【SMT资料】元件堆叠贴装(PoP)技术研讨及装配演示PPT(65页).pptx

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1、元件堆叠贴装(PoP)技术研讨及装配演示 环仪(苏州)SMT工艺实验室 宗旨与目标 随着小型化高密度封装的出现, 对高速与高精度装配的要求变得更加关键. 相关的组装设备 和工艺也更具先进性与高灵活性. 元器件堆叠装配(Package on Packaage)技术必须经受 这一新的挑战. 为此，作为中国最有影响力的企业之一环球仪器公司-电子制造业原始设备制造商, 诚邀 电子工业和半导体工业界的朋友出席我们的技术研讨及设备展示会,共享我们的技术成果, 从而轻松应对挑战. 加入到这次活动中来,您将获得拓展知识和与业内同行交流经验的机会,为您现在的或即将导入 的装配工艺节约时间和成本. 研讨主题- 元

2、器件堆叠装配技术研讨及设备演示 细间距CSP的锡膏印刷工艺 助焊剂工艺 回流焊接工艺的控制 5.UIC设备上的解决方案 议程 1.堆叠式装配市场的简介 2.元件堆叠技术驱动力 3.堆叠封装(PoP)工艺的关注点 4.装配工艺的控制 Flip Chip in Package (倒装晶片封装于元器件中) Multi chip module (多芯片模组) Image sensors (影像传感器) Flip Chip on Flex (倒装晶片着装软板上) 倒装晶片及高精度的一些应用 Wi-Fi (无线局域网络天线) System-in-a-Package Bluetooth (系统封装- 蓝牙)

3、 HDD (硬盘) with Dispensing (有底部填充的叠 装模块) Automotive Module WF Die Attach (贴装有晶圆的汽车电子 模块) Flip chip and passives on Microprocessors (有倒装晶片和被动 Power Module (电源模组) Medical Sensor (医用传感器- 心脏起搏器) Heated Spindle (加热的贴片轴) 元件的微处理器) RFID Reel-to-Reel (无线射频识别器 卷带式) 高精度的一些应用 Stacked Module 封装的发展趋势系统集成封装(SiP)/堆叠

4、封装(PoP) 传统的装配等级演进而来 集成式的封装技术 半导体装配与传统电路板装配间的集成 半导体装配设备中的特征功能开始 出现在多功能精细间距贴片机上 较高的精度 助焊剂的使用 使用倒装晶片的工艺和其周边结构 堆叠封装的增长 Reference: Prismark 微型化 + 功能强化3D装配 “芯片内置系统”的方式有它的局限性 倒装片/系统内置装配技术趋于成熟 半导体装配与传统 电路板装配间的相互汇聚集成 希望能利用现有的SMT下游资源以及物流供应链 PoP技术的推动力 PoP-Package on Package(Amkor) 无线通信技术的无所不在 宽带通信 新型数字信号处理器 需要

5、经改良的封装性能 解决方案之一是在逻辑控制器上方放置一枚存储元件（通常为DRAM） PoP技术的推动力 PoP的应用 移动多媒体电子产品,如手机, EMPG4, 数码像机,记忆卡等 系统内置封装ITRS 的分类 技术芯片/ 元件结构 并排贴装 堆叠结构 内埋结构 堆叠工艺: 已应用的芯片堆叠技术 (STMICRO 堆叠的CSP) ST声称迄今厚度到40微米的芯片可以从两个堆叠到八个(SRAM，NOR/NAND flash,DRAM 40微米的芯片堆叠8个总厚度为1.6mm，堆叠两个厚度为0.8mm 堆叠封装：器件内置器件(PiP)-元件级装配 优点 较低的器件外廓或高度 单个器件的装配成本较低

6、 LGA取代了BGA 内层器件无激光标记 劣处 采用标准的电路板装配工艺 总成本较高 器件由IDM选定而非装配者 事先已确定的存储器件构造 Source: ITRS 2005 Roadmap 堆叠工艺：堆叠封装 (PoP)-板级装配 优点 装配前各个器件可被单独测试，从而 保障了更高的良品率 可组合不同供应商的器件 总的堆叠制造成本可降至最低 电路板装配层次的 PoP劣处 更复杂的装配工艺流程 较高的装配外廓 对3G移动电话和数码相 机这是优选装配的方案 堆叠工艺：堆叠封装 (PoP)-板级装配 各种堆叠封装工艺成本比较 堆叠封装的各种选择 装配成本比较 基板 芯片贴附 金属打线 塑封 焊球

