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1、精品 料推荐SMT 培訓知識SMT 培訓一 SMT 生產流程1 單面板生 流程供板 印刷紅膠 (或錫漿 ) 貼裝 SMT 元器件 回流固化 (或 接 ) 檢 測試包裝2 雙面板生 流程(1)一面錫漿 一面紅膠之雙面板生 流程供板絲印錫漿貼裝 SMT 元器件回流 接檢 供板 (翻面 )絲印紅膠貼裝 SMT 元器件回流固化檢 包裝(2) 雙面錫漿板生 流程供板第一面 (集成電路少 重量大的元器件少)絲印錫漿貼裝 SMT 元器件回流 接檢 供板第二面 (集成電路多 重量大的元器件多)絲印錫漿貼裝SMT 元器件回流 接檢 包裝二 SMT 元器件SMT 元器件 的設計 開發 生 為 SMT 的發展提供了
2、物料保証。常將其分為 SMT 元件 (SMC 含表面安裝電阻 電容 電感 )和 SMT 器件 (SMD 包含表面安裝二極管 三極管 集成電路等 )。我們常接觸的元器件有 1 表面安裝電阻電阻在電子線路中用表示 以英文字母 R 代表 其基本單位為歐姆 符號為。換算關系有 1 兆歐 (M )=1000 千歐 (K )=1000000 歐( )。表面安裝電阻的主要參數有 阻 電功率 誤差 體積 溫度系數和材料類型等。表面安裝電阻阻 大小一般絲印于元件表面 常用三位數表示。三位數表示的阻 大小為 第一 二位為有效數字 第三位為在有效數字後添0 個數 單位為歐姆。如 103表示10K10000101表示
3、100124表示120K120000但對于阻 小的電阻有如下表示6R8.6.82R2.2.2109.1.0有時還會遇到四位數表示的電阻如 3301.3300(3.3K)1精品 料推荐1203.12000(120K )TDS SMT 培訓知識3302.3000(33K )4702.47000(47K )表面安裝電阻常用電功率大小有1/101/81/41W。一般用 ”2012”型電阻為 1/ 10W, 3216”型號為 1/8W。電阻阻 誤差是元件的生 過程中不可能達到 對精確 為了判定其合格與否 常統一規定其上 下限 即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有1% 5% 10%等 分別用字母 M
4、 J K 代表。體積大小常用長 寬尺寸表示 有公制和英制兩種表示 它們對應關系為 體積類型長寬(公制 /英制 )(毫米 mm/密耳 mil)(毫米 mm/密耳 mil)1005/04021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6在元器件取用時 須確保其主要參數一致 方可代用 但必須經品保人員確認。2 表面安裝電容電容在電子線路中用 或 表示 以字母 C 代表。基本單位為法拉 符號 F 常用單位有微法 (UF)納法 (NF) 皮法 (PF) 相互間換算關系。1F=10UF =10NF=10PF表面安裝
5、電容的主要參數有容 誤差 體積 溫度系數 材料類型和耐壓大小等。電容容 用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指 第一二位為有效數字 第三位表示在有效數字後添”0”的個數 且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下 直接表示法三位數字表示法0.1UF(100NF)104100PF1010.001UF(1NF)1021PF109因電容容 未絲印在元件表面 且同樣大小 厚度 顏色相同的元件 容 大小不一定相同 故對電容容 判定必須借助檢測儀表測量。誤差是表示容 大小在允許偏差范圍 均為合格品。常用容 誤差有 5% 10%和-20% +80%等 分別用字母 JK Z 表示。借助元件誤差大小 方可准確
6、判其所歸屬的容 。如 B104K容 在 90110NF 之間為合格品F104Z容 在 80180NF 之間為合格品表面安裝電容 (片狀 )的體積大小類同于片狀電阻 2精品 料推荐體積類型長寬(公制 /英制 )(毫米 mm/密耳 mil)(毫米 mm/密耳 mil)TDS SMT 培訓知識1005/04021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6表面安裝電容還有 質電解電容 鋁殼電解電容類型 它們均有極性方向 其表面常絲印有容量大小和耐壓。耐壓表示此電容允許的工作電壓 若超過此電壓 將影響其電性能
7、乃至擊穿而損壞。3 表面安裝二極管二極管在電子線路中用符號 ” “表示 以字母 D 代表。它是有極性的器件 原則上有色點或色環標示端為其負極 。在貼裝時 須確保其色環 (或色點 )與 PCB 上絲印陰影對應。表面安裝二極管有兩種類型 圓筒型和片狀型 。片狀型又有 與 兩種形狀 。4 表面安裝三極管三極管由兩 個相結二極管復合而成 也是有極性的器件 貼裝時方向應與 PCB 絲印標識一致。表面安裝三極管為了表示區別型號 常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢 時可據其判別其型號類別。5 表面安裝電感電感在電子線路中用 表示 以字母 ” L代”表。其基本單位為亨利 (亨 ) 符號用 H 表示。表面安裝電感
