《SMT回流焊工艺.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT回流焊工艺.ppt（9页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、1,SMT工艺总流程,2,預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用 【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用 】 恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用 回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用 冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程。 炉温要
2、求平缓平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象),炉温曲线分析（profile）,SMT回流焊工艺控制,3,炉温曲线分析（profile）,40,120,175,183,200,0,PH1,PH4,最高峰值220 5,时间(sec),有铅制程（ profile）,有铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40)到120 时的温升 率为13 /s 2. 120 175 时的恒温时间要控 制在60120秒 3. 高过183 的时间要控制在4590 秒之间 4. 高过200 的时间控制在1020 秒,最高峰值在220 5 5. 降温率控制在35/s之间为好
3、 6. 一般炉子的传送速度控制在 7090cm/Min为佳,温度(),（图一）,4,炉温曲线分析（profile）,5,SMT回流焊接分析, 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易 与上溫区设定參數值差异太大,一般在510 左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 注：SMT元件尽量分布在PCB一面,6,无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA
4、返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：,7,无铅和有铅相比，在SMT工艺上有较大的差异，如下表,8,无铅工艺注意问题,低温回流的重要性 由于无铅合金的熔点升高（Sn/Ag/Cu合金的熔点为217C，Sn-Pb合金熔点为183C），无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。在图2中描述
5、了无铅锡膏回流焊接时，在最坏情况假设下（线路板最复杂，系统误差和测量误差为正，以及满足充分浸润的条件），线路板上最热点温度可能达到的温度（265C）。图中最冷点235C是为保证充分浸润的建议条件。 值得注意的是：一方面，若无铅锡膏所要求的峰值温度较高，线路板最热点便容易达到265C，而该温度已超过了目前所有元器件的耐温极限；另一方面，若系统误差和测量误差为负，同时锡膏的最低峰值温度较高，便会有冷焊问题的发生。因此为了保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性，无铅锡膏的最低峰值温度应尽量低，即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。,极端下线路板温度为265C,9,关于回流焊温度设置,生产不同
6、的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数： 无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A:20-30 B:130-140 C:180-190 D:230-2402） 时间设置AB:40-60sBC（D部分）:60-120s超过220（E部分）：20-40s3） 升温斜率AB:2-4/s ,CF:1-3/s 无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：2）温度设置 A:20-30 B:130-140 C:180-190 D:235-2452） 时间设置AB:40-60sBC（D部分）:80-120s超过220（E部分）：40-60s4） 升温斜率AB:2-4/s, CF:1-3/s,