kp3E制作能力工作指示E版本_更新.pdf

《kp3E制作能力工作指示E版本_更新.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《kp3E制作能力工作指示E版本_更新.pdf（45页珍藏版）》请在三一文库上搜索。

1、开平依利安达电子第三有限公司(二期) 工作指示（WI） ME（3E）部门 工作指示编号：17841- CG- 001 版本：E 标题：KP3E制程生产能力工作指示 总页数：共 45 页（包括封面） 目的：提供一份用于开平依利安达电子第三有限公司(二期)制程生产能力的工作指示。 生效日期： 2009 年 06月 02 日 撰写： 日期： （李向辉） 批准： 日期： （部门经理） 分派： 使 用 者复印份数 ME （3E） 1 PROD（3E）1 QA （3E） 1 QE （3E） 1 PMC（3E） 1 PE （3E） 4 PDF created with pdfFactory trial ve

2、rsion 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 002 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本：E 页 数：第 页 共 45 页 版本更改说明撰写人生效日期 A B C D E 新发行 全面修改 修改： 1、 修改 9.2.2 线路菲林的线宽补偿值 2、 删除“9.5 自动曝光机的菲林及工具孔的设计方法” 和“9.6 菲林及钻带的制作”中的所有内容。 3、 增加“11.2 外层阻抗测试模块设计特别要求” 。 4、 对 4. 12.5 铝片塞孔网设计作出修改。 5、 对“12.6 绿油菲林工具的制作”作出修改。 修改:1、删除内层干菲林工艺流程 2

3、、将 4/23/07 发出的（ME3E#-GD-024-2007）有 关 S/M 工艺制作能力临时指引中的相关内容加入正式 G/L 1.将8/20/08发出的（ME3E#-GD-149-2008）有关S/M 工艺制作能力临时修改指引中的相关内容加入正式 G/L 2. 将 4/2/09 发出的（ME3E#-PRS-GD-054-2009）有关 六层及以上板预排制作规范的相关内容加入正式 G/L， 修改铜箔裁切尺寸规范并增加铜箔开料方式 曾庆红 赖林旺 曾庆红 曾庆红 李向辉 09/25/2006 01/10/2007 03/02/2007 05/31/2007 06/02/2009 PDF cr

4、eated with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 1.0 目的目的 提供 KP3E 制程生产能力的介定，以及工具制作的指引。 2.0 适用范围适用范围 2.1开平依利安达KP3E内、外层各相关制程。 2.2 本GL是针对普遍情况而定，若有其他专门针对物料、设备或某制程的GL内容与本GL不同，应 以其他专门针对物料、设备或某制程的GL为准。若无法判断时，可联系ME工程师协商解决。 3.0 责任与权限责任与权限

5、 3.1 产品工程部根据本指示内容对制板的设计难度进行判定，对超出制程生产能力的制板，需与相关 制程工程师协商，确认是否可生产；对满足生产能力的制板，按本指示准备 MI 及生产工具，并 按 PMC 或 PROD 的要求发放相应的菲林工具。 3.2 制作工程部负责对本指示进行更新。 4.0 定义定义 4.1 标准设计：指按现有正常的制程方法可以大批量生产的制板设计。 4.2 极限设计：指其设计难度接近现有制程能力极限的制板设计；对含有极限设计的制板，PE 须在 MI 封面摘要其极限设计的内容，并在 MI 正文相关处加以注明。 4.3 生产能力：指生产线的产品制作能力，通常以产品的各项规格指标作为

6、衡量标准，如线宽/线距、 干膜盖孔能力、制板尺寸、厚度等；若生产超出极限设计的制板，结果将会是品质下降到不可接 受的水平或根本无法生产。对此类制板，必要时可联系 ME 或 P PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 2)独立孔界定：孔的0.5cm2范围内，任何一面露铜面积(不包括锡圈)为零即为 独立孔; 3)通常独立孔比非独立孔多补偿1- 2mil。 7.3.3 有如下独立孔的钻孔孔径

