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1、EDS应用于分析osp表面元素成分,1.未经加工的OSP膜表面应由C、CU元素组成，也会含有少量1%以下的O.（以WT%,2. 由OSP表面处理工艺的PCB板经过IR炉后，OSP膜成分中O元素的重量百分比会增加.,EDS应用于分析osp表面不良缺陷,1.PCB板的osp膜表面发黑元素分析，一般由于渗金导致,2.PCBA板的osp膜表面上锡不良元素分析，未发现异常,EDS应用于分析孔内异物,孔内异物一般由玻纤布导致，其含有相同的Al，Si，Ca等元素,EDS应用于分析PCB板中的基材组分,1.基板,EDS应用于分析PCB板中的基材组分,EDS应用于分析PCB板中的基材组分,7）Arlon 33N
2、(用SEM观察未发现有填充剂),8）EM888(用SEM观察发现有填充剂),树脂,填充剂,EDS应用于分析PCB板中的基材组分,2.半固化片中的填充剂,3.玻纤布（厂家及布种未知）,EDS应用于分析PCB板中的基材组分,4.铜箔（厂家及处理工艺未知）,1）高TG与普通TG铜箔比较,EDS应用于分析PCB板中的基材组分,2）灰色与棕色铜箔的比较，这种类型的铜箔毛面组分中含有Zn，O元素,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,2.绿油（未知油墨的种类）,1.干膜（Cu为干扰元素）,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,3.擦件笔,4.双面胶,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,5.红胶纸,6.皱纹胶纸,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,7.珍珠棉,8.玻璃胶,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,9.铁弗龙,10.陶土干燥剂,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,11.碳油,12.针刷（320#水平电镀磨板段）,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,13.水平电镀磨板机烘干段电管（黑色）,14.脏虑芯,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,15.脏静电手套,16.口香糖,EDS应用于分析PCB板中的材料组分,17.孔内锡须,