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光学原理：,结构组成:(以LDM3S502D-LC为例),TO底座 过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 TO帽 管体 适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）,TO底座结构：,常用的两种TO封装形式：,B型: A型:,B型打线示意图:侧面1,B型打线示意图:侧面2,A型打线示意图：侧面1,A型打线示意图：侧面2,TO帽结构示意图：,TO帽结构示意图：（底面）,TO封帽图：,管体结构示意图：,封焊管体示意图：,适配器：,小插芯管体 陶瓷套筒 前卡筒,小插芯管体：,组件（小插芯管体+陶瓷套筒）,完整的适配器：,耦合示意图：,耦合工艺：,一般取耦合最大焊接 在欠焦处压紧,焊接工艺：,四光束同时点焊 均分角度焊接,完整的TOSA外观,Product Process（测试部分）,合格,LD TO 型号,Chip：DFB、FP Source：Purchase （NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G,谢谢你的阅读,知识就是财富 丰富你的人生,