7、设计（包括喷锡板及非喷锡板） 独立孔描述公 差最小孔内铜厚喷锡板设计方法非喷锡板设计方 法 0.8mil 中值+(6.8-7.8)mil中值+(5.8-6.8)mil 2mil 0.8mil 中值+(7.8-8.8)mil中值+(6.8-7.8)mil 0.8mil 中值+(6.8-7.8)mil中值+(5.8-6.8)mil 在孔的 2cm2范围 内，一面露铜面 积为 0，另一面露 铜面积小于 50% 3mil 0.8mil 中值+(7.8-8.8)mil中值+(6.8-7.8)mil 7.4 钻带设计方法钻带设计方法 7.4.1 在制板的边框增加ID码，便于追踪品质。具体位置由PE在制作钻

8、带时确认钻咀 直径为0.4MM，设为钻带中的最后一个T，排在钻带前面，钻板时，首先钻出。 7.4.2钻带中的每个UNIT的钻孔顺序设计 为提高钻板效率，钻孔顺序为 UNIT1 UNIT2 UNIT3 UNIT4，最后的孔径测试孔放在UNIT4侧（即靠近钻 咀座的最后一个UNIT） ，以节省放钻咀时间。 7.4.3 多层板钻带自身零位设置为对称中心处(如无法做到可放在此区域附近) 7.4.4 二次(重钻)钻孔过程 1） 重钻管位孔与第二次钻的孔最小距离为0.5“。 管位孔 孔径测试孔 1 4 2 3 PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安

9、达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 B 2） 为了防止用钻孔法截断金导线时出现毛刺，镀金导线需用防焊绿油覆盖起 来。 3） 截断镀金导线的最小钻咀是 0.8mm。 4） 重钻板一面有铜一面无铜时，从有铜的一面下刀，并在有铜的一面开窗，开 窗大小为钻咀直径的一半；有铜的一面是独立PAD时，在客户允许的情况下，设 计在周围加假铜位 7.4.5“相交孔”钻孔（如右图） 1）应先钻小孔，再钻大孔，钻大孔或钻第二个 孔时另外设一个T，用坑槽钻咀，转落速用SLOT孔的参数，防止断钻咀。

10、2）第一次钻咀直径为A、B、C、D ，第二次钻孔应用A- 2mil B- 2mil C- 2mil D- 2mil 直径的钻咀重钻，以防止毛刺。 3 ) 相交坑槽（如图） ，先钻大坑槽,再钻小坑槽,然后用5个直径比小坑槽宽小 2mil的孔在相交点A、B修切，5个孔的位置围绕该交点平均分布（如图） 。 说明:a. 圆（橙色圆）与圆（绿色圆）的直径为两坑槽的宽度 b. 圆（蓝色圆）所示孔是用于修切铜丝的孔 c. “O”为大圆圆心， “A、B”为两坑槽交点 d. 直线“5”为大圆圆心及两坑槽交点连线 e. 直线“6”为小坑槽外形边线 f. 直线“1”与直线“6”垂直 g. 直线“2” “3” “4”

11、,平均分布于 直线“1”与 “5”所组成的锐角内 h. 直线1,2,3,4,5分别为圆（共个） 的直径延长线 4） “狗骨板” ，同样需要在相交点（A、B、C、D）采用类似3）方式修切。 圆 2 圆 1 1 2 3 4 5 6A O 圆 3 (图 7) (图 6) DC B A PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 7.4.6 Slot孔 钻孔设计： 1）长坑槽采用交叉叠钻方法，其钻

12、孔顺序如下： 1.10.9.11.4.12.8.13.3.14.7.15.5.16.6.17.2 2） 对于槽长等于或小于两倍直径之坑槽, 需在坑槽两端预钻两个大小 孔, 大孔直径与槽宽等大，小孔直径等于槽长减槽宽； d 为小孔直径 d =L D D 为大孔直径 L 为坑槽长 备注:当d0.60mm时,对以上两类坑槽,取消两端预钻孔。 3）坑槽孔数: 底铜1安士的制板按H/D=8%; 底铜2安士的制板按下表设计坑槽孔的钻孔数； 钻咀直径 D (mm) 叠钻孔孔间距 H(mil) 钻咀直径 D (mm) 叠钻孔孔间距 H(mil) 0.6- 0.901.82.10- 2.455.2 0.95-

13、1.102.32.50- 3.006.2 1.15- 1.302.83.05- 3.507.5 1.35- 1.553.33.55- 4.008.7 1.60- 1.803.94.05- 4.7010 1.85- 2.054.64.75-11.7 备注: 1.上表数据按H/D6%,叠钻孔孔间距必须严格按上表执行; 2. H 为相邻孔间距； D 为钻咀直径。 7.4.7 其它 1）钻 4.0mm 及以上直径的孔，需采用扩孔钻,即先预钻 4 个小孔 d , 再用对应直径钻咀扩孔成形（不同孔径对应预钻孔直径见下表） 。 PDF created with pdfFactory trial versio

