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1、PCB 中 EMC 设计参考一： 电源地的处理1.CGND 和逻辑信号部分的PCB 走线间隔最小为内层27mil ，表层和底层为50mil ，耐压可达 1400 伏。2. 电源模块下方的内电地层都挖空，地层无法很好隔离低频噪声。3.电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装，则电源模块外壳加0 欧姆电阻选择接CGND 或DGND ，封装用1206。4 在频率非常高的时候，使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。5上下边和面板边CGND 加宽和加厚，表层和底层都要加CGND 边，至少每隔2CM 打一个过孔，越多越好。在面板定位孔附近必须用CGND 完全覆盖，充分接触。6 CGND 下方电源分层挖空，再往
2、里是 DGND （间距为 20-25mil ），接着是各类电源 (同样间距 20-25mil) ，最后是电源部分。7上述 CGND 和 DGND 之间每隔一定距离加一个0.1uF 和 22pF 电容，电容耐压至少大于50V 。8加强筋上边直接接CGND ，中间和下边用 0.1uF 和 22pF 电容接到 DGND 上。9CGND 和 DGND在单板侧不可以用大电阻连接，在背板侧可以添加1M 的大电阻相连。10 尽量避免过孔过密引起地层的中断，会大大影响到信号回路，设置好过孔和电地层的间距。11 插座上取消使用 CGND 引脚。1 / 612-48V 滤波电路统一参考标准设计，注意输出到每个电源
3、模块需单独添加47uF 和 0.1uF的电容滤波。13在关键电路的电源滤波中，考虑使用 NPO 介质的电容滤波，其滤波性能受到温度影响较小。14 对于 PLL 等对低频噪声也敏感的电路，用磁珠隔离电源效果不好，推荐用电感、电阻和电容组成的滤波网络。参考电路如下所示。14 在背板设计中， Top 和 Bottom 尽可能用 CGND 铺铜铺盖， 用过孔至少 2CM 间隔相连，15 不同芯片的模拟部分供电需单独滤波提供。二： 接口电路处理1. 使用 SFP 模块时，两个之间不能紧挨着放，之间必须有面板间隔。2.在 SFP 模块下方的4 层内层 PCB 不要有任何网络，表层和底层可铺CGND ，但在
4、靠近插座位置不要铺 CGND ，插座位置的信号线走线要从插座正后方走线，最好不要从侧面走线，以保证和 SFP 模块外壳引脚的最小间隙。2 / 63 SFP 下方走信号线时用 DGND 平面隔离。4 所有的外接 LED 灯需要加磁珠隔离。5 使用同轴头时，都要用螺母和面板条接触紧密，可以不用保护器件。6 RS232 接口处理：所有 RS232 口在适配器上网口入口处收发线对逻辑地分别接过压保护器件，型号为 GBLC24C ，然后再加磁珠。 电路图如下7 网口处理电路选用带变压器的RJ45 网口，网口变压器初级线圈中间抽头都通过磁珠接AVCC_2.5 ，网口从 PHY 到变压器的发送侧匹配阻容放在
5、变压器附近，接收侧匹配阻容放在PHY 附近参考电路如下3 / 68 2M 数据接口电路接口电路可以参考如下图所示75， 120 欧姆匹配通过更改R7 的电阻值实现。4 / 69 2M 专线电路处理2M 专线时钟在适配器上输入口再加过压保护器件和共模抑制电感，共模抑制电感用murata的，型号为DLP31SN121SL2 。参考电路如下图所示：5 / 610在接口侧的变压器，在接口端应铺CGND 处理，变压器底部尽可能掏空，内侧下方用铺DGND 。11接插件所有外壳都需和外壳地充分接触，RJ45 接插件需要使用带弹片的类型。12 使用带屏蔽的线缆时，屏蔽层必须保证在两端均接地良好。三 , 其他处理1 大的过孔会形成大电感，所以无论信号线还是电源都尽量使用小过孔，只要厂家的工艺允许。经过和快捷的交流，过孔最小为内径8mil ，外径 18mil 。2 各类晶振和时钟部分， 尽量放在远离线路输出的地方， 在子卡设计中， 应该尽量靠近子卡后侧，因为那些地方的噪声比较大。6 / 6