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1、 芳杂环l i 聚合物 一 、概 述 高粘附性半导体器件表面保护涂料 一 P I 一 5 型聚酰亚胺的研制 王 宗光 曹壮 ( 上海交通大学商分子材档所 ) 随着微电子技术 的发 展，聚酰亚胺( P I ) 由于 有优异性 能和稳定可靠 的 图 形 刻 蚀 性，它 日益广泛 泼应用于半 导体器件表面保 护和 集成 电路 多层涂布 线技术 中。 在 这 方 雨f ，代表性 的商 品诸 如如杜邦公司的 P y r a f i n 系列、日立化成公司的P I Q、 上海交大高 分 子材料所运十年来提洪的P I - I 型等 。以上 产品均 由芳香二胺与二酐缔聚 而成。但 兰者 均有众所用知 的不足，
2、 即材料 与半导体界 面 帕粘接性较差，不 得不藉助 于偶 联剂或金属 有机螫台物誓强 L P I 涂科与硅或二氧化硅界 而的粘结力，这样不仅 导致器件工 艺复杂 ， 而 且会影 响器件 某些 性能下降。8 0 年代初美 国M &Tf L 学公司B e r g e r 等人推出含硅 PI ， 商 品牌号为M &T3 5 0 0 。 日立公司牧野 大 辅 等及 日东公司 电相继 随后推 出 P I X。 通 过 六 、七年的研 究应 用，用有机硅改性聚 髋亚 胺来 提高P I 与半 导体界面的粘 附性 已被一再 肯定 。近年来国 内诸如 高压 硅堆 等引进生产 线 上均 已指定配套应 用这 类新
3、涂料 。 有机 硅改性聚 酰亚 胺般是嵌段共聚， 以M& T 3 5 0 0 为例，其有机硅嵌段单体 是 双 一 ( r 氨 基丙 ) - 四 甲基硅氧烷，结构如下 ： CH 3 CH 3 j l H N一 ( CH 2 ) 3 一 Si o Si 一 CH ： ) 。 一 l l NH ， CH CH 但M& T3 5 0 0 的热分解 温 度 为 3 5 0 ，低于 通用的均苯型聚酰亚 胺。 我们的工作 是以M &T3 5 0 0 为基础， 通 过改变二氨基硅氧 烷的分子结构来提 高材斟 耐热性 ，同时实现 材料与Si 、 S i O z界面的 高 粘附性，从而保证半导体器件的可靠性，提
4、高成品率。我们试制的有机硅单体结构为： CH CH 。 H 2 N一 ( CH 2 ) a Si O Si 一 ( CH ) 。 一 I l 0 j I O l 一 NH 2 苯取代基 的引入造成 电子结 构的变化， 促使氧原子 上的 孤对 电子向硅原 子靠拢，导 致硅氧键缩短，键 能增 高 同时，这 种共轭 效 应对硅碳键起增强作用，从而提 高 了共聚 物的耐热性 能。 台成得到 的P l - 5 型含硅聚酰 亚 胺 经 红 外 光谱表征 ，并对其热性 能、粘附性，电性 能、界 面特性进行 测定 ，得 到了满意结果 。 经过 4 年多来，在多种功率器件、包括大功 率 台面 器件 ，高频和超高
5、额 系列元件或 集成 电路 、 高压硅堆 可 控硅器件 等方 面用 作表 面 钝化或 内涂工艺均取得明显效果 ，保持 了PI l 型聚 酰亚胺的耐高温性 且又获得 了与S j 、 S I O 界面的高粘 附性 。 我们 摄供 的批 量样 品， 按不 同使用要 求 稳定性的指标为： 粘度1 5 Pa s 一 9一 维普资讯 http:/ 固含量1 2 一l 5 硅 含量5 1 0 mo l e Na 含量。 +n：HN一 一 。 一 N H 。 + m H N 一 叫一H N C 一 - I I C IOH 一 ( H 。 一 c一【 土 _ _ cN H I 一 一 ) 一 O O 二 一 (
6、 N c c c c N 一 。一 H cH 。 。 cn 一 i- 。 - S，- (G H D s- ) 。 。冀 。 嚣 8 I 二 0 OH _ 。 一l O 一 一 ) x t =L 2 8 3 1 c m一 为C Hj S i 键伸缩振动 t =蛐5 6 9 m- L 为S O S 键伸缙振动 圈l ( a )含硅 聚暖胺麓缸外圈 谱 x 3 =1 7 7 7 2 c m - 1 为C=O 莲掉缩擞诗 I 3 7 9 3 c 广 为亚胺环中c N键伸缩振动 固l ( b )台硅聚醺亚腔缸外冒蕾 C C O N ( 一 一m H 人三 人 ； 静 1 0l 1 8 5 P卜l l 2
7、 L3 3 1 8 0 ， 0 0 3 1 0 1 1 7 5 M T 一 2 S 0 7 如 1 e 5 9 3 5 0 0 5 C V特 性( Ca p a c i t y Vo l t g e ) P I - 5 的表面 电荷 效 应 是 借 助 于 MP S ( Me t a l - Po l yme r - S i l l c a ) 结构进行 C- 特 性 测试， 结果如图4 所示 。 由于台硅聚 酰 亚 胺的平带电压Vf b 计算尚无现成资料， 因其 介电常数( =3 0 -3 8 ) 与S i O 薄膜的介电 常数 ( B =3 23 8 )相 近，所 以 近 似 借 用 S
8、i O 图表计算得到：平 常 电 压t Vf b = + 2 7 8 v ，等效界面电荷l Ns =一1 2 9 11 0 个 厘米 。 ， 其水平 与PI - I 相 同， 即 具 有 同 样 良好的抗钠 离子能力。 。 型： I 国 岔曲 壤 川 H 固4 P I 一 5 的MP S 结构C V特性曲线 四 讨 论 1 本工 作采 用的二氨 基硅 氧烷单 体 具 有特殊 的分子 结构，制 得的P I 一 5 材料是一种 县有 热分解温度大于4 5 0的耐高温聚 酰 亚 胺 。 2 P I 一 5 与硅、二氧化硅界面具有 优 良 的高粘 附性，达 到外 国同类产 品水平。 3 P I - 5
9、 具有优良电绝缘性及微电 子 特 性，是一种抗钠离子能力的微电子材料。 参考 资料 1US P 4 3 9 5 5 2 7 2 EP S 4 4 2 6 3K L Mi t t s e t s l Po l y me S c i e n c e &Te c h - n o l o g y) ) 1 6 1 1 2 1 3 4唐威膳，上海交大硕士论文 ，i 9 8 4 年 ( 上 接 第3 8页 ) 生物降解的测试方法，美国材料试验协会方 法中的G一 2 l 和 G - 2 2 常用来测定材料对真菌 和细菌 侵蚀的敏感度。 结 语 目前，可生物降解及光降解的备种塑料 产品的销路正在 日益扩大，这不 仅是 因为复 盖薄膜和堆肥袋在农业技术上应用的扩大， 而是 由于消费者 了解 了在 日用品领域法律所 规定的要求所致。耳前这些可降解性妁塑料 制品正以高于通常非降解性材料价格的 5 到1 5 销售 。 裹$聚氯瞎辑 晶暴露在=种不 同的 习= 墒 里经5 周后拉伸爱度之变化 许橙如编译 P l a s t i c s En i i n e e r l n g E 7 1 3 1 - 3 4 ( 1 9 8 9 ) 方谔声校 维普资讯 http:/