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1、手机扬声器发展的方向 部分产品性能及应用注意点介绍 Speaker Box介绍 应用中的常见问题产生原因与解决方案,1.手机扬声器发展的方向,清晰的语音，自然的声音，高保真的音乐 -更宽的频带，更低的低频拓展，更低的失真 音量更大，音色更丰富 -高灵敏度，更协调的设计，更高的功率 多媒体功能 -立体声，2.1声道，环绕声,部分产品性能介绍,2. 扬声器应用注意点1115A,1115A在1CC 腔体中的声学性能 可作用到扬声器（1115A）上力的要求 安装到腔体中的要点 腔体大小与扬声器功率的关系,典型的频响曲线（1115A）1Vrms/10cm, 1cc box, on baffle：,典型的
2、THD曲线（1115A）1Vrms/10cm, 1cc box, on baffle：,作用到扬声器上力的要求：,扬声器安装到腔体中要点：,确保speaker前盖与机壳有很好的密闭性； 可以允许不影响低频特性的很微小的后腔声泄漏； 装腔后注意对speaker对称支撑 如有超声焊，超声焊接线需要远离speaker,扬声器的承受功率与后腔的关系：,对于DMSP1115KJ，其标称功率500mw要求的后腔是1CC；当后腔变化时，其相应的功率承受能力也将改变，见上述的关系曲线。此曲线显示的是产品的机械功率，热功率需要另外评估，尤其在小腔体的状态下。对于此产品，所使用的腔体建议不小于0.5CC,3.Sp
3、eaker box介绍,Speaker box的优点 Speaker box发展趋势 Speaker box设计 常见不合格的Speaker box设计,Speaker box优点：,1. 通常speaker的后腔由手机机壳组成。这种后腔一般不是很稳定，易出现泄露问题，使得声音低频效果变差。 2.Speaker box模块化的设计可以形成一个稳定的后腔，获得更好的声学性能及可靠性。此外，其也更方便产线的裝配。,Speaker box 发展趋势：,体积更小 厚度更薄 AAC开发的一款speaker box厚度为3.5mm 低频效果更好 越来越注重低频效果，装腔F0可以达到600Hz甚至更低 模块
4、化程度更高 目前的speaker box已成功集成了天线，滤波电路等，以后的 集成化程度会更高,低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。,对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升有利于提高清晰度和层次感。,而高于8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。,Speaker Box 设计规范,Fb,Fh,SPL,Speaker Box 典型曲线分析,为什么手机选择用密闭 box,Speaker正面声波与背面声波 相位相差180，低频时会发生 干涉，极大损失低频灵敏度,Speaker box可以有效阻挡speaker 背
5、面产生的低频相干波，提升手机 低频重放效果,Speaker box 设计的相关参数讨论,A.后腔,B.前腔 & 出声孔,C.泄露孔,A.后声腔设计,后腔体积增大,低频谐振频率降低,对于不同类型的speaker，后腔体积减小到一定阈值后 Fb会急剧增加。设计时针对不同speaker，尽量满足: 后腔体积最小后腔阈值,A.后声腔设计,注意点1：后声腔设计时，必须保证后出声孔出气畅通,A.后声腔设计,当距离太近时，会形成很大声阻，降低speaker box的整体灵敏度,注意点2：避免形成多个腔体连接，引起后腔谐振,使得频响曲线出现中频谷,A.后声腔设计,V1,V2,1.前腔体积保持一定时，出声孔面积
6、越大，高频截止谐振频率越大 2.出声孔面积小过一定阈值时，整个频响曲线会受到较大影响，灵敏度急剧减小,B.前声腔 & 出声孔,Vf=0.1cc,面积 S,1.出声孔面积保持一定时，前腔越小，高频截止谐振频率越大 2.前腔太小时，振膜距离前盖太近，导致震动附加质量过大，使得低频灵敏度下降,Vf,面积 S,B.前声腔 & 出声孔,Vf,面积 S,总结： 1.出声孔面积S和前腔体积Vf共同决定了高频截止频率Fh。 S越大 Vf越小，Fh越大，高频效果越好。 2.实际设计Box时，需要统筹设计出声孔面积与Vf大小，以得到最好的效果,B.前声腔 & 出声孔,C 泄露孔,泄露孔作用: 使得box内外气压相
7、等，避免出现鼓膜、瘪膜等失效,P0,P0,C 泄露孔,泄露孔面积越大，其对box低频影响越大,模拟曲线TBD,Box后腔越小，泄露孔对Speaker Box的影响越大,C 泄露孔,泄露孔设计总结： 1. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好 2.Box后腔体积较小时，需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔 对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现 （如：泄露孔外增贴阻尼布） 3.泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔,C 泄露孔,常见不合理的Speaker box设计1,状况1:前盖装饰片与机壳不密闭 问题: 声洩漏致声波干涉,造成声小及音 质不佳 对策: 1.饰片周围要有双面胶 2.
