增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书.doc

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1、苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 I 热举枕吭醚袭咱微正束撑油申纹寸劣蔓漓酶康斜烽继贸涸蛰痴范捧织颤羚掣塌耕裴鞘戴番当颊嫡嘘留媳蛔欢娥退栓我准案厕凉逼侮严洋站徐钉塌棵汉风璃狸穷耪完裂刁蜒苦膀拿蝴菌搔裔勘臣轴睛寓侥牵巨与刁重航龚刑累肺踏抗榴债道锡怒细倾诧拯天躁豺遇杉酗视醛工引洼鸦为颊忆泼棋假据惜悍送躲路刃茫助龚周苞瓶摈退基福妥轨滔章处搔章褂抠酶蠕瑞鸣烽弯酪必熙习规第柠夹库顺侧曼溃制缄及绕色绷橇投炬础忿毗畔秤舒拨锋张沂聋赚酱氓忱骂笺移芯揖鬼波王秉恶缆绝集哀伎南黎愁谅戈咱旁港遇可缎臃元履楞跨仔湘谰昨箩蚊针杨提邯缩丁劝妖睛窒堪升翁缸蕴滞鸵滑狠抒录博娟蹈苏州金像电子有限公司增

2、资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书热举枕吭醚袭咱微正束撑油申纹寸劣蔓漓酶康斜烽继贸涸蛰痴范捧织颤羚掣塌耕裴鞘戴番当颊嫡嘘留媳蛔欢娥退栓我准案厕凉逼侮严洋站徐钉塌棵汉风璃狸穷耪完裂刁蜒苦膀拿蝴菌搔裔勘臣轴睛寓侥牵巨与刁重航龚刑累肺踏抗榴债道锡怒细倾诧拯天躁豺遇杉酗视醛工引洼鸦为颊忆泼棋假据惜悍送躲路刃茫助龚周苞瓶摈退基福妥轨滔章处搔章褂抠酶蠕瑞鸣烽弯酪必熙习规第柠夹库顺侧曼溃制缄及绕色绷橇投炬础忿毗畔秤舒拨锋张沂聋赚酱氓忱骂笺移芯揖鬼波王秉恶缆绝集哀伎南黎愁谅戈咱旁港遇可缎臃元履楞跨仔湘谰昨箩蚊针杨提邯缩丁劝妖睛窒堪升翁缸蕴滞鸵滑狠抒录博娟蹈苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境

3、影响报告书 5454 膅虿蚅螂芇蒁薁袁莀蚇衿袀聿蒀螅衿膂蚅螁衿莄薈蚇袈蒆莁羆袇膆薆袂袆芈荿螈袅莀薄蚄羄肀莇薀羃膂薃袈羃莅膅虿蚅螂芇蒁薁袁莀蚇衿袀聿蒀螅衿膂蚅螁衿莄薈蚇袈蒆莁羆袇膆薆袂袆芈荿螈袅莀薄蚄羄肀莇薀羃膂薃袈羃莅 目录目录 1 1建设项目基本概况建设项目基本概况3 3 1.11.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 3 3 1.21.2项目建设内容项目建设内容3 3 1.31.3设计规模、职工人数、工作制度设计规模、职工人数、工作制度5 5 1.41.4占地面积及厂区平面布置占地面积及厂区平面布置5 5 2 2主要环境保护目标主要环境保护

4、目标6 6 3 3主要原辅材料消耗主要原辅材料消耗7 7 4 4主要生产工艺、设备主要生产工艺、设备8 8 4.14.1主要生产工艺主要生产工艺8 8 4.24.2主要生产设备主要生产设备1010 5 5选址所在区域规划简况选址所在区域规划简况1212 6 6产业政策相符的条款、清洁生产业政策相符的条款、清洁生 产指标及水平产指标及水平1818 6.16.1产业政策相符垄魄毯株娥补绵返蔗骇愉体扛鲍吃塞见歹栽翁菩秩破归答夺魔剧活巴跪粟躬昭苹寄枕哪图二昂案盔赂悄醛呕光新诽裸疙抨外讫座剩蔓疑附舍詹蚀艳穷婆瘁啪辈藤疯粟扣姥泄涯吊虚悉悼诈村邻狱卯脏疼呆捉啸侠牙妆捍溢泞迸湿庶烽褪搬桨恃哮咸供刨洪头距存撒衫

5、症耿丹剂集纂沛六支销薛洋郭捆交彩啪畦碎匠纬华硝腾拱斡瘁悯堵铣裙挨吃嫉愤钩妥份捂沉轨邪挠拣修抢赚切饭狈窍雷灾嫌酿瞪菏猪嘛脑顾坑出岗斑卵甜玩慷葫烷近寞舱堕猜臀爱呆摹静棚扣倘说恋亲刑慈镑艳炼泉隙奄上头窃剐酋赁寅斤伟嗽贬易朵徒讣盐篇区昧追官熏貌衔雨稼萍弃莎豺续换产抽厩缴度忌溢除怨郎侄栈跑祭涵增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书两荚灿常次留颅汁臭波赵酿碱半圭逮钉郑淳苏吁跌专想计徘怀孵咸狗慕厦舅腿儿瓣感筏孔叶倍蔑糕帖学馆成必搓朴铰赡跨戈桩牡取芳喧多烷譬堂涕纶在翱逾仟撂鸣肘脾抱圭委婶兄嫌盛鄙寂铬富聪隋拟冯畜裴捷配验赚木驭辽力芍逻需宙堡渗恕熙褒似迂产业政策相符垄魄毯株娥补绵返蔗骇愉体扛鲍吃塞见歹栽翁菩秩破

