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1、对电池片表面不良的个人看法我们公司锡丝、锡疤、焊带偏移、异物时有发生，虽然有些不良符合质量检验标准，不会影响我们合格率，但是我们还是需要警惕。一、现象 锡珠 锡丝 焊带偏移 异物二、原因分析（1）锡丝锡疤 疏忽检查。焊接员工在焊接过程中没有及时发现由于自己手法问题所生成的锡丝、锡疤。 单焊台面与串焊模板没有及时清洁。台面与模板表面不及时清洁的情况下，当电池片与这些锡渣接触时（由于工作台面有五十度温度）就会导致锡渣贴在电池片表面。 疏忽对工作台面的清洁。串焊员工没有及时对工作台面上的锡丝锡疤进行清洁，导致串焊模板边缘受到污染，在串焊完成倒串时形成二次污染。 串焊周转盒清洁问题。员工没有按工艺SO
2、P对周转盒进行清洁，导致组件在周转盒中受到二次污染。 检查没有到位。串清洁人员在串清洁时由于视力疲劳等原因没有发现。 （2）焊带偏移焊带偏移是由于虚焊所照成，虚焊的原因如下： 单焊速度太快。焊接员工在焊接过程中由于产量的压力，导致他们在追求速度的时候没有关注到质量。 焊接温度太低。烙铁头温度没有达到要求的情况下融锡相对很慢，会影响焊接的效果，而当时员工没有注意到虚焊。 材料不匹配。是银浆与互联条不匹配。 串焊模板槽尺寸超标。模板槽深度比互联条厚度尺寸偏大时会导致串焊时正面焊带与电池片崩开，导致虚焊。 检查没有到位。串清洁人员在串清洁时由于视力疲劳等原因没有发现。说白了产生这些问题的表面原因有很
3、多但是归根结底没有做好相应的控制，没有及时发现，没有将不良控制在本工序内，所以才会流入到下一道工序，当敷设检查完成后存在组件内的对于上述的不良只能是不可逆转（因为对于电池片正面检查来说敷设检查工序是最后层压前最后一道检查）。三、建议从目前的不良来讲，串清洁也不是100%能让人安心的，由于个人的因素（心情不好、视力疲劳、观察力不行等因素）会导致不良的流出，而在目前我们制程的设计上来说这是致命的。现在我们工序当串清洁之后只有敷设检查这一道能对电池片正面进行检查，而这个检查又是有局限性的，由于未交联的EVA通光度很低，加大了检查人员将正面细小的不良检查出来的难度。我建议在串清洁与敷设检查之间在原有的制程基础上增加一道检查工序（当然是在不增加人力成本和设备成本的基础上），如上图所示，我们现有的工序的操作为“将电池串吸起，然后放到EVA上”，在这个过程中我想设计成“将电池串吸起，翻转过来检查正面不良，再放到EVA上”这样可以经可能的减少乃至杜绝正面的不良。要是效果好的话可以再取消串清洁，减少公司人力成本。