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1、1、Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线；包括Top layer(顶层信号层)，Bottom layer(底层信号层)和Mid Layer(中间信号层)；其中，顶层信号层主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线，若为单面板则没有该层；底层信号层主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件；中间信号层，在多层板中用于布信号线。2、Mechanical Layer（机械层）一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。3、Top/Bottem Overlayer（顶层/底层丝印层）
2、设计为各种丝印标识，如元器件的标号、字符、商标等。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。4、Top/Bottem Paste（顶层/底层锡膏层）它是过焊炉时用来对应SMD（Surface Mounted Devices，意为：表面贴装器件）元件焊点的。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上铺锡膏的区域，也就是可以进行焊接的部分。如果板全部放置的是DIP(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste文件，菲林胶片才可以加工出来。5、Top/Botto
3、m Solder (顶层/底层阻焊层)它是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。6、Keep-out Layer（禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有Keep-out Layer和Mechanical Layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以Mechanical Layer1为准。建议
4、设计时尽量使用Mechanical Layer1作为外形层。7、Drill Guide（钻孔定位层）和Drill Drawing（钻孔描述层）Drill Guide：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层；Drill Drawing：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层；Drill Guide主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用Drill Drawing来提供钻孔参考文件。我们一般在Drill Drawing工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。8、Muli-layer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。补充：solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜。paste是开钢网用的，是否开钢网孔。所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏。