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1、数据手册数据手册 参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/62 STM32F103x8 STM32F103xB 中等容量增强型，中等容量增强型， 32位基于位基于ARM核心的带核心的带64或或128K字节闪存的微控制器字节闪存的微控制器 USB、CAN、7个定时器、个定时器、2个个ADC 、9个通信接口个通信接口 功能功能 内核：内核：ARM 32位的位的Cortex-M3 CPU 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) 单周期乘法和硬件

2、除法 存储器存储器 从64K或128K字节的闪存程序存储器 高达20K字节的SRAM 时钟、复位和电源管理时钟、复位和电源管理 2.03.6伏供电和I/O引脚 上电/断电复位(POR/PDR)、 可编程电压监测 器(PVD) 416MHz晶体振荡器 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 产生CPU时钟的PLL 带校准功能的32kHz RTC振荡器 低功耗低功耗 睡眠、停机和待机模式 VBAT为RTC和后备寄存器供电 2个个12位模数转换器，位模数转换器，1s转换时间转换时间(多达多达16个 输入通道 个 输入通道) 转换范围：0至3.6V 双采样和保持功能

3、温度传感器 DMA： 7通道DMA控制器 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和 USART 多达多达80个快速个快速I/O端口端口 26/37/51/80个I/O口，所有I/O口可以映像到 16个外部中断； 几乎所有端口均可容忍5V信 号 调试模式调试模式 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 多达多达7个定时器个定时器 3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于 输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道 和增量编码器输入 1个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机 控制的PWM高级控制定时器 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) 系统时间定时器：24位自减型计数器 多达多达9个通信接

4、口个通信接口 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) 多达3个USART接口(支持ISO7816接口， LIN，IrDA接口和调制解调控制) 多达2个SPI接口(18M位/秒) CAN接口(2.0B 主动) USB 2.0全速接口 CRC计算单元，计算单元，96位的芯片唯一代码位的芯片唯一代码 ECOPACK 封装封装 表1 器件列表 参参 考考 基本型号基本型号 STM32F103x8 STM32F103C8、STM32F103R8、 STM32F103V8、STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB、STM32F103VB、 STM32F103TB 本

5、文档英文原文下载地址： 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 STM32F103x8, STM32F103xB数据手册数据手册 参照2009年4月 STM32

6、F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/62 目录 1 介绍. 4 2 规格说明. 5 2.1 器件一览. 5 2.2 系列之间的全兼容性. 6 2.3 概述. 6 2.3.1 ARM的Cortex-M3核心并内嵌闪存和SRAM. 6 2.3.2 内置闪存存储器. 6 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元. 6 2.3.4 内置SRAM. 7 2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) . 7 2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI). 7 2.3.7 时钟和启动. 7 2.3.8 自举模式 . 7 2.3.9 供电方案 .

7、7 2.3.10 供电监控器. 8 2.3.11 电压调压器. 8 2.3.12 低功耗模式. 8 2.3.13 DMA. 8 2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器. 8 2.3.15 定时器和看门狗. 9 2.3.16 I2C总线. 10 2.3.17 通用同步/异步收发器(USART). 10 2.3.18 串行外设接口(SPI). 10 2.3.19 控制器区域网络(CAN). 10 2.3.20 通用串行总线(USB) . 10 2.3.21 通用输入输出接口(GPIO). 10 2.3.22 ADC(模拟/数字转换器). 10 2.3.23 温度传感器. 11 2.3.24

8、串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) . 11 3 引脚定义. 13 4 存储器映像. 21 5 电气特性. 22 5.1 测试条件. 22 5.1.1 最小和最大数值. 22 5.1.2 典型数值 . 22 5.1.3 典型曲线 . 22 5.1.4 负载电容 . 22 5.1.5 引脚输入电压. 22 5.1.6 供电方案 . 23 5.1.7 电流消耗测量. 23 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1

9、1 5 6 8 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 STM32F103x8, STM32F103xB数据手册数据手册 参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/62 5.2 绝对最大额定值 . 23 5.3 工作条件. 25 5.3.1 通用工作条件. 25 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 . 25 5.3.

10、3 内嵌复位和电源控制模块特性. 25 5.3.4 内置的参照电压. 26 5.3.5 供电电流特性. 26 5.3.6 外部时钟源特性. 33 5.3.7 内部时钟源特性. 37 5.3.8 PLL特性. 38 5.3.9 存储器特性. 38 5.3.10 EMC特性 . 38 5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) . 39 5.3.12 I/O端口特性. 40 5.3.13 NRST引脚特性. 42 5.3.14 TIM定时器特性. 43 5.3.15 通信接口 . 43 5.3.16 CAN(控制器局域网络)接口. 47 5.3.17 12位ADC特性 . 47 5.3.18 温度传感

11、器特性. 51 6 封装特性. 52 6.1 封装机械数据. 52 6.2 热特性. 59 6.2.1 参考文档 . 59 6.2.2 选择产品的温度范围 . 59 7 订货代码. 61 8 版本历史. 62 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3

12、 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 STM32F103x8, STM32F103xB数据手册数据手册 参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/62 1 介绍介绍 本文给出了STM32F103x8和STM32F103xB中等容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有 关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。 中等容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10 xxx参考手册一起阅读。 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护

13、等信息，请参考STM32F10 xxx闪存编程参考手册。 参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载： 有关Cortex-M3核心的相关信息，请参考Cortex-M3技术参考手册，可以在ARM公司的网站下 载： 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3

14、 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 STM32F103x8, STM32F103xB数据手册数据手册 参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/62 2 规格说明规格说明 STM32F103x8和STM32F103xB增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核， 工 作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口 和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12

15、位的ADC、3个通用16位定时器和1个 PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口和SPI接口、3个USART接口、一个 USB接口和一个CAN接口。 STM32F103xx中等容量增强型系列产品供电电压为2.0V至3.6V，包含-40C至+85C温度范围和 -40C至+105C的扩展温度范围。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 STM32F103xx中等容量增强型系列产品提供包括从36脚至100脚的6种不同封装形式； 根据不同的封 装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx产品容量增强型系

16、列微控制器适合于多种应用场合： 电机驱动和应用控制 医疗和手持设备 PC游戏外设和GPS平台 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 图1给出了该产品系列的框图。 2.1 器件一览器件一览 表2 STM32F103xx中等容量产品功能和外设配置 外设外设 STM32F103TxSTM32F103Cx STM32F103Rx STM32F103Vx 闪存(K字节) 64 64 128 64 128 64 128 SRAM(K字节) 20 20 20 20 20 通用 3个(TIM2、TIM3、TIM4) 定 时 器 高级控制 1个(TI

17、M1) SPI 1个(SPI1) 2个(SPI1、SPI2) I2C 1个(I2C1) 2个(I2C1、I2C2) USART 2个(USART1、 USART2) 3个(USART1、USART2、USART3) USB 1个(USB 2.0全速) 通 信 接 口 CAN 1个(2.0B 主动) GPIO端口 26 37 51 80 12位ADC模块(通道数) 2(10) 2(10) 2(16) 2(16) CPU频率 72MHz 工作电压 2.03.6V 工作温度 环境温度：-40C+85C/-40C+105C(见表8) 结温度：-40C+125C(见表8) 封装形式 VFQFPN36 L

18、QFP48 LQFP64 TFBGA64 LQFP100 LFBGA100 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1 8 3 3 1 7 4 8 8 F A X : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 1 5 6 8 STM32F103x8, STM32F103

19、xB数据手册数据手册 参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 6/62 2.2 系列之间的全兼容性系列之间的全兼容性 STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考 手册中，STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归 为中等容量产品，STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。 小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F103x8/B)的延伸，分别

20、在对应的数据手册中介绍： STM32F103x4/6数据手册和STM32F103xC/D/E数据手册。 小容量产品具有较小的闪存存储器、 RAM 空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外 设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。 STM32F103x4、STM32F103x6、 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换中 等容量的STM32F103x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由 度。 同时， STM32F103xx增强型产品与现有的

21、STM32F101xx基本型和STM32F102xx USB基本型产品全 兼容。 表3 STM32F103xx系列 小容量产品 中等容量产品 大容量产品 16K闪存32K闪存(1) 64K闪存 128K闪存256K闪存 384K闪存 512K闪存 引 脚 数 目 6K RAM10K RAM 20K RAM20K RAM48K RAM 64K RAM 64K RAM 144 100 64 5个USART + 2个UART 4个16位定时器、2个基本定时器 3个SPI、2个I2S、2个I2C USB、CAN、2个PWM定时器 3个ADC、1个DAC、1个SDIO FSMC(100和144脚封装)

22、48 3个USART 3个16位定时器 2个SPI、2个I2C、USB、 CAN、1个PWM定时器 1个ADC 36 2个USART 2个16位定时器 1个SPI、 1个I2C、 USB、 CAN、1个PWM定时器 2个ADC 1对于订购代码的温度尾缀(6或7)之后没有代码A的产品，其对应的电气参数部分，请参考STM32F103x8/B中等容 量产品数据手册。 2.3 概述概述 2.3.1 ARM的的Cortex-M3核心并内嵌闪存和核心并内嵌闪存和SRAM ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的 平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗

23、，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间 上发挥了ARM内核的高性能。 STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。 图1是该系列产品的功能框图。 2.3.2 内置闪存存储器内置闪存存储器 64K或128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。 2.3.3 CRC(循环冗余校验循环冗余校验)计算单元计算单元 CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。 深 圳 市 迪 通 科 技 有 限 公 司T E L : 0 7 5 5 - 8 3 3 1 2 9 4 78 3 3 1 3 9 4 1