方面有顯著的影響,有無顯著影響應該由檢定統計量來判讀 因素水準不要超出流程或設備的可允許操作範圍,圖上顯示硬化時間與溫度對GAP的影響，此分析對輝度不均有何意義？,I5：決定最佳解決方法,以下為硬化時間和溫度的交互作用圖,I6：發展及執行試行計劃,以下為粒子分散工程的試行計劃,I7 ：確認改善績效(製程能力),改善後
28、的製程能力,I7 ：確認改善績效(製程能力),I7 ：確認改善績效(製程能力),I7 ：確認改善績效(製程能力),故由I71,I72,I73得知 KPIV 硬化溫度由原來CPK=1.03變成1.46, 提昇29.5% KPOV 硬化時間由原來CPK=1.04變成1.44, 提昇27.8%,I8 ：更新FMEA資料,I9：成本/效益分析,本次改善的成本效益分析 以LCD報廢為例 每月產出500K計 500000*CPK 1=500000*93.3193=466597 500000-466597=33403 (報廢) 500000*CPK 1.5=500000*99.8134=499067 500
29、000-499067=933 (報廢) 33403-933=32470 PCS 32470*10(US)=324700(US)/MONTH報廢所省下,I10：制定應有之Process Map,”SHOULD BE” flow 改善後制定一理想流程圖以符合客戶需求並為長期目標 以LCD組立線為例 : (1)組立前洗淨工程-框膠,金膠印刷與預乾工程- (流量-純水溫度-IR溫度) (squeegee壓力-scraper壓力-網板與玻 璃面之距離-預熱溫度) -粒子分散工程- (散佈槽溫度-粒子噴灑前空噴時間-噴灑時間-排氣時間) 組立與基板加壓真空工程-硬化工程 (UV點膠-假壓-本壓-UV-真空
30、加壓) (LCD堆疊-硬化溫度和時間),I11：更新專案管理系統,未找出最佳化因子組合，無法進行下一階段管制計畫(製程參數設定) 改善後輝度、畫面異常、無畫面究竟改善多少 I階段常見問題 DOE計畫的考量(成本、風險、可行性) DOE的進入障礙(直交、集區、中心點 、交絡、交互作用、單點重複、全面重複) DOE實驗的進行與線上生產之衝突,I 總結,C (管制)階段,製程能力之維持 防呆、管計計畫、SPC 更新SOP與教育訓練 移交與稽核,C1：使用防呆原則,若X無法採取防呆措施則在Y上使用防呆措施 當無法採用防呆措施時才採用SPC,C2：在KPIVs發展可控制的衡量尺度,LCD組立線硬化工程：
31、,(1)硬化溫度高低,(2)硬化時間長短，其控制的衡量尺度，用xbar-R Chart加以控制其衡量尺度minitab,數據收集有問題(XBAR-R CHART至少25組數據),C2：在KPIVs發展可控制的衡量尺度,C2：在KPIVs發展可控制的衡量尺度,數據收集有問題(XBAR-R CHART至少25組數據),C3：在KPOVs發展監控計劃,LCD gap用x bar-R chart統計來監控,C3：在KPOVs發展監控計劃,頁次： /,管制計畫範例,整合原有之QC工程表,C4：發展長期之MSA,發展長期LCD gap MSA計劃：用gap測定機來確保衡量統其gap測定機其校正頻率每年一次。,C5 ：建立/更新SOP,C6C9使用Minitab執行相關的管制圖,LCD組立線gap的大小將影響LCD的顏色故需用-R Chart來管制,C10 ：建立或更新訓練計畫,訓練計劃：,C11：Process Owner確認管制狀態,管制計劃：以LCD組立線為例,C12 ：建立BB之稽核計畫時程表,C13：更新專案管理系統,C14 ：專案移交製程負責人,C階段常見問題 防呆與管制計畫 少量多樣如何使用管制圖 數據不足如何使用管制圖 如何確保專案妥善移交 管制界限與規格界限,C 總結,敬請指教,