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1、QFN零件常用开孔设计: QFN类零件钢网开孔设计之我见类零件钢网开孔设计之我见: 1.如下的印刷效果产生的缺陷如下的印刷效果产生的缺陷:Pin脚 空脚 空虚焊虚焊 1.四周焊盘上的锡量不足? 2.散热焊盘的钢网开孔设计? ? 可能的原因: 空虚焊 还是2者皆有? QFN焊接工艺中潜在的问题 2.回流焊接后散热盘内出现空洞回流焊接后散热盘内出现空洞气泡气泡 产生原因: 在散热焊盘内很难不存在空洞,受限于其结构; 焊膏在零件内部,焊膏中的溶剂在焊接过程中难以挥发完全所致. 原因 1.锡膏上表面不平整 2.过多助焊剂挥发而进入焊点 3.散热区域锡量集中使零件浮高 其PIN接触锡量少 4.PIN脚开
2、孔小或不规则，导致 锡量少 改善方向: 1. 使用全板支撑 2.调整回流焊接温度曲线,适当增加助焊剂活化 时间或液态以上时间 3.使用氮气保护环护环境焊接 4.散热区域采用分割小区域印刷 SINBON: 1.使用金属底座全板支撑 2.Profile 测试符合客户要求界限. 3.N2正常使用. 1.空虚焊产生的原因: 改善方向增加PIN脚上锡量 散热区域钢网开孔改善 零件IC001 锡膏 PCB板 浮高 为什么零件会浮高呢? 零件IC001 锡膏 PCB板 浮高 Pin 锡膏体积:0.099*0.1*10个=0.099 散热PAD锡膏体积:1.686*0.1=0.1686 散热PAD锡膏体积是P
3、IN锡膏体积的1.7倍 首先阐述: 1.外面部分的PAD和锡膏的吸热比内部的快 2.小PAD和零件的吸热较大PAD和零件的快 3.先吸热的锡膏内部的溶剂挥发快,坍塌的也快,也就是说 在同一时间点小面积的锡液面较大面积的锡液面低, 所以必然会出现浮高的现象. 浮高的原因: 锡膏厚:0.1 原因 1.锡膏量不足 2.印锡表面不平整,功能焊盘上印 锡上表面与散热盘上锡膏上表面 差异过大 3.元件或焊盘氧化,可焊性差 改善对策 1.保证锡膏良好的流动性 2.恰当的钢网清洁方法和频率 3.检查钢网的设计,是否能提供足够的锡量 4.环境温湿控制控制,防止器件氧化 SINBON: 1.锡膏的使用寿命管控在2
4、4H内;停机10分钟以上,手动擦拭钢网; 停机1H将锡膏收至罐内. 2.钢网清洁方法和频率的设定.(SOP中定义) 3.作业环境符合管控要求 2.内部不空洞气泡大的原因: 改善方向散热区域钢网开孔改善 总结: 在钢网开孔设计过程中应避免: 1.QFN零件PIN脚部分开孔不适宜太小或不规则,容易导致锡量过少. 2.QFN零件散热PAD开孔部分不适宜开孔过大,且不能过于集中. 建议开孔方法 1.PIN脚部分类似SOP零件开孔即可,即:开孔为PAD的长度外移0.10.15mm(避 免根部短路); 宽度适当缩腰处理(约1:0.8)的哑铃状(避免中间短路). 2.散热PAD采取类似BGA焊盘开孔方法(球式栅格阵列).整体锡量为PAD的 40%50%.尽量采取单个的开孔锡膏量与PIN脚单个的锡膏量不要差异太远. 另外:若单一的改善某一方面,有可能适得其反.产生PIN脚短路或者散热PAD锡 膏量覆盖不足等等. 在改善过程中需要取得PIN脚和散热PAD锡量的平衡点;取得了内外部的平衡,才 有可能达到SMT Reflow同时焊接的目的.