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1、MSL基础知识培训资料,培训教材,充分理解资料内容,目 的,为让接触敏感元器件的作业人员有效地 掌握和识别元器件吸湿状况，使受潮元器件得到 及时有效地控制，防止在生产过程中出现品质 问题。特制定本培训教材。,一、适用范围：,只适用于SMT物料，主要是SMT IC （SOP IC和QFP IC）.,二、MSL的定义及级数,1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮湿敏感级别的意思。,2.根据有关标准，MSL分为1、2、2a、3、4、5、5 a、6等级数。一般来说级数越大，物料对潮温的敏感度越大，物料发挥越易吸潮。,MSL防潮物料封装前的处理及包装方法,1）防潮包装袋是专门
2、为制约水气吸收而设计的一种专用袋。 2）防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。,1.防潮包装袋（Moisture Barrier BagMBB）,2.封装方法,1）一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装，而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。 2）袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card-HIC）. 3）需进行真空封装。,3.包装标识,1）外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK，或贴纸上印有MSL级别。,2）一般防潮包装袋（MBB）印有防潮标志（如下图所示）。 注：也
3、有个别供应商无此防潮标识,4.湿度指示卡,湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图13）,图1,图2,图3,说明：,按相关标准只有图1所示湿度指示卡，但由于封 装工艺不断提高，物料对潮湿的承受能力也不断 提高，所以有些供应商的物料会有图2或图3的湿 度指示卡。,5.具体要求如下表所示,表-1,四、防潮物料的储存：,1.无论是什么级别的物料，在没有拆防潮包装袋的情况下，在环境温度40和温度90%（有些物料要求温度30）的条件下，都可存放12个月（这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间叫Shelf Life）。如果这个时间超过，可能需烘烤（看具体的物料要求）。,2.当拆开防潮包装袋后，其存放环境及
4、时间规 定如下（在这规定的环境条件下，从拆开防潮 包装到SMD贴装回流时间-叫Floor Life或 Out of bag）如：（表-2）：,（表-2）：,五、物料的烘烤要求及方法：,1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放置时间内没有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必须烘后再使用。,六、物料的烘烤要求及方法：,1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放时间内没有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必须烘后再使用。 2.当拆开防潮包装时，袋内湿度指示卡中间圆圈变成粉红色时必须烘烤后再使用（在温235条件下读取）。一般来说，只有最低湿度指卡圆圈变为粉红色，而中间圆圈仍为蓝色的，表示物料还保持充分的干燥，无需烘烤再使（防潮包装袋另有规定的除处）。,3.物料的烘烤（Bake）要求如下表（表3） 4.用作承装物料烘烤的容器，必须是耐高温的（高130）. 5.拆防潮包装后（如散料）或烘烤后如果不马上使用，必须用防潮包装袋进行真空封装，并加入干燥剂。,六、回流焊接温度（有铅焊接）,1.一般物料为220240（具体数值包装袋上一般 都有标明） 2.BGA一般为220（具体数值包装袋上一般都有 标明）,注：参考资料IPC/JEDEC J-STD-033A,本课程结束！ 谢谢大家，再见！,