14、n 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 D(mm)d(mm)X/2(mm) 4.004.051.051.101.20 4.054.251.101.151.30 4.304.501.201.251.40 4.554.751.251.301.50 4.805.001.301.351.60 5.055.251.401.451.65 5.305.501.501.551.75 5.555.751.551.601.85 5.806.001.601.651.90 6.056.2

15、51.701.752.00 6.306.501.751.802.10 6.556.701.801.852.20 备 注 如钻孔程式内无相应钻刀,则可适当改变钻刀直径 d ,保证 4 个 d 圈不相切,同时与大圈距离为 0.2mm 3） 非喷锡板无须钻防爆孔。 d d X D PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 7.5 板边工具孔的设计板边工具孔的设计 1 工具孔的设计： 钻咀直径钻

16、咀直径 项目项目 MMMIL 数量数量 是否是否 镀铜镀铜 要求要求备注备注 钻房管位孔3.151245Y 任何两个 PANEL SIZE 相同的板管位 不能重合 正常仅钻短边 3 个, 内层钻坏时可加钻 其他 2 个 重钻管位孔3.151243N需满足外层 G/L 2 根据MI的UA图示图方向,方向孔位置在右上角, 如下图 8.0 三合一工序三合一工序 8.1 磨板除毛刺 8.1.1 最大的板料传递宽度:24“ 8.1.2 板料厚: 0.020“-0.125“ 8.1.3 最小的板料传递宽度:6 8.2 三合一 项目制作能力设计要求 标准设计 1. 最薄板：0.02(不含铜) 2. 最厚板：

17、0.140(含铜) 3. 最小板：1212 4. 最大板：25.024 5. 最小孔：0.25mm 6. 纵横比：8：1 1. 电镀夹边宽度0.45。 2. 三个方向孔所在的短边为电镀夹边 PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 7. 电镀缸有效尺寸：16225.0 8. 铜缸的最大的利用率：70% 9. 最小电流密度；7ASF 10. 最大电流密度：25ASF 11. 孔内铜厚：0.

18、1-0.35mil 12. 孔壁粗糙度：1.4 mil（板厚 大 13. 于80 mil粗糙度： 1.0mil） 9.0 外层干菲林制程外层干菲林制程 9.1 磨板 项目制作能力设计要求 标准设计 1. 最薄板：20mil(不含铜) 2. 最厚板：160mil(含铜) 3. 最小板：812 4. 最大板：2424.5 / 极限设计/ 一般要求/ PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页

19、9.2 干菲林 1、菲林制作能力 项目制作能力设计要求 标准设计 1.最薄板：20mil(不含铜) 2.最厚板：160mil(含铜) 3.最小板：812 4.最大板：2424.5 5.曝光能力（仅适用于正片） ： 1)手动曝光机： 最小线路设计(A/W)：3.5mil 最小线与线间距(A/W)：3.5mil 最小线与PAD间距(A/W)：3.5mil 最小PAD与PAD间距(A/W)：3.5mil 2)自动曝光机： 最小线路设计(A/W)：3.0mil 最小线与线间距(A/W)：3.0mil 最小线与PAD间距(A/W)：3.25mil 最小PAD与PAD间距(A/W)：3.25mil 6.显

20、影能力： 1)正片板： 显影后的最小线宽(干膜开窗)3.0mil 显影后的最小线距(干膜覆盖)3.0mil 2)负片板： 显影后的最小线宽(干膜覆盖)3.0mil 显影后的最小线距(干膜开窗)3.0mil 7.最小米字盘（A/W） ： 空位条5mil 导线通道8mil 8.最小环行间隙（A/W） ：5mil 9.最小栅格：6mil 极限设计 10.当(干菲林之前的)总铜厚为1/3oz及 Hoz时，干菲林的制程能力： 1)手动曝光机： 最小线路设计(A/W)：3.25mil 最小线与线间距(A/W)：3.25mil 最小线与PAD间距(A/W)：3.25mil 最小PAD与PAD间距(A/W)：

