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半导体封装的点胶应用1、 涂芯片固定胶: (粘芯片)用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 芯片粘贴时,使用collect以一定吸力将芯片bond在点有银胶的L/F的Pad上,此时也会涉及点银胶应用。2、 BGA中做Underfill。
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