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1、SMT生產流程(制程管控),一.整體環境溫溼度控制 1.溫度:20-27攝氏度,紅色虛線為警界線, 警界線- 上限26攝氏度, 警界線-下限21攝氏度., 2.溼度:40%-60%,紅色虛線為警界線 警界線-上限57%RH 警界線-下限43%RH 3.每天檢查二次,并記錄檢查結果.當溫度和溼度到了警界線時,必須 通知到相關責任人或責任單位.,SMT生產流程(制程管控),二.靜電防護 1.進入靜電敏感區必須戴靜電帽,穿靜電衣且全拉上拉鍊,穿靜電鞋. 2.每天上班前(吃完午飯進車間時必須測靜電手環和靜電鞋,;如有加班周樣在進入車間時必須檢測靜電手環和靜電鞋).必須檢測靜電手環和靜電鞋,如測試為OK
2、則填寫記錄表;如測試為NG則知會相關負責人更換. 3.接觸板子必須戴靜電手環和手套,且靜電手環需接地. 4.工作站的所有設備必須接地. 5.于工作區 ( 站 )不能有產生靜電之物品 ,如未經處理過的銅箔 ,塑膠袋,箱子,泡棉 ,塑膠帶子 ,塑膠保護套 ,金或銀首飾 .,6.當堆置 PCB 時,必須以防靜電泡棉相間隔 ,且不可超過 3片 . 7.為避免靜電之破坏 ,于工作前須作靜電防護的訓練,這是非常重要的,對工作人員或新進人員講解靜電的來源.靜電的標志,人員接地 ,無靜電的工作站以及認識對靜電敏感之零件 . 8.每天由品保部人員檢查測試記錄與稽核ESD.,SMT生產流程(制程管控),三.材料管
3、制 A.PCB管制 1.生產線人員由物料室領出真空包裝完好的PCB,待錫膏機調好後再拆真空包裝之PCB開始印刷作業. 2.一個真空包裝PCB用完後再拆另一個真空包裝. 3.若因異常或停線,則需將拆真空包裝12小時內未用的PCB放入防潮箱內保存. 4.PCB有效期若超過?需進行烘烤? B.零件管制 1.符合下列條件的零件需要烘烤 1.無真空包裝的chipset(芯片) 2.真空包裝破損的chipset 3.拆真空包裝超過 24小時的chipset 4.若因生產線休息或休假,則需將chipset 送回物料室作相應的保存或烘烤作業.,SMT生產流程(制程管控),B.零件管制 2.烘烤條件: 1.溫度
4、 Temperature:1255 攝氏度 2.時間 Time:QFP=8小時 BGA=12小時 3.烘烤步驟: 1.將Label統一貼在料槃上(如上圖),在 label上注明進烤箱的日期和時間. 2.將料槃整齊放入烤箱內 3.按要求烘烤完畢后,取出時注明出烤箱的時間,並作真空包裝.,SMT生產流程(制程管控),C.物料上架流程 1.審核單據: 依領料單之單據,檢查料號數量 2. 登卡: 依單據之料號逐一上櫃(電阻電容等 CHIPS),並填寫數量.最後兩碼廠商 別,不予區分.如;11-10247-00 & 11-10247-01 之00 與 01 為相同之料. 3.檢料: 依據先進先出管制原則
5、,按零件生產日期先後為優先順序, 零數部分需簽寫日期. 4. 發料: 依生產需求發料並扣除數量 若用回收料槃,則料槃上的label需撕去,然后貼上新Label, 新Label上一 定要有槃里實物的料號,品名, Date code,數量,使用期限及填寫人.零件 使用期限依零件保固期. 依進料日期先後發料. 注意事項:依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式擺設 依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式發料.,SMT生產流程(制程管控),D.BIOS燒錄 1.BIOS母板需有生技機種負責人簽名確認,才可使用. 2.燒錄BIOS資料時,依SOP規定分區域擺放. 3.確認CHECK SUM 貼
6、紙為當前燒錄BIOS的CHECK SUM一致才可張貼. 4.燒錄人員每4小時抽查一次已燒好資料的BIOS,檢查 CHECK SUM是否正確. 5.每天上班前必須對燒錄機及腳座進行清潔,保養. 6.BIOS 腳座更換頻率:8000-10000PCS/次 7.IPQC每班兩次抽查CHECK SUM. E.BARCODE列印 1.依生管投單的工令,在機種上線前列印好BARCODE. 2.如工令有補印或加印BARCODE的,需記錄BARCODE序號.,SMT生產流程(制程管控),四.錫膏 A.錫膏成份 有鉛錫膏:Sn62.6/Pb36.8/Ag0.4/Sb0.2 FLUX:9% 無鉛錫膏:Sn/Zn8
7、.0/Bi3.0 FLUX:11.5%0.5% B.錫膏厚度 140-180微米 C.錫膏粘度 有鉛錫膏:200-250 pas 無鉛錫膏:180-220pas D. 錫膏搅拌時間 有鉛錫膏: 1Min 無鉛錫膏: 1Min,SMT生產流程(制程管控),四.錫膏 E.錫膏管制 1.錫膏平時需儲存冰箱內,溫度保持在010.從制造日期起有效期限三個月. 2.錫膏購入時需對其進行編碼,編碼原則為: 月份/批號/編號.優先使用編碼較早的錫膏. 批號: 每月有多次進料,按其次數用阿拉伯數字編制. 編號: 每批次有一定的數量,按其數量用阿拉伯數字編制 3.有鉛錫膏使用前4小時取出錫膏置放室溫中自然回溫.