21、3.25mil 2)自动曝光机： 最小线与PAD间距(A/W)：3.0mil 最小PAD与PAD间距(A/W)：3.0mil 13.线路菲林的尺寸补偿值(适用于正、负片): 1) 手动菲林: (单位: mil/10000mil) 板厚(含铜)40mil: 菲林长边补偿2.0mil； 短边补偿1.0mil。 板厚(含铜)40mil: 菲林不需要补偿。 2）自动菲林: (单位: mil/10000mil) 板厚(含铜)40mil: 菲林长边补偿2.0mil； 短边补偿1.0mil。 板厚(含铜)在40-65mil间:长边补偿 1.2mil； 短边补偿 0.5mil。 板厚(含铜)65mil: 菲林

22、长边补偿 0.85mil； 短边补偿0.5mil。 14.上述线路菲林的尺寸补偿是在钻房理论管位基础 上进行补偿。 15.曝光机对位精度： 1） 手动曝光机2.0mil ； 2） 自动曝光机1.5mil 。 一般要求 11.对于干膜板，干膜尺寸按0.25递增，注意板边无干膜覆盖区域上不能设计任何靶标。 12Panel Size设计要求： a、板厚0.8mm的普通制板：Panel Size必须尽量做大，但最大不能超过2.5ft2 ； b、板厚0.8mmT1.3mm的普通制板：Panel Size必须尽量做大，但最大不能超过2.8ft2 ； c、板厚1.3mm的普通板：Panel Size必须尽量

23、做大，但最大不能超过3.5ft2 。 9.2.2 外层线路菲林线宽补偿(适用于正、负片)： 在线路补偿空间足够的情况下，在 MASTER 的基础上对线宽进行补偿，其补偿方法如下： PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 1）需蚀刻底铜厚度（干菲林前表面铜厚）计算定义如下： 底铜厚 干菲林前铜厚 全板电镀铜厚 1/3 ozH oz1.0 oz1.5 oz 三合一全板1次（约0.5mil）

24、H oz1.0oz下限1.5 oz下限2.0 oz下限 全板2次流程时全板电镀总铜 厚约1OZ 1.5 oz下限1.5 oz2.0 oz2.5oz 2）线路菲林的线宽补偿值(适用于正、负片): 单位：MIL 密集位线独立位线BGA、SMT PAD 干菲林前 表面铜厚 Master基 础上补偿 完成线宽 下限基础 上补偿 Master基 础上补偿 保证下限 完成线宽 Master基 础上补偿 在完成下限 的基础上加 HOZ1.5+0.25（1.0+0.5）22.0+0.53.02.0+0.253 1OZ下限2.0+0.25(1.5+0.5)2.52.5+0. 53.52.5+0.253.5 1O

25、Z2.5+0.25(2.0+0.25)33.0+0. 54.03.0+0.254 1.5OZ下限3.0+0.25(2.5+0.25)3.53.5+0. 54.53.5+0.254.5 1.5OZ3.5+0.2544.0+0. 55.04.0+0.255 2.0OZ下限 2.0OZ 4.0+0.254.54.5+0. 55.54.5+0.255.5 2.5OZ4.5+0.2555.0+0. 56.05.0+0.256 备注：以上补偿优先在Master基础上补偿，如spacing无法保证则考虑在完成线宽/PAD下限基础 上补偿。 4）独立线之界定: A 线宽、线距5mil，若线与线间距超过20mi

26、l的线为独立线； B 线宽、线距为5mil，若线与线间距超过线宽 4 倍的线为独立线。 C 当线处于 NPTH 孔边时，最靠近孔边的一根线按独立线宽进行补偿。 5）外层干菲林生产菲林极限设计 A、 需蚀刻底铜厚度HOZ或1OZ下限，最小Spacing需2.5mil或以上； B、 需蚀刻底铜厚度1OZ，最小Spacing需保证3.0mil或以上。 C、 有绿油桥设计: 干菲林生产菲林SMT Pad to Pad间距 5.0mil，同时绿油曝光生产菲林绿油桥设计为 3.0mil （min） ，保证绿油开窗1mil。 9.3NPTH盖孔能力 9.3.1板厚32mil 1)独立孔 PDF create