8、平時常稱為磁珠 其外型與表面安裝電容類似 但色澤特深 可用 ”LCR”檢測儀表區分 并測量其電感量。6 表面安裝集成電路集成電路是用 IC 或 U 表示 它是有極性的器件 其判定方法為 正放 IC 邊角有缺口 (或凹坑或白條或圓點等 )標識邊的左下角第一引 為集成電路的第 1 引 再以逆時針方向依次計為第 233 引 。貼裝 IC 時 須確保第一引 與 PCB 上相應絲印標識 (斜口 圓點 圓圈或 ” 1”)相對應 且保証引 在同一平面 無變形損傷。搬運 使用 IC 時 必須小心輕放 防止損傷引 且人手接觸 IC 需戴靜電帶 (環)將人體靜電導走 以免損傷。三 SMT 生產流程注意事項1 供板
9、3精品 料推荐印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造供板時必須確認印刷電路板的正確性一般以 PCB 面絲印編號進行核對。同時還需要檢查 PCB 有無破損污漬和板屑等引致不良TDS SMT 培訓知識的現象。如有發現 PCB 編號不符有破損污漬和板屑等作業員需取出并及時匯報管理人員。2印刷紅膠 (錫漿 )確保印刷的質量需控制其三要素力度速度和角度。據不同絲印鋼網輔料 (紅膠或錫漿 )和印刷要求質量等合理調校(1)印刷紅膠紅膠平時存放于適溫冰箱中使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用以不超過2 小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿適量地印刷于 PCB 貼裝元器件之下端確保貼裝元器件後紅膠無滲透到
10、焊盤和元器端接頭 (或引腳 )的現象同時回流固化後粘結固定 波峰焊接時不易掉件。(2)印刷錫漿錫漿平時保存于適溫冰箱中使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻流暢後投入使用 。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于 PCB 焊盤上有無坍塌和散落于 PCB 面確保回流焊接元器件良好無錫珠散落于板面。3貼裝 SMT 元器件貼裝 SMT 元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。(1) 元器件正確性的控制使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位物料名稱物料編號 全部一致方可將物料裝于 FEEDER上料于機組相應站位。以便與生產技術員所調用貼裝程序匹配。(2) 貼裝質量的控制生產技朮員依據客戶品質標准
11、調校機組貼裝質量 生產線作業員全面檢查 反饋貼裝不良信息予生產技朮員再次調校機組直至達到客戶品質標准。4回流固化 (或焊接 )對已貼裝完成 SMT 元器件的半成品經生產線作業員檢查後需經回流焊接爐固化紅膠 (或熔焊錫漿 )。(1) 回流固化回流固化是針對使用紅膠的 PCB 某一貼裝面將元器件固定于 PCB 面利于後工序插件後的波峰焊接。回流固化所需溫度條件由 PCB 大小元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低不可將紅膠板投于錫漿焊接爐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入半成品前需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。(2) 回流焊接回流焊接是針對使用錫漿的PCB 某一貼裝面將元器件與之
12、焊接。4精品 料推荐回流焊接所需溫度條件由 PCB 材質 PCB 大小元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊劑發揮等不良。故在投入半成品前需由生產技朮員確認爐溫指導投板密度和方向。TDS SMT 培訓知識5檢查生產線作業員依據客戶品質標准全面檢查半成品質量狀況將不良點標識數量記錄并及時反饋與生產管理員相應及時聯絡生產技朮員品質人員針對不良情況分析原因作出改善控制。6測試若客戶要求對 SMT 半成品進行測試確認元器件貼裝質量和性能等時需經ICT 測試機對所有半成品進行測試。針對不良現象相關部門需及時分析原因作出改善控制并跟蹤至完全改善。7包裝依客戶包裝要求對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝包裝時需注意不混入異機種半成品不得損壞PCB 或 PCB 面元器件。5精品 料推荐6