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1、cocM台调校操作指导书机台名称COCjiJ程生产机台目的维持生产产品品质调校项目平行度,温度标准(spec)适用范围COCjiJ程生产机台使用工具感压纸，素玻璃，内六角板手，铁氟龙，温度测量器调校频率/、同项目分别订定调校，时/、同项目分别订定.调校前之作业及检查（项目：本压着ACTUAL BOND HEM撑平台之平行度）程序(Steps)品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)ACTUAL BOND HEAK：撑平台之温度1.注意局温烫手2.ACTUAL BOND HEAD度:200 C3.支撑平台温度（BACK UP）:室温2.准备感压纸（型号不限）1 .
2、感压纸：双层2 .使用时先将感压纸之粗糙面相对3.准备素玻璃（型号不限）1.使用前需先用无尘布沾酒精将单片玻璃 表面清吉干净.调校操作程序（项目：本压着ACTUAL BOND HEM撑平台之平行度）程序（Steps）品质与安全注意事项（Quality and Safety Issues）调校频率:每周调校工时:30分钟开机作业（操作面板附图列于附件中）1.按“ACTUABONDJNIT之加热器激活按钮（371.温度修改方式可此符号之按钮朝上者,方形），并立即修改温度控制器38之温度，由290 c 降至 200 c2 .“ACTUAL BOND UNITS力值设定为 7 kgf/cm 2左右3
3、.使用感压纸及单片玻璃，进行本压头与支撑平台 之平行度测试，摆设方式或口右图，步骤如后述4 .按“MANUAL（19方形）于触控屏幕中选取 “ACTUAL BOND 进入 “SOLENOID VALVE模式中5 .按 “LCD TABLE BACK & FORTH 使LCD TABLE 前进6 .按 “LCD TABLE UP & DOWN 使LCD TABLF降表小温度网上修一；反之表小温度向卜修力双层感压纸本压头/单片玻璃11 二支撑平台LCD TABLE7.感压纸及单片玻璃放置完成后，按“ACTUABOND.感压纸叠放次序为（上：透明，下：白8.检视下层白色感压纸上之压痕 （红色）显示是
4、否1.若存在感压纸颜色较浅（深）之一端，表均匀，若发现轮廓内有局部之红色显示特别明显时，可依不同状况做处理：9 .确认平行度。防，按“ORIGN （ 17方形），原点回复10 .每班首件检查后，有突发品质异常，为确认本压 头平行度急需调校作业时，程序如下11 .按下“ ACTUAL BOND UN1T之加热器激活按钮（37方形），使温度卜.降（灯火表示OFF12 .依照“项次18”之方式,完成水平调试示具相对B/U位置较高（低）2 .若左右方向（X向）压力不均，则调较左 右方向之微调器;若前后方向（Y向）压力 不均，则调较前后方向之微调器;3 .重复“项次27”之方式，测试平行度直 至感压纸X
5、. Y向颜色均匀OK导电粒子变形比例（X.Y方向）严重失调1. ACTUAL BOND度降至200c以下时即可 调校使本压头压着时间缩短至13秒,避免感压 纸遭高温破坏，影响测试效果13.依照“项次10”之方式,将温度控制器38之1.测算平行度后，温度之修改须立即执行，温度升至290c/、可遗漏 290 c旭）UP & DOWJN，使本压头下降约35#，再按“ACTUA BOND UP & DOW N使本压头上升.调校前之作业及检查（项目：ACF贴付头与支撑平台之平行度）程序(Steps)品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)1.ACF ATTACH及支撑平台
6、之温度4.ACF ATTACH皮撑平台温度：室温2.准备感压纸（型号不限）3 .感压纸：双层4 .使用时先将感压纸之粗糙面相对3.准备素玻璃（型号不限）1.使用前需先用无尘布沾酒精将单片玻璃 表面涓 口 干净4.准备另一 ACF贴付头（相同型号）1.0.23厚铁氟龙平整的、完全的粘贴于 ACFB付头卜力，用刀刃修裁至二者吻合程序(Steps)品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)调校频率:每周调校工时：30分钟开机作业（操作面板附图列于附件中）四.调校操作程序（项目:ACF贴付头与支撑平台之平行度）1. “ ACF ATTACH压力值设定为7 kgf/cm 2
7、左右2.使用感压纸及单片玻璃，进行本压头与支撑平台 之平行度测试，摆放方式如右图，步骤如后述3.按“MANUAL（ 9方形）于触控屏幕中选“ACFACF ATTACSUPPLY 进入 “JOG MOVEMSNT式中4.按 “LCD TABLE X(Y) AXIS”ICC 丁八6 I攸感压纸及单片玻璃完全位于LCD IABLE-.-* . /|-E7t 匕已*、下方（如上图所小）前进5.感压纸及单片玻璃放置完成后，进入“SOLENOIVALVE 模式中，按 “ACF ATTACH ,使贴付压着头下降约35#，再按“ACF ATTACH 使压着头上升6 .检视下层白色感压纸上之压痕，其颜色显示是
8、否均匀，若发现轮廓内有局部之红色显示特别明显 时，可依不同状况做处理：7 .确认完成平行度测试后，按“ORIGN （ 17 方形），原点回复8 .每班贴付不良时，为确认贴付头平行度急需调校 时,程序如下9 .按下“ACF UNIT之加热器激活按钮（33方 形），使温度下降（灯灭表示OFF .10 .依照“项次16”之方式，完成水平调试11 .依照“项次9”之方式，将温度控制器（33 形）之温度升至150c1 .感压纸颜色较浅（深）一端，表示热压头 位置较高（低），将感压纸颜色较浅（深） 端定位螺栓调松，调整使热压头相应位置降 低（升高）2 .重复“项次26”之方式,测试平行度直 至感压纸两端颜