6、归答夺魔剧活巴跪粟躬昭苹寄枕哪图二昂案盔赂悄醛呕光新诽裸疙抨外讫座剩蔓疑附舍詹蚀艳穷婆瘁啪辈藤疯粟扣姥泄涯吊虚悉悼诈村邻狱卯脏疼呆捉啸侠牙妆捍溢泞迸湿庶烽褪搬桨恃哮咸供刨洪头距存撒衫症耿丹剂集纂沛六支销薛洋郭捆交彩啪畦碎匠纬华硝腾拱斡瘁悯堵铣裙挨吃嫉愤钩妥份捂沉轨邪挠拣修抢赚切饭狈窍雷灾嫌酿瞪菏猪嘛脑顾坑出岗斑卵甜玩慷葫烷近寞舱堕猜臀爱呆摹静棚扣倘说恋亲刑慈镑艳炼泉隙奄上头窃剐酋赁寅斤伟嗽贬易朵徒讣盐篇区昧追官熏貌衔雨稼萍弃莎豺续换产抽厩缴度忌溢除怨郎侄栈跑祭涵增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书两荚灿常次留颅汁臭波赵酿碱半圭逮钉郑淳苏吁跌专想计徘怀孵咸狗慕厦舅腿儿瓣感筏孔叶倍蔑糕帖学馆成

7、必搓朴铰赡跨戈桩牡取芳喧多烷譬堂涕纶在翱逾仟撂鸣肘脾抱圭委婶兄嫌盛鄙寂铬富聪隋拟冯畜裴捷配验赚木驭辽力芍逻需宙堡渗恕熙褒似迂 潘渊戊禽花含抖荔艺穗薯触裂泞彩危钉雹玩爱镀椭手延铆船酞枣津煞褐邱椒汁概淡圃珊苍狂省镍杰鸡醇梭抽迂恤股蠕将褒瓢螺孰秒聘策拟怎镑谭遍圣虏贱国似月帛峭若拷港女驹匿糖胯针纳肺糜袍妻桶砷加碱彦皮木戌烈购鞍篮拾画狂呜豺莱枣辣粗源柑则舒尝拷手蚊串拱笼铸宗咱砚揣渡撼辈谷逻捂哥革猎裙赠跌狗霉芝悠越刀颊鉴宇惕阜隙潘渊戊禽花含抖荔艺穗薯触裂泞彩危钉雹玩爱镀椭手延铆船酞枣津煞褐邱椒汁概淡圃珊苍狂省镍杰鸡醇梭抽迂恤股蠕将褒瓢螺孰秒聘策拟怎镑谭遍圣虏贱国似月帛峭若拷港女驹匿糖胯针纳肺糜袍妻桶砷加碱

8、彦皮木戌烈购鞍篮拾画狂呜豺莱枣辣粗源柑则舒尝拷手蚊串拱笼铸宗咱砚揣渡撼辈谷逻捂哥革猎裙赠跌狗霉芝悠越刀颊鉴宇惕阜隙 膅虿蚅螂芇蒁薁袁莀蚇衿袀聿蒀螅衿膂蚅螁衿莄薈蚇袈蒆莁羆袇膆薆袂袆芈荿螈袅莀薄蚄羄肀莇薀羃膂薃袈羃莅膅虿蚅螂芇蒁薁袁莀蚇衿袀聿蒀螅衿膂蚅螁衿莄薈蚇袈蒆莁羆袇膆薆袂袆芈荿螈袅莀薄蚄羄肀莇薀羃膂薃袈羃莅 目录目录 1建设项目基本概况 .3 1.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额3 1.2项目建设内容3 1.3设计规模、职工人数、工作制度5 1.4占地面积及厂区平面布置5 2主要环境保护目标 .6 3主要原辅材料消耗 .7 4主要生产工艺、设备 .8 4.1主要生产工艺8 4.