7、晶圆薄化处理 Amkor PoP封装的结构解剖 Amkor PoP典型结构 底部PSvfBGA 顶部Stacked CSP(FBGA) Smart and 3G cellular phones, such as the Motorola unit, are a primary application for stacked package types. The cross section at top uses a high-density PSvfBGA package 底部PSvfBGA结构 外形尺寸10-15mm 中间焊盘间距0.65mm,底部 焊球间距0.5mm(0.4mm) 基板FR

8、-5 焊球材料 63Sn37Pb/Pb-free Amkor PoP封装的结构解剖 顶部SCSP结构 外形尺寸4-21mm 底部球间距0.4-0.8mm 基板Polyimide 焊球材料 63Sn37Pb/Pb-free 球径0.25-0.46mm Amkor PoP封装的结构解剖 Amkor PoP发展蓝图 底层 BGA 凸焊球引脚间距 0.5mm 至 0.4mm 顶部 BGA 凸焊球引脚间距 0.65mm 至 0.5mm 全部电路层数量 逻辑/存储器件通常为 2-4 层 存储型 PoP 可达 8 层 PoP封装的结构解剖 PSvfBGA 和 SCSP组装后的空间关系 底部器件的模塑高度(0

9、.27-0.35mm) 顶部器件回流前焊球的高度与间距 回流前,顶部器件底面和底部元件顶面的间隙 顶部器件回流后焊球的高度与间距 回流后,顶部器件底面和底部元件顶面的间隙 PoP封装的结构解剖 影响其空间关系的因素 焊盘的设计 阻焊膜窗口 焊球尺寸 焊球高度差异 蘸取的助焊剂或锡膏的量 贴装的精度 回流环境和温度 元器件和基板的翘曲变形 底部器件模塑厚度 其焊接后的空间关系影响到装配良率及可靠性 PoP的SMT工艺流程 典型的SMT 工艺流程 非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查) PoP面锡膏印刷 PSvfBGA底部元件和其它器件贴装 PSvfBGA底部元件蘸取助焊剂或锡膏 SCSP/

10、FBGA顶部元件蘸取助焊剂或锡膏 SCSP/FBGA顶部元件贴装 回流焊接及检测 注意 对于SCSP/FBGA,印刷锡膏已无可能,优选蘸取免洗助焊剂工艺 堆叠封装工艺电路板层面 印刷焊膏 贴放片状元件 高速 IC 贴装 所有“首层器件”的贴装以整板基准点为参考 顶层 CSP 的特殊工艺 将“顶层”CSP 浸蘸助焊剂而后以低压力贴放至 “底部”CSP 之上，该贴片动作使用同一整板基准点 与倒装片相较，助焊剂浸蘸装置需要更深更大的的浸蘸盘 CSP 器件由 JEDEC 托盘或编带供料 回流焊接 PoP的组装工艺 这里我们讨论底部和顶部元件的组装工艺-CSP/FBGA的装配 底部元件装配 0.5mm

11、或0.4mm CSP 锡膏印刷,SnPb或Lead-free 拾取及贴装 顶部元件装配 0.65mm FBGA或0.5mmCSP 助焊剂工艺或锡膏工艺,蘸取助焊剂或锡膏 拾取和贴装 与底部元件一起回流焊接 PoP的组装工艺的关注点 顶部元件助焊剂或锡膏量的控制 助焊剂vs锡膏 助焊剂或锡膏的厚度 焊球蘸取量的差异 贴装顶部元件压力的控制 过大的压力会影响到底部元件,使PCB焊盘上锡膏挤开,引起短路或锡珠 元器件存在的翘曲变形及在回流过程中特别是无铅工艺中 由于高温引起的变形 底部元件锡膏印刷工艺的控制 对0.5/0.4mm CSP,锡膏印刷成为关键 PCB焊盘的设计 印刷钢网的设计 印刷参数的

