微弱信号调理电路的仿真.pdf

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1、收稿日期:!#$#!% 作者简介:李楠 ($?A H8IJ ?=I89H ;=?:!$ 2A+!LM* 万方数据 无任何外界环境噪声影响的理想状态下进行仿 真, 将仿真结果与预定的技术指标进行比较, 分析 电路是否能够实现设计的功能和达到应有的技术 指标! )电路受环境温度影响的仿真!利用 #$% 3!/绝对误差7/ +!+*22+!+*+!+3 +!+*217/ +!5+)33+!5+12+!0131*3+!05+-52+!0-23*3 输出电压8 +!5/绝对误差7/ +!+)33+!+12 +!+-+52 +!+*13*3 +!+3)-52 相对误差7 =+!35+ +!+)0+!2)-

2、5!30-!335) *5 第 ) 期李楠等: 微弱信号调理电路的仿真 万方数据 温度信号放大电路受温度影响的仿真结果如 图 ! 所示在热敏电阻的阻值保持 #$%!(温度为 48 软 件它采用具有自适应网格的高级有限差分法, 对 于复杂的空气对流、 传导和辐射传热采用三维热 模型, 具有精度高、 数值分析速度快、 建模命令简 单、 用户界面友好等特点, 在目前市场上各种热分 析软件中处于领先地位 !热分析的过程 通常, 在进行了调理电路的仿真, 对电路设计 进行改进及优化之后, 就可以通过印制电路板布 线软件 (如 ?=8:A, 6BC8 及 DEF2G 等) 进行电路的 ?F4 图排布了,

3、而 4562789:;48 软件与以上印制 电路板布线软件之间均有接口, 因此, 可以很方便 地将排布好的 ?F4 图转化为 4562789:;48 所要 求的元器件布局图, 再进行一些参数的设置, 如各 元器件的功率、 散热率; 印制电路板的特性、 边界 条件和环境条件等 此外, 使用者还可以根据需 要, 加入一些热学器件, 如热壑 (H: 7IB%) 、 导热螺 钉 (7J=K) 和导热条 (:=J) 等, 以改善印制板的散 热条件 在各种参数均设置好之后, 就可以运行 4562789:;48 软件的热分析程序, 对印制电路板 进行热分析了 4562789:;48 软件允许使用者对以下几种

4、 热分析结果进行观察: 电路板中各元器件的功率 (L8K=) 、 各元器件的温度 (J83L8BB: :3L=:M=) 、 元器件的结温和壳温超过期望极限值的大小 (N; J77 :3L=:M=) 、 印制电路板的温度分布 (O8 :3L=:M=) 、 导热条的温度 (:=J :3L=:M=) 等 以上结果均以不同的颜色代表不同的温度显示出 来, 使用者通过直观的画面及清晰的温度颜色对 比对热分析结果有一个非常明确的认识, 便于用 户进行综合分析和比较 热分析的结果 通过采用热分析软件进行热分析, 对印制板 的发热情况有了明确的了解, 对电路板中每个元 器件的工作温度都有了定量的认识同时, 也

5、发现 了印制板在热设计方面存在的问题: 如光源恒流 源电路中有一些元器件 (# 个三极管和 , 个电阻) ?A;B89 C?D;ECF-: /53 (+53G3B F3H5IJ3DK EA -5IE;?D34J ;L -JDIE;?D34J,.52D$ EA -?DEM;D34 *EDIEN) 4*30J?I3B JM;NN J3B;NJ 3J 545JJ;IK$ OP5 4EL3D3E3B 43I4?3D 3J ; 4I?43;N J54 D3E,;L 3DJ I5N3;Q3N3DK P;J ; BI5;D 3AN?545 E DP5 RPEN5 D5JD3B JKJD5M$ +K ?J3B

6、 DP5 M5DPEL EA 4EM2?D5I J3M?N; D3E ;L DP5IM;N ;NKJ3J,DP5 A?4D3EJ EA DP5 43I4?3D 4; Q5 J3M?N;D5L ;L I5N5H;D 2;I;M5D5IJ 4; Q5 E2D3M3S5L 2I5H3E?JNK DE 2IEMED5 DP5 43I4?3DTJ 4;2;Q3N3DK$ +K DP3J M5;J,DP5 I5J5;I4P D3M5 4; Q5 LI;M;D34;NNK JPEID55L ;L DP5 5U25J5 4; Q5 MEI5 N5JJ$ OP5I5AEI5,DP5J5 M5DPELJ P;H5 ; BI5;D H;N?5 3 2I;4D345$ 5,6 7(0.3:43I4?3D L5J3B;4EM2?D5I;3L5L ;NKJ3J;J3M?N;D3E;DP5IM;N ;NKJ3J 6!% 第 6 期李楠等: 微弱信号调理电路的仿真 万方数据

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