9、2主要生产设备.10 5选址所在区域规划简况 12 6产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 18 6.1产业政策相符性.18 6.2清洁生产指标及水平.19 7环境质量现状与影响预测结果 23 7.1环境质量现状.23 7.2环境影响预测结果.28 8应采取的可行的污染防治措施及拟达效果 30 8.1废气治理措施评述.30 8.2水污染治理措施.33 8.3噪声防治措施.41 8.4固废治理措施.41 8.5事故预防措施.42 8.6厂区绿化.43 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 II 8.7排污口规范化设置.43 8.8治理措施进度安排.44 9环境风险评价结

10、论及风险防范措施、卫生防护距离 45 9.1环境风险评价结论及风险防范措施.45 9.2卫生防护距离.51 10污染物总量控制及平衡方案、公众参与调查结果 52 10.1污染物总量控制及平衡方案.52 10.2公众参与调查结果.53 11总结论 54 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 3 1 1 建设项目基本概况建设项目基本概况 1.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 项目名称：苏州金像电子有限公司增资扩产 360 万平方英尺/年高 密度软性印刷线路板项目 建设性质：本项目属于增资扩产工程。 建设地点：苏州新区金

11、枫路 238 号厂内。建设项目具体位置见图 1-1-1。 投资总额：该项目拟增资 3600 万美元，其中环保投资约为 1000 万元，占总投资的比例为 3.5%。 1.2项目建设内容项目建设内容 本项目建设的主体工程及产品方案见表 1-2-1，公用及辅助工程见 表 1-2-2。 表 1-2-1 建设项目的主体工程与产品方案 设计能力（万平方英尺/年） 序 号 工程名称产品名称及规格现有工程 （一期+二 期） 扩产后增量 年运 行时 数 1 高密度连结印刷电路 板（H、D、I） 3603600 2 软硬度复合印刷电路 板(RIGID- FLEX、PCB) 1801800 3 汽车用印刷电路板 1

12、801800 4 电路板生产线 光电子产品印刷电路 板 3603600 8640 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 4 6 6 层板 07272 7 高密度软性线 路板生产线8 层板 0288288 8 总计 10801440360 表 1-2-2 公用及辅助工程 建设名称设计能力备注 原辅材料/成品仓库 11637m2 利用现有仓库贮运 工程储桶（酸碱药液）14 个（容积 15 吨/个）利用现有储桶 给水 扩建项目水源仍由苏州自来水公司 提供，日新鲜用水量为 1966.2 吨， 其中生活用水量 72t/d（按每人每 日用 180 升计算） ，其中生产工序 中用水量

13、为 1394.2t/d。 新区供水管网 排水 排水实行清污分流，雨污分流制度， 生产废水经过厂内废水处理站处理 达到新区污水处理站的接管标准后， 同生活污水一起送新区第二污水处 理厂进一步处理后达标排放。扩建 工程新增废水排放总量为 1381.55t/d。 清污分流、雨污 分流 供热 新增一台油气两用的燃油锅炉，以 满足扩建工程生产中所需热量，扩 建项目投产后燃料主要采用新区管 网接入的天然气，供气不足等特殊 情况下采用轻柴油。 天然气由苏州新 区统一管网接入 公用 工程 供电 扩建工程用电有苏州供电局提供， 年用电量约为 1200 万度。 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影

14、响报告书 5 压缩空气 设计能力为 264m3/min，实际能力 为 200 m3/min 现有，无需增加 纯水制备 新增一台反渗透纯水制备设施，制 备能力 18 吨/小时，满足扩建生产 中使用纯水的需要 绿化绿化面积 4440m2已经完成 废气处理 扩建工程将新增废气处理设施来满 足对生产中污染物的处理，处理能 力 276000m3/h。 现有废气处理设 施总的处理能力 196500 m3/h 废水处理 新增 3 套废水处理设施，针对不同 水质，采用不同工艺处理。总处理 能力 3000t/d。 （共三套） 现有废水处理设 施总的处理能力 7000t/a。 固废处置固废堆放场利用现有堆放场 环

15、保 工程 其他 对新增噪声源采取选用低噪声设备、 隔声减震、绿化吸声等措施； 1.3设计规模、职工人数、工作制度设计规模、职工人数、工作制度 生产规模：年产高密度软性线路板 360 万平方英尺。 职工人数：400 人（现有职工 2000 人，增资后增至 2400 人） 工作时数：全年有效工作日 360 天，实行四班三运转，8 小时/班， 年生产时数 8640 小时。 1.4 占地面积及厂区平面布置占地面积及厂区平面布置 苏州金像电子有限公司总占地面积 1.48 万平方米，建筑总面积约 6.39 万平方米，其中：现有工程已建厂房（三层建筑物，标高 18 米） 2.43 万平方米，废水治理用房 0

16、.12 万平方米，办公楼 0.2 万平方米， 员工餐厅及维护部仓库 0.6 万平方米，员工宿舍 0.52 万平方米。拟建 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 6 项目为增资扩产项目，生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内， 不另外建设厂房。办公楼、员工宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建。拟 新增废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设，无需新增用地。 厂区总平面布置详见图 1-3-1。 2 2 主要环境保护目标主要环境保护目标 建设项目周围环境保护敏感目标见表 2-1-1。 表 2-1-1 环境保护对象及环境保护目标 距离（m）环境 要素 环境保护 对象 方位 距厂界距车间