9、色均匀OK1.ACF ATTACH温度关闭后即可调校1.使贴付压着头压着时间缩短约为13秒, 避免感压纸遭高温破坏，影响测试效果1.测算平行度后，温度之修改须立即执行，不可遗漏 150 c五.调校前之作业及检查（项目：本压着ACTUAL BOND HEADC撑平台之温度）程序(Steps)品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)1.调整ACTUAL BOND HEADC撑平台之温度1 .注意局温烫手2 .ACTUAL BOND HEAD度:290 C3 .支撑平台温度:100 C2.准备温度记录器型号不限3.准备单片玻璃及IC玻璃及IC型号不限4.使用前需先将测
10、温线，单片玻璃及IC做组合，如 右图单片玻单片我 璃固定胶疝离IC广一1,1热偶器 一带固岸胶带r_IC5.将测温线之讯号输出端接入温度记录器,并设定 温度记录器之记录模式1.温度记录器之操作方式另行说明六.调校操作程序（项目：本压着ACTUAL BOND HEAD：撑平台之温度）程序(Steps)品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)调校频率:每月调校工时:30分钟|开机作业（操作面板附图列于附件中）1.按“ACTUABONDJNIT之加热器激活按钮（37 方形），并设定温度控制器38之温度 290c1.温度修改方式“”此符号之按钮朝上 者,表小温度向上修订
11、；此符号朝下者表小 温度向卜修订2.按 “ACTUAL BOND BASE UN力口热器激活按 钮（39方形），并设定温度控制器40之温度100 c3.按“MANUAL（9方形）于触控屏幕中选“ACTUAL BOND 进入 SOLENOID VALVE模式 中4.按 “LCD TABLE BACK & FORTH 使LCD TABLE 前进5.按 “LCD TABLE UP & DOWN 使LCD TABLF降6.放置测温线组，如右图本压着测温线组HEAD|热偶器缓冲材一CTLCD TABLE BU7.放置测温线组后，按“ACTUAIBONDJP& DOWN, 使本压头下降约10秒,再按“ A
12、CTUAL BOND UP & DOWN使本压头上升1.按“ ACTUAL BOND UP & DOWN,先激活 温度记录器8.检视温度记录器之记录是否正常1 .将记录纸撕下，核对标准温度曲线2 .若差异甚多，须再作一次测试3 .若再作一次测试之结果仍与标准温度曲 线差异甚多，则须进行调校4 .标准温度曲线，按ACF勺实际制程需求条 件而定9.完成温度测试后，按“LCD TABLE UP & DOWN 使 LCD TABLE#10.按 “LCD TABLE BACK & FORTH 使LCD TABLE 退回原位七.调校前之作业及检查（项目:ACF贴付头之温度）程序(Steps)品质与安全注意
13、事项(Quality and Safety Issues)1.调整ACFB付头之温度1.注意局温烫手92.ACF ATTACH HEAD度:150 C2 .准备温度记录器3 .准备单片玻璃4 .使用前需先将热偶器，单片玻璃做组合，如右图（型号不限）（型号不限）ACF测温线组素玻璃热偶器固定胶带5.将热偶器之讯号输出端接入温度记录器，并设定1.温度记录器之操作方式另行说明 温度记录器之记录模式八.调校操作程序（项目：ACF贴付头之温度）程序(Steps)品质匕安全注意事项(Quality and Safety Issues)调校频率:每月调校工时:30分钟操作面板附图列于附件中1.按“ACFUN
14、T之加热器激活按钮（33方形）， 并设定温度控制器34之温度 150c1.温度修改方式:“”此符号之按钮朝上 者,表小温度向上修订；此符号朝下者表小 温度向卜修订2 .按“MANUAL（ 9方形）于触控屏幕中选“ACF SUPPLY 进入 “POINT MOVEMENT式中3 .按 “LCD ALIGNMENT POS：1,使LCD TABL前进一4 .于触控屏幕中，进入“ JOG MOVEME?NT式中,一持续按“ LCD TABLE YKXIS之CW ,使支撑平台位于ACF!占付头之下方5 .放置测温线组，如右图ACF HEAD热偶器LCD TABLE BU6 .放置测温线组后,按 “ A
15、CF ATTACH UP & DOWN1.按 “ ACF ATTACH UP & DOWN ,先激活使ACF!占付头下降约7秒,再按“ ACF ATTACH UP &温度记录器DOWN使ACF!占付头上升7.检视温度记录器之记录是否正常1.将记录纸撕下，核对标准温度曲线2 .若差异甚多，须再作一次测试3 .若再作一次测试之结果仍与标准温度曲线差异甚多，则须进行调校4 .标准温度曲线，按ACF勺实际制程需求条 件而定8.完成温度测试后,按“ORIGIN ( 原点回复17方形)，九.使用窗体COG机台调校记录表附件一 ：操作图面1(23)(24)(25)(26)(28)(29)(30)(31)Ad
16、justment AdjustmentAdjustment Adjustment(2)OPREATION(3)STARTSTOPENDTEMPORARY(32)ACF UNIT(6)(27)E.STOP附件一操作图面(11)(7)(8)(9)(10) WORK (12)(13)(20)(21)附件一操作图面10(33)(35)(37)(39)ACFACTUALH1H2H3H4ATTACHATTACACF UNITTlBOND三MPOUNITRARYACBOND UN-UALBASE UNITTEMP.TEMP.TEMP.TEMP.压力调整钮ACTUAL BOND压力调整钮压力调整钮 (34)(36)(38)(40)ACTUAL BOND压力显示器(41)