有关led的实习总结.doc

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1、精品文档 有关 led 的实习总结 通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业 知识。了解 LED封装产业的发展现状；熟悉 LED封装和数码 管制作的整个流程；掌握 LED封装流程中的各种方法及其存 在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。二实习时间2011 年 03 月 7 日 至今三实习单位 常州伟志电子有限公司 四实习内容1 LED封装产业发展产业现状网上调研LED 光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保 的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产 业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。LED 产业链总体分为上、中、下游，分别是LED 外延芯片、LED封装及

2、 LED应用。作为 LED产业链中承上启下的 LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外 中国是 LED 封装大国，据估计全世界 80%数量的 LED 器件封 装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国 LED封装产业 的现状与未来：LED 的封装产品LED 封装产品大致分为直插式、 贴片式、 大功率三大类，精品文档三大类产品中有不同尺寸、 不同形状、 不同颜色等各类产品。LED 封装产能 中国已逐渐成为世界 LED封装器件的制造中心，其中包 括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算， 中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着 LED 产业的聚集度在中国的增加

3、。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产 业， LED封装产能将会快速扩张。LED 封装生产及测试设备LED 封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自 动封胶机、 自动分光分色机、 动点胶机、 自动贴带机等； LED 主要测试设备有 IS 标准仪、光电综合测试仪、 TG 测试测试 仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温 箱等。中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的 封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的 基础。LED 芯片LED 封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片， 50%取决 于封装工艺和辅助材料。目前

4、中国大陆的 LED芯片企业约有十家左右， 起步较晚， 规模不够大，最大 LED芯片企业年产值约 3 个亿人民币，每精品文档家平均产能在 1 至 2 个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求， 大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具 有良好的性价比，能满足绝大部分 LED应用企业的需求。随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我 国 LED 芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。LED 封装辅助材料LED 封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透 镜等。目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善

5、，大部分 材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要 要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。随着全球一体化的进程，中国 LED封装企业已能应用到 世界上最新和最好的封装辅助材料。LED 封装工艺LED 封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶 参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国 LED 封 装企业这几年快速发展， LED 封装工艺已经上升到一个较好 的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。精品文档2. 直插式 LED 封装工艺基本流程固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是 L 型 （垂直型）还是 V 型（水平型）封

6、装，因为如果我们选择 L 型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选 择 V 型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要 求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不 同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开 始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的 聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一 道工序的最后一步是烘烤。就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好 一定会影响 LED 光效率。其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片 和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高 度的 2/31/2 ，如果胶量过多 （

7、超过芯片高度 1/2） ，会造成 PN结短路， 最终而无法正常发光， 还有银片间的结合层阻值 还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片 的作用。其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们 最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我 们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下精品文档一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后 会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的 采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬 浮在银胶上、芯片倾斜超过 5（焊线就找不到位置） 、晶粒 表面破损 1/4 、晶粒翻转和芯片表面粘胶。其三，烘烤温度及

8、时间的控制。温度过低我们就无法使 银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温 度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影 响焊线工艺。焊线 完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工 作。焊线的目的是在压力、 热量和超声波能量的共同作用下， 使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接 触，完成内外引线的连接。技术要求a 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 b 金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试， 从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉， 测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧 度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金

9、线拉断，造成 死灯现象。因此这是 LED焊线工序参考是否合格的一个参数。c 焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，精品文档 如果没有选择好正确的参数， 那么我们就会造成偏焊， 虚焊。 偏焊和虚焊都会影响电气连接， 会出现漏电的现象， 影响 LED 的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支 架的另一边上。d 焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一 个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌 丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极 接触，出现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会 出现漏电，影响 LED正常发光及寿命。工艺参数的要求 由于不同机台

10、的参数设置都不一样，所以就没有对参数 进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊 点的焊接时间、 焊接压力、 焊接功率、 拱丝高度、 烧球电流、 丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率 过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足 不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一 步也不能麻烦，否则会影响产品质量。注意事项a. 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。b. 操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免 静电对芯片造成伤害。c. 材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰精品文档 撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。点荧光粉点荧光粉是针

11、对白光 LED，主要步骤是点胶和烘烤。 根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝 色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外 +RGB荧光粉”， 不过 现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多 要解决的问题。就 YAG为例说明 LED荧光粉的配比问题。改 变树脂内 YAG荧光体浓度之后， LED 色区坐标的结果，由图 可知只要色坐标是在 LED与 YAG荧光体两色坐标形成的直线 范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相 对的如果 YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多， 整体呈黄色基调白水。灌胶灌胶的过程是

12、先在 LED成型模腔内注入液态环氧，然后 插入焊好的 LED 支架放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔 中脱出就成型了。 LED 灌胶工艺看似很简单，但是还要注意 一下几个方面：(1) . 将 模 条 按 一 定 方 向 装 在 铝 盘 上 ， 吹 尘 后 放 进 125/40 分钟的烘箱内进行预热。(2) . 根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌 均匀后置入 45/15 分钟的真空烘箱内进行脱泡。精品文档(3) . 进行灌胶，后进行初烤， 初烤的温度和时间要看 LED 的直径大小。(4) . 进 行 离 模 ， 为 了 更 好 的 固 化 ， 后 进 行 长 烤 (125/6 -8

13、 小时) 。如果灌胶的不良，可能会出现一下现象：(1) . 支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架 爬胶。支架变黄 ( 氧化、烘烤温度过高或时间过长 )(2) . 环氧树脂中有气泡(3) . 杂质、多胶、少胶、雾化(4) . 胶水水纹、胶体损伤、胶体龟裂 ( 胶水老化或比例 不对) 、胶体变黄 (A 胶比例过大 )切筋、测试、分光、包装由于 LED在生产中是连在一起的 ( 不是单个 ) ，Lamp封装 LED采用切筋切断 LED支架的连筋。 ( 如果是 SMD式的 LED则 是在一片 PCB板上，需要划片机来完成分离工作 ) 。然后我们就可以对切筋后的 LED进行测试，光电参数、 检测外

14、形尺寸， 以此同时根据客户要求用分光、 分色机对 LED 产品进行分选，最后对分好类的 LED产品进行计数包装。超 亮度 LED需要放静电包装。五、实习总结 生产实习是教学计划中一个重要的实践性教学环节，虽 然时间不长，但在实习的过程中，都学到了很多东西。精品文档在公司里我属于生产部，主要做技术这一部分。做各种 机器的的维修和保养，保证公司的生产向着更优化的趋势发 展！在实习的过程中，我对于直插 LED封装有了更加直观的 了解，通过观看封装的整个流程， 结合书本里面所讲的知识， 我对 LED的封装工艺有了更加深入的认识；我了解到直插式 LED的封装工艺大致可以分五步：固晶、焊线、 （点荧光粉） 、 灌胶、检测、包装。实习中，我认识到书本理论知识与现实操作的差距。这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我认识到我们应 该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能 力，使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对LED封装全过程有一个完整的感性认识，学到了生产技术与管理等方面 的知识， 验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理论知识。 而我对生产实习的目的也有了更进一步的理解，我会认真的 把实习的知识运用到我今后的学习当中，从中获取有帮助的 知识，更好完成后续课程，并且把知识和学到的理论经验运 用到我今后的工作中，它是我在学习生涯的一笔宝贵的财 富！