12、优化及控制 回流焊接 N2 vs 空气 高温的影响 对于0.4/0.5mm CSP/FBGA钢网的设计 我们倾向于使用 6mil 厚度的网板以与大多数现行的SMT技术兼 容 但是，6mil 网板可能并不适用，对于 0.4mm 间距装配非常可 能需要 5mil 甚至 4mil 的网板 还是可以与大多数 SMT 装配技术相容 焊膏流体特性变得尤为重要 网板开孔尺寸受限于精细脚间距. 阻塞可能成为问题. 即使如 此，我们还是建议使用 3 型焊膏对开孔尺寸/网板厚度进行设计 组装工艺的控制-钢网设计 印刷过量 淀积焊膏量大，导致桥接 印刷不充分 淀积焊膏量少，可能导致开路 （未经验证） 0.4mm 间

13、距的印刷 组装工艺的控制-钢网设计 获得满意印刷品质的关键 锡膏在钢网上要形成良好的“滚动”,而不是“滑动” 锡膏滚动柱表面要相对光滑均匀,外形要中心对称 刮刀刮过后孔要被完全填充 刮刀刮过后钢网要很干净,没有锡膏留在后面 脱模后孔壁要没有锡膏或非常少的锡膏留在其上 那末如何调节印刷参数获得较理想的印刷效果呢? 组装工艺的控制-印刷工艺 锡膏内足够的填充压力是关键,但印刷是非常复杂的过程, 各参数有交互作用 where P = hydraulic pressure in the paste = paste viscosity v = squeegee speed V = paste volum

14、e in front of the squeegee = squeegee angle of attack 组装工艺的控制-印刷工艺 贴装PSvfBGA底部元件工艺中注意 基准点的选择 贴装压力,150g 吸嘴的选择 照像机光源的控制 PSvfBGA的贴装精度会影响到其与FBGA/SCSP的空间关系, 可能影响到最终的装配良率 组装工艺的控制-贴装工艺 焊球的高度及其分布定义工艺窗口) 拾取和贴装 刮刀 助焊剂薄膜 助焊接厚度 直线往复运动 组装工艺的控制-蘸取助焊剂工艺 对于SCSP/FBGA的装配,印刷锡膏已很困难,推荐采用蘸取 免洗助焊剂工艺(dipping flux) 消除多余粘附之问

15、题 免洗助焊剂改善可靠性 材料的选择对可靠性非常重要 保证助焊剂薄膜的厚度使焊球上有足够的助焊剂(以 蘸取助焊剂工艺 刮刀 助焊剂薄膜 助焊剂只蘸在锡球上 设定膜厚使锡球蘸取足够助焊剂 贴装工艺流程 板基准点辨识 定位基准点或焊垫 拾取元件 华夫盘, 真空盘, 送料器 元件辨识 根据元件焊球辨识 局部基准点辩识 蘸取助焊剂 元件贴装 吸嘴选择 vs 硅材 Fiducial recognition Component recognition Die pick-up Local fiducial Fluxing Placement 回流前 回流过程 灰尘,手印 . 排气 是否需要无尘室? 焊接不象

16、邦定对灰尘微粒等那样敏感, 推荐使用象SMT 生产车间同一洁净度之环境 操作 贴片后 回流后 回流后 焊点缺失 焊点破裂 助焊剂残留 贴装工艺的关注点 污染, 环境, 操作对贴装品质的影响 污染 Die Board Before reflowAfter reflow Pad 125 um 45 um 80 um Flux Bump height difference 焊球高度的不一致性影响助焊剂的 蘸取也影响实际焊点的成形 损坏的球可能蘸取不到助焊剂. 蘸取助焊剂的焊球回流焊接,排除损坏的情况, 是否接触基板? 焊接点熔接后通常能补偿实体焊球的 高度变化. 要设计适当的公差. 贴装工艺的关注点

17、 共面 - 基板翘曲 F lu x 回流焊接工艺的控制 顶部元件蘸取助焊剂 贴装到底部元件上 SMT回流炉内充分对流热传导 B u m p h e ig h t d iffe re n c e 回流焊接工艺的控制 回流焊接工艺的考虑 空气 vs 氮气 在空气中焊接,特别是对于无铅工艺,增加了金属的氧化,润湿不好,焊球不能完整的塌陷. 在低氧气浓度(50ppm)氮气中焊接,降低了金属氧化,润湿效果好,能够形成完整的 塌陷,而且表现出良好的自对中性. 但0201/0402这类元件会出现立碑现象,另外焊 接成本也会增加25-50%. 回流温度参数 如何获得实际的温度变化情况 温度曲线形态的选择,RS

