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1、微系统封装基础,（本课件部分使用了北大金玉丰、 Intellisense相关课件的内容）,课程主要内容：,第1章 微系统封装概述,第2章 IC 封装基础,第3章 新型封装形式,第5章 MEMS封装,第4章 封装材料及工艺,第1章 微系统封装概述,微系统,微系统产品,微系统技术,1 微电子技术,是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺，制造微小型化电子元器件和微型化电路技术。微电子技术与传统电子技术相比，其主要特征是器件和电路的微小型化。,微电子技术,主要包括,超精细加工技术,薄膜生长和控制技术,0.25mm和0.18mm 进入大生产,0.15m m和0.13mm 完成开发，具备大生产的条件,0.
2、13-0.032um 困难光刻技术,膜厚：几微米几百微米 厚膜；几微米以下薄膜,过程检测和过程控制技术,高密度组装技术,MCM、MCP、SIP,微电子技术发展,微电子技术是二十世纪下半叶才发展起来的,集成度每18个月翻1倍,2 RF/无线技术,RF系统实例,RF技术发展,RF封装：寄生电感、寄生电阻、趋肤效应,光电子学是指光波波段，即红外线、可见光、紫外线和软X射线（频率范围31011Hz31016Hz或波长范围1mm10nm）波段的电子学。,3 光电子技术,涉及光电子学、光学、电子学、计算机技术等前沿学科理论，是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术学科。,它围绕着光信号的产生、传输、处理
3、和接收，涵盖了新材料（新型发光感光材料，非线性光学材料，衬底材料、传输材料和人工材料的微结构等）、微加工和微机电、器件和系统集成等一系列从基础到应用的各个领域。,光电子技术研究热点是在光通信领域,光电子技术是继微电子技术之后，近十几年来迅速发展的新兴高技术,光电子的未来,4 MEMS技术,火星地震仪,微型质谱仪,电子鼻,微型湿度计,德文 Lithographie GaVanoformung Abformung,英文 Lithogrophy electroforming micro molding,光刻、电铸和注塑,LIGA技术加工的质谱仪四极柱,ADI公司安全气囊系统加速度计,5 微系统封装（MSP）,微系统各部分产值层次结构,封装的功能：,电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护,封装技术的分级：,（零级封装）,*封盖(用金属、陶瓷、塑料或它们的组合封装起来),*各类型的元器件安装到PCB（或其它基板）上,（一级封装）,（二级封装）,组装,（三级封装）,完整的功能部件或整机,* 各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上,IC、封装和系统的集成,微系统封装涉及到的主要技术,应 用,移动电话,汽车,医疗,2007年十大封装测试企业,