8、無鉛錫膏使用前2小時取出錫膏置放室溫中自然回溫. 4.有鉛錫膏開封后24小時內必須使用完畢,若未使用完, 請放到廢舊錫回收桶. 無鉛錫膏開封后8小時內必須使用完畢,若未使用完, 請放到廢舊錫回收桶 5.錫膏從冰箱取出后需48小時內使用,否則需放回冰箱重新存放. 6.錫膏于使用過程中,操作人員要填寫錫膏使用狀況記錄表 .,SMT生產流程(制程管控),五.鋼板 A.制作方式: 鐳射 B.厚度 : T=0.13MM C.鋼板張力 1.張力30N 2.線上使用鋼板每三天測一次,每次測5個點,且任意兩點間的張力值差不可超過15N. 3.鋼板存放區暫停用的鋼板每三個月檢測一次鋼板張力,若張力小于30N,則
9、送廠商重 新張綱. D.鋼板清洗 1. 線上使用之鋼板,擦拭分為: 自動擦拭: 手動擦拭: 2.清洗機清洗頻率: 未換線鋼板,8-12小時清洗一次,并記錄鋼板清洗狀況記錄表. 換線鋼板,換線時須將換下來的鋼板清洗干淨并記錄鋼板清洗狀況記錄表.,SMT生產流程(制程管控),六.紅膠 A.保存 保存于冰箱,溫度控制在2-8攝氏度. B.有效期: 3個月 C.回溫時間: 于使用前2小時拿至室溫自然回溫. D.使用期限: 若回溫后?小時未用完,則放回冰箱. E.使用: 膠量控制及點膠位置,依各機種的點膠SOP作業.,SMT生產流程(制程管控),七.錫膏印刷 A.印刷機參數: 1.依上的數據,設定各機種
10、的印刷參數. B.檢驗: 1.印錫後的板子需100%目檢. 2.IPQC每2小時抽測一次錫膏厚度,每次測量前后刮刀各一片. C.機器保養記錄表.,SMT生產流程(制程管控),七.高速機置件 A.備料掃瞄 B.上料記錄表 C.零件管制 D.極性零件的方向 E. 針對機器拋料依作業. F.機器保養記錄表,SMT生產流程(制程管控),八.泛用機置件 A.備料掃瞄 B.上料記錄表 C.零件管制 D.極性零件的方向 E.針對機器拋料依作業. F.機器保養記錄表,SMT生產流程(制程管控),九.手插件 A.手插件時不要碰到板上的錫膏及零件. B.先檢查零件腳無缺PIN,斷PIN,彎PIN等不良,再將零件垂
11、直插入,以防發生 跪腳,斷腳,浮高或站立等不良. C.要確保引腳完全插入,但不可用力過猛,而使PCB或零件PIN變形. D.注意零件極性. E.依各機種的SOP插件.,SMT生產流程(制程管控),十.爐前目檢 A.檢查泛用機置件不穩的零件,手壓零件時,注意防止跪腳. B.隨時檢查載具有無不良. C.放板至載具時,不可碰到錫膏及零件,也不可撞到A面零件而致損件. D.除特殊情況外,若發現同一不良連續出現3PCS,需知會線長或該線PE處理. E.依各機種的SOP檢查爐前板子.,SMT生產流程(制程管控),十一.回焊爐 A.有鉛PROFILE 1.每日按照線別次序測量一次,換線生產或停線後複工則優先
12、測量. 2.各區段條件限制如下: 2-1.預熱區最大的溫升速率維持在3C/SEC以下. 2-2.恆溫區的時間130-170 C維持在60-120SEC. 2-3.回焊區的時間183 C以上維持在40-90SEC. 2-4.200 C以上的時間,維持在30-60SEC. 2-5.冷卻區PEAK至183 C降溫斜率1 C/SEC以上. 3.尖峰溫度應以220 C10 C為準繩,實際量測出12*12MM-44*44MM之BGA溫度需 維持在207-220 C,4*4MM-12*12MM之BGA溫度需維持在207-230 C,CONNECTOR及QFP 溫度則為207-230 C 4.O2 Densi
13、ty 5000-8000ppm,SMT生產流程(制程管控),PREHEAT,SOAK,REFLOW,COOLING,60-120SEC,Rising slop 3/sec,40-90 sec,30-60sec,Peak temp. Down To 183：Falling Slope 1/sec Over,Time (SEC),Temp (),200,183,170,130,A.有鉛PROFILE,PEAK Temp 22010 ,SMT生產流程(制程管控),十一.回焊爐 B.無鉛PROFILE 1.每日按照線別次序測量一次,換線生產或停線後複工則優先測量. 2.各區段條件限制如下: 2-1.預
14、熱區最大的溫升速率維持在3C/SEC以下. 2-2.恆溫區的時間150-170 C維持在60-100SEC. 2-3.回焊區的時間190 C以上,維持在40SEC以上. 2-4.210 C以上的時間,維持在30SEC以下. 2-5.冷卻區PEAK至190C降溫斜率1 C/SEC以上. 3.尖峰溫度應以220 C10 C為準繩,實際量測出12*12MM-44*44MM之BGA溫度需 維持在207-220 C,4*4MM-12*12MM之BGA溫度需維持在207-230 C,CONNECTOR及QFP 溫度則為207-230 C 4.O2 Density 0-2000ppm,SMT生產流程(制程管
15、控),PREHEAT,SOAK,REFLOW,COOLING,60-100SEC,Rising slop 3/sec,Over 40 sec,Under 30sec,Peak temp. Down To 190：Falling Slope 1/sec Over,Time (SEC),Temp (),210,190,170,150,B.無鉛PROFILE,PEAK Temp 22010 ,SMT生產流程(制程管控),十二.收載具 A.去除B面零件上的輔件. B.去除A面零件上的輔件,注意不可碰撞板子而造成損件. C.如有要求貼LABLE時,則需先檢查LABLE正確和清晰後,再張貼. D.將收下的
16、載具擺放整齊,放在散熱台上散熱.,SMT生產流程(制程管控),十三.AOI A.確認程式為當前生產機種. B.制作AOI的盲點,並將盲點表提供給PQC與FQC. C.同一點連續出現5pcs誤判時,知會AOI人員調整程式. D.機器保養報表.,SMT生產流程(制程管控),十四.PQC檢驗 A.PQC依AOI檢驗的不良進行複判,複判時需實際檢測板子上該點有無不良. B.針對AOI的盲點重點檢驗. C.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. D.檢驗完需掃瞄BARCODE. E.依SOP作業.,SMT生產流程(制程管控),十五.PQC維修 A.無鉛機種,使用無鉛錫絲;有鉛機種,使
17、用有鉛錫絲. B.烙鉄溫度控制:345C-355 C. C.烙鉄校驗頻率:1次/天 D.依SOP作業.,SMT生產流程(制程管控),十六.ATE測試 A.確認程式為當前生產機種. B.制作ATE的盲點,並將盲點表提供給FQC. C.同一點連續出現3pcs不良時,知會ATE程式負責人員處理. D.測試完需掃BARCODE. E.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. F.機器保養報表.,SMT生產流程(制程管控),十七.ATE維修 A.有鉛&無鉛錫絲的分類使用. B.烙鉄溫度:345 C-355 C. C.烙鉄校驗頻率:1次/天 D.依維修SOP作業.,SMT生產流程(制程管
18、控),十八.FQC檢驗 A.對ATE測試過的良品進行100%檢驗. B.針對AOI與ATE的盲點重點檢驗. C.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. D.檢驗完需掃BARCODE. E.依SOP作業.,MI,裁板 1 物料員按各線投產之機種,到SMT ATE處領板 2.按各機種對設定對應裁板程式,裁掉PCBA板邊. 3 填寫相應保養表 4按照相應作業指導書進行作業 5作業人員不得隨意更改裁板機程式,必須由相關技朮人員進行程式設定或修改 6開線或換線時裁出第一片板子需進行確認,FQA 1,1管制良品/不良品。 2檢驗重點按目視站SOP&Notice。,T/U,1依T/U S