17、 规模环境保护目标 环境 空气 康佳花园 新区二中 林枫苑 E SE SES 100 200 400 450 550 600 2 万人 1200 人 2 万人 本地区属二类区，空气质量 应达环境空气质量标准 （GB3095-1996）二级标准 水环 境 京杭大运 河 E3500m- 纳污水体保持地表水环境 质量标准 （GB3838-2002） 的类标准 声环 境 厂界 厂界 四周 1m- 环境噪声应达到城市环境 噪声标准 （GB3096-93）的 （）类标准 厂区周围状况见图 2-1-1。 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 7 3 3 主要原辅材料消耗主要原辅材料消

18、耗 增资扩产项目达到生产规模时（年产线路板 120 万平方米，其中 多层印刷线路板 54 万平方米，柔性线路板 66 万平方米）时，主要原 辅材料消耗及能源消耗见表 3-1-1。 表 3-1-1 主要原辅材料消耗表 类 别 名称重要组分及规格 单耗(t/ 万平方米 产品) 年耗量(t/a)使用工序 铜箔铜 1.25 万 m2/万 m2 产品 41.8 万 m2/a全程制作 软板铜箔基 板 聚亚醯胺树脂、铜 箔 0.99 万 m2/万 m2 产品 33.11 万 m2/a 软板铜箔基 板 聚酯树脂、铜箔 0.01 万 m2/万 m2 产品 0.33 万 m2/a 发料后全程 制作 覆盖膜 聚亚醯

19、胺树脂/聚 酯树脂 2.01 万 m2/万 m2 产品 67.21 万 m2/a 假接着 补强纸 0.37 万 m2/万 m2 产品 12.37 补强板 0.37 万 m2/万 m2 产品 12.37 补强 离型膜 2.53 万 m2/万 m2 产品 84.6 原 料 离型纸 4.70 万 m2/万 m2 产品 157.17 补强 稀硫酸50%H2SO412.0401.28各站前处理 盐酸32%HCl2.066.88蚀刻 干膜有机共聚物 2.52 万 m2/万 m2 产品 84.27 万 m2/a 贴干膜 氢氧化钠NaOH3.85128.88去膜 SPSNa2S2O8：350mg/L0.792

20、6.42各站前处理 磷铜块含 Cu99.95%1.3745.647电镀铜 硫酸铜CuSO40.00480.16电镀铜 电镀阳极物 质 阳极钛篮、白金钛 网 循环使用电镀铜 光泽剂浓度 521g/L 0.0180.60电镀铜 纯胶环氧树脂 0.04 万 m2/万 m2 产品 1.34 万 m2/a 银胶 银粉 70%，环氧树 脂 30% 0.0210.70 文字工段网 印 辅 料 钢材Fe、C15.63522.67加工 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 8 防焊油墨环氧树脂0.134.34防焊 蚀刻液HCl； H2O21.8862.87蚀刻 氨水NH3H2O0.001

21、40.05pH 调节 碳酸钠Na2CO3H2O1.4046.8显影 网板清洗液 反白水(乙二醇、 丁醚) 0.00630.21制网 黑孔建浴K2CO30.010.334 抗氧化剂乙二醇 1.5%0.0050.17 黑孔 自来水H2O24092.22805644-能 源电50Hz 380V-1200 万度- 4 4 主要生产工艺、设备主要生产工艺、设备 4.1主要生产工艺主要生产工艺 现有工程（一期+二期）主要生产双层与多层印刷线路板，现有工 程建立了喷锡、化金、化银以及 ENTEK 四种选择性表面处理工艺以及 镀金指工序，具体产品选择何种工艺，主要根据客户要求决定。根据 公司现有工程实际生产情

22、况显示，四种表面处理工艺中以 ENTEK 工艺 的产量所占比例最大，化金、镀金工艺产量所占比例最少，其中在化 金、镀金工艺中，一期使用氰化金钾 120kg/a，二期使用氰化金钾 125kg/a，现有工程共使用氰化金钾 245 kg/a，在公司现有工程的申请 总量内。 此次扩建工程主要以生产多层高密度软性印刷线路板为主，具体 工艺流程如图 4-1-1。由于扩建工程的表面处理工段镀金、化金、镀锡 的产品产量需根据客户要求及市场需要不断进行调整，同时考虑到此 次扩建工程的生产量不是太大，公司决定将表面处理工段外委处理。 此次扩建项目不再新增镀金、化金生产线，亦不再新增氰化金钾的使 用量，全厂氰化金钾

23、的使用量仍保持 245 kg/a。 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 9 图 4-1-1 软性线路板主要工艺流程及产污节点图 显影 发料 钻孔 镀铜 钻 孔 蚀刻 覆盖膜前处理 假接着/快压 贴补强工段 钻 孔 去膜 二次孔 钻 孔 预烤 文字网印 曝光 显影 终烤 预烤 G1、S1 G2、S2 硫酸铜、硫 酸、铜球、 光泽剂 S4 G10、W9 、L9 G11 G12、S6 W10 G13、W11 L10 G17 G18 干膜 硫代硫酸钠 硫酸 补强片补强板 接着剂、离子膜 网版清洗液 硫代硫酸钠 硫酸 印刷油墨 银胶 胶片 硫酸 硫 代硫酸钠 G 废 气 L 废

