生产流程(doc格式).doc

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1、1. 目的控制SMT部品质,监督SMT部员工作业。2. 适用范围适用于SMT部生产。3. SMT部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录 开 始 胶水(印刷胶水、点胶)锡浆(印刷锡浆)YNYNPCB空板抽检维修清洗PCB 贴 片 抽检?SMT操作员?技术人员?SMT操作员?IPQC操作员?技术人员?SMT操作员?IPQC操作员?检查来料空PCB,焊盘是否压伤、划伤、变形,并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。?调试机器;?手刮PCB时,双手均匀用力,平缓刮动,尽量达到40mm/s的速度;自主检查红胶PCB,无偏位、漏刮胶水,胶水过多(溢胶);自主检查锡浆PCB, 是否连锡、少锡

2、、偏位。?按产量的10%进行抽检,并记录。?调试机器;?同IPQC或领班按排位表认真核对物料;依照相应排位表排料,换料并登记;检查FEEDER锁扣是否锁紧,卡盖是否卡位。?按产量的10%进行抽检,并记录。SMT部品质日报表SMT工作人员换料登记表、SMT部生产运行每日记录表SMT部品质日报表流程职责工作要求相关文件/记录炉后目检及包装抽检 N回流焊(胶水固化)(锡浆熔化)修理抽检炉前目检 Y NY入 库 结束 ? PQC操作员?工艺技术员?IPQC操作员? PQC操作员谢谢你看完全篇文本,希望所编写的内容对你有所帮助!你有好的想法和见解可以编辑文档添加上去。?QA操作员?领班或生产组长 ?目测

3、元件是否有错、漏、移位、极性元件反向;必须戴静电手环。?检查炉温设置;每周用仪器测量炉温。?按产量的10%进行抽检,并记录。?准备装板箱,清洁、整理台面;目检CHIP元件外观不良,如空焊、短路、漏件、极性元件反向;检查完毕的PCBA作好相应的标记;必须戴静电环。?根据抽样方案,一般检验水准的“”标准,不良率控制标准低于300PPM。?将QA检验好的PCB入仓暂存。炉温工艺曲线图SMT部品质日报表思考;要和学生交朋友,勇于承认并面对真实的自己;要关注生活,开阔视野,勤于学习,不断吸收时代的信息,与时俱进;对于教材倡导的教学活动,要在教学实践中进行探索和创新!此外,为了体现一种儿童文化,使教材能真正成为学生喜爱的朋友,让他们愿意于教材中的儿童对话,我们比天空更宽阔的是人的胸怀 ” 。所以,你性格开朗、活泼可爱,用乐观感染着周围的同学;你尊敬师长,关心集体,学习自觉,尽量做到让家长老师宽心。各科成绩不太拔尖,但平衡。如此可爱的学生,老师希望你能坚定信心,有迎难而上的勇气,争取学习成绩有大的突破。QA日报表编制:审核:批准:

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