19、OP作業。 2. 按規定填寫相關校驗表及保養表 3 烙鐵,電動起子經校驗后不得私自隨意調動;相應溫度及扭力應遵照SOP規定范圍,電動起子的使用和保養維護事項,1.確定插座爲220V 2.垂直對著PCB板螺孔,後用力下壓,有嗒嗒聲音時,作業已完成 3.檢查扭力值與SOP是否相同 4.調整方式 1)順時針值增加,逆時針值减小 2)調整轉動開關,使之正轉或逆轉 5.一般的防治措施與注意事項 1) 禁止在起子轉動時,轉換開關,一定要停止時方可拿下起子頭 2) 選擇扭力值範圍適當,不可超出刻度“8“ 3) 應懸挂起來操作 4) 使用時,勿靠近危險物,電動起子的使用和保養維護事項,5) 避免接觸到化學品
20、6) 請勿重摔,否則造成扭力值不準確. 7)不使用或斷電時,應撥掉電源 6.BIT起子頭 1)起子頭與螺絲是否吻合,否則會嚴重磨損 2)起子頭有多種,根據不同的螺絲使用不同的起子頭 3)在使用時,起子頭與螺絲要成一直綫,否則會損壞BIT 4)在使用時,如果出現無法鎖緊時,不可硬鎖 5)起子頭需對准螺絲孔後再鎖 7.電動起子須維持3個月檢驗一次,注意起子上的標示 8.檢驗儀器:電動起子扭力計,烙鐵的使用和保養維護事項,1.烙鐵簡介: A.溫控烙鐵-電壓穩定度極好,價格好 B.恒溫烙鐵-電壓穩定度差,價格便宜 2.瓦特數: A.小型 小于或等于25W 用于極小零件焊接 B.中型 25W-50W 一
21、般印刷電路板或SMT零件焊接 C.大型 大于等于50W 粗綫配接或大.粗零件焊接 3.烙鐵頭類型: A.“a”型頭 B.“b”型頭 C.“c”型頭 D.“d”型頭,烙鐵的使用和保養維護事項,4.適用範圍 原則：視PAD大小,形狀而决定使用何種烙鐵頭,一般焊接使用之烙鐵頭直徑皆小于PAD範圍,才不致于接到零件,溫度分端頭直徑成反比 5.烙鐵頭維護與保養 A.不使用時,要降低溫度 B.不可將折下烙鐵頭的烙鐵通電上熱 C.新的烙鐵頭在第一次使用時,應該用錫絲均勻塗于頭上,再通電上熱 D.烙鐵頭生銹時,即需將烙鐵頭冷却,再用細沙紙或沙布將其擦淨,再通電重新處理,不可使用挫刀,烙鐵的使用和保養維護事項,
22、E.烙鐵頭長時間不使用時,應該封口膠袋裝置妥善處理,當更換新的烙鐵頭或加熱時,烙鐵頭應重新校驗溫度 6.保養重點: 1)每日校正烙鐵溫度 2)烙鐵使用完畢後,應均勻加錫,避免氧化 3)每日檢查氮氣輸出是否正常 4)休息時,要Closed,焊錫技巧,1.焊錫必備工具 A.烙鐵 B.錫絲 C.烙鐵頭 D.海綿 2.焊錫定義: 利用焊錫做媒介加借加熱,從而A.B兩金屬結合幷達到導電的目的,而非作機械力的支撑 3.焊接五大步驟: a.準備工作:錫絲.烙鐵.PCB板.零件.海綿.水等 b.基板預熱:將烙鐵放在PAD上,預熱1-2秒 c.焊錫熔化 d.抽開錫絲 e.抽出烙鐵,焊錫技巧,4.跳綫焊接 A.焊
23、接工具: 1)瞬間膠 2)催化劑 3)針孔 4)錫絲 5)烙鐵 6)跳綫 7)鑷子 B.步驟: 1)加錫于被焊物 2)固定跳綫于零件脚上 3)整綫成90度 4)點膠固定.間距離2.5公分(先加催化劑,再加膠),焊錫技巧,C.跳綫焊接注意事項: 1)祼綫長度3.5mm-4.0mm 2)露出焊點以外的祼綫，不得超過Max0.5mm 3)a.不可跨越零件; b.不可穿越IC中間; c.多綫跳綫時,幷排整理; d.綫長時要拉成直綫; e.跳綫儘量平貼PCB板; f.點膠時不要粘到零件上; g.粘劑瞬間完後,應一一清洗;H.不用時,放置于冰箱中,F/T,1測試人員按照作業指導書進行主板功能測試。 2發現
24、不良立即反應請維修分析以結果判定。 3測試不良之主板挂不良吊卡并注明不良現象。 4不良品集中處理及標示放于定位區。 5維修主板測試OK方可流入下一站。,MYLAR,1,按各機種Mylar粘貼之SOP進行粘貼. 2開線或換線時需核對料號和實物是否相符合(參照SOP或LOM表),FQA 2,1管制良品/不良品。 2檢驗重點按目視站SOP&Notice。 3. 不良及時回饋前制程,維修,對當天進板不良現象數量較多之M/B,需及時分析回饋 需對維修處進行清洗,外觀檢驗OK后方可出板. 提高維修品質 降低WIP,包裝 繳庫,1按SOP規定之包裝放板方式進行包裝及裝箱。 2清點數量繳庫工令關結。,SMT/MI卡片使用一覽表,