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1、2003.9.7,SMT来料不良教材,1,SMT來料次品預防教材,*PCB Component 外發半制* V1.0,深入了解 預防為主,編者: 鎮泰(廣州)有限公司SMT肖小明SEP7/03,2003.9.7,SMT来料不良教材,2,PCB,PCB,2003.9.7,SMT来料不良教材,3,04701上錫不良,PCB PAD氧化造成上錫不良MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,4,04701露銅皮,功能及外觀不良,影響電氣安全.不可接受MA.,2003.9.7,SMT来料不良教材,5,30025-80146PAD上有綠油,綠油絲印不良,綠油溢至PAD上阻礙上錫.MA,2003.9.7,
2、SMT来料不良教材,6,30056-8017白油散,PCB Vendor絲印白油操作不良造成外觀次品.MI,2003.9.7,SMT来料不良教材,7,30056未鑽孔,PCB上漏開孔,嚴重影響生產和產品裝配等.MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,8,30056銅皮嚴重偏位,銅層與基板外形嚴重錯位.功能及外觀不良MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,9,30241背面無白油,背面整面漏印白油.不可生產.MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,10,30241線路裂紋,測試不良修理時發現來料有裂痕,功能不良MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,11,70439-8011油板
3、,阻焊綠油未褪干凈,PAD不上錫,我們稱之為油板MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,12,B0215油板,阻焊綠油未褪干凈,PAD不上錫,我們稱之為油板MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,13,B2607-8050無v-cut,無分板槽, 影響BONDING分板MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,14,B2607PAD有綠油,綠油絲印不良,綠油溢至PAD上阻礙上錫.MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,15,B2607上錫不良,阻焊綠油未褪干凈,PAD不上錫,我們稱之為油板MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,16,B2607來料無絲印,Vendor漏印,外
4、觀不良MI,2003.9.7,SMT来料不良教材,17,B2607來料傷痕,BONDING位劃傷不能使用MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,18,B8925-003-0010絲印錯,樣板失誤造成,用刀刮掉49可生產印白油蓋去49也可生產.MI,2003.9.7,SMT来料不良教材,19,b8930插件面白油反,印白油時板放反造成,無法插件. MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,20,殘膠阻焊,各種菲紙沾到PAD后撕下留下殘膠阻焊MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,21,B8930-003-0010藍膜厚,藍膜厚度大於0.15mm.可能造成印刷多膠和拖膠.MI,2003.
5、9.7,SMT来料不良教材,22,20006定位孔偏,印刷采用的是孔定位,並且無自動修正功能.MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,23,焊錫同零件膠離PAD,焊接不良造成,可能是PCB油板問題造成.MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,24,白油絲印偏移,絲印偏移,嚴重者導致PAD不上錫,外觀及功能不良MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,25,藍膜蓋到PAD,藍膜蓋到零件PAD上,阻焊MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,26,PCB有碎物,碎物太多導致貼片浮起.,2003.9.7,SMT来料不良教材,27,48000分板錯誤,四拼板分板錯誤,導致左板邊無定位孔.不
6、能生產,2003.9.7,SMT来料不良教材,28,Component,Component,2003.9.7,SMT来料不良教材,29,B0215 43R假焊,來料腳不吃錫MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,30,560R電阻過期物料,過期物料/沒有有效的IQC/QC檢驗合格菲. 80%假焊次品MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,31,LY三極管引腳上錫不良,三極管引腳上表面覆錫不上MI,調極限爐溫可稍改善.,2003.9.7,SMT来料不良教材,32,電阻破損,2003.9.7,SMT来料不良教材,33,電容假焊,電容腳不吃錫,可能是物料清洗液不良導致.MA,2003.9.7
7、,SMT来料不良教材,34,ZY三極管引腳上錫不良,三極管引腳上表面覆錫不上MI,調極限爐溫可改善.,2003.9.7,SMT来料不良教材,35,文字不清,電阻來料絲印不良造成,影響外觀,在確認阻值OK后可下拉.MI,2003.9.7,SMT来料不良教材,36,外發半制,外發半制,2003.9.7,SMT来料不良教材,37,20006多余黑膠,邦定封膠工位操作失誤,影響插件及上錫,MA.,2003.9.7,SMT来料不良教材,38,23005A面掉件,零件受外力衝擊掉件MA.,2003.9.7,SMT来料不良教材,39,30025A面電阻表面黑物,邦定黑膠亂飛造成,影響產品外觀,MI,2003
8、.9.7,SMT来料不良教材,40,分板機操作不當,打滑切到板內掉件,斷線路.MA,B6453切掉零件,2003.9.7,SMT来料不良教材,41,B面有黑膠/掉綠油,邦定操作不當造成B面沾有黑膠/或掉綠油. 不可生產MI,2003.9.7,SMT来料不良教材,42,B面銅皮傷,定位孔周圍銅皮破損,報廢.,2003.9.7,SMT来料不良教材,43,貫孔沾錫&短路,修理不良造成,影響功能和外觀MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,44,測試點有鬆香,修理后未清洗造成,影響夾具測試和外觀不良.MI,2003.9.7,SMT来料不良教材,45,20006掉銅皮,因各種不良外力使零件脫離PCB
9、並引起PAD嚴重損壞.(MA),2003.9.7,SMT来料不良教材,46,20006小元件多錫,表面為多錫,底部PAD可能已脫離基板.安全系數差(MI),2003.9.7,SMT来料不良教材,47,20006IC連錫/多錫,IC腳連錫,多錫. 雖然電氣上不影響功能,但外觀不良.(MI),2003.9.7,SMT来料不良教材,48,30056B面有黑膠,B面角上有黑膠: 封定外戶操作不良造成. 此板需報次.MA,2003.9.7,SMT来料不良教材,49,30056B面沾錫,堵孔,B面沾錫,導致不能貼片和插件:A面外戶制造不良.(MI),2003.9.7,SMT来料不良教材,50,30056B面綠油變質,B面綠油變質:外戶迴焊或封膠焗爐不良造成.報次(MA),