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1、*技术部文件OSP PCB使用管理规定第一章 总则第一条 目的 为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。第二条 适用范围 所有采用OSP工艺的PCB板。 第二章 操作流程第三条 PCB的储存PCB的储存不可暴露于直接日照环境 ,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 3070%, 温度: 1530, 保存期限小于 6 个月）。空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。第四条 来料检验IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。不符合此规定严禁上线。
2、第五条 车间管理保持良好的车间环境：相对湿度 4060%, 温度: 2227 。操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。生产部门必须有明确规定，保障有序控制。第六条 上线操作在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%，并于8 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包;湿度大于50%需上报商议上线;第七条 外观确认OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。焊盘判定参照下列图片实施;第八条 刷锡贴件SMT 单面印刷锡膏后要在1小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装过回流。在工序位进行明确
3、标注。第九条 不良重工尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。制定作业指导书进行指导。第三章 附则（仅供参考使用）OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供
4、一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。(a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版 PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。(c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有 ICT 测试点
5、及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。OSP PCB 印刷锡膏不良的重工(a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。(b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。(c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。OSP PCB 的回流炉温度曲线回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题；对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊时才不一定要求惰性气体环境。在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP（不耐热的品种）会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变色程度观察到，而分解和氧化的OSP残留物溶解性和流动性都会显着的下降，非原焊剂可对付的，通孔的主要焊接面积在内孔，内孔的可焊面积会受到分解和氧化的OSP残留物的影响 编制： * 审核： 生效日期：