27、d with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 6.0mm最小干菲林遮孔PAD位应大于钻孔径6mil. 6.0mm最小干菲林遮孔PAD位应大于钻孔孔径8mil. 7.0mm应改为重钻或改为坑槽 2) 相交葫芦形孔，如图示： 3.0mm最小干菲林遮孔PAD应大于钻孔孔径8mil。 3.0mm应改为重钻或改为坑槽. 3) 相交椭圆形孔，如图示： （直径b直径a） b10mm；a6mm最小干菲林遮孔PAD的盖铜位应大于

28、10mil。 b10mm或a6mm应改为重钻或改为坑槽。 9.3.2 板厚32mil 1) 独立孔 5.0mm最小干菲林遮孔PAD应大于钻孔孔径8mil。 5.0mm应改为重钻 2) 相交葫芦形孔（）和椭圆形孔（） 3.0mm最小干菲林遮孔PAD应大于钻孔孔径8mil。 3.0mm应改为重钻或改为坑槽。 9.3.3 针对用于重钻孔的管位孔，为非导通孔设计，菲林上该位置必须设计为正方形的透光 区（正方形边长为：孔径+40mil） 。 9.3.4 针对所有NPTH孔，其孔的外侧距离板边必须4.0mm，防止蔽孔穿现象。 9.4 自动曝光机对位基准孔设计 a b PDF created with pd

29、fFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 9.4.1 对位孔可设计位置(见下图示) 备注： 1) 对位孔孔径：3.175mm（0.125） ； 2) 孔中心距离基板边缘5mm以上，孔不用干膜遮盖； 3) 基准孔位设定时勿重叠到板内的其它工具孔； 4) 基准孔孔位误差为0.1mm； 5) 工具对位孔与其它孔的最小距离要大于10mm； 6) 对位孔及识别对位孔设计为1个，且不应超出上图阴影位置； 7) 各基板四个对位孔均为非对称

30、性（即组成的四边形各边不能相等） ； 8) X、Y轴各轴两板边之偏差为1mm； 9) 对位光源照射最大有效范围为500600mm。(即对位孔设计宽边最大不能超过500mm、 长边最大不能超过600mm。 10) 最大有效曝光范围为534623mm 11) 对位孔及识别对位孔图形见下图: 60mm 190mm190mm Y 245mm 280mm 600mm 623mm 5mm以上以上 500mm X 534mm(max) 基板流向 23mm PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：1784

31、1- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 10.0 图形电镀图形电镀 项目制作能力设计要求 标准设计 1. 最薄板：0.02(不含铜) 2. 最厚板：0.140 3. 最小板：1212 4. 最大板：24.524.5 5. 最小孔：0.25mm 6. 纵横比：8：1 7. 电镀缸有效尺寸：16224.5 8. 铜缸的最大的利用率：70% 9. 最小电流密度；7ASF 10. 最大电流密度：25ASF 11. 最小的镀铜面积：20% 12. 最大孔内铜厚：2.0mil 1.电镀夹边宽度0.45。 2.菲林设计板边时必须精确的写明镀铜面积；

32、3. 如果线路图形的密度小于或等于20%，需增 加辅助图形进行电镀，即“假铜位” 。如果有 条件，把铜位放到可分割出来的地方 4.针对采用两次或以上的全板时，干菲林的 菲林补偿将根据添加的铜厚和底铜的厚度 的总和来补偿（参照9.2.2） 。 极限设计/ 10.1 正负片的介定：符合以下条件制板可采用负片生产： 10.1.1 镀铜面积小于或等于20%，需增加“假铜位” ；不能加假铜位的制板可考虑使用Tenting工 艺制做（需要与相关工序的ME工程师商定） ； 10.1.2 当板厚小于20mil以下，且线宽线距满足本G/L 9.3要求的制板可以采用负片生产；若线宽 线距超过G/L 9.3要求，必

33、须采用正片； 0.0453 0.125 0.125 0.125 识别对位孔 对位孔 PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 10.1.3 独立线面积大于或等于总图形面积5%时可以采用负片生产； 10.1.4 上述制板必须线宽线距满足本G/L 9.3（酸性蚀刻制作能力）要求，否则必须采用正片。 10.2 两次全板介定：符合以下条件之一的将采用两次全板电镀流程生产（有特殊制板请与ME商定）

