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1、锡铅Sn63Pb37焊料产品说明书特点 - 纯度高- 厚度范围为0.01mm-0.5mm- 加工精度高- 润湿性好，焊接时间短描述 Sn63/Pb37 焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清 洗包装整个过程都有严格的规定。 Sn63/Pb37预成型焊片成分控制准确（杂质含量保证在0.1%以内）。我们可以根据客户要求提供厚度从0.02mm-0.50mm的任何尺寸的预成 型焊片，模具加工精度高。另外，我们生产的Sn63/Pb37预成型焊片熔点准确，焊接铺展性能好，尤其适用于需要精确控制量的固晶
2、和MEMS器件封装 中。成分与杂质含量 Sn:余量Pb: 37 0.1 Ag: 0.002Au: 0.001Cu: 0.005Ni:0.002Al: 0.001Bi: 0.020Fe: 0.002Sb:0.015As: 0.015Cd: 0.001In: 0.001Zn: 0.002熔点 我们生产的Sn63/Pb37预成型焊片的熔点控制在182 -184C之间。加工尺寸宽度/长度或直径 标准公差 小于0.100吋(2.54mm)0.002吋(0.051mm)大于0.100吋(2.54mm)0.005吋(0.127mm)厚度 标准公差 小于0.001吋(0.025mm)0.0002吋(0.005
3、mm)0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)0.0003吋(0.0076mm)0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)0.0005吋(0.0127mm)0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)0.0010吋(0.0254mm)0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)0.0025吋(0.0635mm)0.050吋(1.27mm)5%使用方法 - 预热：回流炉从室温（20）缓慢上升到140，时间大致为15s。- 保温：快速升高温度至220，并且保温2-3s。- 降温：降温速度为10/s。保存方法 该产品的最佳保存温度为20，相对湿度（RH）大约为25%。注意事项- 拿取过程中注意保证焊片的平整度。- 注意防止污染焊片。- 使用助焊剂。