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1、第一章， 创建元件库 在将元件添加到原理图之前， 元件必须是一个已经存在的元件类型 Parts。元件类型由多种 元素组成: ( 1) Logic Decal ( 逻辑符号) ， 表示元件的逻辑功能: ( 2) PCB Decal ( PCB 封装)，便是元件的实际封装尺寸: ( 3 ) 电气特性，如管脚号和门的分配等。 第一步，新建元件库。 1. 打开 2. 注意：已经创建了的话，可跳过以上建库步骤，直接把所有相关元件库复制到安装目录： MentorGraphics9.5PADSSDD_HOMELibraries 中。 第二步，编辑元件库列表 在库列表对话框，选中刚刚创建的库后， 单击【上(
2、U ) 】命令将创建的库移至最顶端。 同时勾选这三项: 第二章， 新的元件类型的创建 第一步，进入 Logic 封装创建界面 CAE 封装：CAE 封装是原理图符号，原理图中用。不同芯片，外形引脚一样的话，CAE 封装 可通用。 用 2D 线或封装向导（简单）绘制元器件。 更改管脚编号： 激活时，点击需要修改的管脚，可依次不停修改。 第二步，建立 Logic 封装 上图建立好以后，点击保存 第三步， 建立元件类型 （结合 Logic 封装和 PCB 封装, 前提要求 PCB 封装， 见第 5 个 word） 元件类型：元件类型是指原理图符号与元件封装的对应关系，引脚必须对应正确。原理图符 号只
3、能在 LOGIC 中建立，封装只能在 LAYOUT 中建立（逻辑系列解释见附录） 。 1. 常规 2. 添加 PCB 封装 3. 门（添加 CAE 封装） 4. 建立管脚连接表格 选择 Pins 标签页， 这里实际上是将逻辑封装和实际的 PCB 封装对应起来的表格， 一般使用 如下方法，建立如图下图所示的一个 excel 表，输入表中的内容（当然，这个内容是根据数 据手册制作） ，然后全选。 结果如图所示，左边三栏显示的是黑色，内容显然是从 Excel 上粘贴上去的，而右边的三栏 是自动生成的。 5. 更换管脚顺序 6. 保存元件 从概念上讲很简单，建立一个元件，实际上就是建立 CAE 封装和
4、 PCB 封装，然后讲逻辑 管脚和实际管脚对应起来。 第四步，在元件中隐藏电源和地 如果有隐藏管脚，那么可以在门选项卡中选择 CAE 封装的时候，要把隐藏管脚数量去掉， 选择减少后管脚的 CAE 封装。 当然，也可以选择未减少的管脚数量，这样电脑会自动除去隐藏管脚。 第三章， 对元件图进行修饰 第一步，打开元件 第二步，调出图形编辑工具栏 在指针模式下，双击 K1（19）管脚 第四章， 建立一个多 Gate 和多 CAE 的元件 由于平时用的不多，如有需要可以参考PADS 建立元件库基础教程第五节内容。 附录 PADS 中多逻辑系列意思是： ANA BGA ball grid array 球栅
5、阵列封装 BPF BQF CAP CAPACITOR 电容器 CFP CFP 陶瓷扁平封装 CLC CMO CON CONIN 连接器 CQF DIO DIODE 二极管 DIP Dual In-line Package 双列直插式组件 ECL EDG FUS FUSE 保险丝 HMO HOL IND INDUCTANCE 电感 LCC Leadless chip carrier 无引脚片式载体 MOS Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体 OSC Open Source Commerce 振荡器 PFP PGA butt joint pin grid arra
6、y 碰焊 (pin grid array) PLC POT POTENTIOMETER 可变电阻器 PQF PSO QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称 QFJ,QFJ-G QFP quad flat package 四侧引脚扁平封装 QSO RES Resistor 电阻器 RLY RLY 继电器 SCR Silicon Controlled Rectifier 可控硅 SKT SOI small out-line I-leaded package I 形引脚小外型封装 SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引
7、脚小外型封装 SOP small Out-Line package 小外形封装 SSO SWI SWITCH 开关 TQF TRX Transistor 三极管 TSO TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT 逻辑门 VSO XFR XFMR 变压器 ZEN ZENER 齐纳二极管 UND 增加 SIP single in-line package 直插式组件 photoelectric coupler 光电耦合器 LED Light Emitting Diode 发光二极管 TVS Transient Voltage Suppressor 瞬态电压抑制
8、二极管) FB Ferrite bead 磁珠 TP TEST POINT 测试点 MIC MICROPHONE 麦克风 BQFP BQFP(quad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 CLCC ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体 COB chip on board 板上芯片封装 DFP dual flat package 双侧引脚扁平封装,是 SOP 的别称 FP flat package 扁平封装 FQFP fine pitch quad flat package 小引脚中心距 QFP CQFP quad fiat package with guard ring 带保护环的四侧引脚扁平封装) HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的 SOP LQFP low profile quad flat package 薄型 QFP SMD surface mount devices 表面贴装器件 CPGA Ceramic Pin Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封装