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1、作作 业业 指指 导导 书书 机种名称 豆豆浆浆机机 制 程 站 別 锡锡炉炉 MOI 版本 A 制程名称 浸浸 焊焊页码1 标准工时日期20082008年年6 6月月5 5日日文件编码RDZD-XL01-001 一、图示:三、作业标准: 1 、元器件安插到位、无浮高掉件。 2 、涂敷助焊剂均匀，无漏涂；焊接良好，无漏焊。 3 、焊接时间35秒，焊接温度为240260。 4 、焊接后正面无锡渣、锡珠等杂物。 四、注意事项： 1 、移动PCB板时要平稳，避免碰撞震动使元器件移动造成浮高。 2 、助焊剂涂敷均匀，避免漏焊发生。 3 、控制时间和温度防止烫伤元器件。 4 、配带静电手环。 五、作业步
2、骤： 1、打开涂敷控制开关（脚踏开关）将PCB板平稳的经过喷雾口， 使焊接面涂敷上一层助焊剂。 2 、在规定的时间和温度内将涂敷好的PCB板放入锡炉中浸焊。 3 、检查焊接情况，摆放周转筐内转入下工序。 二、使用材料: 序号品 名零件规格物料编码位置数量安規方向备注配备工具相对应机种 1助焊剂1喷雾式涂敷机16# 2锡条1浸焊炉一台9C# 3夹子1静电手环 4周转筐1 5 6 制表:高民 审核：王 萍 核准：姜海涛 作作 业业 指指 导导 书书 机种名称 豆豆浆浆机机 制 程 站 別 锡锡炉炉 MOI 版本 A 制程名称 切切 脚脚 页码 2 标准工时日期 20082008年年6 6月月5 5
3、日日 文件编码 RDZD-XL01-002 一、图示:三、作业标准: 1 、焊点面管脚高度为1.80.2mm。 2 、焊点无铜铂翘起。 四、注意事项： 1 、注意切脚机的轨距，避免出现人身伤害。 2 、根据切脚程度，检查切刀的锋利程度，大约每两个小时磨刀一次。 3 、避免有倒脚和切坏线路板的现象。 4 、避免出现混型。 5 、配带静电手环。 五、作业步骤： 1 、打开切脚机开关将PCB板平放在切脚轨道上，推动推板进行切脚。 2 、检查切脚情况，如有倒脚等不良情况要进行二次切脚。 3 、合格品放入周转筐内，放相关标签。 二、使用材料: 序号品 名零件规格物料编码位置数量安規方向备注配备工具相对应
4、机种 1静电手环 2 3 4 5 6 制表:高民审核：王 萍核准：姜海涛 作作 业业 指指 导导 书书 机种名称 豆豆浆浆机机 制 程 站 別 锡锡炉炉 MOI 版本A制程名称波波峰峰焊焊接接页码4 标准工时日期20082008年年6 6月月1 1日日文件编码RDZD-XL01-004 一、图示:三、作业标准: 1 、焊点圆滑、饱满、无连焊、无漏焊、无锡尖、锡渣等。 2 、涂敷助焊剂均匀，无漏涂；焊接良好，无漏焊。 3 、焊接后正面无锡渣、锡珠等杂物。 四、注意事项： 1 、预热一：110120；预热二：120150。 2 、配带静电手环。 3 、注意避免PCB混型。 4 、线路板正面摆放生产
5、，无积压。 5 、产品轻拿轻放，不准摔、扔、碰、丢及损坏。 五、作业步骤： 1、将PCB板平放在轨道上,经过喷涂焊剂、预热一、预热二使助焊剂 发挥最佳效能，避免元器件升温过快而损坏。 2 、经过波峰进行浸焊，通过导轨链条完成全过程。 二、使用材料: 序号品 名零件规格物料编码位置数量安規方向备注配备工具相对应机种 1焊接机LCP-300SMT喷雾双波峰静电手环16# 29C# 3 4 5 6 制表:高民审核：王 萍核准：姜海涛 作作 业业 指指 导导 书书 机种名称 豆豆浆浆机机 制 程 站 別 锡锡炉炉 MOI 版本A制程名称磨磨刀刀页码3 标准工时日期20082008年年6 6月月1 1日
6、日文件编码 RDZD-XL01-003 一、图示:三、作业标准: 1 、根据切脚刀损坏的程度来推断打磨时间。 2 、将切脚刀打磨锋利，大约需要1520分钟，无钝刃。 四、注意事项： 1 、增强安全意识，提高自身安全。 2 、安装切脚刀时注意方向。 3 、切脚刀打磨好后要先调开砂轮电机后，再断开电源开关。 五、作业步骤： 1、把切脚刀卡在刀槽中,平面朝里并把压盖扣好用螺丝拧紧牢固。 2 、打开电源开关后把砂轮电机向前摆动向左摆动使切脚刀 与砂轮紧密接触。 3 、磨刀时间为1520分钟，观察切脚刀是否光滑、无切痕； 切断电源把刀取出。 二、使用材料: 序号品 名零件规格物料编码位置数量安規方向备注
7、配备工具相对应机种 1焊接机LCP-300SMT喷雾双波峰静电手环16# 29C# 3 4 5 6 制表:高民审核：王 萍核准：姜海涛 作作 业业 指指 导导 书书 机种名称 豆豆浆浆机机 制 程 站 別 锡锡炉炉 MOI 版本 A 制程名称 焊焊接接目目视视 页码 5 标准工时日期 20082008年年6 6月月1 1日日 文件编码 RDZD-XL01-005 一、图示:三、作业标准: 1 、焊点圆滑、饱满、无连焊、无漏焊、无锡尖、锡渣等。 2 、元器件无错插，漏插，无损坏。 3 、PCB铜铂无翘起。 4 、IC编号完整、清晰，正面无锡渣。 四、注意事项： 1 、配带静电手环。 2 、注意避免PCB混型。 3 、线路板正面摆放生产，无积压。 4 、产品轻拿轻放，不准摔、扔、碰、丢及损坏。 五、作业步骤： 1、逐一目视焊接后的PCB板，检查焊接面和零件面。 2 、将漏焊、连焊、锡尖等严重的不合格品进行二次焊接。 3 、将正面浸锡、元器件受损等不合格品进行标识，交维修处处理， 处理后重新检验。 4 、认真执行锡炉焊接工艺参数监控记录表格。 5 、合格品整齐的摆放在周转筐内，并放入相关标识。 二、使用材料: 序号品 名零件规格物料编码位置数量安規方向备注配备工具相对应机种 1静电手环16# 29C# 3 4 5 6 制表:高民审核：王 萍核准：姜海涛