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1、转载一一PCB各层含义PCB各层含义*1Signallayer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了 32个信号层，包才Toplayer（顶层工Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）.2Internalplanelayer（内部电源 /接地层）Protel99SE提供了 16个内部电源层/接地层该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源 线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer（机械层）Protel99SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸 ，数据标
2、记，对齐标记，装 配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或 PCB制造厂家的要求而有所不同.执行 菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的.Protel99SE 提供了 TopSolder（顶层）和BottomSolder（ 底层） 两个阻焊层.5Pastemasklayer（ 锡膏防护层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘
3、.Protel99SE提供了 TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层.6Keepoutlayer（ 禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreenlayer（丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay 和BottomOverlay两个丝印层.一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭.8Multilayer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层
4、建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层 多层.一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘 与过孔就无法显示出来.9Drilllayer（钻孔层）钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）.Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（ 钻孔图）两个钻孔层.多层板顶层TopLayer（信号层）底层BottomLayer（ 信号层）中间层 MidLayer1（信号层）中间层 MidLayer14（信号层）Mechanical1（机械层）Mechanical4（机械层）顶层丝印层TopOverlay底层丝印层Botto
5、mOverlay-*、PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER （顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOMLAYER （底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER （顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿 油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开 窗。l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE: 0.1016mm ）,即焊盘露铜箔，外扩 0.1016mm ,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE: 0.1016mm ）,即过孔露铜箔，外扩0.
6、1016mm ,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将 过孔的附加属性SOLDERMASK （阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则 关闭过孔开窗。l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线 上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面， 一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。GERBER时可删除,4、TOP/BOTTOMPASTE （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出PCB设计时保持默认即可5、TOP/BOTTOMOVERLAY
7、 （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如 元件位号、字符、商标等。6、MECHANICALLAYERS （机械层）：设计为 PCB机械外形，默认 LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该 层的用途。7、KEEPOUTLAYER （禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1 ，贝U主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽量使用MECH
8、ANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外 形，则不要再使用 MECHANICALLAYER1 ,避免混淆！8、MIDLAYERS （中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作 为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNALPLANES （内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTILAYER （通孔层）:通孔焊盘层。11、DRILLGUIDE （钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILLDRAWING （钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。二、1）顶层（TopLayer）,也称元件层，
9、主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线.（2）中间层（MidLayer）,最多可有30层，在多层板中用于布信号线 .（3）底层（BootomLayer）,也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号 及各种注释字符。底部丝印层(BottomOverlayer),与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层 都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(InternalPlanes),机械层(MechanicalLayers),(8)阻焊层(SolderMask-焊接
10、面)，有顶部阻焊层(TopsolderMask) 和底部阻焊层 (BootomSoldermask) 两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生 成的板层，主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分 代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分.(9)防锡膏层(PastMask-面焊面)，有顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层 (BottomPastmask) 两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。(10)禁止布线层(KeepOuLayer),(11)多层(MultiLayer)(12)Drill(13)(Connect)(DRCErrors)(Padholes)(ViaHoles)(VisibleGrid1)(visibleGrid2)1.solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜2.paste是开钢网用的，是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了 PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