34、 当制板的生产菲林最小线距4.0 mil.时 条件1 纵横比6：1 且要求：孔内最小铜厚1.0mil 当制板的生产菲林最小线距4.0 mil.时 条件 1 纵横比4：1 且要求：孔内最小铜厚要求1.0mil 条件 2 纵横比6：1 且要求：孔内最小铜厚0.8mil. 11.0 外层蚀刻外层蚀刻 11.1 外层碱性蚀刻 项目项目制作能力制作能力设计要求设计要求 标准设计 1. 最薄板：20mil 2. 最厚板：140mil 3. 最小板1212 4. 最大板：24.025 5. 最小线路设计（A/W） ： 3.00mil（1/3oz及Hoz） 3.50mil（1oz） 5.50mil（2oz）

35、7.00mil（3oz） 6. 最小线到线间距（A/W） ： 3.00mil（1/3oz及Hoz） 3.50mil（1oz） 4.50mil（2oz） 7.最小线到PAD间距 3.25mil（1/3oz及Hoz） 3.50mil（1oz） 5.00mil（2oz） 8.最小PAD到PAD 3.25mil（1/3oz及Hoz） 3.50mil（1oz） 5.50mil（2oz） 1.制板有需要全板时计算底铜厚度应计算全 板铜厚；菲林的补偿也随之改变(具体见 9.2.2外层线路菲林的补偿)； 2.制板的板边必须在两面任何空白处加 上表示底铜厚度标记； 3.锡圈的设计：如成品锡圈是N mil（平均

36、值） ，制作工艺中菲林的最小锡圈补偿如下： 1) HOZ或1OZ：3+N mil 2) 2OZ：4+N mil 3) 3OZ：在制做过程中再做决定补偿。 4) 底铜为3OZ制板，Logo字符线宽最少补 偿13mil。 PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 11.2 外层阻抗测试模块设计特别要求 对部分阻抗要求严格的制板之阻抗模块设计按如下要求进行： 1） 、需将阻抗测试模块设计到板中

37、间的制板： A、 客户要求出货前 100%全测单元内阻抗的制板。 B、 客户要求阻抗值公差范围为10%以内的制板。 2） 、设计时将阻抗测试模块放在板中的位置： A、 当制板为每 2unit/PNL 或以上时，阻抗测试模块设计到板中间，且尽量保证阻抗模块 四周为镀铜区，如下图： C、 当以上两类型的制板为每 1unit/PNL 时，阻抗测试模块的外边缘到制板边的距离不小 于 0.5inch,且板边到阻抗测试模块间要求为镀铜区（尽量保证阻抗模块四周为镀铜区）, 如下图： 12.0 绿油绿油 对于2OZ底铜制板优先设计最小4.5mil 绿油桥。 3、 对于SMT PAD间的距离小于5.5mil，建

38、议客户删除绿油桥。 4、 当开窗和绿油桥相矛盾时，则优先设计保证最小绿油桥。 12.4.6 塞孔能力： 适宜生产孔径 N 在 0.25- 0.60mm 的塞孔制板。 12.4.7 绿油对位能力：手动曝光2mil，自动曝光机1.5mil。 12.5 铝片塞孔网： 分类钻孔孔径 铝片网孔 径 备注 A N0.35mmN+2mil B0.4mm- - - 0.45mmN+0mil C0.5mmN- 2 mil D0.55mmN- 4mil E0.6mmN- 6mil 1) 适用于绿油前塞孔。 2) 当客户有特殊制作要求，需优化钻孔孔径，减少塞孔种类。 3) 当生产出现 A、B、C 类，塞孔孔径时，铝

39、片钻孔需要优化全部改用 0.35mm 钻咀生产。 4） 当生产出现 A、B、C、D、E 类,任何两种孔径以下时，铝片钻孔需对单个孔 径进行选择钻孔； 当 A、B、C、D、E 类孔同出现时，A、B、C 改用 0.35mm 钻 咀生产，D、E 类改用 0.4mm 钻咀生产； 当 A、B、C、D、类孔同时存在时，铝 片钻孔全部改用 0.35mm 钻咀生产。 5mil 绿油 PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期) 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：