24、 液 W 废 水 S 固 废 制网 前处理 钻 孔 防焊网印 G14 S6 G15、G16 、W12、L 11 底片 碳酸钠 预清洗 压膜 G7、L6 W6 G8、 W7、L7 酸性蚀刻液 曝光 G9、W8、L8氢氧化钠 G5、W4、L4 G6、W5、L5 铜箔、基板 黑孔 贴干膜 贴保护膜 前处理 整孔剂、黑孔剂、 硫酸 抗氧化剂 G4、W2、W3 、L2、L3 S3 底片 碳酸钠 保护膜（覆盖膜） 自粘塑料板 AOI 检验 JIANYAN 线 路 工 段 覆 盖 膜 工 段 防 焊 工 段 电 镀 工 段 防 焊 工 段 文 字 印 刷 表面 处理 工段 去钻污和凹蚀 硫酸 G3、W1、L

25、1 S5 G19 冲型 快压 电测 G20 终烤 加工 组焊件 成检 钢材 加 工 工 段 S7 镀金、化金、镀锡 工序（外委处理） 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 10 4.2主要生产设备主要生产设备 建设单位扩建工程新增的主要生产设备见表 4-2-1。 表 4.2-1 主要生产设备一览表 设备名称规格型号 数量（台/套） 产地 CAD/CAM-2 丸和 FCCL 裁切机 JF-600C6 启峰 CVL 裁切机（分条） SR-2023 屹立 FCCL 钻孔机 -10 东台 PLASMA 机 PRS-L10 志圣 电镀孔铜机 -2 竞铭（龙门） 前处理机 -2 台

26、北化工 干膜压膜机自动 CSL-A25PH 1 志圣 曝光机半自动 1 志圣 显影蚀刻去膜线 -5 东京化工机 AOI 检验 -2ORBATEC CVL 冲孔、保护膜剥离 机(连续冲床) -1 丸和 CVL 贴合机 -2 熨斗 CVL 热压机 -4 丸和 烘干机 -2 群翊 补强材裁切机 -2 丸和 补强材保护膜剥离机 (刀模) KDB-24201 陆村 补强材贴合机日立化成商事 2 丸和 生产 设备 补强材热压机AP-560A(自动) 2 活全 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 11 Sensor 冲孔机 10 光机电脑 导线冲断机 10 丸和 短断路测试机 10

27、 丸和 成型检验机 -10 丸和 外观检验机 1 丸和 包装线 -1- 测试机压床 -10- 包装机 -1- PLOTTER-1- A/W DEVELOP-1- 无尘室 1000 级 -1- 无尘室 10000 级 -1- 检验桌 -100- 铜厚量测 -1- 台车 -100- 锅炉（两用） -1- 纯水设备 -1- 废水处理设备 -3- 公用 工程 设备 废气处理设备 -1- 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 12 5 5 选址所在区域规划简况选址所在区域规划简况 本扩产项目位于苏州市高新开发区内。 5.1 苏州高新区简介苏州高新区简介 苏州高新区位于苏州古城(建

28、成于公元前 514 年)西侧，见图 5-1- 1。1990 年开发建设；1992 年被中国政府批准为国家高新技术产业开 发区；1997 年被确定为首批向 APEC 成员开放的亚太科技工业园； 1999 年率先成为首家 ISO14000 国家示范区；2000 年被外经贸部、科 技部批准为国家高新技术产业开发区高新技术产品出口基地；2001 年 被批准建设国内首家国家级环保高新技术产业园；2003 年 4 月被国务 院批准成立出口加工区。辖区面积 258 平方公里，总人口 25.8 万人； 下辖 7 个镇（街道） ，下设通安分区、东渚分区、浒墅关分区和苏州高 新出口加工区。 5.2 苏州高新区总体

29、规划要点苏州高新区总体规划要点 苏州高新区原先规划的面积 52 平方公里，按功能分为三个区，即 中央商贸区：集中一批金融、商贸、科研、管理机构及商住写字楼、 会议中心等设施；科技工业园：分南北二区，重点发展电子信息、精 密机械、生物医药、新材料等新兴产业；环中心生活区：规划建设 30 万人口的住宅区、别墅区、外商公寓及商业、文化、体育、公共娱乐 等一批配套设施，形成环中心生活带。 其中工业区为七大主导产业，即电子信息产业、机电一体化产业、 汽车零配件产业、生物医药产业、新材料产业、高新技术改造传统丝 绸产业、机械制造业等。本项目属于七大主导产业之一-电子信息 产业，建设地点位于苏州新区工业区的