18、R vs DR 升温的速度 助焊剂活化温度和时间 液相以上时间 回流最高温度 冷却速度 除了普通的PCBA常见缺陷外,对于PoP在焊接过程中可以预见的 会出现哪些缺陷? 底部元器件短路 锡膏印刷,贴装压力,元件受热变形 顶部元器件电气开路 元件受热变形,焊球高度差异,润湿不良,底部元件模塑过厚,回流温度 顶部元件电气短路 助焊剂过多,热变形,贴装精度 回流焊接工艺的控制 焊接完成后两元件之间有时会没有间隙 回流焊接工艺的控制 元件之间没了间隙 倒装片仰视图像， 25微米直径凸焊球/50微米脚间距 环球仪器公司的解决方案 环球仪器引用了她已受认证的倒装片技术上的专长 向业界提供市场上最佳的 Po

19、P 装配解决方案 线性马达驱动的设备，以保障更高的贴装精度 经实践验证的助焊剂浸蘸功能，在该领域已装机200余台套 同时多枚器件的助焊剂浸蘸 高精度百万像素照相机 整合高度灵活性的精细间距装配能力 充分引用倒装片装配技术的专长 与众不同的技术 无与伦比的贴装技术，持续超越传统界限 超过 180 项业界专利 传承下来的“业界最佳”设备 GSM 贴装平台 全球多功能精细间距贴片机市场分额的领导者 拥有超强倒装片装联能力的 GSMxs VRM 线性马达定位系统 VRM 技术，适用于高速高精度贴装 为高可靠性和低维护要求的设计 为卓越技术和适中价格而在公司自家制造 高精度贴装头 是 FCOB 与 FC

20、OF 处于领先地位的倒装片的设备 助焊剂浸蘸 已装机 200 余台套在应用中 第二代的线性驱动设计 Magellan 数码相机技术 高精度大视野 组合照明光源 贴装设备平台的演变革新 GSM Genesis AdVantis AdVantis xs GSM2 GSM1 GSMxs Genesis 平台 业界最佳的多功能精细间距贴装设备 双重驱动、双贴装臂的定位系统，以实现在低保养要 求下的快速增速贴装 VRM线性马达驱动 精度 GI-14 IC: GX-11 +/- 50 1.33 Cpk +/- 12 3 sigma（高精模式） 速度 5,200 (GI-14) CPH (IPC): IC

21、30,000/22,400 (GI-14) CPH (样本书规格/IPC): 片状元件 所有倒装片与 PoP 装配功能的选择都有 AdVantis XS平台 双重驱动的单一定位系统 VRM 线性马达技术 继承了经业界实践考验的 GSMxs 技术 精度(基板与基板间): +/-9 microns at +/- 3 sigma 设备特征 多贴片头能力 支持所有喂料器，包括晶圆喂料器 贴装基准速度较 GSMxs 在相同精度条件下加 快了15-20% 价格较 GSMxs 降低很多（15%） FlexJet3 贴装头 7 枚直线排列转轴(20 mm 间隔) 可同时吸取多达 7 枚元件 70 ms 动作周

22、期 元件范围: 0201- 55x55 mm, 01005 (RFQ) 可从编带、料管、托盘和异型喂料器取件 在生产中途更换多达 7 枚吸嘴需时 1秒 贴装头上的照相机 (2.3 和 1.1 百万像素) 贴装高度可达 34.3mm (顺序贴片情形下) 150 1000克贴装压力 In Line 4 贴装头 特点 4 枚转轴/吸嘴： 转轴间距 40mm 或 50 mm (RFQ) 贴装压力150 - 2,500克 元件重量最重可达 35 克 150 克(RFQ) 优点 可贴装宽广范围元器件的灵活性 经实践验证的贴装技术 高速浸蘸助焊剂 特征 线性驱动设计，以保障贴装速度与重复性 同时浸蘸所有 4

23、/7 枚转轴所吸器件 互换式固定深度（无需调节）的助焊剂浸蘸模具 为 CSP 浸蘸助焊剂而开发的更深更大的浸蘸盘 快速释放工装模具，以实现简易清洗 可编程磨铣制作周期，确保助焊剂浸蘸的一致性 推杆装置用于移除任何跌落的器件 线性薄膜助焊剂应用装置(LTFA) 可堆叠托盘式喂料器 特征: 托盘横向放置（沿其短边方向） 最大托盘尺寸 334 mm x 180 mm 最小托盘尺寸 5.5mm 自动、自规正的托盘对位能力 托盘直接加载至可卸除式周转箱内 周转箱升降机构可容纳各类薄 / 厚托盘 周转箱存储能力 21 格薄托盘 10 格厚托盘 高速托盘交换（少于 7 秒） CSP器件同时浸蘸助焊剂 Gen

24、esis 使用一7转轴的贴 片头从 Devprotek 喂料器 内吸取 CSP 吸件、群浸蘸而后贴放至 基板 灵活, 快捷 由单一供应商提供的 GSM 解决方案 共通的用户界面 共通大编程 共通的喂料器 共通的培训 共通的配件 Dimensions line 软件的支持 生产线优化、平衡、控制、产品交换以及材 料管理 适合各种制造场合的模块化解决方案 三种机型覆盖所有元件区域 中级产量/中等品种混合 可根据制造需求增缩设备配置 设备产能的建造模块 贴装生产中基板和料架静止不动 料带黏接班人与器件验证 灵活化生产 支持最宽广的元件范围、基板尺寸以及装 配方式 平台贴装生产线的强大威力 闪电贴片头

25、 独特的价值: 每个贴片头有 30 个转轴 独特性: 每个贴片头有 30 个转轴 55 ms 贴装时间 具有专利权的环球仪器技术 设备价值: 快速贴片转换，快速吸件转换 更快，将贴片头移动时间摊销到更多的元件上 稳健的设计，贴片转轴机构可并行运作 贴装特殊/大元件时设备降速更少 一项简便的解决方案 FlexJet Head Lightning Head InLine4 Head 强大的贴装能力 宽广的适贴元件范围 闪电式贴片头 (30转轴) 无需贴片头切换即可实现宽 广的适贴元件重叠区域 简便快捷的平衡化生产 FlexJet贴片头 (7转轴) InLine4贴片头 (4转轴) COMPONEN

26、T RANGE Chip MELF Tant Cap SOIC TSOP DPAK QFP BGA PLCC CSP Electrolytic Cap CCGA Connectors Odd Form Pin-in-Paste Flip Chip (mm) 24 元件长度 (mm) 元 件 高 度 Connector BGA-T CSP ALC 0806 1206 Transistor SOP 0603 0402 0201 QFP 6.5 6.0 30 19 Lightning CM402 强大的贴装能力 闪电贴片头 灵活、可靠、和高速 闪电贴片头 最宽广的元件贴装范围、最多贴片转轴/吸嘴、贴

27、装压力传感检测、最优 惠设备售价、最低保养要求、业界最高速贴片头。 Lightning NXT HS60, GXH, AX-5 Diode GSM GenesisAdVantis 闪电式快速贴装平台 高速贴片 产量 GSM Genesis 57,000 (规格书) 36,500 (IPC标准) 38,000 (未来IPC标准) 产量 AdVantis 30,000 (规格书) 21,500 (IPC标准) 与业界同行的比较 具有更快的速度 4个或7个轴可以同时蘸取助焊剂或锡膏 更高的贴装精度 精度可达9 micron 3 sigma,并且可以底部元件顶面的局部基准点来矫正 上层元件, 有些同行

28、的机器 不能做到,导致上层元件有偏移的风险 可以处理很广泛的助焊剂和锡膏 有些业界的 助焊剂或锡膏应用单元不能处理粘性较高的材料,蘸取的助焊 剂或锡膏量会不稳定 助焊剂或锡膏应用单元更简单,易操作,易控制,易清洁 彻底清洁仅需5分钟,膜厚控制精确稳定. 而有些同行设备非常不便清洁,完全清洁 需二十几分钟且无法精确控制膜厚 蘸取工艺可以精确控制 工艺灵活可控,可以先影像再蘸取助焊剂,也可以先蘸取助焊剂再影像. 而有业界设备只能先蘸取助焊剂再影像, 在此过程中由于取料失败而经常将吸嘴 蘸在助焊剂里 总结 环球仪器已经针对堆叠装配的需求成功的开发了 数种解决方案 环球仪器目前在该领域已有许多设备应用

