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1、印刷電路板製程技術實務,報告內容,電路板製程概論 銅箔基材選用原則 電路板製程技術 品 質 管 制,電路板製程概論,單面板製作流程 多層板製作程序,單面板製作流程,單面板製作流程,多層板製作程序,多層板製作程序,9.鑽孔,8.壓合,多層板製作程序,多層板製作程序,16.液態感光綠漆製作（塗布、曝光、顯影、硬化 ）,多層板製作程序,銅箔基材選用原則,1.玻璃轉移溫度 2.Z軸熱膨脹係數 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強度,5.介質常數 6.耐燃性 7.易製性 8.板材價格,電路板製程技術,1.影像轉移(Image Transfer) 目的:作出線路 方法:將銅箔基材上所須保留的銅面上覆蓋抗 蝕刻阻
2、劑，利用蝕刻劑除去沒有抗蝕刻 阻劑保護的銅面，最後除去基材上的抗 蝕刻阻劑 2.黑化(Black Oxide) 目的:增加內層板銅面的表面積 方法:使銅面先行鈍化，以避免在壓合的高溫 、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹 脂和銅之間的鍵結,電路板製程技術,3.壓合(Lamination) 目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經由高溫、 高壓後形成多層板形型態 b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結 合力變強，確保多層板的電氣性能和 機械性能 c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也 避免發生空動或氣泡,4.印刷(Print) 油墨種類及功能: 抗蝕油墨:作用
3、和乾膜一樣作為線路蝕刻阻劑 塞孔油墨:用以保護鍍通孔之孔壁 抗電鍍油墨:為雙面板或多層板負片線路抗電 鍍之用 防焊油墨:在完工電路板上覆蓋上一層永久性 保護膜，具有防止線路刮傷、抗潮 溼、抗化學藥品、耐熱絕緣及美觀 的作用 文字油墨:在電路板或防焊油墨上印上標示符 號或文字代號 導電油墨:用於軟性印刷電路板之線路印刷， 單雙面板之跳線導線印刷晶片之接 著印刷,電路板製程技術,品質管制,材 料 檢 驗 製 程 管 制 項 目 可 靠 渡 測 試,材料檢驗,製程管制項目,裁切 尺寸 毛邊 內層 線寬/間距 對位 短斷露路 蝕刻完全 壓合 板厚 對位 刮傷 凹點/線 鑽孔 孔位 孔徑 粗糙/毛頭/孔
4、塞 對位 電鍍 孔銅厚度 鍍層品質 孔破 刮傷 外層 對位 短斷路 最小A/R 蝕刻 線寬/間距 蝕刻完全 防焊 S/M厚度 S/M對位 S/M顯影 S/M塞孔 S/MS/L附著性 鍍鎳/金 金/鎳厚度 金/鎳附著性 鍍層外觀 噴錫 錫橋 錫高/錫塞 錫面外觀 清潔度 成型 尺寸 外觀,可靠度測試,焊錫性 Dielectric withstanding Insurance resistance Temperature cycling test Ionic contamination Bond strcrgth Elongation test Hot-oil stess Solder mask adhesive test,