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1、材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定 材料具有何种耐抗燃烧的能力. 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程 度来评定燃烧性等级,共分三级, 试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验 法分为 FV0,FV1,VF2 级。 固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。 HB 板材阻燃性低，多用于单面板， VO 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板 符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。 V-0,V-1,V-2 为防火等级。 。 电路板必须耐燃，在
2、一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻 璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。 什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点 高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时， 基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”， 此 时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温 PCB 板材具体有那些类型？板材具体有那些类型？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB94HB94VO94VO22F22FCEM-1CEM-1CEM-3CEM-3FR-4FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板
3、） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的 双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.阻燃特性的等级划分可以分为 94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3 都是表示板材的，fr4 是玻璃纤维板，cem3 是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素
4、）的基材，因为溴在燃烧 会产生有毒的气体，环保要求。 五.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。 高 Tg PCB 线路板 六. 度()。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等 现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分 类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150 度。 通常 Tg170的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板。 基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征 都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐
5、温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多。 高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的 电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性 作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受 热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性 等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。 近年来，要求
6、制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。 PCB 板材知识及标准 (2007/05/06 17:15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型， 其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻 璃纤维布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等) 五大类。 按板的增强材料不同的覆铜箔板的分类方法 纸基 玻璃纤维布基 积层多层板基 复合基(CEM 系列) 特殊材料基(陶瓷、金属芯基等) 覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并 经热压而制成的一种板状材料， 被称为覆铜箔层压板(Coppe
7、r Clad Laminate， CCL)，简称为覆铜板。 若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类， 常见的纸基 CCI。 有： 酚醛树脂(XPc、 XxxPC、FR-1、FR-2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。 常见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂(FR 一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的 玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、 无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二 亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯 烃树脂等。 按 CCL 的阻燃性能分类，可分为阻
8、燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻 燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃 cCL”。 随着电子产品技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性 能分类，又分为一般性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一般板的 L 在 150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促 进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 国家标
9、准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有 GB T472147221992 及 GB472347251992， 中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。 其他国家标准主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、 IPc、ANSI、UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的 DIN、VDE 标准，法国的 NFC、 UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的 AS 标准，前苏联的 FOCT 标准， 国际的 IEC 标准等 原 PCB 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等 等
10、接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料； 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 最高加工层数 ： 16Layers 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： +-2
11、0 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil) 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil) 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil) 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 最小 SMT 贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil) 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil） 阻焊膜硬度 ： 5H 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 介质常数 ： = 2.1-10.0 绝缘电阻 ： 10K-20M 特性阻抗 ： 60 ohm10 热冲击 ： 288，10 sec 成品板翘曲度 ： 0.7 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等