29、于 3G 移动电话和视觉图形处理模块制作，以实现CSP 器件的堆叠贴放和同时对多器件进行助焊剂浸蘸 为期一天的研讨和实际操作培训涵括: 1. 元件堆叠组装工艺,整个工艺的控制重点 2. 元件堆叠组装工艺对设备的基本要求 3. 装配工艺材料,包括PCB,助焊剂及锡膏等的应用,如何评估选择这些 工艺材料 4. 哪些工艺条件或参数与装配良率及可靠性相关,其如何影响装配良率 及可靠性 研讨会的形式包括课堂讲解及利用示范线和实验室设备实际组装. 七月份工场培训的目标 所需时间 1 天, 7小时,详细时间安排见随后说明 主要内容 由二个模块组成,每个模块的详细内容见随后说明 模块1 : 元件堆叠装配工艺

30、模块2 : 环球仪器对于元件堆叠装配的解决方案 工场培训形式 采取讲座与装配演示相结合的方式 装配演示包括: 设备方面 实际组装 失效分析示范,包括光学显微镜,金相显微镜及切片实验 研讨与实际装配的时间安排 时间内容 09:00 12:00 模块 1 12:00 13: 00午餐 13:00 14:00 模块 1 & 2 14:00 17:00实际 操作 工艺 设备 材料 问答 课程时间表 模块1 : 元件堆叠装配工艺 模块2 : 环球仪器对于元件堆叠装配的解决方案 研讨与实际操作的时间安排 时间和地点安排 日期: 时间: 地点: July-07-2006 09:00am-05:00pm 环球

31、仪器(苏州)有限公司 江苏省苏州市工业园区 蒌葑东景工业坊44幢 1. 元件堆叠封装技术介绍 堆叠技术市场介绍 堆叠装配的市场驱动力 元件堆叠封装的细部结构 元件堆叠装配工艺 装配工艺的关注点 锡膏印刷工艺 密间距CSP的锡膏印刷控制 PCB的设计和制造关注点 助焊剂/锡膏浸蘸工艺 助焊剂的应用及评估 助焊剂工艺的控制 锡膏浸蘸工艺控制 贴装工艺的控制 吸嘴的选择 压力的控制 模块1 : 元件堆叠装配工艺 主要内容 主要内容 回流焊接工艺的控制 空气中回流 vs氮气中回流 回流焊接工艺参数 可能存在的问题及故障排除 重工工艺的关注 模块1 : 元件堆叠装配工艺 环球仪器贴片平台介绍 Genes

32、is Platform Advantis XS Platform FlexJet3,Lighting and Inline4 Head Fluxing LTFA & Stacked Tray Feeder 模块2 : 环球仪器对于元件堆叠装配的解决方案 主要内容 环球仪器对于元件堆叠装配的解决方案 装备线性马达具高精度的机器 成熟的助焊剂工艺能力. 已有超过300台套在业界 同时浸蘸助焊剂的能力 高解晰度的百万像素像机 综合了灵活性与处理细间距所需高精度的的功能 倒装晶片专家系统 实际操作 主要内容 1. 2. 3. 使用材料介绍 PCB 底部和顶部元件 助焊剂 锡膏 演示设备 Advanti

33、s AX-72 Vitronics-Soltec 装配工艺 助焊剂应用工艺 锡膏浸蘸工艺 X-Ray检查贴装情况 切片分析 工艺机器设备材料目标 贴装* 机器参数设定 * 吸嘴的选择 * 送料器的设定 * 线性助焊剂 薄膜应用装置 * 像机设定 *元器件 Top & borrom component CSP * PCB OSP pad finished Pad: solder mask window,trace * Description and characteristics * Flux Indium TAC023 准备及操作 需掌握 1. 怎样编辑 C4元器件 2. 材料的预处 理 3. 如何控制助焊剂 /锡膏的厚度 4. 与PCB设计 和制造相关的问题 5. 如何设定及操作 LTFA 6. 如何设定贴片参数 7. 助焊剂 特性及其评估 8. PoP装配工艺的准备 回流焊接* 回流炉设置 * N2 环境的设定 * 回流温度曲线技术 温度曲线的优化 1. 回流条件对良率及可靠性的影响 2. 与温度曲线,助焊剂 ,回流环境 相关的润湿问题 失效分析失效形式目的 X - Ray 空洞,开路/短路,润湿不良 PoP 贴片情况检查 1. 了解失效分析的方法 2. 了解与良率及可靠性相关的一些问题 切片分析焊点结构分析 空洞,开路/短路,润湿不良 实际操作