8、接受声音损失,状况2:壳盖定位塑胶墙过高,且刚 好与PCB密贴 问题: 手机壳内容积减小,造成声小及音 质不佳 对策: 塑胶墙勿高过之通气纸,常见不合理的Speaker box设计2,状况3:speaker通气纸被壳盖内部之若 干器件压住 问题: 振膜无法自由振动,造成声小及音 质不佳 对策: 器件要远离通气纸0.3mm以上,状况4:耳机插座SD与卡槽太接近speaker 问题: 声洩漏致声波干涉,造成声小及音 质不佳 对策: 1.尽量远离 2.接受声音损失 3.考虑使用具音箱之speaker,常见不合理的Speaker box设计3,状况5:侧边出声间隙设计太小 问题: 声波反射严重,造成声
9、小 对策: 1.间隙儘量加大 2.接受声音损失,状况6:机壳盖与speaker间之前容积不密闭 问题: 声洩漏致声波干涉,造成声小及 音质不佳 对策: 对於无法密闭处可以较厚之泡棉利用较大的压缩行程来填补洩漏处,常见不合理的Speaker box设计4,状况7:附音箱的speaker,音箱内容积 设计太小 问题: 手机壳内容积减小,造成声小及 音质不佳 对策: 1.间隙儘量加大 2.接受声音损失,常见的扬声器腔体容积参考设计,何谓声波干涉? 当喇叭振膜振动时,振膜前后都会有声波產生,当声波扩散 时,前后声波会相遇(如图示方型档板处),由於前后之声波向 位乃相反,故此时声波会互相抵消,而使输出声
10、音变小.避免 声波干涉之方法為於喇叭前方装置一挡板如此即可 阻挡前后声波,使其不会因相遇而抵消.,4.应用中的常见问题产生原因与解决方案,主要原因如下: 音响空间设计不正确 手机内容积不够 所选择的扬声器感度不够高 设计者因空间不够而选择了小尺寸薄型(由於目前之技术瓶颈其感度受到尺寸之影响甚大,一般而言尺寸小感度 亦会降低).,来电响铃最常发生的问题就是音量不够大,解决方案,1、对于前两项之解决方案為开模前遵守音空设计原则,并做好验证. 2、对于选择喇叭响度,可请厂商提供相等於噪音计要测试的距离及 手机最大输出讯号之感度值,一般可选择比设定之噪音值低3dB 左右之產品.(因为经由音响空间设计一
11、般可让25kHz间之响度 再提高510dB,故只要确保音乐频谱在此区间,音量即可OK). 3、对于受限空间而需使用小尺寸薄型者其解决方案如下: A、建议可将音乐频谱往高频提升来增加音量. B、允许厂家提供F0较高之扬声器,厂家即可供应较高功率的产品，此时手机设 计者只要 提高music IC的输出功率提高音量,破音产生的原因,来电响铃另一常发生的问题就是破音,破音其实就是低音表现异常,其主要原因如下: 1、Music IC Amp输出功率超出扬声器的额定功率 2、Music频谱低频端已超出扬声器的有效频响范围. 3、所选择低频承受功率较差的扬声器产品(标示同样额定功率的不同厂家产品,其对低频讯号的承受力不一定相同).,破音之解決方案:,1、选择高功率,但接受F0稍提高的扬声器. 2、将音乐频谱往高频调整. 3、选择高功率的扬声器,但接受较大尺寸產品(这时F0可与原用者相同),THANK YOU!,