40、第 页 共 45 页 备注：1、绿油前塞孔板，当板厚大于或等于 0.8mm 板厚，PE 必须制作铝片网钻带塞孔，如 HDI 板板厚小 于 0.8mm 且没有塞孔深度要求时，可采用孔点网连塞带印方式生产。请 PE 在 MI 上注明用铝片网塞 孔及客户要求深度值。 2、生产板单面塞油不可出现两种不同塞油深度要求。 （如 C/S 面大于 50%；S/S 面=15- 50%塞油深度） 3、喷锡板 BGA 位不做喷锡后塞孔。 4、C/S 和 S/S 面喷锡后塞孔 BGA 除外,最小保证漏油垫到焊盘 10mil 距离,做不到情况下漏油垫与孔 相切。 12.5.1铝片网塞油深度: 单面塞油深度 VIP 最大

41、 VIP 最小 VIA 最大 VIA 最小 双面塞油深度备注 55%16%60%20%80- 90% 塞油方式: 必须是从C/S面进行塞油一次性完成. 备注：无论客户对制板塞孔深度有无要求，一律必须制作铝片网塞孔，请在 MI 上注明用铝片网 塞孔及客户要求深度值。 12.6 绿油菲林工具的制作： 项目项目孔径孔径孔点菲林挡油孔点菲林挡油垫垫设计设计曝光挡光曝光挡光垫垫设计设计 N0.4mmN+8milRing+4mil 0.8mmN0.4 mmN+6milRing+4mil N0.8mmN+0milRing+4mil 双面开窗 NPTHN+0milRing+4mil VIP 孔： N VIP

42、孔单面开大窗： C/S 面不设挡油垫, S/S 面设 8mil 挡油垫。. 对于 VIP 孔开窗面客户接受 2- 3mil 绿油上铜面，设计 10mil 的透光垫。 如果客户对于 VIP 孔开窗面不接受绿 油上垫，做成单面开窗设计。 单面塞孔(Mother Board Via 孔单面开大窗孔中且 有塞油要求之情形) Via 孔： N VIA 孔单面开窗孔： C/S 面不设挡油垫.； S/S 面设 8mil 挡油垫。 单面开窗测试 VIA 孔开窗面正常设 计（无透光圈） 。 PDF created with pdfFactory trial version 开平依利安达电子第三有限公司(二期)

43、 标题： 工作指示编号：17841- CG- 001 KP3E 制程生产能力工作指示 版 本： E 页 数：第 页 共 45 页 双面塞孔N 非喷锡、沉锡主机板：CS 面不设 计挡油垫，SS 面设计 8mil 的挡油 垫（MI 中需注明先印 CS 面） 喷锡、沉锡板、HDI板板：C/S 和 S/S 面不设挡油垫 NULL 绿油后塞孔N 被塞 Via 孔先做成绿油盖孔边；塞 孔面漏油垫与焊盘等大。 若 N0.5mm 则 N+2.5mil; 若 N0.5mm 则 N+1mil N0.5 mmN+6milN+4mil 0.5N0.8mmN+4milN+4mil 底铜厚度小于或等于 1OZ 板绿油盖孔

44、边（开 窗比孔大且比 pad 小， 允许有 1- 2mil 锡圈, 不 允许绿油入孔） N0.8mmN+0milN+4mil N0.5mmN+6milN+2.5mil 0.5N0.8mmN+4milN+2.5mil 底铜厚度小于或等于 1OZ 板绿油盖孔边,不允 许有锡圈, 允许绿油入 孔）N0.8mmN+0milN+2.5mil N0.5mmN+14minN+4min 0.5mmN 0.6mm N+12minN+4min 底铜厚度大于 1OZ 板绿 油盖孔边(适用所有情形) 0.6mmNN+6minN+4min 铜面上绿油开窗（绿油 定义 PAD） NULLNULL master 的基础上整

45、体加大 d+（1- 1.5） mil；客户允许的最小偏差值 d 必须 大于或等于 1mil 与绿油窗等大的 PADNULLNULL Master S/R 的基础上建立最小 1.25- 1.5mil 的开窗 Line Mask 菲林（为 2OZ 及 3OZ 底铜制板设计） NULL Line Mask 比线宽大 8- 12mil，铜位 上等大，孔位设整体大 16mil 的挡 油垫。 NULL 注： 1、 当板厚中值N在40milN80mil， 曝光菲林补偿为: 宽边按-1mil/10,长边按-1.2mil/10 进行。 2、孔点菲林最小下油间距 10mil。 3、沉锡板，绿油基材位上 Via 孔取消绿油盖孔边。 4、塞孔板在不违反客户孔径收货标准下，将需要塞