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1、SMT GP试产报告部门：SMT时间：2015/04/20报告人： 周海洋 一：试产状况机种料号：试产时间：新产品承接check list确认人：试产随线人员：试产线别：客户试产机台配置：印刷机高速机回焊炉炉后AOI1.1制造文件 : NO检查项目OKNG问题描述1BOM2零件位置图3零件置放位置4barcode黏贴方式5制造文件数据正确明了？ 1.2替代料使用情形项次零件名称BOM料号主用料料号使用代用料料号123 1.3实际用料与BOM差异使用情形 项次零件名称BOM料号BOM定义用量实际用量对策12 1.4手摆零件: 项次零件名称（料号）原因1.2341.5.确认项目:NO检查项目OKN
2、G问题描述1PCB 版本正确?2无缺料上线情形？3零件包装良好？4没有手焊零件？5是否需要辅助治具?二：试产跟进 站 位 内 容 结果及说明 印刷站钢板与PCB匹配性Ok NG锡膏厂商型号钢板版本顶针设计有 否 摆放合理刮刀钢刮刀 塑料刮刀机台参数设定印刷速度mm/s脱离速度 mm/s刮刀角度脱离间隙 mm刮刀压力KG手动清洁频率 pcs自动清洁频率 pcs印刷效果确认印锡很标准 印锡有毛刺 印锡有偏位 其它无需上锡的pad有上锡有 无 无需确认其它问题贴片机IC/CHIP组件贴片偏移确认锡膏是否有塌方顶针设计有 否 摆放合理其它问题回焊炉链条速度cm/min参数设定上温区下温区风速水冷设定温度： 三：产品状况试产数量不良数(AOI+目检)良率(AOI)目检不良品不良现象数量不良位置分布 原因分析对策说明短路空焊偏移翻身少锡缺件损件冷焊虚焊浮高反向其它Total AOI不良品短路空焊偏移立碑少锡缺件损件冷焊虚焊浮高反向其它Total 四：试产总结 ITEM 说 明 状 况 拟 定 对 策人机料法环其它总结此次试产结果Passfail 试产良率需达到98%,试产结果可为PASS.