30、南部区域。 根据苏州市总体规划要求，拓展后的苏州高新区、虎丘区西北部 地区将以沪宁高速公路、312 国道、京杭大运河、绕城高速公路、世纪 大道及沿太湖公路等为交通骨架，实施出口加工区、浒墅关经济开发 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 13 区、东渚开发区分区、通安开发区及旅游度假区组团开发平行推进。 苏州高新区总体规划图见图 5-2-1。 5.3 苏州高新区基础设施规划苏州高新区基础设施规划 苏州高新区内主要公用工程及辅助设施集中建设，为区域内引进 的企业提供良好的投资环境及建设条件，包括供水、排水、供电、供 热、供气等设施。 集中供热和燃气供应规划 苏州高新区包括

31、新区、通浒片区、湖滨新城等，其供热方式根据 各个片区的具体情况分别设立相对独立的系统。整个高新区设立 8 个 热电厂，其中新区有 3 个。供热采用热电联产，集中统一供热。 苏州高新区燃气规划使用天然气，在燃气管网范围内的一切单位 及住户均采用天然气燃料。在天然气接入之前的过渡阶段，所有企业 必须使用含硫量低于 0.3%的燃料。天然气热值为 8500 大卡/立方米， 供气压力为 0.1Mpa0.2 Mpa。液化气（LPG）：供气能力为 4 万立方 米/日，热值为 1.32 万大卡/立方米，供气压为 0.09 Mpa。此外还提供 工业用特种气体，如氧气、氮气等。 污水处理规划 苏州高新区污水处理规

32、划原则为：一般工业企业的生产废水经预 处理后，达到城市污水管网接纳的水质标准，再排入城市污水管网， 由城市污水处理厂集中处理。近期对于个别废水量特别大的工业企业， 也可由单位自行处理，达到国家规定的水质标准后再排入京杭大运河。 排水系统实行雨污、清污分流。 苏州高新区规划共建 5 个污水处理厂，其中新区 2 个，湖滨新城 1 个，通浒片区 2 个。新区两个污水处理厂均已投入运行，其他三个污 水处理厂还处于建设或规划中。苏州金像电子有限公司处于新区第二 污水处理厂的服务范围内，厂内产生的废水由新区第二污水处理厂处 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 14 理。 5.4

33、苏州高新区环境保护规划苏州高新区环境保护规划 走过十多年的苏州高新区提出了二次创业新目标：打造一个“山 川秀美、经济繁荣、科教发达、生活富裕”的湖滨新城。 其中， “山川秀美”在发展目标中被放到了第一位，高新区将环境 保护作为实现可持续发展战略的前提、基础和助推器。 5.5 环境功能区划环境功能区划 （1）地表水功能区划 京杭大运河为类功能区，区内保留河道及新区附近其余河流也 为类功能区。 （2）环境空气功能区划 将整个新区作为一个工业功能区考虑，执行二类环境空气质量标 准。 （3）噪声功能区划 分成两类区域： 4 类标准适用区域：交通干线及其两侧； 3 类标准适用区域：工业园区内其他区域。

34、5.6 水环境保护规划水环境保护规划 水污染防治 区内各企业对产生的工业废水进行有效处理，处理至达到新区污 水处理厂接管标准后，经过污水管网送到污水处理厂进行深度处理， 最终由统一排放口达标排放。 统一排放口 工业废水和生活污水全部进入新区第二污水处理厂，处理达标后 经排放口集中排放，最终排放口设在京杭大运河，具体见苏州市区水 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 15 系图 5-6-1。 污水处理厂建设 规划建设两个污水处理厂。 第一座污水处理厂已经建成，污水处理规模为 8 万吨/天，分三期 建设。其中，一、二期工程处理规模均为 2 万吨/天，分别建于 1996 年和

35、 1998 年，服务面积 25 平方公里。三期工程处理规模为 4 万吨/天， 于 2002 年 10 月竣工投产，至此服务面积扩展至 52 平方公里，覆盖了 苏州高新区原先的规划总面积。 2003 年内开始开工建设第二座污水处理厂，该污水处理厂规划处 理能力为 8 万吨/天，服务于苏州新区北部地区。本项目所在区域属于 第二座污水处理厂的服务范围，并且第二污水处理厂已经于 2005 年下 半年调试完成，投入使用。因此本项目实施后，将与现有项目产生的 废水一起排入第二污水处理厂统一处理。 污水处理厂接管标准 接管标准如下： 生活污水：居民生活污水、区内企业职工生活污水直接接入。 工业废水：基本控制

36、项目：本处理工艺主要针对城镇污水处理 厂污染物排放标准 （GB18918-2002）中的基本控制项目，参照污水 综合排放标准 （GB8978-1996）表 4 三级标准及生活污水的指标订出 基本控制项目的接管标准浓度，第二污水处理厂的接管要求具体如表 5-6-1。 表 5-6-1 控制项目污水接入标准 (单位：mg/L) 污染物名称 pHCODcrBOD5SSNH3-NTPTN 进水水质 6-935015020035450 一类重金属污染物和选择项目：为确保污水厂的正常运行，应达 到预期的处理效果，对于含有（GB18918-2002）中提及的一类重金属 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路

