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1、工艺守则TK 0.960.010低压铜箔方线圈绕制工艺共 3 页第 1 页1、适用范围 本工艺适用于电压等级为10KV、容量1600KVA及以下变压器箔式线圈的制造。 2、主要设备与工具 箱式绕线机、吊车、焊机、剪刀、卷尺等 3、材料 层间绝缘、铜箔、纱带、绝缘材料、焊条等 4、准备过程 4.1 对线圈图样进行仔细研究,明确操作方法与要求.。 4.2 对铜箔、层间绝缘的规格尺寸应符合图样有关标准要求。 4.3 检查使用工具和设备是否完好可用,若发现工装设备的故障或损坏时,及时检修或更换.。 4.4 根据触摸屏上的控制程序提示,按产品图样设置层数、每层匝数、铜箔厚度。 5、工艺过程 5.1 铜箔
2、安装 将铜箔开卷机的制动力矩调到最大,以防止铜箔卷装入开卷机心轴时,心轴转动。按铜箔卷内径选择合适胀胎直径，并安装到心轴上。5.1.1 拆开开卷机心轴的活动支承架，转动心轴上螺母使涨胎直径缩小，用软绳索吊起铜箔，装进开卷机的胀胎上，支起支承架，把住心轴旋紧螺母，使涨胎撑紧箔材卷，固定好心轴。5.1.2 金属箔左面缘位于参考点处,将压辊压在铜箔上，使开卷机的制动矩为零。按”向前”按钮，使箔带的端部在卷料上端。5.1.3 拆卸金属箔材卷料时可反向进行上述操作。为了避免损坏心轴，必须先用软索套吊起卷材，再松开涨胎。5.2 穿铜箔 5.2.1 检查金属箔边缘是否位于参考点位置,否则要进行调整.。5.2
3、.2 按箔材开卷机按钮将箔材放出，通过引入装置穿入压紧胶辊，穿过箔材边缘修整滚轮装置及箔材剪料装置的刀口并卷绕在绕线模上。5.2.3 若需要切割箔材，可按控制台上切割按钮。5.3 层间绝缘卷材安装 将层间绝缘开料机的制动力矩调到最大，抬起触感轮，打开绝缘开卷机的支承架处的轴承盖移开活动支架。拧开螺母，取出外侧套筒和垫圈。绝缘卷材套入转动轴，并将绝缘纸端在顶部拉出。装上套筒、垫圈，拧紧螺母，支承架复原位，盖上轴承盖，放回触感轮，使开卷机的制动力矩为零。5.4 穿层间绝缘 层间绝缘通过切边和刀片，调好刀片位置，卷绕在绕线模上。5.4.1 检查绝缘卷材是否正确位置（比金属箔板左边往左一个端以缘宽度）
4、若不正确要进行调整，如无法达到，则将绝缘卷拆下来重装。5.4.2 将绝缘开卷机的制动力矩调至零，将上下两个绝缘纸通过张紧辊，线向绕线模上。5.42 开动绕组卷绕机,绕上几圈.。调节绝缘开卷机制动力矩，再绕几圈，检查绝缘纸是否平整与对称，调好后，将绝缘纸退回去。5.4.3 按绝缘纸宽度及对应位置,放好绝缘纸边缘切割刀架,放下刀调节进给量,，固定了好刀子架。5.5 焊引线 5.5.1 被焊部位必须去脏物、油渍及氧化物。将焊接台移至卷绕机上方。5.5.2 将金属箔及导电排放在焊台上并夹紧.。资 料 来 源编制校对标准化提出部门审定标记处数更改文件号签字日期批准文号批准工艺守则TK 0.960.010
5、低压铜箔方线圈绕制工艺共 3 页第 2页5.5.3 引线铜排与铜箔之间焊接按下焊炬上的工作开关，焊接起弧并维持设定的焊接工作电流，同时焊炬将自动沿焊接方向稳定地行走，进行导电排的焊接。此时，操作人员通过墨眼观察焊接处的状况，可通过焊接控制箱面板上的各操作钮，随时调节焊炬行走的直线度、焊接电流、焊接行走速度、焊炬与工件的工作距离等，使焊接过程始终处于较佳状态氩气压力值设定为0.05Mpa,导电排焊接参数表序号工件厚度（毫米）焊接电流（A）焊接速度（Mmin）备注1 1 2500.81.工件厚度包含导电排与导电箔在内总厚度。 2.表中参数作为焊接前初始设定值22 3600.833 4800.844
6、 51100.755 61300.766 71500.777 81800.788 92000.59 9 102300.510 11 122500.51112132800.5上表仅给出导电箔对接焊初始设定的参数，经过一段时间的经验积累，在焊接电流与焊接速度的控制上有所修正。总之，焊接后的导电箔对接处的焊缝应饱满、焊透、平整。5.6 绕组的绕制 5.6.1 按图样要求绕线模吊放在绕线机上,并使绕线模基本中心与绕线机中心对准.。5.6.2将焊在箔带上的引线固定在绕线模上,将两层绝缘纸覆盖在金属箔上,并将端绝缘拉至绕组两端,粘牢.。5.6.3 向微机输入绕组匝数，按动无张力按钮绕一匝，调节箔材开卷机的
7、制动力矩及层间绝缘开卷机的制动力矩，使箔带和层间绝缘具有一定张力，并使用箔材边缘修整装置。5.6.4 绕制中间按图样放置油道，绕制完毕按算好尺寸剪断箔带及层间绝缘，焊另一端引线。包扎绕组，将小车推到绕组下面，卸下绕组。5.7 箔带和层间绝缘拉力计算 绕组绕制要紧实,，以提高绕组短路时的机械强度，因此，箔带和层间绝缘要有一定拉力。 层间绝缘的拉力为36Mpa； 铜箔的拉力为58 Mpa； 根据箔带和层间绝缘宽度B(mm)和厚度(mm)，可计算所需的总拉力。初始设定请参照下表；即： FPp=3B（层间绝缘）FCU=5B（铜箔）标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期工艺守则TK 0.9
8、60.010低压铜箔方线圈绕制工艺共 3 页第 3页5.8 铜带的厚度及允许偏差 铜带的厚度及允许偏差 单位（mm）厚度宽度2002013003016006011000厚度及允许偏差0.500.700.0250.0300.0350.0400.751,100.0300.0400.0450.0501.151.50.0350.0350.0400.0405.9 导电箔的对接焊 进行对接焊工序的准备阶段与4.4.1导电排的焊接工序相同。 将完成剪切修正的导电箔一端固定在钳口内，另一端用专用的压条固定，对接边缘紧紧靠拢，不平处可用小铜块轻轻敲平，控制对接线基本与钳口平行，对接线两边留出20毫米左右的通道以
9、利焊炬的行走。将焊炬置于对接线起始端，按下焊炬上焊接开关，焊接将自动进行，操作人员可随时对焊接过程进行微调，已取得最佳焊接效果。焊接前需对导电箔对接处做清洁处理、平整处理。初始设定请参照下表；导电箔对接焊参数表序号工件厚度（毫米）焊接电流（A）焊接速度（Mmin）备注10.8 130350.8表中参数作为焊接前初始设定值21 1.235400.83 1.2 1.549450.84 1.5 1.845550.751.8 255600.762 2.260650.77 2.2 2.565700.78 2.5 2.775800.592.7 380900.5氩气压力值设定为0.05Mpa,上表仅给出导电箔对接焊初始设定的参数，经过一段时间的经验积累，在焊接电流与焊接速度的控制上有所修正。总之，焊接后的导电箔对接处的焊缝应饱满、焊透、平整。标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期7稳重