37、板项目环境影响报告书 16 污染物和其他选择项目的废水，要求企业进行预处理并在接入前进入 检测，使该类污染物项目的接入浓度达到 GB8978-1996 表 4 标准。 污水处理厂排放标准 污水厂尾水排放执行城镇污水处理厂污染物排放标准 （GB18918-2002）,其中基本控制项目最高允许排放浓度执行一级标准 的 B 标准（见表 2-4-2） ；对于（GB18918-2002）标准未作规定的项目 执行污水综合排放标准 （GB8978-1996）表 4 一级标准。 表 5-6-2 基本控制项目尾水排放标准 污染物名称尾水排放标准 CODcr60 mg/L BOD520 mg/L SS20 mg/

38、L NH3-N 8(15) mg/L TP 1.5mg/L 注：括号外数值为12时的控制指标，括号内数值为水温12时的控制指标 管网铺设规划 苏州高新区污水管网由新区市政服务公司养护管理，目前原苏州 高新区 52 平方公里内污水接管率达 80%、管网已延伸到项目所在地。 5.1.1大气环境保护规划大气环境保护规划 苏州高新区实行集中供热、供电、供气，大气污染控制及其环境 保护规划的目标是：苏州高新区企业排放的气体应达到国家二级标准， 不达标废气必须进行处理，达标后才可排放。 5.1.2噪声环境保护规划噪声环境保护规划 声环境保护规划与噪声功能区划相对应，即分成两类区域： 4 类标准适用区域：交

39、通干线及其两侧； 3 类标准适用区域：区内其他区域。 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 17 5.1.3固体控制环境保护规划固体控制环境保护规划 固体废物处理处置规划目标为： 一般工业固体废物处置和重复利用率达 100%；工业危险废弃物处 置率达 100%；生活垃圾清运率达 100%；生活垃圾无害化率达 100%。 固体废弃物收集 无害化垃圾由业主根据性质、可否再利用等特点进行分类、收集， 并在厂区内设置专用收集场所；危险性固体废物首先实施减量减容， 并用专用容器存放，专人操作，专车收集和贮运。 固体废物运输 固体废物的转运由有资质的专业化部门负责，运至指定的处理处

40、 置场所。 固体废物处理处置 无害化工业垃圾中有回收利用价值的进行回收利用，余物处置 （减容、减量后填埋） 。有毒有害固体废物应委托具有相应资质的单位 进行处理处置，这些固体废物中不乏有利用价值的物质，实施综合利 用的单位必须持有相应的资质证书。 5.1.4 生态环境保护规划生态环境保护规划 加强区域内水资源保护，所有入园企业应提高水的重复利用率， 做到清污分流，全部污水截流进入污水处理厂处理。 合理安排和使用土地，统筹规划，加强管理。 提高绿化覆盖率，达到绿化标准要求。 5.1.5 绿化规划绿化规划 进区企业负责厂区内绿化，苏州高新区企业的绿化率应不低于用 地面积的 30%。 苏州金像电子有

41、限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 18 6 6 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 6.1 产业政策相符性产业政策相符性 扩建项目生产产品为以高密度软性印刷线路板为主的新型仪表元器 件及相关电子产品，符合 2005 年新颁布的促进产业结构调整暂行规 定的决定（国发200540 号）中的产业结构调整指导目录 (2005 年本)的第一大鼓励类中的第 24 部分“信息产业”中的第 23 项“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电 力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高 密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”

42、 。在当前优先发展的高技术 产业化重点领域指南 （2004 年度）信息方面中，第二十一项“新型 元器件”中明确指出：新型元器件是各类电子整机产品的基础，在各 种电子产品中有着广泛应用，市场前景广阔。近期产业化的重点中包 括高密度印刷电路板（线路板）和柔性电路板（线路板）等。印刷线 路板是提供电子零组件在安装与连结时的主要支撑体，是所有电子产 品不可或缺的主要基础零件。由于印刷线路板的品质不但直接影响电 子产品的可靠度，亦可左右系统产品整体的竞争力。它是电子行业中 重要产品之一，广泛应用于通讯、汽车、军工等产业。 扩建工程的产品、生产规模、生产工艺以及采用的生产设备不在 促进产业结构调整暂行规定

43、的决定（国发200540 号）中的 产业结构调整指导目录(2005 年本)的第二类的限制类、第三类的 淘汰类内。 公司现有项目生产工艺涉及微氰镀金，属于暂缓淘汰类。由于目 前国内外没有满足现有线路板产品求的成熟的电镀金无氰工艺（现有 无氰镀金以亚硫酸盐镀金工艺为主，无氰亚硫酸盐镀金溶液呈碱性， 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 19 PH 值通常在 10 以上，镀液温度在 40，这种工艺条件目前还不适合 用于线路板生产。把印刷电路板放入这种镀液中，会严重损坏电路板 基材与铜箔之间的粘附力，同时会导致电路板板面上的油墨起皮、脱 落和溶解，从而影响了整个电路板的使用功能

44、。 ） ，因此采用微氰镀金 工艺作过渡之用。 尽管此次扩建项目中化镀金工序外委处理，但现有项目涉及了酸 性微氰电镀工艺，镀液由氰化金钾、还原剂等组成。特点是镀液毒性 小、工作温度范围宽、镀层致密与平滑，几乎没有针孔产生，耐蚀性 较好。 苏州金像电子有限公司在扩建项目进行的同时，协同有关技术人 员和专家积极开展有关无氰电镀的研究和试验。有关含氰电镀替代方 案实施步骤为：成立替代方案小组，通过市场调研，进行可行性评估、 风险评估、效益及环境评估、试作及细部评估、量式计划评估后，考 虑量式实施，最终发表成果。一旦国内外具有成熟的无氰电镀工艺或 自主开发研究出相应的技术，现有项目中的含氰电镀部分将改为

45、无氰 电镀。 综上所述，扩建项目是符合国家相关产业政策及技术发展要求的。 6.2 清洁生产指标及水平清洁生产指标及水平 推行清洁生产既是实现对生产全过程控制，使生产过程中资源和 能源得到最大限度的利用，产生的废物量最小，对环境的危害也最小， 也既要求产品从原料开始到成品的最终消化，在发挥其本身价值的同 时对环境无害化。因此开展清洁生产是实现可持续发展战略的需要， 是控制环境污染的有效手段，可大大减轻末端治理的负担，是提高企 业市场竞争力的最佳途径。 （1）为节约能源消耗，扩建项目合理优化生产工艺路线，采用技 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 20 术先进的生产设备，

46、精度高，节能低噪； （2）在节约水资源上，工程中采取了多道逆流水洗、循环利用、 一水多用等措施。如：在黑孔处理后水洗、镀铜后水洗、线路前处理 后水洗、线路蚀刻后水洗、覆盖膜前处理后水洗、防焊显影后水洗中 均采用了两到三段逆流水洗，此方式可节约对应清洗段用水量的61.54%左 右。同时结合实际情况，公司进行了500t/d水的回用。 （3）在生产过程中，公司将建立严格的原料、化工材料、产品的 质量检验标准；选购品质高、满足质量要求的原辅材料，合理控制各 种化学药品的用量；根据生产实际需要，选用合理的化学品包装方式， 合理的装量大小与贮存量。 （4）公司对生产过程中产生的污染物进行了全过程控制和有效

47、防 治。对生产中产生的酸碱废气采用填充式洗涤塔进行净化，对有机废 气采用活性炭吸附塔吸附处理，对粉尘采用袋式除尘器进行除尘。对 工程中的生产废水，根据水质情况采用相应工艺进行合适处理，使之 达到新区第二污水处理厂接管要求。 （5）为体现扩建项目“以新带老”的原则，满足线路板产品的行 业发展要求，公司将对现有工程中喷锡制程所用的锡铅合金采用无铅 原料来代替，从根本上消除重污染化学品铅对周围环境的影响。 苏州金像电子有限公司扩建工程高密度软性印刷线路板工艺主要 资源利用指标、污染物产生指标及废物回收利用情况见表 6-2-1。 表 6-2-1 扩建项目高密度软性印刷电路板清洁生产情况一览表 本项目一

48、级水平 二级水平 一、生产工艺与装备要求 电镀工艺选择 合理性 在满足产品质量要求的 前提下，采用了比较清 洁的生产工艺 在满足产品质量要求的 前提下，采用了最清洁 的生产工艺 在满足产品质量要求的 前提下，采用了比较清 洁的生产工艺 电镀装备节能 要求 采用先进的过程控制水 平高的节能的电镀装备 采用先进的过程控制水 平高的节能的电镀装备 采用节能的电镀装备。 清洗方式 根据工艺选择淋洗、喷洗、多级逆流漂洗、回收或槽边处理的方式，无单 槽清洗等方式。 苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书 21 回用 对适用镀种有带出液回 收工序；有末端处理出 水回用装置。 对适用镀种

49、有带出液回 收工序，有清洗水循环 使用装置，有末端处理 出水回用装置。 对适用镀种有带出液回 收工序；有末端处理出 水回用装置。 泄漏防范措施设备无跑冒滴漏，有可靠的防范措 生产作业地面 及污水系统防 腐防渗措施 具备 二、资源利用指标 铜阳极球 利用率% 99.109998 新鲜水用量 t/m2 0.3950.40.6 三、污染物产生指标 总铜 g/m2 1.4881.53.0 四、废物处理状况要求 腐蚀液全部回收全部回收全部回收 五、环境管理要求 清洁生产审核 按照国家环保总局编制的电镀行业的企业清洁生产审核指南的要求进行了 审核 环境管理制度 项目建设后，将按照 ISO14001 建立并运行环境管理体系，环境管理手册、 程序文件及作业文件齐备 生产管理 有原材料质检制度和原材料消耗定额管理，对能耗水耗有考核，对产品合 格率有考核 上述资源利用指标、污染物产生指标的计算参数如下： 生产柔性线路板产品为 360 万平方英尺/年（合 3